液體噴射頭和液體噴射設備的製作方法

2023-05-21 23:11:56

液體噴射頭和液體噴射設備的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種液體噴射頭以及液體噴射設備。所述液體噴射頭包括電配線基板和列印元件基板，其中，消除了由於密封劑的硬化而造成的列印元件基板的位置變化。具體地，通過電配線基板覆蓋在兩個支持構件之間的間隙以使得能夠防止第一密封劑流入此間隙。作為結果，即使在間隙的大小由於在尺寸精度上的變化和/或裝配精度上的變化而變化的情況下，第一密封劑也不會進入該間隙，因此不管位置如何都能夠使得其形狀大致均勻。這使得第一密封劑的硬化和收縮的應力大致均等，並且能夠抑制列印元件基板的安裝位置的變化。
【專利說明】液體噴射頭和液體噴射設備

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種液體噴射頭和液體噴射設備，並且更具體地，涉及一種在液體噴射頭中用於將電信號供給至噴射諸如墨等的液體用的列印元件基板的電配線基板中的部件配置。

【背景技術】
[0002]在液體噴射頭中，將電熱轉換元件用作用於生成噴射液體用的能量的列印元件。與其中配置有電熱轉換元件的列印元件基板相對應地設置用於將電信號供給至該電熱轉換元件的電配線基板。
[0003]日本專利4757011記載了一種包括配置在支持基板上的多個列印元件基板的長的行式液體噴射頭。在該液體噴射頭中，多個列印元件基板以沿著其噴射口的配置方向交錯的形式配置。在這裡使用的電配線基板中，單個電配線基板具有用於包括多個列印元件基板的各個開口。此外，美國專利申請公開2005/0162466記載了一種包括安裝在支持構件上的多個頭模塊的液體噴射頭。在各個頭模塊中，列印元件基板安裝在流路構件上，並且各電配線基板設置在列印元件基板周圍。
[0004]然而，日本專利4757011和美國專利申請公開2005/0162466中所記載的電配線基板的配置存在如下問題:特別是由於用於將電配線基板與列印元件基板之間的電連接部密封的密封構件，列印元件基板的位置可能偏離所希望的位置。
[0005]具體地，在製造液體噴射頭時，首先，將列印元件基板和電配線基板接合併固定到支持構件上，並且通過使用導線使這些基板彼此電連接。接著，對該連接部施加密封劑並且之後對該部分加熱以使密封劑硬化。此外，在使密封劑硬化後，從加熱爐中取出液體噴射頭並且使之冷卻。由於在這樣的製造過程中為了使密封劑硬化而加熱和冷卻，電配線基板膨脹和收縮。即，在加熱期間，密封劑在電配線基板伸展的狀態下硬化，並且由於隨後的冷卻，電配線基板將會收縮。在此過程中，支持構件和列印元件基板經受到伸展和壓縮的應力，從而使得列印元件基板的位置可能發生變化。這樣的包括位置已經偏離的列印元件基板的液體噴射頭可能會造成例如列印圖像質量劣化的問題。


【發明內容】

[0006]本發明的目的在於提供一種液體噴射頭，其包括不會由於密封劑的硬化而造成列印元件基板的位置變化的電配線基板的配置構成，並且提供一種使用該頭的液體噴射設備。
[0007]本發明的第一方面提供一種液體噴射頭，包括:列印元件基板，其上設置有用於噴射液體的噴射口 ；支持構件，用於支持所述列印元件基板；其它構件，其被配置為與所述支持構件通過間隙相分離；電配線基板，其被設置為跨越所述支持構件和所述其它構件之間並且覆蓋所述間隙；以及電連接部，其與所述列印元件基板電連接，其中，所述電連接部被利用密封劑密封。
[0008]本發明的第二方面提供一種液體噴射設備，其使用上述的液體噴射頭以使所述液體噴射頭噴射液體。
