塗覆裝置、安裝裝置、塗覆方法、電子部件及其製造方法

2023-05-08 00:17:56

專利名稱：塗覆裝置、安裝裝置、塗覆方法、電子部件及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種在IC (集成電路)等電路元件或對該電路
元件進行了封裝的電子部件塗覆焊劑等膏狀處理劑的塗覆裝 置、搭載了該塗覆裝置的安裝裝置、其塗覆方法、電子部件的 製造方法及該電子部件。
背景技術：
在電子部件的製造工序中，作為將例如IC (集成電路)等 電路元件安裝於基板上的技術，例如有FC(倒裝片)、CSP(芯 片尺寸封裝)、PoP (堆疊封裝)等。在這樣的安裝工序中，將 焊劑塗覆到焊錫凸塊等電路元件的電極。這是為了防止電極氧 化，或通過提高電極的潤溼性，從而使得電路元件與基板容易 附著。
作為塗覆焊劑、在基板上搭載電子部件的裝置，具有在焊 劑保持構件(旋轉的板)上設有凹部的裝置(例如參照專利文 獻l)。在該專利文獻l的裝置中，在該凹部內儲存焊劑，使電 子部件的電極球浸到該凹部內。該凹部的深度與焊劑膜厚相當。 另外，在該專利文獻l的裝置中，在l個板上設置深度不同的多 個凹部，可對應多種電子部件。
專利文獻l:曰本4爭開2005—347775( #殳落
、
、
)
然而，在專利文獻l的裝置中，在例如將相同膜厚的焊劑 連續地塗覆到2個以上的電子部件時，必須使焊劑保持構件旋 轉1周以上。在這樣的場合，處理效率變差。

發明內容
鑑於上述那樣的情況，本發明的目的在於提供一種可提高 焊劑等處理劑的塗覆處理效率的技術。
為了達到上述目的，本發明的塗覆裝置具有板、膜形成構
件、移動機構、及控制單元；上述板被可旋轉地設置，被供給 膏狀的處理劑；上述膜形成構件在上述板上隔開間隙地配置， 由上述板的旋轉使上述處理劑通過上述間隙，從而在上述板上 形成上述處理劑的膜；上述移動機構使上述膜形成構件移動， 以改變上述間隙的大小；上述控制單元根據成為處理對象的電 子部件的信息來控制上述移動機構的移動。
在本發明中，可自動地改變塗覆於板上的處理劑的膜厚。 因此，可提高處理劑的塗覆處理的效率。另外，由於處理劑的 膜厚被高精度控制，所以，提高了塗覆於電子部件的處理劑的 膜厚的可靠性。
按照本發明的 一 方式，上述控制單元控制上述移動機構， 以使得在根據上述電子部件的信息中的第l電子部件信息按第 l膜厚形成上述處理劑的膜後，使上述板旋轉l周以下的規定角 度，根據與上述第1電子部件信息不同的第2電子部件信息，按 與上述第l膜厚不同的第2膜厚形成上述處理劑的膜。由此，可 對例如不同的2種電子部件連續地進行處理劑的塗覆處理。
本發明的另一技術方案的塗覆裝置具有板、膜形成構件、 第1移動機構、第2移動機構、及控制單元；上述板被供給膏狀 的處理劑；上述膜形成構件在上述板上方與該板隔開間隙地配 置，使上述處理劑通過上述間隙，從而在上述板上形成上述處 理劑的膜；上述第l移動機構使上述膜形成構件沿上述板移動； 上述第2移動機構使上述膜形成構件移動，以改變上述間隙的 大小；上述控制單元根據成為處理對象的電子部件的信息控制
上述第2移動機構的移動。在本發明中，設想膜形成構件在板 上移動的方式。
本發明的另 一 目的在於提供一種可使焊劑等處理劑穩定地 存在於板上、可減少維修的技術。為了達到該目的，本發明的
塗覆裝置具有板、膜形成構件、及推壓構件；上述板被可旋轉 地設置，被供給膏狀的處理劑；上述膜形成構件在上述板上方 與該板隔開間隙地配置，由上述板的旋轉使上述處理劑通過上 述間隙，從而在上述板上形成上述處理劑的膜；該推壓構件被 接近上述膜形成構件地配置，將利用上述板的旋轉而流往上述 膜形成構件的上述處理劑推壓到上述板上。
當由膜形成構件平整處理劑時，附著於膜形成構件上的處 理劑隆起，但由推壓構件從上方推壓該隆起。由此，可解決處 理劑流出到板外等問題，可使處理劑穩定地存在於板上。因此， 也可減少維l務。
按照本發明的一方式，上述推壓構件具有與上述板面對的 上壁和設於由上述板進行的旋轉的外周側的外周壁。由此，特 別是可抑制處理劑在板上的旋轉外周側的隆起，另外，可防止 處理劑流到板外。推壓構件也可還具有與外周壁相對的內周壁。
按照本發明的一方式，上述上壁具有隨著朝向上述膜形成 構件去而逐漸接近上述4反的內表面。由此，處理劑逐漸被推壓， 可在膜形成構件前形成美觀的處理劑膜。"逐漸"包含"連續地，， 和"分階賴:地"兩方面的意義。以下相同。
按照本發明的一方式，上述上壁具有隨著朝向上述外周壁 去而逐漸接近板的內表面。由此，可使滯留於外周側的處理劑 流動到內周側，可有效地抑制處理劑在外周側的隆起。
按照本發明的一方式，上述上壁具有內表面和在上述內表 面沿上述旋轉的周向形成的多個槽。由此，在推壓構件的內部，
處理劑沿周向的槽流動。因此，可抑制處理劑朝外周側移動。 按照本發明的一方式，上述上壁具有內表面和多個槽，該
