集成電路封裝模具自動清洗機的製作方法
2023-05-08 08:39:31 2
專利名稱：集成電路封裝模具自動清洗機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種使用液體的清潔裝置，特別是涉及一種可將集成電路封裝模具在作業中表面所產生的碳層在短時間內予以清除完成，達到提高工作效率、避免環保公害及保護模具的集成電路封裝模具自動清洗機。
一般集成電路封裝模具在衝壓作業的過程中，因該模具內必須加入脫模劑，以使壓制的過程得以順利進行，然而該脫模劑在作業一段時間後即會轉變產生碳合物，並附著於模具表面而形成碳層，該碳層會影響模具灌模的品質，故該模具在使用一段時間後必須將模具表面的碳層清除，以便維持良好的衝壓品質。傳統集成電路封裝模具清除碳層的方式是利用軟化劑清洗法來進行，其是先將模具由衝壓機卸下，再利用軟化劑予以清洗模具表面，而清洗的時間約為180分鐘，這種方法雖可將模具上的碳層完全清除，然而在實際操作的過程中發現，其存在下列諸多缺點1.由於該軟化劑為一種強酸(或強鹼)的化學藥劑，且必須加溫至一適當溫度，而利用軟化劑清洗模具多次之後，會對模具本身造成損壞(蝕劑)，且對操作者的健康亦會造成影響。
2.該軟化劑所排出的廢水、廢氣是需藉由昂貴的廢水、廢氣處理設備加以淨化，否則會對環境造成汙染。
3.利用軟化劑清洗模具的時間約為180分鐘方可完成清洗工作，由於其花費在清模的時間較長，從而使生產線中斷、影響生產效率。
由以上所述，以軟化劑清洗模具而將碳層蝕除的作業步驟，其除了有耗費工時、環保問題及影響人體健康等缺點外，更耽誤到整體生產線作業的進行，而如何解決上述問題為該相關業者急欲予以克服的問題。
有鑑於習用技術存在的上述缺點，本實用新型的目的在於，提供一種集成電路封裝模具自動清洗機的構造，可將集成電路封裝模具表面的碳層在短時間之內予以清除完成，達到提高工作效率、無公害及保護模具的效果。
本實用新型的目的是由以下技術方案實現的。
一種集成電路封裝模具自動清洗機，主要是在清洗機本體內設置一加熱座，該加熱座又與一溫控裝置連接，其特徵在於，該清洗機本體的機殼內設有可前後擺動的清槍組，該清槍組可噴出清洗劑，清槍組下方設有滑軌組，滑軌組下方設有一可由傳動缸令其移動的結合塊，該結合塊上設有結合孔；所述的加熱座由一可在滑軌組滑移的滑車上方，結合固定一加熱盤，滑車與加熱盤間具有隔熱層，該加熱盤內設有向其供熱的加熱管，可藉由加熱管及溫控裝置的設置，使其產生適當的熱度，該加熱盤上方可供集成電路封裝模具置放，另，滑車下方設有一卡合扣勾，該卡合扣勾前端可卡合於結合塊的結合孔，使加熱座連結於結合塊上，進而藉由傳動缸的移動，可使加熱座在滑軌組上滑移。
藉由上述構造的組成，可使加熱座在滑軌組上滑移，利用加熱盤對模具施以適當溫度的加熱，可令集成電路封裝模具上碳層的分子分解，再利用清槍組對集成電路封裝模具射出清洗劑，利用清洗劑將集成電路封裝模具表面的碳層清除，達到提高工作效率、無公害及保護模具的效果。
本實用新型的目的還可以通過以下技術措施來進一步實現。
所述的清洗機本體內的滑軌組可凸伸於機殼外側，而將滑車下方的卡合扣勾扳動，可令該卡合扣勾脫離結合塊的結合孔，使加熱座可與滑軌組滑動配合，而移動至機殼外側，以助集成電路封裝模具的換裝及檢視。該清洗機本體的前端面設有一門片，該門片的一側設有一卡掣條，該卡掣條可在門片開啟時將其卡掣，使其方便門片的固定。所述的清洗機本體下方設有一清除口，該清除口當清洗作業停止時，作為清除清洗劑的孔道。
本實用新型的具體結構由以下實施例及其附圖詳細給出。
圖1是本實用新型的立體示意圖。
圖2是本實用新型的門片卡掣立體示意圖。
圖3是本實用新型的平面構造剖視圖。
圖4是本實用新型的加熱座構造示意圖。
