一種用於電路板的散熱裝置的製作方法

2023-05-26 00:00:41 2

專利名稱：一種用於電路板的散熱裝置的製作方法
一種用於電路板的散熱裝置本發明涉及電子設備的散熱裝置技術領域，具體地說是一種用於電路板的散熱裝置。目前，隨著計算機使用的領域越來越廣泛，由於生活和工作等的需要，往往需要計算機運行的時間也越來越長。眾所周知，計算機在工作時，中央處理器等電子元件在運行過程中會產生大量的熱。為防止該電子元件因熱量的累積導致其溫度升高從而導致其運行不穩定，甚至導致一些元器件的燒損，計算機內部需加裝一散熱裝置以輔助其散熱。傳統的散熱裝置包括貼設於電子元件的一散熱器、與散熱器接觸的一熱管及安裝在散熱器一側的一風扇。所述散熱器具有一與電子元件貼合的基板及位於基板上方的若干間隔設置的散熱片。所述熱管一段穿設於基板另一端穿設於散熱片內。所述散熱片由導熱性能良好的鋁製成。每一散熱片呈弧形，包括一弧形本體及自本體兩側延伸的二支撐腳。所述支撐腳與基板接觸，所述風扇壓設在散熱片上。當散熱器工作一段時間後，由於風扇的壓力及頻繁震動而導致散熱片的支撐腳彎折變形，同時導致熱管變形而影響散熱裝置的散熱效率。本發明為了克服上述的缺陷，提供一種用於電路板的散熱裝置。為實現上述目的，設計一種用於電路板的散熱裝置，包括集成電路板、絕緣導熱板，其特徵在於所述集成電路板的上端面緊密配合連接絕緣導熱板下端面，所述絕緣導熱板上設有若干片散熱片，所述集成電路板、絕緣導熱板之間採用緊固件可拆卸式連接。所述絕緣導熱板的中心部位設有左、右卡口，左、右卡口配合連接卡固件。所述絕緣導熱板採用陶瓷散熱材料製成。本發明同現有技術相比，結構新穎、簡單，運用導熱板具有導熱的物理特性將電子元器件產生的熱能快速傳輸到散熱裝置的散熱片上，由散熱片將熱量排至外部，這樣更好的解決了的散熱問題，延長了散熱裝置使用壽命。此外，該散裝裝置減少了傳統散熱裝置的噪音，而且安裝方便、牢固，減少散熱裝置的更換時間和更換過程中對其它部件的損壞，有效提高了工作效率，保證了工作質量。而且，該散熱裝置的成本低，工作可靠，值得推廣應用。

圖1為本發明的結構示意圖；參見圖1，100為絕緣導熱板，200為集成電路板，300為卡固件，111為左卡口、112
為右卡口。[具體實施方式
]以下結合附圖對本發明做進一步的描述本發明包括集成電路板200、絕緣導熱板100，所述絕緣導熱板採用陶瓷散熱材料製成。所述集成電路板的上端面緊密配合連接絕緣導熱板下端面，所述絕緣導熱板上設有若干片散熱片，所述集成電路板、絕緣導熱板之間採用緊固件可拆卸式連接。如所述絕緣導熱板的中心部位設有左、右卡口 111、112，左、右卡口配合連接卡固件300。
權利要求
1.一種用於電路板的散熱裝置，包括集成電路板、絕緣導熱板，其特徵在於所述集成電路板的上端面緊密配合連接絕緣導熱板下端面，所述絕緣導熱板上設有若干片散熱片， 所述集成電路板、絕緣導熱板之間採用緊固件可拆卸式連接。
2.如權利要求1所述的用於電路板的散熱裝置，其特徵在於所述絕緣導熱板的中心部位設有左、右卡口，左、右卡口配合連接卡固件。
3.如權利要求1所述的用於電路板的散熱裝置，其特徵在於所述絕緣導熱板採用陶瓷散熱材料製成。
全文摘要
本發明涉及電子設備的散熱裝置技術領域，具體地說是一種用於電路板的散熱裝置，所述集成電路板的上端面緊密配合連接絕緣導熱板下端面，所述絕緣導熱板上設有若干片散熱片，所述集成電路板、絕緣導熱板之間採用緊固件可拆卸式連接；本發明同現有技術相比，結構新穎、簡單，運用導熱板具有導熱的物理特性將電子元器件產生的熱能快速傳輸到散熱裝置的散熱片上，由散熱片將熱量排至外部，這樣更好的解決了的散熱問題，延長了散熱裝置使用壽命。此外，該散裝裝置減少了傳統散熱裝置的噪音，而且安裝方便、牢固，減少散熱裝置的更換時間和更換過程中對其它部件的損壞，有效提高了工作效率，保證了工作質量。
文檔編號H05K7/20GK102280417SQ20101019553
公開日2011年12月14日 申請日期2010年6月8日 優先權日2010年6月8日
發明者陶景超 申請人:上海景文材料科技發展有限公司