多個槽形成於上述內表面，以利用上述板的旋轉使處理劑逐漸
流往旋轉的內周側。由此，由於處理劑朝內周側流動，所以，
可有效地抑制處理劑在外周側的隆起。
按照本發明的 一 方式，塗覆裝置還具有支承機構和檢測單
元；上述支承機構利用上述處理劑流動時的壓力使上述推壓構 件移動地支承該推壓構件；該檢測單元檢測上述推壓構件的移 動。例如，在從處理劑供給到板上的初始狀態消耗處理劑而使 處理劑成為規定量時，推壓構件的位置從該初始狀態發生變化。 因此，通過檢測該推壓構件的移動，從而可確認由推壓構件推 壓的處理劑的量。結果，可容易地管理板上的處理劑的膜厚。
按照本發明的 一 方式，上述支承機構彈性地支承上述推壓 構件。由此，可根據處理劑的量高精度地確定推壓構件的位置。 結果，提高了檢測單元檢測該位置的精度。
按照本發明的 一方式，具有設於上述推壓構件的膜形成構 件側、使上述推壓構件旋轉的鉸鏈機構。在本發明中，推壓構 件以鉸鏈機構為軸進行轉動，從而推壓構件移動。即，處理劑 從推壓構件的與膜形成構件側相反的 一 側流入。
按照本發明的一方式，上述支承機構具有使上述推壓構件 旋轉的鉸鏈機構和彈性保持上述推壓構件的彈簧。由此，可根 據處理劑的量高精度地確定推壓構件的位置。結果，提高了檢 測單元的檢測精度。在本發明中，鉸鏈機構配置可以在膜形成 構件側，也可以配置在作為其相反側的處理劑的流入側。
按照本發明的 一方式，上述支承機構具有上述推壓構件可 線性移動地支承的線性移動機構。推壓構件也可為因自重移動 的方式。或者，支承機構也可還具有彈性支承推壓構件的彈簧。
線性移動才幾構的移動方向可為上下方向，也可為傾殺牛方向。
按照本發明的一方式，塗覆裝置還具有檢測上述推壓構件 的移動的檢測單元，上述推壓構件以板簧狀起作用。在本發明 中，也可高精度地確定推壓構件的位置，提高了檢測單元的檢 測精度。
按照本發明的 一方式，上述推壓構件由透明或半透明的材 質構成。推壓構件的透明度為可目視確認處於推壓構件與板之 間的處理劑殘餘量的程度的透明度即可。
按照本發明的 一 方式，塗覆裝置還具有設於上述板上的蓋。 由此，可防止灰塵或塵埃附著於板、處理劑上。另外，可抑制 處理劑的乾燥，可延長處理劑的壽命。
按照本發明的一方式，上述蓋被接近上述推壓構件地配置。 處理劑在推壓構件下方存在得最多，所以，可抑制該處理劑的 乾燥。
按照本發明的一方式，上述推壓構件具有設於上述上遊側 的開口 ，上述蓋具有堵塞上述開口的一部分地設置的壁構件。 由此，可抑制由推壓構件推壓的處理劑的乾燥。另外，在即使 例如安裝裝置的用於保持電子部件的保持頭不能保持電子部件 而殘留於處理劑上時，板進行旋轉、電子部件移動，也接觸於 壁構件。即，可防止電子部件移動到推壓構件。
如上述那樣，按照本發明，可提高焊劑等處理劑的塗覆處 理的效率，可使處理劑穩定地存在於板上。


圖l為示出本發明 一 實施方式的電子部件的安裝裝置的立體圖。
圖2為示出焊劑塗覆單元的立體圖。
圖3為示出塗^隻部的立體圖。 圖4為示出塗覆部的俯視圖。 圖5為圖4的A-A剖視圖。
圖6為示出塗覆部、驅動部及安裝裝置的控制系統的圖。
圖7為示出一實施方式的壓塊的立體圖。
圖8為沿壓塊的外周壁觀看的剖視圖。
圖9 ( A)為示出由焊劑塗覆單元處理的電子部件的例子的 側面圖，圖9(B)為其俯視圖，圖9(C)為說明由圖9(A) 和圖9 (B)示出的電子部件的各部件尺寸。
圖10為示出存儲於電子部件信息存儲部的電子部件信息 的例子的圖。
圖11為示出存儲於上述膜厚管理表的膜厚管理表的例子的圖。
圖12為示出焊劑種類的表。
圖13為依次示出安裝裝置的動作的圖。
圖14為示出作為電子部件的電路元件的種類與焊劑膜厚 的關係的例子的圖。
圖15為用於說明在本實施方式的焊劑塗覆裝置中將焊劑 塗覆到不同種類的多個電子部件時的板的旋轉角的圖。
圖16為用於說明在以往裝置中將焊劑塗覆到不同種類的 多個電子部件時的板的旋轉角的圖。
圖17 (A)為示出在圖16所示裝置中切換膜厚時所需要的 板的旋轉角度的表，圖17 (B)為示出在本實施方式的焊劑塗 覆單元中切換膜厚所需要的板的旋轉角度的表。
圖18為用於說明在沒有壓塊的情況下由刮板形成焊劑膜 時的作用的圖。
圖19為圖4的B-B剖視圖。
圖20為示出圖13的安裝裝置的動作的流程圖。
圖21為示出另 一實施方式的壓塊的剖視圖。 圖22為示出又一實施方式的壓塊的立體圖，示出具有多個 槽的壓塊。
圖23為示於圖22的壓塊的剖視圖。
圖24為示出又一實施方式的壓塊的剖視圖，示出具有朝內 周側形成的多個槽的壓塊。
圖25為示出本發明另 一實施方式的焊劑塗覆單元的立體圖。
圖26為示出上述蓋的變形例的立體圖。 圖27為示出接近壓塊地配置圖26所示蓋的例子的剖視圖。 圖2 8為在以往裝置中朝外周側移動了的焊劑的狀態的照片。
