磁吸手機殼和磁吸手機的製作方法
2023-05-21 18:43:46
專利名稱:磁吸手機殼和磁吸手機的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及磁吸手機殼和磁吸手機，所述磁吸手機殼包括：殼體，所述殼體設置有安裝結構，用於固定所述殼體到手機本體，所述殼體朝向所述手機本體的一面設置有一磁吸附體。本實用新型將磁吸附體設置在殼體的內面，有效避免了手機表面凸起、不光滑以及不平整的情況，使用方便。
【專利說明】
磁吸手機殼和磁吸手機
技術領域
[0001 ] 本實用新型涉及手機技術領域，特別是涉及磁吸手機殼和磁吸手機。
【背景技術】
[0002]手機行業不斷發展，手機尤其是智慧型手機不再單純地用於打電話和發簡訊，手機如今可以很好地在各種場合發揮作用，例如用於娛樂、導航和視頻觀看等，在上述場合使用手機，往往用戶不便於手持手機，或者長時間手持手機將造成手部勞累，因此，往往需要將手機固定起來。現有固定手機通常使用手機支架對手機進行固定，現有的一種手機支架是通過磁鐵對手機進行固定，其原理是將金屬貼片粘貼於手機的背面，並將金屬貼片對齊於底座的磁鐵上，通過磁鐵將金屬貼片吸附從而將手機固定在底座上。由於金屬貼片長期粘附於手機背面，容易造成手機背面產生粘性，進而使得手機背面變得不光滑、不平整，另一方面，黏貼的金屬貼片不利用拆卸和安裝，造成使用不便，且使得手機背面凸起，不美觀。
【實用新型內容】
[0003]基於此，有必要針對現有手機通過磁鐵固定時需要在手機背面粘貼鐵片，造成手機背面產生粘性，使得手機背面變得不光滑、不平整，且鐵片拆卸和安裝不便的缺陷，提供一種磁吸手機殼和磁吸手機，有效避免造成手機背面凸起、不光滑以及不平整，使得手機整體更為美觀，且使用方便。
[0004]磁吸手機殼，包括:殼體，所述殼體設置有安裝結構，用於固定所述殼體到手機本體，所述殼體朝向所述手機本體的一面設置有一磁吸附體。
[0005]在一個實施例中，所述磁吸附體為鐵片。
[0006]在一個實施例中，所述鐵片焊接在所述殼體上。
[0007]在一個實施例中，所述殼體朝向所述手機本體的一面凹陷設置有容置槽，所述容置槽的形狀與所述鐵片的形狀相匹配，所述鐵片設置於所述容置槽內。
[0008]在一個實施例中，所述殼體朝向所述手機本體的一面設置有卡槽，所述鐵片卡設於所述卡槽內。
[0009]在一個實施例中，所述殼體朝向所述手機本體的一面凸起設置有至少一卡塊，所述卡塊沿平行於所述殼體方向開設卡槽，所述鐵片卡設於所述卡槽內。
[0010]在一個實施例中，所述磁吸附體為圓形或方形。
[0011]在一個實施例中，所述磁吸附體厚度為0.05mm?1.5_。
[0012]—種磁吸手機，包括手機本體，以及上述任一實施例的所述磁吸手機殼，所述手機本體與所述殼體相互固定。
[0013]在一個實施例中，還包括隔層，所述隔層設置於所述手機本體與所述磁吸附體之間。
[0014]上述磁吸手機殼和磁吸手機，通過將磁吸附體設置在殼體的內面，磁吸附體具有安裝、拆卸方便的特點，有效避免了手機表面凸起、不光滑以及不平整的情況，使用方便。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一實施例的磁吸手機殼的立體分解不意圖；
[0016]圖2為本實用新型另一實施例的磁吸手機殼的立體分解不意圖；
[0017]圖3為本實用新型另一實施例的殼體和鐵片的立體分解示意圖；
[0018]圖4為本實用新型一實施例的殼體和鐵片的立體結構示意圖；
[0019]圖5為本實用新型另一實施例的殼體和鐵片的立體結構示意圖；
[0020]圖6為本實用新型另一實施例的殼體和鐵片的立體結構示意圖；
[0021 ]圖7為本實用新型另一實施例的殼體和鐵片的立體結構示意圖；
[0022]圖8為本實用新型另一實施例的磁吸手機殼的立體分解不意圖。
【具體實施方式】
[0023]為了便於理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
[0024]需要說明的是，當元件被稱為「設置於」另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是「連接」另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語「垂直的」、「水平的」、「左」、「右」以及類似的表述只是為了說明的目的，並不表示是唯一的實施方式。
