一種RS485晶片隔離電路和RS485晶片的製作方法

2023-05-21 13:24:21 1

本實用新型涉及電子領域，尤其涉及一種RS485晶片隔離電路和RS485晶片。

背景技術：

隨著現代工業自動化程度的迅速發展，串行通信方式作為數據交換的手段被廣泛採用。由美國電子工業協會(英文全程：Electronic Industries Association，簡稱：EIS)制定並發布的RS485接口標準已成為工業應用中數據傳輸的首選標準。

RS485接口標準是一種電氣接口規範，其規範了發送器和接收器的電氣特性。RS485接口標準採用平衡式發送、差分接收的數據收發器來驅動總線，具有傳輸線成本低、抗共模幹擾能力強、傳輸速度快、傳輸距離遠的特點，因此廣泛應用於工藝控制等方面。實際應用時，由於信號傳輸線距離較長，特別是傳輸線附近有大型動力設備運行或頻繁啟動/停止時，在傳輸線上會產生較強的共模幹擾。系統被幹擾會發生數據採集誤差加大，控制狀態失效、數據發生畸變、程序運行失控等情況。採用光電隔離的方式是抑制共模幹擾的主要方式之一。現有技術中採用三個光電耦合器來實現RS485晶片與系統的隔離，其中，一個光電耦合器連接於RS485晶片的RO管腳與系統之間，用於隔離RS485晶片的RO管腳，另一個光電耦合器連接於RS485晶片的RE、DE管腳與系統之間，用於隔離RS485晶片的RE管腳和DE管腳，再一個光電耦合器連接於RS485晶片的DI管腳與系統之間，用於隔離RS485晶片的DI管腳。然而現有技術中的RS485晶片隔離電路採用的光電耦合器數量較多，因此會增加硬體設計成本、增大電路面積、佔用較多的晶片管腳，並且在驅動軟體方面設計時需要控制RS485晶片的RE、DE管腳，因此也增加了軟體設計的複雜度。

技術實現要素：

本實用新型的實施例提供一種RS485晶片隔離電路和RS485晶片，用於減小RS485晶片隔離電路中器件的數量，進而減小硬體設計成本、減小電路面積、減小佔用晶片管腳數量以及降低驅動軟體設計的複雜度。

為達到上述目的，本實用新型的實施例採用如下技術方案：

第一方面，提供一種RS485晶片隔離電路，包括：第一隔離單元、第二隔離單元以及隔離電阻；

所述第一隔離單元連接信號輸出端、第一電平端、第二電平端、第三電平端以及RS485晶片的接收器輸出管腳，用於在所述接收器輸出管腳輸出高電平時在所述信號輸出端輸出所述第一電平端的電壓，在所述接收器輸出管腳輸出低電平時在所述信號輸出端輸出所述第二電平端的電壓；

所述第二隔離單元連接信號輸入端、所述第一電平端、所述第三電平端、第四電平端以及所述RS485晶片的發送器使能管腳和接收器使能管腳，用於在所述信號輸入端輸入低電平時，向所述發送器使能管腳和所述接收器使能管腳輸入所述第三電平端的電壓，在所述信號輸入端輸入高電平時，向所述發送器使能管腳和接收器使能管腳輸入所述第四電平端的電壓；

所述隔離電阻的第一端連接所述第四電平端，所述隔離電阻的第二端連接所述RS485晶片的發送器輸入管腳。

可選的，所述第一隔離單元包括：形成第一光電耦合器的第一光敏三極體和第一發光二極體；

所述第一光敏三極體的第一極連接信號輸出端以及所述第一電平端，所述第一光敏三極體的第二極連接第二電平端，所述第一光敏三極體的柵極耦合所述第一發光二極體；

所述第一發光二級管的陽極連接所述第三電平端，所述第一發光二極體的陰極連接所述RS485晶片的接收器輸出管腳。

可選的，所述第二隔離單元包括：形成第二光電耦合器的第二光敏三極體和第二發光二極體以及第一電阻；

所述第二光敏三極體的第一極連接所述第三電平端，所述第二光敏三極體的第二極連接所述RS485晶片的發送器使能管腳和接收器使能管腳，所述第二光敏三極體的柵極耦合所述第二發光二極體；