[0009]根據上述結構，在液體噴射頭中，將電配線基板配置為使得其跨越在支持構件與其它構件之間的空間並且覆蓋它們之間的間隙。這使得能夠防止列印元件基板的位置由於密封劑進入該間隙並且硬化所引起的應力而變化。
[0010]通過以下(參考附圖)對典型實施例的說明，本發明的其它特徵將變得明顯。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是示出根據本發明的第一實施例的液體噴射頭的示意性立體圖；
[0012]圖2是不包括圖1中示出的液體噴射頭的液體供給構件的部分的分解立體圖；
[0013]圖3A至3C是示出在實施例的液體噴射頭中的一個列印元件基板附近的結構的細節的圖；
[0014]圖4是根據第一實施例的變形例的液體噴射頭的分解立體圖；
[0015]圖5A至5C是示出在變形例的液體噴射頭中的一個列印元件基板附近的結構的細節的圖；
[0016]圖6A和6B是示出在根據本發明的第一實施例的另一變形例的液體噴射頭中的一個列印元件基板附近的結構的細節的圖；
[0017]圖7A和7B是示出在根據本發明的第一實施例的又一變形例的液體噴射頭中的一個列印元件基板附近的結構的細節的圖；
[0018]圖8A至SC是示出在根據本發明的第二實施例的液體噴射頭的列印元件基板附近的結構的圖；
[0019]圖9A至9C是示出在根據本發明的第三實施例的液體噴射頭的列印元件基板附近的結構的圖；
[0020]圖1OA至1E是示出根據本發明的實施例的比較例的液體噴射頭的結構的圖。

【具體實施方式】
[0021]以下將參考附圖詳細說明本發明的實施例。
[0022]第一實施例
[0023]圖1是示出根據本發明的第一實施例的液體噴射頭的示意性立體圖，並且圖2是不包括圖1中示出的液體噴射頭的液體供給構件的部分的分解立體圖。如圖1和圖2中所示，本實施例的液體噴射頭I包括列印元件基板2、支持基板11、支持構件12、電配線基板14以及液體供給構件30。
[0024]在列印元件基板2中，設置有用於噴射諸如墨等的液體的噴射口以及用於生成噴射用的能量的電熱轉換元件，所述電熱轉換元件與該噴射口相對應。噴射口與電熱轉換元件構成列印元件。列印元件基板2中所設置的多個噴射口構成噴射口陣列3。在支持基板11上，多個支持構件12以交錯的形式配置，此外在各個支持構件12上配置有列印元件基板2。液體流路(未示出)形成在支持基板11內部並且與液體導入口 Ila連通。液體導入口Ila還連接至支持構件12內部的流路，由此液體被導入列印元件基板2中。
[0025]設置電配線基板14以將外部電信號供給至列印元件基板。在本實施例中，將具有撓性的柔性薄膜電配線基板(FPC)用於電配線基板14。電配線基板14被支持構件12支持並固定，並且還包括多個開口 14a，電配線基板14配置為使得列印元件基板2分別位於這些開口 14a內部。液體供給構件30包括用於將液體經由支持基板11和支持構件12供給至列印元件基板2的液體供給室。
[0026]通過配置多個列印元件基板2來構成長的行式液體噴射頭，並且與要使用的列印介質的整個寬度相對應地配置噴射口。在本實施例中，配置九個列印元件基板2以構成整體上具有大約6英寸的列印寬度的液體噴射頭I。通過增大列印元件基板2的數量，列印寬度能夠進一步增大並且還能夠構成具有超過12英寸的列印寬度的液體噴射頭。