[0025]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本實用新型。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0026]如圖1所示，其為本實用新型一較佳實施例的磁吸手機10，包括:手機本體100和殼體200，所述殼體200設置有安裝結構，用於固定所述殼體200到手機本體100，即，所述殼體200到手機本體相互固定，例如，所述手機本體100與所述殼體200扣合連接，所述手機本體100與所述殼體200通過螺釘螺接，所述殼體200朝向所述手機本體100的一面設置有一磁吸附體，例如，所述磁吸附體通過黏膠黏貼於所述殼體200朝向所述手機本體100的一面，所述磁吸附體為可被磁鐵或被具有磁場的物體吸附的材料製成的物體，例如，一個實施例中，所述磁吸附體為鐵片301，例如，所述鐵片301焊接於所述殼體200朝向所述手機本體100的一面，例如，如圖3所示，所述殼體200朝向所述手機本體100的一面凹陷設置有容置槽201，所述容置槽201的形狀與所述鐵片301的形狀相匹配，所述鐵片301設置於所述容置槽201內。例如，所述磁吸附體可拆卸地設置於所述殼體200朝向所述手機本體100的一面。
[0027]使用時，通過外部底座的磁鐵可將鐵片301固定，進而將手機10固定在底座上。為了避免所述殼體200朝向所述手機本體100的一面凸起，影響手機10的厚度。
[0028]本實用新型通過將鐵片設置在所述殼體200的朝內的一面，鐵片301可快捷、方便地安裝、拆卸，有效避免了手機10表面凸起、不光滑以及不平整的情況，使用方便。應該理解的是，本實用新型中的殼體200可以為手機10的部件，也可以是手機10的外部部件，例如，如圖2所示，所述殼體為手機10的底殼200』，所述手機本體100』包括顯示屏101』、面框102』、電路板(圖未示)和電池103』，所述顯示屏101』設置於所述面框102』上，所述底殼200』與所述面框102』扣合連接，所述鐵片301設置於所述底殼200』朝向所述面框102』的一面;例如，如圖1所示，所述殼體為保護殼200，所述保護殼200扣合在所述手機本體100的背面，所述鐵片301設置於所述保護殼200朝向所述手機本體100的一面。應該理解的是上述實現方式均可以將鐵片設置於殼體200內部，避免鐵片301外露，避免對手機10背面凸起，避免手機10背面產生粘性，以致造成手機10背面的不平整和不光滑，且鐵片301設置於殼體200內部的固定效果佳，不容易移位。
[0029]在一個實施例中，如圖4所示，所述鐵片301為方形，所述殼體200朝向所述手機本體100的一面設置有卡槽211，所述鐵片301卡設於所述卡槽211內，例如，所述殼體200朝向所述手機本體100的一面凸起設置有至少一卡塊210，所述卡塊210沿平行於所述殼體200方向開設卡槽211，所述鐵片301卡設於所述卡槽211內，例如，所述殼體200朝向所述手機本體100的一面凸起設置兩個卡塊210，兩個所述卡塊210關於所述殼體200的中軸對稱設置，且兩個所述卡塊210的卡槽211相對設置。這樣，在使用時，將所述鐵片301插入所述卡槽211內，使得所述鐵片301固定在所述兩個所述卡塊210的卡槽211內，且在不使用時，可將所述鐵片301由所述卡槽211內拆卸下來，由於所述鐵片301僅在一方向上的兩端被卡槽211固定，垂直該方向的另一方向上並未被固定，因此，所述鐵片301可沿著所述卡槽211滑動取下。
[0030]為了進一步固定鐵片301，避免鐵片301產生位移，在另外的實施例中，如圖5所示，所述殼體200朝向所述手機本體100的一面凸起設置第一卡塊210、第二卡塊210和第三卡塊210，所述第一卡塊210和所述第二卡塊210關於所述殼體200的中軸對稱設置，所述第三卡塊210設置於所述殼體200的中軸上，且所述第三卡塊210的卡槽211與所述第一卡塊210以及所述第二卡塊210的卡槽211相對設置，所述鐵片301—方面被固定在卡槽211內，另一方面，所述鐵片301的兩端分別被所述第一卡塊210、所述第二卡塊210以及所述第三卡塊210固定。
[0031]又如，如圖6所示，所述第一卡塊210的卡槽211與所述第二卡塊210的卡槽211平行設置，且所述第一卡塊210和所述第二卡塊210的卡槽211相對設置，所述第三卡塊210的卡槽211垂直於所述第一卡塊210的卡槽211和所述第二卡塊210的卡槽211，例如，所述第一卡塊210、所述第二卡塊210以及所述第三卡塊210呈「品」字設置，這樣，使得所述鐵片301在三個方向上都被固定，使得所述鐵片301進一步得到固定，而鐵片301的拆卸也非常簡易，只需將鐵片301朝沒有被固定的方向移動滑動即可完成拆卸。
