用於容納電子電路板的容納殼體和電子設備的製作方法

2023-05-08 17:28:31

專利名稱：用於容納電子電路板的容納殼體和電子設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於容納電子電路板的容納殼體和電子設備，更具體地說，本發明涉 及這樣一種用於容納電子電路板的容納殼體和電子設備，其中，上殼體部分從外部裝配在 下殼體部分上，下殼體部分內部容納有安裝電子元件的電路板，並且該電子設備為盒狀部 件。
背景技術：
在一種電子設備中，上殼體部分從外部裝配在內部容納有安裝電子元件的電路板 (以下稱為「安裝電路板」)的下殼體部分上，從而形成盒狀部件，這種電子設備的實例有 連接在個人計算機(以下簡稱為「PC」)的卡槽上的存儲卡或通訊卡，和結合在PC主單元中 並且上面安裝有快閃記憶體的存儲設備，例如固態驅動器(Solid State Drive, SSD)等。將以相關現有技術的存儲卡為例進行描述。通常，存儲卡包括兩塊金屬板和容納 安裝電路板的塑料框架，並且具有通過焊接、螺紋連接、鉚接等使金屬板相互固定的結構。 此外，日本實用新型註冊No. 3，024, 721公開了使用注塑成型方法將塑料框架接合在一塊 金屬板上的技術。例如，為了防止意外擦除和/或寫入儲存信息，這種存儲卡、快閃記憶體等需要具有磁屏 蔽結構。日本未審查申請公開出版物No. JP-A-2007-335672公開了屏蔽結構的例子。通常，例如存儲卡或SSD等相關現有技術的設備具有如下結構通過螺紋連接或 鉚接使用於保護安裝電路板的下殼體部分和上殼體部分與安裝電路板相互固定，或者在裝 配樹脂部件等以從內部固定安裝電路板時，通過焊接、螺紋連接、鉚接等使用於保護安裝電 路板的下殼體部分與上殼體部分相互固定。然而，在相關現有技術中，增加了所使用部件的數量，從而導致製造成本增加。當 採用焊接、螺紋連接或鉚接作為固定方法時，會使製造步驟複雜並且延長了製造所需的時 間。因此，出現了製造效率低的另一問題。

發明內容
作為示例，本發明提供了一種電子設備，在該電子設備中儘可能地減少用於固定 安裝電路板所需的部件的數量，同時安裝電路板可以容易地與下殼體部分和上殼體部分固
定在一起。根據本發明的第一方面，提供一種用於容納電子電路板的容納殼體，該容納殼體 包括下殼體部分，其內部容納有安裝電子元件的電路板；以及上殼體部分，其從外部裝配 在所述下殼體部分上以形成盒狀部件。所述下殼體部分和所述上殼體部分各自包括平面部 分和從所述平面部分的外周邊緣豎立起來的側壁部分，所述平面部分和所述側壁部分用由 金屬材料製成的板狀部件形成。在所述下殼體部分的所述側壁部分上布置有向外突出的接 合突出部分。在所述上殼體部分的所述側壁部分的與所述下殼體部分的所述接合突出部分 相對應的位置布置有接合孔，所述接合孔穿過所述上殼體部分的所述側壁部分。所述上殼體部分從外部裝配在所述下殼體部分上，並且所述接合突出部分與所述接合孔接合，從而 所述下殼體部分與所述上殼體部分相互固定。在所述下殼體部分中，所述側壁部分的一部 分頂端部分向內彎曲以形成驅動力產生部分，所述側壁部分的另一部分頂端部分距所述平 面部分的高度低於所述驅動力產生部分距所述平面部分的高度。當所述上殼體部分配合在 所述下殼體部分外部時，所述驅動力產生部分的頂端部分或者所述頂端部分附近的部分抵 接在所述上殼體部分的所述平面部分上並在所述上殼體部分的所述平面部分上滑動以進 一步彎曲，從而產生驅動力。從下面的說明書、附圖和權利要求書中將清楚本發明的其他方面和優點。


圖IA和圖IB是示出根據本發明第一示例性實施例的電子設備的實例的示意圖。圖2A和圖2B是示出圖IA和圖IB的電子設備的實例(在下殼體部分和上殼體部 分與安裝電路板固定的狀態下)的剖視圖。圖3A-圖3C是示出圖IA和圖IB的電子設備的下殼體部分的實例的示意圖。圖4A-圖4C是示出圖IA和圖IB的電子設備的上殼體部分的實例的示意圖。圖5是示出圖IA和圖IB的電子設備的下殼體部分中的接合突出部分的實例的透 視圖。圖6是示出圖IA和圖IB的電子設備的上殼體部分中的接合孔的實例的透視圖。圖7A和圖7B是示出圖IA和圖IB的電子設備的實例(在下殼體部分和上殼體部 分與安裝電路板固定的狀態下)的剖視圖。圖8是示出圖IA和圖IB的電子設備的安裝電路板的實例的示意圖。圖9A-圖9C是示出根據本發明第二示例性實施例的電子設備的實例的示意圖。圖10是示出圖9A-圖9C的電子設備的下殼體部分和上殼體部分的結構的視圖 (透視圖)。