請同時參閱圖1、2、3，本實用新型主要是在清洗機本體1內設置一加熱座2，其中清洗機本體1，其是在機殼11前端面設有一門片12，並在該門片12的一側設有一卡掣條121，該卡掣條121可在門片12開啟時將其卡掣，使其方便門片的固定。機殼11內設有可前後擺動的清槍組13，該清槍組13可噴出清洗劑，再在機殼11內設有滑軌組14，該滑軌組14的一端凸伸於機殼11外側，並在滑軌組14凸伸的機殼11側壁，設有一可開、閉的隔板門15。另在滑軌組14下方設有一可由傳動缸16令其前後移動的結合塊17，該結合塊17上設有結合孔18。再在機殼11下方設有一清除口19，該清除口19可在清洗作業停止時，作為清除清洗劑的孔道。
請再參閱圖4，加熱座2是由一可在滑軌組14上滑移的滑車21上方，結合固定一加熱盤22，並在滑車21與加熱盤22間設有隔熱層23，該加熱盤22內設有加熱管26，可藉由加熱管26及溫控裝置的設置，使其產生適當的熱度，該加熱盤22上方可供IC集成電路封裝模具24置放。另，前述滑車21下方設有一卡合扣勾25，該卡合扣勾25前端可卡合於結合塊17的結合孔18，使加熱座2結合於結合塊17上，進而藉由傳動缸16的移動，可使加熱座2在滑軌組14上前後滑移。若扳動滑車21下方的卡合扣勾25，則可令該卡合扣勾25脫離結合塊17的結合孔18，使加熱座2沿滑軌組14移動至機殼11外側，以助IC集成電路封裝模具24的換裝及檢視。前述的溫控裝置是極普通的市售產品。
藉由上述構造的組成，當集成電路封裝模具24置於加熱盤22上，並令加熱盤22將其加熱到適當溫度(約為150度)後，可令IC集成電路封裝模具24上的碳層分子分解，再利用清槍組1 3對集成電路封裝模具24噴以清洗劑，利用清洗劑將集成電路封裝模具24表面的碳層可在短時間內予以清除完成，其所費的時間只需10分鐘，達到提高工作效率、無公害及保護模具的功效。
從以上所述及附圖所示的實施例可知，本實用新型所運用的技術手段及其構造確可達到本創作的目的，而具有提高產品的實用性與進步性，且其亦確未曾有過，符合新型專利要件，故依法提出申請。
權利要求1.一種集成電路封裝模具自動清洗機，主要是在清洗機本體內設置一加熱座，該加熱座又與一溫控裝置連接，其特徵在於，該清洗機本體的機殼內設有可前後擺動的清槍組，該清槍組可噴出清洗劑，清槍組下方設有滑軌組，滑軌組下方設有一可由傳動缸令其移動的結合塊，該結合塊上設有結合孔；所述的加熱座由一可在滑軌組滑移的滑車上方，結合固定一加熱盤，滑車與加熱盤間具有隔熱層，該加熱盤內設有向其供熱的加熱管，使其產生適當的熱度，該加熱盤上方可供集成電路封裝模具置放，另，滑車下方設有一卡合扣勾，該卡合扣勾前端可卡合於結合塊的結合孔，使加熱座連結於結合塊上。
2.根據權利要求1所述的集成電路封裝模具自動清洗機，其特徵在於，所述的清洗機本體內的滑軌組可凸伸於機殼外側，而將滑車下方的卡合扣勾扳動，可令該卡合扣勾脫離結合塊的結合孔，使加熱座可與滑軌組滑動配合。
3.根據權利要求1所述的集成電路封裝模具自動清洗機，其特徵在於，所述的清洗機本體的前端面設有一門片，該門片的一側設有一卡掣條，該卡掣條可在門片開啟時將其卡掣，可使門片固定。
4.根據權利要求1所述的集成電路封裝模具自動清洗機，其特徵在於，所述的清洗機本體下方設有一清除口，該清除口當清洗作業停止時，作為清除清洗劑的孔道。
專利摘要一種集成電路封裝模具自動清洗機，本體內設一加熱座，本體機殼內設有清槍組，清槍組下方設有滑軌組，滑軌組下方設有結合塊；加熱座是由一可在滑軌組滑移的滑車上方，結合固定一加熱盤，滑車與加熱盤間具有隔熱層，加熱盤藉由加熱管及溫控裝置的設置，使其產生適當熱度，加熱盤上方置放集成電路封裝模具，藉助滑車下方的一卡合扣鉤，使加熱座連結於結合塊上，進而藉由傳動缸的移動，可使加熱座在滑軌組上滑移。
文檔編號H01L21/48GK2356421SQ98248179
公開日1999年12月29日 申請日期1998年11月18日 優先權日1998年11月18日
發明者吳淑美 申請人:吳淑美