[0027]如圖1和圖2中所示,與各個列印元件基板相對應地設置支持構件12。因此,在某個列印元件基板2中發現缺陷的情況下，能夠針對各個支持構件更換列印元件基板。此外，通過在支持基板上精確地配置各個支持構件12，還能夠確保在支持構件12中所形成的供給口的位置精度。為了支持基板11的材料的質量，材料優選為具有低線性膨脹係數、高剛度以及抗墨腐蝕性，例如，可以適當地將氧化鋁、碳化矽等用於該材料。為了支持構件12的材料的質量，材料優選為具有抗墨腐蝕性。具體地，還可以使用與支持基板11的材料相同的材料。此外，可以適當地使用樹脂材料，特別是PPS(polyphenylene sulfide,聚苯硫醚)、改性PPE等用作基礎材料並且添加了諸如二氧化矽顆粒等的適當量的無機填料的材料。儘管在組件成本方面使用樹脂材料是有利的，但是其線性膨脹係數與列印元件基板2或者支持基板11相比通常更高。通過添加填料，能夠將線性膨脹係數降低至一定程度，但是在填充大量填料的情況下，成形性降低並且不能夠維持熱絕緣構件的幾何形狀。因此，填料的添加量存在限制並且線性膨脹係數的降低存在限制。如果支持構件12與列印元件基板2或者支持基板11的線性膨脹係數之間存在差異，則在頭溫度升高的情況下，在支持構件12與列印元件基板2或者支持基板11之間的界面上可能發生剝離。通過分割本實施例的支持構件12以減小其尺寸，由此減小應力並且抑制剝離力，能夠解決此問題。
[0028]圖3A至3C是示出在本實施例的液體噴射頭中的一個列印元件基板附近的結構的細節的圖。具體地，圖3A是放大並且示出圖1的部分A中列印元件基板的附近的平面圖。圖3B是沿著圖3A的B-B線的示意性截面圖。圖3C是沿著圖3A的C-C線的示意性截面圖。列印元件基板2包括具有例如0.5?1.0mm的厚度的矽基板5和噴嘴板6。在矽基板5中，形成包括長槽狀通孔的液體供給口(未示出)作為液體流路。在矽基板5中，例如形成作為列印元件的電熱轉換元件和包括鋁(Al)的電配線，並且在矽基板5的兩端處都形成電連接至電配線的電極4。在噴嘴板6中形成未示出的發泡室。發泡室與矽基板5的液體供給口相連通。在噴嘴板6中，與電熱轉換元件相對應地形成噴射口以形成噴射口陣列3。
[0029]如圖3B和3C中所示，支持構件12配置在支持基板11上。利用粘合劑21使這些支持基板11與支持構件12彼此相接合併固定。此外，利用粘合劑23將列印元件基板2接合併固定到支持構件12上。將電配線基板14配置為使得其相對於此列印元件基板以大致相同的高度跨越多個支持構件12之間的空間，並且利用粘合劑24將電配線基板14接合併固定至支持構件12。因此，利用電配線基板14覆蓋多個支持構件12之間的間隙。如後面所說明的，這防止了在製造過程中使用的密封材料進入該間隙。作為結果，能夠防止隨著密封材料的硬化發生的列印元件基板的位置偏移。
[0030]利用導線17將列印元件基板2的電極4與電配線基板14的電極端子15彼此電連接，以使得來自未示出的列印設備本體的電信號能夠經由電配線基板14傳送至列印元件基板2。在本實施例中，電極端子15與導線17之間的接合部位於支持構件12上方，即，在上述間隙的相對於電配線基板14的相反側上。利用第一密封劑18密封包括電極4、電極端子15和導線17的電連接部。第一密封劑18包括具有高彈性模量的材料，機械地保護電連接部，並且還保護不受由液體引起的腐蝕。利用密封劑19密封列印元件基板2的外周，由此提高列印元件基板2與支持構件12之間的密封特性，並且防止液體由於意外事故而洩漏。
[0031]根據以上實施例，支持構件12與支持構件12之間的間隙被電配線基板14所覆蓋，由此防止了第一密封劑18流入此間隙中。作為結果，即使在間隙的大小由於組件尺寸精度上的變化和/或裝配精度上的變化而變化的情況下，第一密封劑18也不會進入該間隙，因此不管位置如何都能夠使得其幾何形狀大致均勻。這使得在第一密封劑18的硬化和收縮時的應力大致均等，從而能夠抑制列印元件基板2的安裝位置的變化。