具體實施例方式作為根據本發明第一示例性實施例的電子設備1，將示例性描述使用NAND型快閃記憶體 的SSD。SSD是一種結合在PC的主單元中或者連接在PC的卡槽上以作為高速存儲設備的 電子設備。如圖IA和圖IB所示，電子設備1包括下殼體部分2，其內部容納著上面安裝有 電子元件11的電路板(安裝電路板)4;以及上殼體部分3，其從外部裝配在下殼體部分2 上以形成盒狀部件。圖IA是示出在下殼體部分2、上殼體部分3與安裝電路板4相互固定 之前的狀態的透視圖，圖IB是示出下殼體部分2、上殼體部分3與安裝電路板4相互固定之 後的狀態的透視圖。圖2A是上殼體部分3從外部配合併固定在容納有安裝電路板4的下 殼體部分2上的(沿著圖IB的線A-A截取的)剖視圖。圖3A是下殼體部分2的俯視圖，圖3B是下殼體部分2的前視圖。圖3C是下面將 要描述的接合突出部分12的放大圖(圖3B的E部的放大圖)。通過把金屬材料製成的、厚度為幾百微米(ym)的薄板狀部件彎曲成殼體形狀的 方式形成下殼體部分2，該殼體形狀具有矩形平面部分2a和分別從平面部分2a的四條周邊豎立起來的側壁部分2b、2c、2d和2e，並且該殼體形狀的一個表面(圖IA和圖3B中的上表 面)敞開。圖4A是上殼體部分3的俯視圖，圖4B是上殼體部分3的前視圖。圖4C是下面將 要描述的接合孔13的放大圖(圖4B的F部的放大圖)。與下殼體部分2類似，上殼體部分3形成為殼體形狀，該殼體形狀具有平面部分3a 和從平面部分3a的四條周邊豎立起來的側壁部分3b、3c、3d和3e，並且該殼體形狀的一個 表面(圖IA和圖4B的下表面)敞開。如圖2B的剖視圖所示，為了實現上殼體部分3可以 從外部裝配在下殼體部分2上的結構，上殼體部分3的平面部分3a的總寬度和總長度設置 為略微大於下殼體部分2的平面部分2a的相應總寬度和總長度。在示例性實施例中，在側壁部分2b的一部分中布置有開口 2j，並且在側壁部分3b 的一部分中布置有與開口 2 j相對應的開口 3 j，從而在上殼體部分3從外部裝配在下殼體部 分2上的狀態(見圖IA和圖1B)下形成開口 6。安裝電路板4的連接器部分10可以通過 開口 6與例如PC等外部設備(未示出)連接。在示例性實施例中，在下殼體部分2的相鄰側壁部分之間的邊界部分上分別布置 有削角部分2f、2g、2h和2i。類似地，在上殼體部分3的相鄰側壁部分之間的邊界部分上分 別布置有削角部分3f、3g、3h和3i。這樣，通過把上殼體部分3從外部裝配在下殼體部分2 上而形成的盒狀部件形成為十面體。根據這種構造，可以消除相鄰側壁部分之間的邊界部 分的尖銳邊緣。對於殼體部分，電子設備1將要連接在例如PC的卡槽上，從而可以提高用 戶的可操作性。因為示例性實施例的電子設備1是使用快閃記憶體的SSD，所以電子設備1需要具有磁屏 蔽結構，以防止意外擦除和/或寫入儲存信息。除了 SSD的情況以外，在電子設備1為通訊 卡等的情況下，電子設備1也需要具有磁屏蔽結構。為此，在示例性實施例中，使用SUS304形成下殼體部分2和上殼體部分3，所述 SUS304為非磁性金屬材料，從而實現磁屏蔽結構。作為示例性實施例的特徵構造，如圖3A、圖3B和圖3C所示，在下殼體部分2的側 壁部分2b、2c、2d和2e上分別布置有多個向外突出的接合突出部分12。圖5是接合突出部 分12之一的透視圖。作為對比，如圖4A、圖4B和圖4C所示，在側壁部分3b、3c、3d和3e上布置有多個 穿過各側壁部分的接合孔13。接合孔13分別布置在如下位置，即當上殼體部分3裝配在 下殼體部分2上時，該位置與下殼體部分2的接合突出部分12相對應。圖6是接合孔13 之一的透視圖。根據這種構造，當上殼體部分3從外部裝配在下殼體部分2上時，接合突出部分12 與接合孔13接合，從而下殼體部分2與上殼體部分3相互固定。同時，容納在下殼體部分 2中的安裝電路板4被固定在由下殼體部分2與上殼體部分3形成的盒狀部件的內部(見 圖2A)。圖2B是放大示出接合突出部分12與接合孔13之間的接合部分之一的剖視圖(圖 2A的C部放大圖)。在側壁部分的布置有接合突出部分12的位置上的頂端部分略微向內彎曲，這樣， 當要將上殼體部分3從外部裝配在下殼體部分2上時，防止殼體部分相互卡接，並且使殼體 部分易於相互配合。
