有機電致發光顯示裝置及其製作方法與流程

2023-05-21 13:42:41

本發明屬於顯示技術領域，具體地講，涉及一種有機電致發光顯示裝置及其製作方法。

背景技術：

近年來，有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode，OLED)成為國內外非常熱門的新興平面顯示裝置產品，這是因為OLED顯示裝置具有自發光、廣視角、短反應時間、高發光效率、廣色域、低工作電壓、薄厚度、可製作大尺寸與可撓曲的面板及製程簡單等特性，而且它還具有低成本的潛力。

在可撓曲(或稱柔性)OLED顯示裝置的製程中，由於柔性基板易變形，因此在生產過程中難以操作，從而大大制約了柔性OLED顯示裝置的發展。

目前，製作柔性OLED顯示裝置的方法主要是將柔性基板粘合在剛性基板上，製作好OLED器件後，再將剛性基板與柔性基板分離開來。但是，由於剛性基板和柔性基板粘合的比較緊，製作好OLED器件後，二者很難分離開。

此外，製作柔性OLED顯示裝置通常需要採用薄膜封裝，傳統的玻璃封裝無法實現，而薄膜封裝需要額外購買昂貴的薄膜封裝設備，從而造成柔性OLED顯示裝置的製作成本增加。

技術實現要素：

為了解決上述的技術問題，本發明的目的在於提供一種有機電致發光顯示裝置及其製作方法。

根據本發明的一方面，提供了一種有機電致發光顯示裝置的製作方法，其包括：提供下支撐基板和上支撐基板；在下支撐基板上依次製作下柔性基板和有機電致發光器件層，且在上支撐基板上依次製作上柔性基板和粘合層；對位下支撐基板和上支撐基板，以使粘合層與有機電致發光器件層粘合；剝離下支撐基板和上支撐基板。

可選地，在下支撐基板上製作下柔性基板的方法包括：利用塗布工藝在下支撐基板上塗覆柔性材料，並對所述柔性材料進行固化，或者將已製作完成的下柔性基板通過粘附劑貼附在下支撐基板上；在上支撐基板上製作上柔性基板的方法包括：利用塗布工藝在上支撐基板上塗覆柔性材料，並對所述柔性材料進行固化，或者將已製作完成的上柔性基板通過粘附劑貼附在上支撐基板上。

可選地，剝離下支撐基板的方法包括：在下柔性基板與下支撐基板之間設置離型膜層，以使下支撐基板和下柔性基板自動分離，或者利用準分子鐳射使下支撐基板和下柔性基板分離；剝離上支撐基板的方法包括：在上柔性基板與上支撐基板之間設置離型膜層，以使上支撐基板和上柔性基板自動分離，或者利用準分子鐳射使上支撐基板和上柔性基板分離。

可選地，在上柔性基板上製作粘合層之前，所述製作方法還包括：在上柔性基板上製作鈍化層，所述鈍化層用於提高所述上柔性基板的水氧阻隔能力。

可選地，在下支撐基板上製作下柔性基板之前，所述製作方法還包括：在下柔性基板上製作光提取層，所述光提取層用於提高所述下柔性基板的水氧阻隔能力且能夠提高光透過率。

可選地，在離型膜層上設置下柔性基板之前，所述製作方法還包括：在離型膜層上製作光提取層，所述光提取層用於提高所述下柔性基板的水氧阻隔能力且能夠提高光透過率。

可選地，所述離型膜層的製作材料為感光光阻或有機矽。

可選地，所述光提取層的製作材料為二氧化鈦。

可選地，所述粘結層的製作材料為紫外光固化膠。

根據本發明的另一方面，還提供了一種由上述的製作方法製作的有機電致發光顯示裝置。

本發明的有益效果：利用本發明的製作方法製作有機電致發光顯示裝置時，能夠有效地解決剛性基板(即支撐基板)和柔性基板難以分離的問題，並且在製作過程中直接對有機電致發光器件進行了封裝，無需額外使用薄膜封裝裝置進行封裝，從而使生產成本大大降低。