[0032]圖4是根據上述第一實施例的變形例的液體噴射頭的分解立體圖。圖5A至5C是示出在變形例的液體噴射頭中的一個列印元件基板附近的結構的細節的圖。
[0033]如圖4中所示，將框架構件13支持並固定在支持基板11上。框架構件13包括多個開口 13a，並且支持構件12配置在開口 13a內部。如圖5B和5C中所示，支持構件12和框架構件13配置在支持基板11上。利用粘合劑21將支持基板11與支持構件12彼此接合併固定，並且利用粘合劑21將支持基板11與框架構件13彼此接合併固定。在接合之後支持構件12和框架構件13相對於支持基板11的高度大致相同。
[0034]將電配線基板14配置為使得其跨越被設置為大致相同高度的框架構件13與支持構件12之間的空間，並且利用粘合劑24將電配線基板14接合併固定至各個構件。因此，利用電配線基板14覆蓋在框架構件13與支持構件12之間的間隙以形成密封的空間。電配線基板14的大部分接合併固定至框架構件13，並且只有一部分接合併固定至熱絕緣構件。此外，在變形例中，開口 14a的整個外周都配置在支持構件上。為了框架構件的材料質量，優選使用具有高剛度並且還具有低於電配線基板的線性膨脹係數的材料。例如，適當地使用氧化鋁等。
[0035]此外，在變形例中，將電配線基板14配置為使得其跨越在框架構件13與支持構件12之間的空間，從而對於列印元件基板的配置位置精度，能夠獲得同樣的效果。
[0036]在液體噴射頭的製造過程中，如上所述，由於為了使密封劑硬化而進行的加熱和冷卻，電配線基板膨脹和收縮。即，在加熱期間，密封劑在電配線基板伸展的狀態下硬化，並且由於隨後的冷卻，電配線基板將會收縮。然而，在這種情況下，支持構件和列印元件基板經受拉伸力和壓縮力並且因此列印元件基板的位置可能變化。
[0037]這樣的位置變化特別是在用於接合支持構件的粘合劑的彈性模量低的情況下或者在將樹脂材料用於支持構件的情況下是顯著的。在電配線基板是柔性配線基板的情況下，線性膨脹係數近似為16 X 10_6 (1/K)。此外，在將通過把填料混合到樹脂中而製成的材料用於支持構件的情況下，線性膨脹係數近似為15?40X10_6(1/K)。在使用列印寬度近似為6英寸(使用八個列印元件基板)的液體噴射頭進行實驗的情況下，密封劑硬化前後列印元件基板的安裝位置在噴射口的配置方向上(在列印元件基板的長邊方向上)的變化最大近似為6μπι。注意，在實驗中，使用具有15Χ10_6(1/Κ)的線性膨脹係數的支持構件12。
[0038]為了抑制電配線基板14的膨脹和收縮，本發明人使用圖1OA至1E中示出的比較例的液體噴射頭進行研究。圖1OA至1E是示出根據該比較例的液體噴射頭的結構的圖。在圖1OA至1E中示出的比較例中，儘管設置有框架構件13，但是電配線基板14隻配置在框架構件13上並且接合併固定至框架構件13。為了抑制電配線基板14的膨脹和收縮，將線性膨脹低於電配線基板14的材料用於框架構件13。在實驗中，使用線性膨脹係數近似為7X10_6(1/K)的氧化鋁。在測量在密封劑硬化前後列印元件基板的安裝位置的變化的情況下，在比較例中也觀察到改善的趨勢，但是比較例的個別列印元件基板具有大的變化值。