圖29為示出在以往裝置中的板上的焊劑量變少後的狀態 的圖。
圖30為示出本發明又 一 實施方式的焊劑塗覆單元的塗覆 部的圖。
圖31為示出圖30所示塗覆部的動作的圖。
圖32為示出又 一 實施方式的焊劑塗覆單元的塗覆部的另 一實施方式的圖。
圖33為示出又 一 實施方式的焊劑塗覆單元的塗覆部的俯 視圖。
圖34為圖33的C-C剖視圖。
具體實施例方式
下面，參照

本發明的實施方式。 圖l為示出本發明一實施方式的電子部件的安裝裝置的立 體圖。本安裝裝置10為在某一電子部件上安裝其它電子部件的
裝置。典型地說，在印刷電路板上安裝BGA (球柵陣列)等電 路元件。安裝裝置10特別是利用於FC(倒裝片)技術、PoP(堆 疊封裝)技術、CSP (晶片尺寸封裝)技術等。由該安裝裝置 10處理的2個電子部件用其它裝置進行利用熱壓接或其它方法 的接合。
安裝裝置10具有安裝機構1、焊劑塗覆單元5、託盤ll、部 件盒7等。
安裝機構l用於保持電路元件等成為處理對象的電子部件 W,將其例如安裝到印刷電路板3上。具體地說，安裝機構l具 有保持電子部件W的吸附噴嘴29、安裝了吸附噴嘴29的安裝頭 8、及在3軸(X軸、Y軸及Z軸)使該安裝頭8移動的頭移動機 構2。該頭移動機構2使用例如滾珠絲槓驅動、皮帶驅動、線性 電動機驅動、或其它驅動方式。吸附噴嘴29由例如利用未圖示 的真空發生源的真空吸附保持電子部件W。也可以以機械方式 保持電子部件W,代替真空吸附。
安裝機構1具有觀察吸附於吸附噴嘴2 9的電子部件W的位 置等的圖像處理用的攝像裝置9 (該攝像裝置也包括照相裝 置)。攝像裝置9配置於吸附噴嘴29的下方。然而，其配置可在 任何位置，也可配置到與吸附噴嘴29相同程度的高度或比其高 的位置。在該情況下，可利用反射鏡等的反射進行攝像。作為 攝像裝置9的攝像元件，例如可使用CCD (電荷耦合器件)、 CMOS (互補金屬氧化物半導體)等。
在部件盒7收容TAB (帶自動連接)用的帶。在託盤ll縱 橫排列地收容電子部件W。部件盒7由支承臺6支承。電子部件 W有時也由部件盒7供給。焊劑塗覆單元5也支承於該支承臺6。 部件盒7、焊劑塗覆單元5可相對支承臺6裝拆地構成。託盤ll 也同樣可相對於託盤支承臺41進行裝拆。
圖2為示出焊劑塗覆單元5的立體圖。焊劑塗覆單元5從前 面依次具有塗覆部16、驅動部17、及電氣裝置部18。圖3為示 出塗覆部16的立體圖。圖4為塗覆部16的俯視圖，圖5為圖4的 A-A剖視圖。
塗覆部16包含基臺19、板12、刮板25、及壓塊26;該板 12設於基臺19上，被供給膏狀的作為處理劑的焊劑；該刮板25 在板12方與板12上隔開間隙m (參照圖5 )地配置；該壓塊26 接近刮板25地配置，將焊劑推壓到板12上。另外，塗覆部16 作為使刮板25移動的移動機構，包含使刮板25升降移動的升降 機構21。如圖5所示，升降機構21具有例如由未圖示的構件固 定的伺服電動機22。在伺服電動機22的旋轉軸連接有滾珠絲槓 22a。另外，升降機構21具有大致垂直立設的立柱23,在立柱 23設有導軌23a。在導軌23a可升降地設置線性導向構件24。在 線性導向構件2 4的上部固定有與滾珠絲槓2 2 a連接的連接構件 24a。在線性導向構件24連接安裝構件27，在該安裝構件27上 安裝有刮板25。也可使用步進電動機代替伺服電動機22。
板12例如為圓形，在其外周部具有側壁12a。刮板25為平 整供給到板12上的焊劑而形成膜的膜形成構件。刮板25由金 屬、樹脂、玻璃或陶瓷等材料構成。刮板25與板12的膜形成面 12b的間隙m設定為規定距離t。如後述那樣，板12以中心軸28 (參照圖5 )為中心進行旋轉。因此，供給到板12上的焊劑通 過間隙m,形成上述距離t(膜厚t)的焊劑膜。通過手動或自 動將焊劑供給到板12上。在該情況下，可由作業者的人手供給 焊劑，也可在板12上設置焊劑供給裝置(未圖示)。在設有該 供給裝置的情況下，由手動或自動將焊劑供給到板12上。
圖6為示出塗覆部16、驅動部17及安裝裝置10的控制系統 的圖。驅動部17包含電動機31、掛設了同步帶34的一對同步帶
輪37a和37b、通過聯軸節33連接到電動機31的旋轉軸32而將 其旋轉傳遞於上述同步帶輪37a的蝸杆36和蝸輪35。同步帶輪 37b連接到板12的中心軸28。按照這樣的構成，由電動機31的 驅動使板12以中心軸28為中心進行旋轉。
安裝裝置10具有主控制部42、電子部件信息存儲部43、及 通信接口 44。焊劑塗覆單元5的電氣裝置部18包含控制部46、 膜厚管理表存儲部47、及通信接口45。
在電子部件信息存儲部4 3中存儲關於電子部件W的信息。 以下將關於電子部件W的信息簡稱為電子部件信息。對於電子 部件信息在後面說明。主控制部42控制上述頭移動機構2的驅 動及其定時，另外，從電子部件信息存儲部43取出電子部件信 息(或其電子部件信息的一部分)，送出到電氣裝置部18。