所述第二發光二極體的陽極連接所述第一電平端，所述第二發光二極體的陰極連接所述信號輸入端；

所述第一電阻的第一端連接所述第二光敏三極體的第二極、所述RS485晶片的發送器使能管腳以及接收器使能管腳，所述第一電阻的第二端連接所述第四電平端。

可選的，所述第一隔離單元包括：第二電阻和第三電阻；

所述第二電阻的第一端連接所述第一電平端，所述第二電阻的第二端連接所述信號輸出端以及所述第一光敏三極體的第一極；

所述第三電阻串連於所述第三電平端和所述第一發光二極體的陽極之間。

可選的，所述第二隔離單元還包括：第四電阻；

所述第四電阻串連於所述信號輸入端和所述第二發光二極體的陰極之間。

可選的，所述RS485晶片隔離電路還包括：電源隔離供電單元；

所述電源隔離供電單元連接提供第一電平端的電壓和第二電平端的電壓的第一電源、提供第三電平端的電壓和第四電平端的電壓的第二電源以及第一電平端、第二電平端、第三電平端以及第四電平端，用於隔離所述第一電源與所述第二電源。

可選的，其特徵在於，所述的RS485晶片隔離電路還包括：防護單元；

所述防護單元連接所述RS485晶片的第一差分信號輸出管腳、所述RS485晶片的第二差分信號輸出管腳、第一傳輸接口、第二傳輸接口以及所述第二電平端，用於將所述RS485晶片的第一差分信號輸出管腳的電壓與所述RS485晶片的第二差分信號輸出管腳的電壓鉗制在預設範圍內。

可選的，所述防護單元包括：放電管和熱敏電阻；

所述放電管第一極連接所述第一傳輸接口，所述放電管第二極連接所述第二傳輸接口，所述放電管的第三級連接所述第二電平端；

所述熱敏電阻串聯於所述RS485晶片的第二差分信號輸出管腳與所述放電管的第一極之間。

可選的，所述防護單元還包括：瞬態抑制管；

所述瞬態抑制管的第一極連接所述RS485晶片的第二差分信號輸出管腳；所述瞬態抑制管的第二極連接所述RS485晶片隔離電路的第一差分信號輸出管腳。

第二方面，提供一種RS485晶片，包括第一方面任一項所述的RS485晶片隔離電路。

本實用新型實施例提供的一種RS485晶片隔離電路，包括：第一隔離單元、第二隔離單元以及隔離電阻；其中，第一隔離單元能夠在接收器輸出管腳輸出高電平時在信號輸出端輸出第一電平端的電壓，在接收器輸出管腳輸出低電平時在信號輸出端輸出第二電平端的電壓，即通過第一隔離單元可以實現信號輸出端和RS485晶片的接收器輸出管腳的隔離；第二隔離單元能夠在信號輸入端輸入低電平時，向發送器使能管腳和接收器使能管腳輸入第三電平端的電壓，在信號輸入端輸入高電平時，向發送器使能管腳和接收器使能管腳輸入第四電平端的電壓，即通過第二隔離單元可以實現信號輸入端和RS485晶片的接收器使能管腳的隔離以及信號輸入端和RS485晶片的發送器使能管腳的隔離；隔離電阻的第一端連接第四電平端，隔離電阻的第二端連接RS485晶片的發送器輸入管腳，因此第四電平端通過隔離電阻可以將RS485晶片的發送器輸入管腳與第四電平端的電壓拉齊，即通過隔離電阻可以將RS485晶片的發送器輸入管腳隔離，相比於現有技術中通過三個光電耦合器來實現RS485晶片與系統的隔離，本實用新型實施例中採用第一隔離單元、第二隔離單元以及隔離電阻即可實現RS485晶片的隔離，因此本實用新型實施例可以減小RS485晶片隔離電路中器件的數量，進而減小硬體設計成本、減小電路面積、減小佔用晶片管腳數量以及降低驅動軟體設計的複雜度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的RS485晶片隔離電路的示意性結構圖；