[0032]在另外的實施例中，如圖7所示，所述鐵片301為圓形，所述卡槽211具有圓弧結構，例如，所述卡槽211具有與所述鐵片301相同的半徑，這樣，所述卡槽211的形狀與所述鐵片301更為適配，使得所述鐵片301固定效果更佳，例如，所述殼體200朝向所述手機本體100的一面凸起設置有兩個卡塊210，兩個所述卡塊210均開設有弧形卡槽211，兩個所述卡塊210關於所述弧形卡槽211的某一直徑對稱設置，這樣，兩個所述卡塊210可以固定在圓形的鐵片301的某一直徑的兩端，使得所述鐵片301可以得到固定，且由於弧形卡槽211與所述鐵片301的邊緣更為貼合，可以進一步避免所述鐵片301沿平行於所述殼體200表面的方向滑動。
[0033]又如，如圖3所示，所述容置槽201為圓形，且所述容置槽201的半徑與所述鐵片301的半徑相同，且所述容置槽201的深度等於所述鐵片301的厚度，這樣，所述鐵片301可以放置在容置槽201內，使得所述殼體200表面保持平整，且不影響手機10的整體厚度。
[0034]為了避免所述鐵片301厚度過厚而對手機10結構造成影響，例如，所述鐵片301厚度為0.05mm?1.5mm，優選地，所述鐵片301厚度為0.3mm，應該理解的是，所述鐵片301的厚度太厚，則容易使得手機10的厚度隨之增加，造成手機10體積增大，影響用戶感知，而所述鐵片301的厚度太薄，則與磁鐵之間的磁力較弱，使得磁鐵無法很好吸附所述鐵片301，手機10也無法固定，因此，本實施例中，所述鐵片301厚度為0.3mm，可以有效避免對手機10厚度造成影響，且與磁鐵之間的磁力足夠強以使得手機10可以固定在具有磁鐵的底座上。
[0035]應該理解的是，為了使得鐵片301與磁鐵之間的磁力足夠大以使得手機10得以固定，那麼磁鐵的磁場需足夠強，而過強的磁場將影響手機10內部元件的工作，為了減小對手機10內部元件的影響，例如，如圖8所示，所述手機10還包括隔層400，所述隔層400設置於所述手機本體100與所述鐵片301之間，例如，所述隔層400設置於所述手機本體100與所述殼體200之間，例如，所述隔層400插設於所述殼體200朝向所述手機本體100的一側，例如，所述殼體200朝向所述手機本體100的一面的兩側設置有插槽，所述隔層400插設於所述插槽，例如，所述隔層400為隔膜片，例如，所述隔層400為塑料隔層，例如，所述塑料隔層一體注塑成型，例如，所述塑料隔層內設置有金屬網，金屬網可有效吸收磁場，使得所述塑料隔層的隔磁效果更佳，例如，所述隔層400厚度設置為0.1mm?2.5mm，這樣所述隔層400可以有效阻隔部分磁場穿透，避免磁場過強而對手機10內部的元件造成影響。
[0036]以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
[0037]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.磁吸手機殼，其特徵在於，包括殼體，所述殼體設置有安裝結構，用於固定所述殼體到手機本體，所述殼體朝向所述手機本體的一面設置有一磁吸附體。2.根據權利要求1所述的磁吸手機殼，其特徵在於，所述磁吸附體為鐵片。3.根據權利要求2所述的磁吸手機殼，其特徵在於，所述鐵片焊接在所述殼體上。4.根據權利要求2所述的磁吸手機殼，其特徵在於，所述殼體朝向所述手機本體的一面凹陷設置有容置槽，所述容置槽的形狀與所述鐵片的形狀相匹配，所述鐵片設置於所述容置槽內。5.根據權利要求2所述的磁吸手機殼，其特徵在於，所述殼體朝向所述手機本體的一面設置有卡槽，所述鐵片卡設於所述卡槽內。6.根據權利要求5所述的磁吸手機殼，其特徵在於，所述殼體朝向所述手機本體的一面凸起設置有至少一卡塊，所述卡塊沿平行於所述殼體方向開設卡槽，所述鐵片卡設於所述卡槽內。7.根據權利要求1所述的磁吸手機殼，其特徵在於，所述磁吸附體為圓形或方形。8.根據權利要求1所述的磁吸手機殼，其特徵在於，所述磁吸附體厚度為0.05mm?1.5mm ο9.一種磁吸手機，其特徵在於，包括手機本體，以及如權利要求1至8任一項所述磁吸手機殼，所述手機本體與所述殼體相互固定。10.根據權利要求9所述的磁吸手機，其特徵在於，還包括隔層，所述隔層設置於所述手機本體與所述磁吸附體之間。
【文檔編號】H04M1/02GK205725882SQ201620283273
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月7日
【發明人】吳東華
【申請人】吳東華