膜厚管理表存儲部4 7存儲使電子部件信息與形成於塗覆 部16的板12上的焊劑膜的膜厚相關聯起來的表。控制部46控制 電動機31的驅動及其定時。另外，控制部46根據從安裝裝置10 側獲得的上述電子部件信息控制伺服電動機2 2的驅動，並控制 其定時。
通信接口 44和45例如包含通信所需要的軟體、硬體的概 念。例如作為通信手段，也可為LAN(區域網)、RS232C等任 何通信手段。
圖7為示出壓塊26的立體圖。壓塊26配置在板12旋轉時的、 刮板25的上遊側。典型地說，壓塊26在螺釘孔26a等處利用螺 釘固定於刮板25上。然而，固定手段也可為其它手段。另外， 除了壓塊26固定於刮板25的情況外，也可通過適當的構件固定 於未圖示的其它構件、例如基臺19等。
如圖4所示，壓塊26具有圓的一部分的形狀。其角度e例 如設定為60°左右，但不限於此。壓塊26具有與板12面對的上
壁26b和設於旋轉外周側的外周壁26c。另外，壓塊26具有設於 內周側的內周壁26d。這些外周壁26c的下端26g和內周壁26d 的下端26h從板12離開規定距離s (參照圖8)。該距離s與上述 距離t的關係為s〉t。然而，s與t也可實質上相同。或者s〈t。
圖8為沿壓塊26的外周壁26c觀看的剖視圖。如改變觀看方 法，壓塊26具有上遊側的開口 26e和下遊側的開口 26j，另外， 從上遊側開口 26e到下遊側開口 26j具有供焊劑通過的內部區 域26i。箭頭示出板12的旋轉方向。另外，上壁26b的內表面26f 隨著朝向刮板25去而逐漸接近板12地傾斜形成。即，從上遊側 開口 26e朝下遊側開口 26j,內部區域26i的高度逐漸減小。由此， 當板12旋轉時，焊劑F逐漸受到推壓，在由刮板25平整之前， 可形成美觀的焊劑膜M。
壓塊26由金屬、樹脂、玻璃、陶瓷等構成。在採用樹脂或 玻璃時，也可由透明或半透明的材質構成，以便能夠看見內部 區域。
圖9 ( A)為示出由焊劑塗覆單元5處理的電子部件W的例 子的側面圖。圖9(B)為其俯視圖。該電子部件W為BGA類型 的電路元件。在封裝的背面二維配置由焊錫、金等構成的電極 球38。圖9(C)為說明由圖9(A)和圖9(B)示出的電子部 件W的各部件尺寸。
圖IO為存儲於電子部件信息存儲部43中的電子部件信息 的例子的圖。例如，關於電子部件ID為"A"的電子部件信息， 上述部件厚度a為al,寬度尺寸b為bl，…，關於電子部件ID 為"B"的電子部件信息，部件厚度a為a2，寬度尺寸b為b2，...， 按照這樣的情況，確定對各ID不同的電子部件信息。
圖ll為示出存儲於上述膜厚管理表存儲部47的膜厚管理 表的例子的圖。在該例子中，例如對各電子部件W的ID (參照
圖10)"A"、 "B"、 "C"、…的每一個，確定形成於板12上的焊 劑的膜厚"U"、 "t2"、 "t3"、…。
圖12為示出焊劑的種類的表。另外，除了這些焊劑以外， 只要為乳酪焊劑、粘接劑等膏狀處理劑，可以為任何焊劑。
下面說明以上那樣構成的安裝裝置的動作。圖13為依次示 出其動作的圖。圖20為示出該動作的流程圖。
主控制部42將收容於託盤11的電子部件W的電子部件信 息或其中的ID送到電氣裝置部18 (步驟2001 )。控制部46獲取 該電子部件信息等(步驟2002 )。於是，控制部46從膜厚管理 表存儲部4 7取出膜厚管理表，根據膜厚值驅動伺服電動機2 2 ， 控制刮板25的高度位置(步驟2003 )。控制部46驅動供給了焊 劑的板12旋轉(步驟2004)。由此，按與上述ID對應的膜厚形 成焊劑膜。當形成焊劑膜時，控制部46使板12的旋轉停止(步 驟2005 )。該停止的定時例如可為板12旋轉規定周數時。在該 情況下，其旋轉的周數也可根據焊劑的種類預先確定。或者也 可由作業者的手動進行旋轉停止的定時。
根據主控制部42的控制，通過頭移動機構2的驅動使安裝 頭8移動。例如，如圖13(A)所示，由於安裝頭8的移動，利 用吸附噴嘴29從託盤11取出電子部件W。如圖13 ( B )所示， 當吸附噴嘴29取出電子部件W時，由頭移動機構2的驅動將其 移動到攝像裝置9的上方位置。由照明裝置4 8照射電子部件W 。 然後，由攝像裝置9利用圖像處理對電子部件W相對吸附噴嘴 29的位置進行識別，記錄其位置偏移量。
吸附噴嘴29在保持吸附著電子部件W的狀態下移動到形 成有焊劑膜的板12上的位置。此時的移動位置成為按電子部件 W的吸附位置偏移量進行了補正的位置。即，以不是吸附噴嘴 29而是為了使電子部件W處於規定位置而進行移動。如圖13
(C)所示，吸附噴嘴29由頭移動機構2驅動而從該位置下降， 將焊劑塗覆到電子部件W (步驟20Q6)。此時，當然板12沒有 旋轉。例如，電子部件W在與刮板25相反側即分離開180。左 右的位置塗覆焊劑即可。然而，板12上的塗覆位置不限於此， 例如也可為從刮板25朝旋轉方向離開60° 、 90° 、 120°等的 位置，或為此外的角度。該角度還根據電子部件W的尺寸來定。