圖2為本實用新型實施例提供的RS485晶片隔離電路的電路圖之一；

圖3為本實用新型實施例提供的RS485晶片隔離電路的電路圖之二；

圖4為本實用新型實施例提供的RS485晶片的示意性結構圖；

圖5為本實用新型實施例提供的RS485晶片的連接關係示意圖；

圖6為本實用新型實施例提供的電源隔離供電單元的示意性結構圖；

圖7為本實用新型實施例提供的防護單元的示意性結構圖；

圖8為本實用新型實施例提供的防護單元的電路圖之一；

圖9為本實用新型實施例提供的防護單元的電路圖之二。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

需要說明的是，為了便於清楚描述本實用新型實施例的技術方案，在本實用新型的實施例中，採用了「第一」、「第二」等字樣對功能和作用基本相同的相同項或相似項進行區分，本領域技術人員可以理解「第一」、「第二」等字樣並不是在對數量和執行次序進行限定。

根據在電路中的作用本實用新型的實施例所採用的光敏三極體為開關電晶體。由於這裡採用的光敏三極體的源極、漏極是對稱的，所以其源極、漏極是可以互換的。在本實用新型實施例中，為區分光敏三極體除柵極之外的兩極，將其中源極稱為第一極，漏極稱為第二極。按附圖中的形態規定光敏三極體的中間端為柵極、信號輸入端為源極、信號輸出端為漏極。

本實用新型的實施例提供一種RS485晶片隔離電路，具體的，參照圖1所示，該RS485晶片隔離電路包括：第一隔離單元11、第二隔離單元12以及隔離電阻13。

其中，第一隔離單元11連接信號輸出端RX、第一電平端V1、第二電平端V2、第三電平端V3以及RS485晶片的接收器輸出管腳RO，用於在接收器輸出管腳RO輸出高電平時在信號輸出端RX輸出第一電平端V1的電壓，在接收器輸出管腳RO輸出低電平時在信號輸出端RX輸出第二電平端V2的電壓。

因為第一隔離單元11可以在接收器輸出管腳RO輸出高電平時在信號輸出端RX輸出第一電平端V1的電壓且可以在接收器輸出管腳RO輸出低電平時在信號輸出端RX輸出所述第二電平端V2的電壓，所以通過設定第一電平端V1的電壓值和第二電平端V2的電壓值即可實現將接收器輸出管腳RO輸出的電壓值在信號輸出端RX輸出，且因為信號輸出端RX不直接輸出接收器輸出管腳RO的輸出電壓，所以第一隔離單元可以將RS485晶片的接收器輸出管腳RO與和信號輸出端RX連接的器件隔離開來。

第二隔離單元12連接信號輸入端TX、第一電平端V1、第三電平端V3、第四電平端V4以及RS485晶片的發送器使能管腳DE和接收器使能管腳RE，用於在信號輸入端TX輸入低電平時，向發送器使能管腳DE和接收器使能管腳RE輸入第三電平端V3的電壓，在信號輸入端TX輸入高電平時，向發送器使能管腳DE和接收器使能管腳RE輸入第四電平端V4的電壓。

因為第二隔離單元12可以在信號輸入端TX輸入低電平時，向發送器使能管腳DE和接收器使能管腳RE輸入第三電平端V3的電壓且在信號輸入端TX輸入高電平時，向發送器使能管腳DE和接收器使能管腳RE輸入第四電平端V4的電壓，所以通過設定第三電平端V3的電壓和第四電平端V4的電壓值即可實現將信號輸入端TX的輸入的信號的反相電壓輸出送至發送器使能管腳DE和接收器使能管腳RE，且因為信號輸入端TX不直接將輸入信號輸送至發送器使能管腳DE和接收器使能管腳RE，所以可以將與信號輸入端TX連接的器件與發送器使能管腳DE、接收器使能管腳RE隔離開來。