附圖說明

通過結合附圖進行的以下描述，本發明的實施例的上述和其它方面、特點和優點將變得更加清楚，附圖中：

圖1A至圖1D是根據本發明的實施例的有機電致發光顯示裝置的製程圖；

圖2A至圖2D是根據本發明的另一實施例的有機電致發光顯示裝置的製程圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖來詳細描述本發明的實施例。然而，可以以許多不同的形式來實施本發明，並且本發明不應該被解釋為限制於這裡闡述的具體實施例。相反，提供這些實施例是為了解釋本發明的原理及其實際應用，從而使本領域的其他技術人員能夠理解本發明的各種實施例和適合於特定預期應用的各種修改。

在附圖中，為了清楚器件，誇大了層和區域的厚度。相同的標號在整個說明書和附圖中表示相同的元器件。

將理解的是，當諸如層、膜、區域或基底的元件被稱作「在」另一元件「上」時，該元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中間元件。可選擇地，當元件被稱作「直接在」另一元件「上」時，不存在中間元件。

圖1A至圖1D是根據本發明的實施例的有機電致發光顯示裝置的製程圖。

根據本發明的實施例的有機電致發光顯示裝置的製作方法包括：

步驟一：參照圖1A，提供下支撐基板110和上支撐基板210。

這裡，下支撐基板110和上支撐基板210可以採用玻璃、陶瓷或金屬製成。下支撐基板110和上支撐基板210厚度介於0.5mm至1mm之間。在本實施例中，下支撐基板110和上支撐基板210優選地採用玻璃製成，並且下支撐基板110和上支撐基板210的厚度優選為0.7mm。

步驟二：參照圖1B，在下支撐基板110上依次製作下柔性基板120和有機電致發光器件層130，且在上支撐基板210上依次製作上柔性基板220和粘合層230。

這裡，有機電致發光器件層130包括陣列排布的多個薄膜電晶體(未示出)和陣列排布的多個有機電致發光器件(未示出)，其中每個有機電致發光器件被對應的一個薄膜電晶體控制發光。在本實施例中，優選地，粘合層230的製作材料為紫外線固化膠，但本發明並不限制於此。

進一步地，柔性基板(下柔性基板120或上柔性基板220)的設置可以分為以下兩種方式：

方式一：在支撐基板(下支撐基板110或上支撐基板210)上通過諸如旋塗、狹縫塗覆、噴墨塗覆等塗布工藝塗覆柔性材料(即製成所述柔性基板的材料)，並對塗覆的柔性材料進行固化。

方式二：將已由柔性材料製成的柔性基板通過粘附劑貼附於支撐基板上。在一些實施方式中，柔性基板中可以不止包括一層有機物層，還可以包括兩層或者更多層有機物層，同時有機物層中還可以包括一層、兩層或更多層無機物層，其中無機物層可以由SiNx和/或SiOx等製成。

進一步地，在上柔性基板220上製作粘合層230之前，先在上柔性基板220上製作鈍化層(Passivation layer)240，該鈍化層240用於提高上柔性基板220的水氧阻隔能力。應當理解的是，作為本發明的其他實施方式，該鈍化層240不設置也可以。

更進一步地，在下支撐基板110上製作下柔性基板120之前，先在下支撐基板110上製作光提取層140，該光提取層140用於提高下柔性基板120的水氧阻隔能力且能夠提高光透過率。需要說明的是，作為本發明的其他實施方式，該光提取層140不設置也可以。在本實施例中，優選地，該光提取層140的製作材料可以為二氧化鈦等無機透明材料。