當將焊劑塗覆到電子部件W上時，吸附噴嘴2 9移動到攝像 裝置9上方的位置。由照明裝置48照射電子部件W。然後，由 攝像裝置9利用圖象處理對電子部件W相對於吸附噴嘴29的位 置再次進行識別，記錄其位置偏移量。此後，吸附噴嘴29將電 子部件W的位置偏移量也考慮在內，將電子部件W移動到印刷 電路板3上方的規定位置。於是，如圖13(D)所示，吸附噴嘴 29下降，電子部件W載置到印刷電路板3上的規定位置進行安 裝(步驟2006 )。
關於焊劑塗覆前和塗覆後的由攝像裝置9對電子部件W的 位置進行的識別處理，也可省略其中某一方。
圖14為示出作為電子部件W的電路元件的種類與焊劑F的 膜厚的關係的例子的圖。在圖14 ( A )中，當例如球直徑為 0.8mm、間距為1.5mm時，膜厚t為0.3mm。在圖14(B)中， 當例如球直徑為0.6mm、間距為lmm時，膜厚t為0.2mm。在 圖14(C)中，例如當球直徑為0.3mm、間距為0.65mm時， 膜厚t為0.15mm。在該圖14 ( A) ~圖14 ( C )中分別示出的 電路元件的種類與焊劑膜厚的關係只不過為 一 例子，不限於此。 例如當設焊劑膜厚為tmm、球的直徑為fmm時，t二 ( 1/3 ~ 1/2 ) f即可。
這樣，在本實施方式中，對於不同種類的電子部件W的每 一個，可自動地改變焊劑膜厚，安裝變得容易。特別是對l片
印刷電路板3可連續地安裝不同種類的電子部件W。例如圖15 (A)所示，對於例如ID "A"的電子部件在區域121塗覆焊劑。 板繞順時針方向旋轉。接著，根據膜厚管理表的膜厚值，改變 刮板25的高度位置。然後，如圖15(B)所示那樣，例如板12 再順時針旋轉120。左右後停止，對於ID "B"的電子部件W在 區域122塗覆焊劑。這樣，可每隔約120。，將焊劑連續地塗覆 到不同種類的電子部件W。當然，也可每隔比120。小的旋轉 角度進行塗覆處理。
在上述專利文獻l的(日本特開2005-347775)的裝置中， 在l個板上設置不同深度的多個凹部，可應對多種電子部件。
如圖16所示那樣例如設想按120。間隔設置凹部的裝置。 凹部212a、 212b、 212c的深度分別為不同的tl、 t2、 t3。在該 情況下，例如在連續地按相同膜厚將焊劑塗覆到多個電子部件 時，每結束l個電子部件的處理，板必須旋轉360。。
另外，例如假設現在在與刮板225離開180。的位置(凹部 212b的位置)塗覆焊劑。另外，板212的旋轉方向為順時針方 向。在該情況下，在凹部212b塗覆膜厚t2的焊劑，然後，當在 凹212c塗覆膜厚t3的焊劑時，板212必須旋轉240。。
圖17 (A)為示出在圖16所示裝置中切換膜厚所需要的板 的旋轉角度的表。例如切換前的膜厚為tl,切換後的膜厚為t2, 則需要旋轉240。。此時處理效率低。另外，膜厚的種類根據 凹部的數量而定，所以，要增加膜厚種類存在限度。
圖17 ( B)為示出在本實施方式的焊劑塗覆單元5中切換膜 厚所需要的板12的旋轉角度的表。在此，假設通過每旋轉120 。板12將焊劑塗覆到1個電子部件W的處理。這樣，全部按120 °的旋轉足夠。在圖17(A)的採用以往裝置的情況下，如將 該表所示角度全部相加，則成為216Q。。在圖17(B)的本實
施方式時，如將所有角度相加，則成為1080° ,與以往相比， 效率成為2倍。另外，在本實施方式中，可自由設定膜厚。
這樣，在本實施方式的焊劑塗覆單元5中，可提高處理效 率，實現處理的高速化。下面說明這樣的焊劑塗覆處理的高速 化的必要性。
本實施方式的安裝裝置10為將1個吸附噴嘴29搭載於安裝 頭8的機種，示出所謂l對l的安裝方法。然而，也存在將多個 吸附噴嘴搭載於安裝頭的機種(例如日本特開2001-77594)。 在記載於該文獻的裝置中，對多個電子部件進行處理。即，對 多個電子部件連續地進行焊劑的塗覆處理。因此，在該情況下， 焊劑塗覆的速度成為限制電子部件的安裝速度的因素，膜厚變 化需要高速性。
在本實施方式中，焊劑的膜厚被高精度控制，所以，提高 了塗覆到電子部件W的焊劑膜厚的可靠性。
下面，說明壓塊26的作用效果，但在此前，說明沒有壓塊 26的情況下的焊劑的動作。
圖18為在沒有壓塊26的情況下由刮板225形成焊劑膜時的 作用的圖。現在，板212的旋轉方向為順時針旋轉。如圖18(A) 和圖18(B)所示，供給到板212上的焊劑F由刮板225平整。 此時，處於刮板225上遊側的焊劑F中的、接觸於板212的焊劑 F(下面的部分)利用其粘性、該焊劑F與板212間的摩擦力而 隨板212 —起在圓周方向移動。如圖18(B)所示，沿圓周方向 前進的焊劑F中的下面的部分通過刮板225與板212的間隙。然 而，其中上面的部分接觸於刮板225。由此，其上面的部分的 焊劑F沿刮板225的推開面225a上升。上升了的焊劑F不受到來 自板212的旋轉力(摩擦力)，而是受到來自刮板225的推壓力， 朝與推開面225a大致垂直的方向移動。由此，焊劑F從原來的