隔離電阻13的第一端連接第四電平端V4，隔離電阻13的第二端連接RS485晶片的發送器輸入管腳DI。

因為RS485晶片的發送器輸入管腳DI僅通過隔離電阻13連接第四電平端V4，所以可以將RS485晶片的發送器輸入管腳DI隔離開來。

本實用新型實施例提供的一種RS485晶片隔離電路，包括：第一隔離單元、第二隔離單元以及隔離電阻；其中，第一隔離單元能夠在接收器輸出管腳輸出高電平時在信號輸出端輸出第一電平端的電壓，在接收器輸出管腳輸出低電平時在信號輸出端輸出第二電平端的電壓，即通過第一隔離單元可以實現信號輸出端和RS485晶片的接收器輸出管腳的隔離；第二隔離單元能夠在信號輸入端輸入低電平時，向發送器使能管腳和接收器使能管腳輸入第三電平端的電壓，在信號輸入端輸入高電平時，向發送器使能管腳和接收器使能管腳輸入第四電平端的電壓，即通過第二隔離單元可以實現信號輸入端和RS485晶片的接收器使能管腳的隔離以及信號輸入端和RS485晶片的發送器使能管腳的隔離；隔離電阻的第一端連接第四電平端，隔離電阻的第二端連接RS485晶片的發送器輸入管腳，因此第四電平端通過隔離電阻可以將RS485晶片的發送器輸入管腳與第四電平端的電壓拉齊，即通過隔離電阻可以將RS485晶片的發送器輸入管腳隔離，相比於現有技術中通過三個光電耦合器來實現RS485晶片與系統的隔離，本實用新型實施例中採用第一隔離單元、第二隔離單元以及隔離電阻即可實現RS485晶片的隔離，因此本實用新型實施例可以減小RS485晶片隔離電路中器件的數量，進而減小硬體設計成本、減小電路面積、減小佔用晶片管腳數量以及將低驅動軟體設計的複雜度。

進一步的，參照圖2所示，第一隔離單元11包括：形成第一光電耦合器100的第一光敏三極體T1和第一發光二極體D1；

第一光敏三極體T1的第一極連接信號輸出端RX以及第一電平端V1，第一光敏三極體T1的第二極連接第二電平端V2，第一光敏三極體T1的柵極耦合第一發光二極體D1；

第一發光二級管D1的陽極連接第三電平端V3，第一發光二極體D1的陰極連接RS485晶片的接收器輸出管腳RO。

第二隔離單元12包括：形成第二光電耦合器200的第二光敏三極體T2和第二發光二極體D2以及第一電阻R1；

第二光敏三極體T2的第一極連接第三電平端V3，第二光敏三極體T2的第二極連接RS485晶片的發送器使能管腳RE和接收器使能管腳DE，第二光敏三極體T2的柵極耦合第二發光二極體D2；

第二發光二極體D2的陽極連接第一電平端V1，第二發光二極體的陰極連接信號輸入端TX；

第一電阻R1的第一端連接第二光敏三極體T2的第二極、RS485晶片的發送器使能管腳DE以及接收器使能管腳RE，第一電阻R1的第二端連接第四電平端V4。

再進一步的，參照圖3所示，第一隔離單元11包括：第二電阻R2和第三電阻R3；

第二電阻R2的第一端連接第一電平端V1，第二電阻R2的第二端連接信號輸出端RX以及第一光敏三極體T1的第一極；

第三電阻R3串連於第三電平端R3和第一發光二極體D1的陽極之間。

第二隔離單元12還包括：第四電阻R4；

第四電阻R4串連於信號輸入端TX和第二發光二極體D2的陰極之間。

通過第二電阻R2可以對第一電平端V1輸出的電壓進行分壓，從而調節輸入信號輸出端RX或者第一光敏三極體T1的電壓，且可以避免因第一電平端V1輸出電壓過大造成的第一光敏三極體T1損壞。同理，第三電阻R3可以對第三電平端V3輸出的電壓進行分壓，從而調節輸入第一發光二極體D1陽極的電壓，且可以避免因第三電平端V3輸出電壓過大造成的第一發光二極體D1損壞；第四電阻R4可以對信號輸入端TX輸出的電壓進行分壓，從而調節輸入第二發光二極體D2陰極的電壓，且可以避免因信號輸入端TX輸出電壓過大造成的第二發光二極體D2損壞。

以下第一電平端V1、第三電平端V3輸出電壓為高電平，第二電平端輸V2、第四電平端V4輸出電壓為低電平為例對上述圖3所示RS485晶片隔離電路以及RS485晶片的工作原理進行說明。示例性的，第二電平端V2可以為接地端。