[0039]在比較例的個別列印元件基板中，由於液體噴射頭的組件的尺寸精度的變化或者製造過程中裝配精度的變化，如圖1OD中所示，在框架構件13與支持構件12之間的間隙的大小在支持構件12的兩側可能都變化。作為結果，製造出了密封劑18的形狀在支持構件12的兩側不同的液體噴射頭。在這種情況下，認為在密封劑硬化的情況下的硬化收縮應力在支持構件12的兩側也變化，並且因此列印元件基板2從兩側所接收到的力變得不均勻並且發生位置的變化。此外，作為另一個問題，密封劑18的高度根據間隙的大小的差別而發生變化，從而可能像左側的密封劑那樣由於導線的露出發生故障，或者可能像右側的密封劑那樣由於密封劑的高度增大發生故障。在密封高度增大的情況下，可能發生對列印介質的幹擾。為了防止這一點，需要增大列印介質與頭之間的距離，由此導致一個問題，即噴射液滴的著落位置精度下降並且圖像質量劣化。
[0040]根據變形例的圖4和圖5中示出的結構與圖3A至3C中示出的實施例同樣能夠解決比較例中的上述問題。即，在框架構件13與支持構件12之間的間隙被電配線基板14覆蓋並且形成封閉空間，以使得能夠防止密封劑18流入該間隙。作為結果，即使在間隙的大小由於組件尺寸精度上的變化和/或裝配精度上的變化而變化的情況下，該間隙中也不會形成密封劑18並且不管位置如何都能夠使得其形狀大致均勻。這使得在密封劑18的硬化和收縮時的應力大致均等，從而能夠抑制列印元件基板2的安裝位置的變化並且也能夠抑制密封高度的變化。
[0041]此外，由於電配線基板14的大部分接合併固定至框架構件13，因此能夠抑制由於製造過程期間的加熱和冷卻而造成的電配線基板14的膨脹和收縮，並且能夠抑制列印元件基板的經由第一密封劑18的安裝位置的變化。
[0042]在本實施例中，作為進行了與上述比較例相同的實驗的結果，在密封劑硬化前後列印元件基板的安裝位置在噴射口的配置方向上(在列印元件基板的長邊方向上)的變化改善至3 μ m或者更小。
[0043]圖6A和6B是示出在根據本發明的第一實施例的另一變形例的液體噴射頭中一個列印元件基板附近的結構的細節的圖。圖6A是與沿圖5A的B-B線的示意性截面圖相對應的圖，圖6B是與沿圖5A的C-C線的示意性截面圖相對應的圖。在該變形例中，利用第二密封劑25密封框架構件13與支持構件12之間的部分。這能夠改善支持基板11與支持構件12之間的密封性，並且由此防止液體由於意外事故而洩漏。優選將彈性模量相對低的材料用於第二密封劑25。因此，能夠減小在硬化和收縮時的應力，以抑制支持構件12的位置變化。此外，在變形例中，能夠抑制列印元件基板的位置變化並且能夠減小密封高度的變化，從而能夠提供更可靠的液體噴射頭。
[0044]圖7A和7B是示出在根據本發明的第一實施例的又一變形例的液體噴射頭中的一個列印元件基板附近的結構的細節的圖。圖7A是放大並且示出列印元件基板附近的平面圖，圖7B是沿圖7A的B-B線的示意性截面圖。在該變形例中，在電極端子15與導線17之間的接合部位於框架構件13上方。在將例如氧化鋁的具有高剛度的材料用於框架構件13的情況下，接合性可能變得比在支持構件12上方進行接合的情況下的接合性高。因此，能夠減少電連接故障並且能夠提高製造成品率。此外，能夠提高耐久性和可靠性。此外在變形例中，能夠抑制列印元件基板的位置變化並且能夠減少密封高度的變化，並且還能夠構建具有更高成品率以及更高耐久性和可靠性的液體噴射頭。
[0045]第二實施例
[0046]圖8A至SC是示出根據本發明的第二實施例的液體噴射頭的列印元件基板附近的結構的圖。具體地，圖8A是放大並且示出列印元件基板附近的平面圖，圖SB是沿著圖8A的B-B線的示意性截面圖並且圖SC是沿著圖8A的C-C線的示意性截面圖。注意，除了以下示出的結構以外，將本實施例的液體噴射頭配置為與根據第一實施例的變形例的液體噴射頭相同。