位置朝板212的外周側移動，再次下降，接觸到板212。結果， 如圖18(C)所示，焊劑F以一邊以螺旋狀旋轉、 一邊朝外周側 移動的方式流動。圖2 8為朝外周側移動的焊劑F的狀態的照片。
下面，說明存在壓塊26的情況。圖19為圖4的B-B剖視圖。 例如，在壓塊26的上遊側，將焊劑F供給到板12上。此時，板 12可旋轉，也可停止。旋轉的板12上的焊劑F通過壓塊26的內 部區域26i。然後，大部分的焊劑F如上述那樣在刮板25的上遊 側以螺旋狀流動，朝外周側移動地隆起。如圖19所示，壓塊26 可抑制該隆起。由此，可解決焊劑F流出到板12外等問題，可 使焊劑F穩定地存在於板12上。因此，也可減少維修。
特別是壓塊26可利用其外周壁26c抑制處理劑在外周側的 隆起。
另外，如上述那樣，壓塊26的上壁26b的內表面隨著朝向 刮板25去而逐漸接近板12地傾斜形成。因此，在由刮板25平整 之前，可形成美觀的焊劑膜。
以往，如圖29所示，當板212上的焊劑F的量變少時，大部 分的焊劑F附著於刮板225上，有時成為焊劑F不附著於板212 上的狀態。與此不同，按照本實施方式，可由壓塊26穩定地將 焊劑F送到板212,所以，可解決那樣的以往的問題。
如焊劑F的塗覆量過少或未塗覆，則導致連接不良。另夕卜， 焊劑F過多也會導致焊錫形成不良，並且，若殘留焊劑F，則殘 留的焊劑F的腐蝕會損害產品。因此，必須充分管理焊劑F的膜 厚。
下面，說明本發明其它實施方式的壓塊。在此後的說明中， 關於圖7和圖8等所示實施方式的壓塊26,簡化或省略對同樣部 分的說明，以不同點為中心進行說明。
圖21為按與圖19所示剖視圖同樣的方向觀看的圖。該壓塊
56的上壁56b的內表面56f隨著朝向外周壁56c去而逐漸接近板 12。該內表面56f可為平面，也可為曲面。由此，在壓塊56的 內部區域的外周側提高焊劑F的壓力。結果，可使滯留於外周 側的焊劑F朝內周側流動，可有效地抑制焊劑F在外周側的隆 起。
圖22所示壓塊66的上壁66b在其內表面66f具有多個槽 66k。箭頭示出板12的旋轉方向。圖23為該壓塊66的、板12的 徑向的剖視圖。這些槽66k沿旋轉的周向形成。由此，在壓塊 66的內部區域，焊劑F沿周向的槽66k流動。即，即使發生圖18 說明的那樣的焊劑F的上升動作，也僅是在各槽66k內上升，可 抑制焊劑F朝外周側移動。
在圖24所示壓塊76中，形成於其內表面76f的多個槽76k 隨著從配置有刮板2 5的 一 側朝上遊側離開而逐漸朝向旋轉的 內周側地形成。這樣，焊劑F沿這些槽76k朝內周側流動，所以， 可有效地抑制焊劑F在外周側的隆起。
也可考慮圖22所示的壓塊66或圖24所示的壓塊76與圖21 所示的壓塊56的組合的形式。即，可以是圖22所示的壓塊66 (或圖24所示的壓塊76)的形成有各槽66k (或76k)的內表 面66f (或76f)如圖21所示內表面56f那樣，隨著朝向外周側去 而逐漸接近才反12。
圖25為示出本發明另 一實施方式的焊劑塗覆單元的立體 圖。在此後的說明中，對於圖2等所示實施方式的焊劑塗覆單 元5的構件、功能等，簡化或省略對相同部分的說明，以不同 點為中心進行說明。
在該焊劑塗覆單元的板12上，除了刮板25、壓塊26外，還 配置覆蓋板12的蓋53。蓋53由金屬、樹脂、玻璃、陶資、或其 它材料構成。在釆用樹脂或玻璃構成蓋53時，蓋53也可由可目
視確認板上的焊劑殘留量的程度的透明或半透明的材質構成。
蓋53也可安裝於立柱23、基臺19或其它未圖示的固定構件。另 外，蓋53也可能夠裝拆地安裝於這些立柱23等構件。
通過設置這樣的蓋53,從而可防止灰塵、塵埃附著於板12、 焊劑。另外，可抑制焊劑的乾燥，延長焊劑的壽命。
蓋53不一定非要如圖25那樣在板12上的區域中覆蓋除了 用壓塊26覆蓋的區域以外的全部區域。例如，可為按與壓塊26 相同的60。左右的角度量覆蓋的那樣的大小，也可為此以上的 大小。在蓋53在板12上的區域中將除了由壓塊26覆蓋的區域以 外的區域全部覆蓋的情況下，可考慮其蓋53的一部分成為開閉 的蓋的形式。通過設置這樣的蓋，從而可打開該蓋，將焊劑供 給到板12上。
圖26為示出上述蓋的變形例的立體圖。箭頭示出板12的旋 轉方向。圖27為該蓋63接近壓塊26配置的例子的剖視圖。該蓋 63例如在上遊側具有螺釘孔63d,由未圖示的螺釘安裝於基臺 19上。另外，蓋63具有堵住壓塊26的開口 26e的一部分地設置 的壁構件63a。由此，可抑制處於壓塊26的內部區域26i的焊劑 F的乾燥。另外，在例如安裝裝置10的吸附噴嘴29對電子部件 W的吸附失敗、電子部件W殘留於焊劑F上的情況下，即使板 12旋轉，電子部件W移動，電子部件W也接觸於壁構件63a。 即，通過存在壁構件63a，從而可防止電子部件W移動到壓塊 26的內部區域26i。