具體的，參照圖4所示，圖4為本實用新型實施提供的RS485晶片的內部結構示意圖。RS485晶片包括接收器R和發送器D，其中，接收器R的輸出管腳RO為RS485晶片的管腳1；接收器R的使能管腳RE為RS485晶片的管腳2；發送器D的使能管腳DE為RS485晶片的管腳3；發送器D的輸入管腳DI為RS485晶片的管腳4，此外，RS485晶片還包括：作為第一差分信號輸出管腳A的管腳6、作為第二差分信號輸出管腳B的管角7、作為接地管腳GND的管腳5以及作為電源管腳VCC的管腳8。

此外，參照圖5所示，RS485晶片還包括：電容C、第五電阻R5、第六電阻R6。其中，電容C第一極連接第三電平端V3以及RS485晶片的電源管腳VCC,電容C的第二極連接第五電阻R5的第一端以及第四電平端V4，第五電阻R5的第二端連接RS485晶片的第二差分信號輸出管腳B；第六電阻R6的第一端連接第一差分信號管腳A，第六電阻R6的第二端連接第三電平端V3。RS485晶片的接地管腳GND還連接第四電平端V4，第一差分信號輸出管腳A還連接第一輸出接口A』，第二差分信號輸出管腳B還連接第二輸出接口B』。

當信號輸入端TX輸入高電平時，第二發光二極體D2的陰極電壓被拉高，第二發光二雷射D2不發光，第二光敏三極體T2的第一極和第二極之間截止，RS485晶片的發送器使能端DE和接收器使能端RE均被第四電平端V4拉為低電平，因此發送器D被關閉，接收器R被開啟，即RS485晶片處於接收狀態。同時，RS485晶片的第二差分信號輸出管腳B通過第五電阻R5電壓被拉低，RS485晶片的第一差分信號輸出管腳A通過第六電阻R6電壓被拉高，第一輸出接口A』輸出高電平，第二輸出接口B』輸出低電平，輸出信號記為1。

當信號輸入端TX輸入低電平時，第二發光二極體D2的陰極電壓被拉低，第二發光二雷射D2發光，二光敏三極體T2的第一極和第二極導通，RS485晶片的發送器使能端DE和接收器使能端RE均被第四電平端V4拉為低電平，因此發送器D被開啟，接收器R被關閉,即RS485晶片處於發送狀態。同時，發送器輸入管腳DI的電壓被第四電平端V4通過隔離電阻13拉低，發送器輸入管腳DI與第一差分信號輸出端A的輸出為同向輸出，發送器輸入管腳DI與第二差分信號輸出端B的輸出為反向輸出，第一輸出接口A』輸出低電平，第二輸出接口B』輸出高電平，輸出信號記為0。

當RS485晶片的接收器輸出管腳RO輸出高電平時，第一發光二極體D1的陰極電壓被拉高，第一發光二極體D1不發光，第一光敏三極體T1的第一極和第二極截止，信號輸出端RX被第一電平端通過第二電阻R2拉升為高電平，信號輸出端RX輸出高電平。

當RS485晶片的接收器輸出管腳RO輸出低電平時，第一發光二極體D1的陰極電壓被拉低，第一發光二極體D1發光，第一光敏三極體T1的第一極和第二極導通，信號輸出端RX被第二電平端拉為低電平，信號輸出端RX輸出低電平。

進一步的，在工業控制領域，由於現場情況十分複雜，各個節點之間可能存在很高的共模電壓，雖然RS485晶片採用差分傳輸方式，具有一定抗工模幹擾能力，並且通過第一隔離單元11、第二隔離單元12以及隔離電阻13組成的電路將RS485晶片信號與系統信號隔離，系統電源與RS485晶片電源仍會產生較高的共模電壓，且當共模電壓超過RS485晶片的接收器的極限接收電壓時，還是會影響RS485晶片正常工作，甚至燒毀RS485晶片。因此優選的，參照圖6所示，上述實施例提供的RS485晶片隔離電路還包括：電源隔離供電單元14；

電源隔離供電單元14連接提供第一電平端V1的電壓和第二電平端V2的電壓的第一電源61、提供第三電平端V3的電壓和第四電平端V4的電壓的第二電源62以及第一電平端V1、第二電平端V2、第三電平端V3以及第四電平端V4，用於隔離第一電源61與第二電源62。