步驟三：參照圖1C，對位下支撐基板110和上支撐基板210，以使粘合層230與有機電致發光器件層130粘合。

步驟四，參照圖1D，剝離下支撐基板110或上支撐基板210。

進一步地，剝離下支撐基板110或上支撐基板210的方法具體為：直接利用準分子鐳射使下支撐基板110被剝離，且直接利用準分子鐳射使上支撐基板210被剝離。

圖2A至圖2D是根據本發明的另一實施例的有機電致發光顯示裝置的製程圖。

根據本發明的另一實施例的有機電致發光顯示裝置的製作方法包括：

步驟一：參照圖2A，提供下支撐基板110和上支撐基板210。

這裡，下支撐基板110和上支撐基板210可以採用玻璃、陶瓷或金屬製成。下支撐基板110和上支撐基板210厚度介於0.5mm至1mm之間。在本實施例中，下支撐基板110和上支撐基板210優選地採用玻璃製成，並且下支撐基板110和上支撐基板210的厚度優選為0.7mm。

步驟二：參照圖2B，在下支撐基板110上依次製作下離型膜層150、下柔性基板120和有機電致發光器件層130，且在上支撐基板210上依次製作上離型膜層250、上柔性基板220和粘合層230。

這裡，有機電致發光器件層130包括陣列排布的多個薄膜電晶體(未示出)和陣列排布的多個有機電致發光器件(未示出)，其中每個有機電致發光器件被對應的一個薄膜電晶體控制發光。在本實施例中，優選地，粘合層230的製作材料為紫外線固化膠，但本發明並不限制於此。在本實施例中，優選地，離型膜層(下離型膜層150和上離型膜層250)的製作材料為感光光阻或有機矽，但本發明並不限制於此。

進一步地，柔性基板(下柔性基板120或上柔性基板220)的設置可以分為以下兩種方式：

方式一：在離型膜層(下離型膜層150和上離型膜層250)上通過諸如旋塗、狹縫塗覆、噴墨塗覆等塗布工藝塗覆柔性材料(即製成所述柔性基板的材料)，並對塗覆的柔性材料進行固化。

方式二：將已由柔性材料製成的柔性基板通過粘附劑貼附於離型膜層上。在一些實施方式中，柔性基板中可以不止包括一層有機物層，還可以包括兩層或者更多層有機物層，同時有機物層中還可以包括一層、兩層或更多層無機物層，其中無機物層可以由SiNx和/或SiOx等製成。

進一步地，在上柔性基板220上製作粘合層230之前，先在上柔性基板220上製作鈍化層(Passivation layer)240，該鈍化層240用於提高上柔性基板220的水氧阻隔能力。應當理解的是，作為本發明的其他實施方式，該鈍化層240不設置也可以。

進一步地，在下離型膜層150上製作下柔性基板120之前，先在下離型膜層150上製作光提取層140，該光提取層140用於提高下柔性基板120的水氧阻隔能力且能夠提高光透過率。需要說明的是，作為本發明的其他實施方式，該光提取層140不設置也可以。在本實施例中，優選地，該光提取層140的製作材料可以為二氧化鈦等無機透明材料。

步驟三：參照圖1C，對位下支撐基板110和上支撐基板210，以使粘合層230與有機電致發光器件層130粘合。

步驟四，參照圖1D，剝離下支撐基板110或上支撐基板210。

進一步地，剝離下支撐基板110或上支撐基板210的方法具體為：由於在下支撐基板110上設置了下離型膜層150，通過處理下離型膜層150，以使下支撐基板110被剝離；同樣地，由於在上支撐基板210上設置了上離型膜層250，通過處理上離型膜層250，以使上支撐基板210被剝離。

綜上所述，在製作有機電致發光顯示裝置的過程中，各實施例的製作方法有效地解決了剛性基板(即支撐基板)和柔性基板難以分離的問題，並且在該製作方法中，直接對有機電致發光器件進行了封裝，無需額外使用薄膜封裝裝置對有機電致發光器件進行了封裝，從而使生產成本大大降低。

雖然已經參照特定實施例示出並描述了本發明，但是本領域的技術人員將理解：在不脫離由權利要求及其等同物限定的本發明的精神和範圍的情況下，可在此進行形式和細節上的各種變化。