圖30為示出本發明又一實施方式的焊劑塗覆單元的要部 的圖。
該焊劑塗覆單元的塗覆部116包括板12、刮板25、壓板57。 另外，塗覆部116包括配置於壓板57上方的光傳感器54、支承 壓板57的支承機構61。壓板57具有與上述壓塊26同樣的功能。
支承機構61具有連接壓板57與刮板25的鉸鏈部58、和設於保持 光傳感器54的保持構件55與壓板57之間的彈簧62。保持構件55 的一端例如固定於刮板25。然而，保持構件55也可固定於基臺 19 (參照圖2)或其它固定構件上。光傳感器54具有檢測壓板 57的移動量的功能。光傳感器54使用例如反射型的光傳感器， 通過檢測反射光量，從而檢測壓板57的移動位置。
壓板57在上遊側設置折回部57a。壓板57利用彈簧62朝板 12側施加彈簧力。由該彈簧力在圖30所示初始狀態下使壓板57 接觸於板12,或從板稍離開地配置。另外，在圖30所示初始狀 態下，壓板57的折回部57a朝斜上方。
如圖31(A)所示，當由刮板25將焊劑F平整時，焊劑F朝 刮板25的上遊側隆起。壓板57在焊劑F流動時受到來自焊劑F 的壓力。然而，由朝壓板57下方的推壓力，推壓焊劑F的隆起。
這樣，壓板5 7起到與上述那樣的壓塊2 6同樣的作用效果。 另外，利用壓板57的折回部57a在初始容易通過板12的旋轉使 焊劑F鑽入到壓板57下方。由此，焊劑F被順利地送到刮板25
壓板57也可不為僅由平面構成的板，而是具有曲面，或具 有處於壓塊26的那樣的外周壁26c等。
如圖31(B)所示，焊劑F被消耗，焊劑F的量變少。於是， 由彈簧62的力使壓板57以鉸鏈部58為中心朝下方轉動。控制部 46 (參照圖6)在光傳感器54檢測的反射光量處於規定閾值以 下時，判斷為焊劑F的量在規定的量以下，停止板12的旋轉。 或者，控制部46在光傳感器54的反射光量達到規定以下時，也 可利用聲音、光、圖像或其它手段發出警告。
按照本實施方式，通過檢測壓板57的移動，從而可確認由 壓板57推壓的焊劑F的量。結果，可容易地管理板12上的焊劑F
的膜厚。
另外，支承機構61彈性地支承壓板57，所以，可根據焊劑
F的量高精度地確定壓板57的位置。結果，可提高由光傳感器 54對該位置的檢測精度。
支承機構61雖然包含鉸鏈部58和彈簧62，但也可為包含任一方。
可使鉸鏈部58彈性地支承壓板57,也可不是這樣。在鉸鏈 部58彈性地支承壓板57的情況下，鉸鏈部58隻要包含螺旋彈 簧、扭簧等彈性構件即可。
也可不設置彈性的支承機構61，即，不設置鉸鏈部和彈簧， 而是壓板自身以板簧狀起作用。在該情況下，壓板57適當設計 成用作板簧的程度的厚度、材質。
也可設置磁傳感器、靜電傳感器、或應變儀等傳感器代替 光傳感器。
圖32為示出圖30所示焊劑塗覆單元的塗覆部的另 一實施 方式的圖。該實施方式的塗覆部216包含折曲成大致直角的形 狀的壓板67。即，壓板67具有第l板67a和第2板67b，在這些 板67a.67b間具有轉動軸68。該轉動軸68連接於基臺19或未圖 示的固定構件。
光傳感器54安裝於刮板25。另外，在刮板25與壓板67的第 2板67b的端部之間設有彈簧62。另外，設有限制壓板67的轉動 的止擋件69。刮板25的下部25a形成為圓弧面狀。由此，可一 邊使例如壓板67的第l板67a的端部與刮板25的下部25a極力 接近， 一邊使壓板67轉動。
參照圖32(A)可以看出，在焊劑F的量較多的情況下，彈 簧62的規定的彈簧力作用於壓板67,由壓板67的第l板67a將焊 劑F推壓於板12。如圖32(B)所示，當焊劑F的量減少時，由
彈簧62的回彈力使第2板67b接近光傳感器54。然後，當壓板67 轉動到規定位置時，由止擋件69限制其動作。此時，光傳感器 54檢測其位置。另外，此時，如上述那樣發出警告即可。
壓板67的折曲角度雖然為直角，但不限於直角。另外，止 擋件69不一定必要，例如通過適當設定彈簧62的彈簧力，從而 將壓板6 7配置到最佳的初始位置。
圖33為示出又一實施方式的焊劑塗覆單元的塗覆部的俯 祝圖。圖34為圖33的OC剖視圖。本實施方式的塗覆部316包 括刮板85、壓塊86、使壓塊86線性移動的線性移動機構81、及 配置於壓塊86上部的光傳感器54。另外，在本實施方式中，塗 覆部316包括接近壓塊86配置的蓋77。該蓋77具有與由圖26等 示出的蓋53同樣的功能。
線性移動機構81例如具有設於刮板85的導軌72和連接於 壓塊86、並沿該導軌72移動的線性導向構件74。光傳感器54 由通過螺釘78安裝於基臺19的保持構件75保持。光傳感器54 藉助壓塊86的上表面86a對發出的光進行反射，並接受反射光。