示例性的，第一電源61具體可以為VDD電源，第二電源62具體的可以為RS485晶片接口電路電源，電源隔離供電單元14可以為不共地的隔離電源。

RS485晶片的供電電路很容易受到來自通訊電纜等外界的電磁信號的幹擾，採用隔離電源模塊能夠有效抑制幹擾向主控晶片傳導。即，上述實施例中通過電源隔離供電單元14將系統電源和向RS485晶片提供電電壓的電源隔離開來，從而徹底消除共模電壓對RS485晶片的影響。

進一步的，上述實施例中通過第一隔離單元11、第二隔離單元12以及隔離電阻13以及電源隔離供電單元14組成的電路有效的抑制了RS485晶片的高共模電壓，但由於RS485晶片接入的傳輸線通常較長，雷電和靜電幹擾也是實際工程常常遇到的問題，雷電、靜電等產生的湧浪衝擊能夠使整個通信系統遭到嚴重破壞，所以優選的，參照圖7所示，上述任一實施例提供的RS485晶片隔離電路還包括：防護單元15；

防護單元15連接RS485晶片的第一差分信號輸出管腳A、RS485晶片的第二差分信號輸出管腳B、第一傳輸接口A』、第二傳輸接口B』以及第二電平端V2，用於將RS485晶片的第一差分信號輸出管腳A的電壓與RS485晶片的第二差分信號輸出管腳B的電壓鉗制在預設範圍內。

其中，預設電壓的電壓值可以通過調節防護電路15的電氣參數調節，本實用新型實施例中不限定預設電壓的具體值，只要預設電壓小於RS485晶片能夠承受的電壓最大值即可。

具體的，參照圖8所示，防護單元15包括：放電管GDT和熱敏電阻PTC；

放電管GDT第一極連接第一傳輸接口A』，放電管GDT第二極連接第二傳輸接口B』，放電管的第三級連接第二電平端V2；

熱敏電阻PTC串聯於RS485晶片的第二差分信號輸出管腳B與放電管GDT的第一極之間。

當發生雷擊或者靜電放電時，感應電壓由第一傳輸接口A』和第二傳輸接口B』引入，放電管GDT對感應電壓進行放電，從而減小感應電壓的電壓值，然後電路中的電流在經過熱敏電阻PTC限流，從而對RS485晶片進行保護。

此外，在RS485晶片正產工作時，流過熱敏電阻PTC的電流小於額定電流，熱敏電阻的阻值非常小，對RS485晶片輸出差分電壓的影響可以忽略不計。當發生雷擊或者靜電放電時，流過熱敏電阻PTC的電流遠超過額定電流，熱敏電阻PTC瞬間發熱，阻值驟增，從而限制或阻斷電路通過，保護RS485晶片不受損壞。

進一步的，上述防護單元雖然可以對RS485晶片進行保護，但在發生大能量的雷擊時，承受大能量雷擊的器件放電管GDT可能無法將雷擊電壓鉗制到RS485晶片能夠承受的水平。因此本實用新型實施例提供另一種可以承受大能量雷擊的防護單元，具體的，參照圖9所示，防護單元15還包括：瞬態抑制管D；

瞬態抑制管D的第一極連接RS485晶片的第二差分信號輸出管腳B；瞬態抑制管D的第二極連接RS485晶片隔離電路的第一差分信號輸出管腳A。

即，本實用新型實施例中採用兩級防護保護RS485晶片，其中第一級由放電管GDT和熱敏二極體組成，第二級由瞬態抑制管D組成。

還需要說明的，如果僅採用第一級防護，承受大能量雷擊的器件放電管GDT可能無法將雷擊電壓鉗制到RS485晶片能夠承受的水平，而瞬態抑制管D雖然可以將雷擊電壓鉗制到RS485晶片能夠承受的水平，但不能承受雷擊電壓帶來的能量，所以優選的，採用兩級防護對RS485晶片進行保護。

本實用新型的實施例在提供一種RS485晶片，包括上述任一實施例提供的RS485晶片隔離電路。

本實用新型中不限定RS485晶片的具體形式，只要包含上述任一實施例提供的RS485晶片隔離電路即屬於本實用新型實施例的保護範圍。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此，本實用新型的保護範圍應以權利要求的保護範圍為準。