[0047]此外，在本實施例中，與第一實施例的變形例相同，電配線基板14的大部分接合併固定到框架構件13上，但是在開口 14a的外周中，只有設置有電連接部的區域配置在支持構件12上方並且接合併固定至支持構件12。因此，圖SB中示出的截面圖與圖5B相同，但是在圖8C的截面圖中，電配線基板14隻配置在框架構件13上。因此，能夠減小支持構件12的寬度並且還能夠減小頭寬度(與列印元件基板的短邊方向相對應的頭的寬度)。隨著頭寬度減小，在並排配置多個頭的情況下，頭之間的間距也能夠減小並且能夠使得列印設備本體小型化。此外，由於列印介質的輸送精度的變化所引起的在頭之間的噴射液滴著落位置的偏移也能夠減小，因此能夠獲得更好的圖像質量。
[0048]在實施例中，通過在列印元件基板2的四個角處形成隔離劑(dam agent) 20之後應用第一密封劑18，來防止第一密封劑18流入到框架構件13與支持構件12之間。S卩，在電配線基板14的開口的外周上，在電連接部與非電連接部之間的邊界中設置隔離劑。優選將具有更高粘度和更高形狀保持性的材料用於隔離劑20。此外，不使用在第一實施例中所使用的密封劑19。在列印元件基板2與支持構件12之間的密封性足夠的情況下，能夠省略密封劑A19。
[0049]此外在本實施例中，由於電配線基板14接合併固定至框架構件，因此能夠抑制電配線基板14的膨脹和收縮並且能夠抑制列印元件基板的安裝位置的變化。此外，通過形成隔離劑20，能夠防止第一密封劑18的流入，不管位置如何都能夠使得第一密封劑18的形狀及其硬化收縮應力均勻，能夠提高安裝列印元件基板時的位置精度並且能夠抑制密封高度的變化。因此，能夠提供使圖像質量提高並能夠高速列印的液體噴射頭。
[0050]第三實施例
[0051]圖9A至9C是示出根據本發明的第三實施例的液體噴射頭的列印元件基板附近的結構的圖。具體地，圖9A是放大並且示出列印元件基板附近的平面圖，圖9B是沿圖9A的B-B線的示意性截面圖，圖9C是沿圖9A的C-C線的示意性截面圖。
[0052]在本實施例中，在支持構件12上配置板構件26。利用粘合劑24a將板構件26與支持構件12彼此接合併固定。將板構件26的上表面與支持構件12的最上表面設置為大致相同的高度。將電配線基板14配置為使得其跨越在板構件26與支持構件12之間的空間，並且利用粘合劑24將電配線基板14接合併固定至該空間。因此，能夠通過電配線基板14覆蓋在支持構件12之間的間隙。
[0053]可以將與框架構件相同的材料用於板構件的材料。在使用氧化鋁製備框架構件的情況下，框架構件變厚並且因此變得難以製造並且往往需要選擇昂貴的製造方法。然而，本實施例的板構件由於頭結構因而能夠更薄，能夠以相對便宜的製造成本製作板構件，並且能夠降低組件成本。
[0054]此外在本實施例中，能夠提高安裝列印元件基板的位置精度，因此，能夠提供使圖像質量提高並能夠高速列印的液體噴射頭。
[0055]根據以上各個實施例，通過將各個支持構件精確地安裝在支持基板上，能夠確保多個供給口之間的相對位置精度，並且能夠提供使液體供給性提高的液體噴射頭。
[0056]此外，通過利用總的電配線基板，能夠合併與多個列印元件基板相對應的配線，減少配線的數量並且為與各個列印元件基板的大小相對應的配線安排路徑。因為電源系統的配線寬度也能夠增大，因此能夠提供如下的液體噴射頭:即使在實現高速列印的情況下也能夠減小電壓下降的量並且能夠進行穩定的驅動。
[0057]此外，能夠利用恢復帽進行整體加帽，並且能夠簡化恢復系統的結構，並且能夠實現列印設備的小型化。能夠提供一種利用刮板提高擦拭性能並且能夠抑制圖像缺陷的液體嗔射頭。