在這樣的構成的塗覆部316,隨著焊劑的量減少，壓塊86 在自重作用下藉助線性移動機構81而下降。光傳感器54通過檢 測該壓塊86的上下方向的位置，從而檢測焊劑的量。
線性移動機構81的導軌72不一定需要設於刮板85,也可設 於其它未圖示的固定構件。壓塊86示出由自重下降的形式。然 而，壓塊86也可由彈簧等彈性構件彈性地支承。
在板12旋轉、焊劑壓力上升時、或板12剛停止後進行焊劑 量的檢測。
本發明的實施方式不限於以上說明的實施方式，可考慮其 它各種的實施方式。
在上述各實施方式中，列舉出板12相對於刮板25、 85形成焊劑膜的形式。然而，也可考慮刮板25、 85沿板12移動的形式。 在該情況下，需要使刮板25、 85沿板12移動的移動機構，以代 替使板12旋轉的機構。另外，在該情況下，板可為圓板狀，也 可為矩形等其它形狀。另外，刮板25、 85也可利用該移動機構 在板上進行往復移動。
構成上述各實施方式的安裝裝置IO、焊劑塗覆單元5的各 構件的形狀、大小、配置等可適當變更。
權利要求
1.一種塗覆裝置，其特徵在於，具有板、膜形成構件、移動機構、及控制單元；上述板被可旋轉地設置，被供給膏狀的處理劑；上述膜形成構件在上述板上方與該板隔開間隙地配置，由上述板的旋轉使上述處理劑通過上述間隙，從而在上述板上形成上述處理劑的膜；上述移動機構使上述膜形成構件移動，以改變上述間隙的大小；上述控制單元根據成為處理對象的電子部件的信息來控制上述移動機構的移動。
2. 根據權利要求l所述的塗覆裝置，其特徵在於，上述控 制單元控制上述移動機構，以使得在根據上述電子部件的信息 中的第l電子部件信息按第l膜厚形成上述處理劑的膜後，使上 述板旋轉l周以下的規定角度，根據與上述第1電子部件信息不 同的第2電子部件信息，按與上述第l膜厚不同的第2膜厚形成 上述處理劑的膜。
3. —種塗覆裝置，其特徵在於，具有板、膜形成構件、 第1移動機構、第2移動機構、及控制單元；上述板被供給膏狀的處理劑；上述膜形成構件在上述板上方與該板隔開間隙地配置，使 上述處理劑通過上述間隙，從而在上述板上形成上述處理劑的 膜；上述第l移動機構使上述膜形成構件沿上述板移動； 上述第2移動機構使上述膜形成構件移動，以改變上述間 隙的大小；上述控制單元根據成為處理對象的電子部件的信息控制上 述第2移動機構的移動。
4. 一種安裝裝置，其特徵在於，具有板、膜形成構件、移動機構、控制單元、及安裝機構；上述板被可旋轉地設置，被供給膏狀的處理劑； 上述膜形成構件在上述板上方與該板隔開間隙地配置，由上述板的旋轉使上述處理劑通過上述間隙，從而在上述板上形成上述處理劑的膜；上述移動機構使上述膜形成構件移動，以改變上述間隙的大小；上述控制單元根據成為處理對象的電子部件的信息控制上 述移動機構的移動；上述安裝機構可保持著上述電子部件使其移動，可使塗覆 於上述板上的上述處理劑附著於上述電子部件上，將附著了上 述處理劑的上述電子部件載置於規定部件上。
5. —種塗覆方法，其特徵在於，根據成為處理對象的電 子部件的信息，控制膜形成構件的位置，以改變被供給膏狀處 理劑的板與上述膜形成構件的間隙，通過使上述板旋轉，從而使上述處理劑通過上述間隙，在 上述板上形成上述處理劑的膜。
6. —種電子部件的製造方法，其特徵在於，根據成為處 理對象的電子部件的信息，控制膜形成構件的位置，以改變被 供給膏狀處理劑的板與上述膜形成構件的間隙，通過使上述板旋轉，從而使上述處理劑通過上述間隙，在 上述板上形成上述處理劑的膜，使形成於上述板上的上述處理劑附著於上述電子部件上， 將附著了上述處理劑的上述電子部件載置於規定部件上。
7. —種電子部件，其特徵在於，由如下這樣的方法製造 根據成為處理對象的電子部件的信息，控制膜形成構件的 位置，以改變被供給膏狀處理劑的板與上述膜形成構件的間隙， 通過使上述板旋轉，從而使上述處理劑通過上述間隙，在上述板上形成上述處理劑的膜，使形成於上述板上的上述處理劑附著於上述電子部件上， 將附著了上述處理劑的上述電子部件載置於規定部件上。
全文摘要
本發明提供一種塗覆裝置、安裝裝置、塗覆方法、電子部件及其製造方法，涉及可使焊劑等處理劑穩定地存在於板上、可減少維修的技術。升降機構(21)具有大致垂直立設的立柱(23)，在立柱(23)設置導軌，在導軌上可升降地設置線性導向構件。在線性導向構件的上部固定與滾珠絲槓(22a)連接的連接構件(24a)。在線性導向構件連接安裝構件(27)，在該安裝構件(27)安裝刮板(25)。控制部(46)根據從安裝裝置(10)側獲得的上述電子部件信息控制伺服電動機(22)的驅動。由此，控制刮板(25)的高度，結果，控制形成在板(12)上的焊劑膜厚。
文檔編號B05C1/02GK101176866SQ20071015198
公開日2008年5月14日 申請日期2007年9月21日 優先權日2006年9月22日
發明者大野勝彥 申請人:索尼株式會社