[0058]此外，由於電配線基板受到具有較低線性膨脹係數的框架構件和/或板構件的約束，因此能夠抑制電配線基板由於在製造過程等期間的加熱和冷卻而膨脹和收縮所造成的列印元件基板的經由第一密封劑的安裝位置的變化。將電配線基板安裝在使得其跨越在支持構件與框架構件(板構件)之間的空間，並且因此即使在支持構件與框架構件(板構件)之間的空隙由於大小和/或裝配上的變化而變化的情況下，電連接部的第一密封劑的形狀不管位置如何都大致均勻。因此，第一密封劑的硬化和收縮的應力變得大致均勻，安裝列印兀件基板時的位置精度提聞，並且密封聞度的變化減小，以使得能夠減小在列印兀件基板的噴射口表面與列印介質之間的距離。因此，能夠提高圖像質量。
[0059]儘管已經參考典型實施例說明了本發明，但是應該理解，本發明不限於所公開的典型實施例。所附權利要求書的範圍符合最寬的解釋，以包含所有這類修改、等同結構和功倉泛。
【權利要求】
1.一種液體噴射頭，包括: 列印元件基板，其上設置有用於噴射液體的噴射口 ； 支持構件，用於支持所述列印元件基板； 其它構件，其被配置為與所述支持構件通過間隙相分離； 電配線基板，其被設置為跨越所述支持構件和所述其它構件之間並且覆蓋所述間隙；以及 電連接部，其與所述列印元件基板電連接， 其中，所述電連接部被利用密封劑密封。
2.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，所述其它構件是具有配置了所述支持構件的開口的框架構件。
3.根據權利要求2所述的液體噴射頭，其中，所述框架構件具有與所述電配線基板相比更低的線性膨脹係數。
4.根據權利要求2所述的液體噴射頭，其中，所述支持構件和所述框架構件的設置有所述電配線基板的各個表面具有大致相同的高度。
5.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，所述電配線基板具有配置了所述列印元件基板的開口，並且所述開口的整個外周被配置在所述支持構件上。
6.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，所述電配線基板具有配置了所述列印元件基板的開口，並且僅將所述開口的外周中設置有所述電連接部的區域配置在所述支持構件上。
7.根據權利要求6所述的液體噴射頭，其中，在所述電配線基板的所述開口的所述外周中所述電連接部和非電連接部之間的邊界設置有隔離劑。
8.根據權利要求2所述的液體噴射頭，其中，所述支持構件和所述框架構件之間的間隙被利用第二密封劑密封。
9.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，所述其它構件是用於支持其它列印元件基板的支持構件，並且在兩個支持構件的一部分上設置有板構件，所述板構件具有配置了所述列印元件基板的開口，所述電配線基板跨越所述兩個支持構件之間的空間。
10.根據權利要求9所述的液體噴射頭，其中，所述板構件具有與所述電配線基板相比更低的線性膨脹係數。
11.根據權利要求9所述的液體噴射頭，其中，所述支持構件和所述板構件的設置有所述電配線基板的各個表面具有大致相同的高度。
12.一種液體噴射設備，其使用根據權利要求1至11中任一項所述的液體噴射頭以使所述液體噴射頭噴射液體。
【文檔編號】B41J2/01GK104339849SQ201410356125
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年7月24日 優先權日:2013年7月24日
【發明者】巖永周三, 為永善太郎, 山田和弘, 森口拓人, 守屋孝胤 申請人:佳能株式會社