在示例性實施例中，如圖2B和圖5所示，接合突出部分12形成為底部擴展形狀， 其中，接合突出部分12的突出量從相對於下殼體部分2的平面部分2a的遠端位置向近端 位置逐漸增加。根據這種構造，可以順利地進行把上殼體部分3從外部裝配在下殼體部分2上的 操作，並且當要使上殼體部分3與下殼體部分2分離時，除非使用專用工具等，否則很難進 行分離操作，因而防止了意外分離。作為示例性實施例的另一特徵構造，在下殼體部分2中，側壁部分2b、2c、2d和2e 的一部分頂端部分向側壁部分2b、2c、2d和2e的內側彎曲，以形成為如圖3A和圖3B所示 的驅動力產生部分14。在示例性實施例中，驅動力產生部分14被形成為舌形形狀。在側 壁部分2b、2c、2d和2e的頂端部分中，沒有形成驅動力產生部分14的其他部分距平面部分 2a的高度低於驅動力產生部分14距平面部分2a的高度。圖7A是在布置有驅動力產生部 分14之一的位置上截取(沿著圖IB的線B-B截取)的電子設備1的剖視圖。圖7B是驅 動力產生部分14的放大圖(圖7A的D部的放大圖)。將參考圖7B描述這種構造的功能。根據把上殼體部分3從外部裝配在下殼體部 分2上的操作，首先，驅動力產生部分14的頂端部分(或者頂端部分附近的部分)14a頂在 上殼體部分3的平面部分3a上。當驅動力產生部分14進一步向上擠壓上殼體部分3時， 頂端部分(或者頂端部分附近的部分)14a向側壁部分2b、2c、2d和2e的內側彎曲，同時抵 接在平面部分3a上。在這種狀態下，接合突出部分12裝配到接合孔13中。結果，驅動力 產生部分14的頂端部分14a具有這種形狀，即與原始形狀(在其抵接在上殼體部分3的 平面部分3a上之前的形狀)相比，頂端部分進一步彎曲，或者具有這種狀態，即頂端部分 彈性變形，因而產生了恢復到原始形狀的驅動力。驅動力用作按壓上殼體部分3的平面部 分3a的力。因此，下殼體部分2與上殼體部分3趨於在相互分離的方向上移動，並且接合 突出部分12的底部擴展部分12a抵接並保持在接合孔13的(遠離平面部分3a —側的) 末端13a上。因此，消除了下殼體部分2與上殼體部分3之間的配合顫動(與平面部分2a 和3a垂直的方向上的顫動)。布置驅動力產生部分14可能會產生新的問題。具體地說，驅動力產生部分14向 下殼體部分2的側壁部分2b、2c、2d和2e的內側彎曲，並且形成為向內突出的形狀。因此， 該問題是，難以在下殼體部分2中容納總寬度和總長度與下殼體部分2的平面部分2a的總 寬度和總長度相等的安裝電路板4。作為解決該問題的方法，可以構想採用安裝電路板4被形成為略微小於平面部分 2a的結構。然而，當採用這種結構時，雖然安裝電路板4可以容納在下殼體部分2中，但是 會在下殼體部分2中產生顫動(與平面部分2a平行的方向上的顫動)。因此，必須另外布 置用於防止產生顫動的部件，所以增加了零件數量。為了解決該問題，在示例性實施例中，採用了這種結構，S卩如圖8(安裝電路板4 的俯視圖)所示，安裝電路板4的總寬度W2和總長度L2設置為等於圖3A所示的下殼體部 分2的平面部分2a的總寬度Wl和總長度Li，並且在不用增加額外部件的情況下防止產生 顫動(與平面部分2a平行的方向上的顫動)。此外，採用這種結構，S卩在安裝電路板4中， 在與下殼體部分2的驅動力產生部分14相對應的位置上布置切除部分4a。切除部分4a的 形狀大於側壁部分2b、2c、2d和2e在驅動力產生部分14處的向內彎曲形狀(突出形狀)。也就是說，切除部分4a的寬度和長度均大於該彎曲部分投影到平面部分2a上的投影區域 的寬度和長度。根據這種構造，可以把總寬度W2和總長度L2與下殼體部分2的平面部分2a的總 寬度Wl和總長度Ll相等的安裝電路板4容納在下殼體部分2中，而不會與向側壁部分2b、 2c、2d和2e內側彎曲的驅動力產生部分14發生幹涉。在示例性實施例中，側壁部分的布置有接合突出部分12處的頂端部分也具有頂 端部分向內彎曲的形狀，因此也可以採用在與該彎曲部分相對應的位置上類似地布置切除 部分4a的結構。在示例性實施例的電子設備1中，在安裝電路板4與下殼體部分2之間以及在安 裝電路板4與上殼體部分3之間分別緊密地布置有由熱界面材料製成的彈性傳熱片15、16。 根據這種構造，在下殼體部分2和上殼體部分3相互配合的狀態下，可以防止安裝電路板4 產生顫動(與平面部分2a和3a垂直的方向上的顫動)，並且可以提高安裝電路板4的散熱 性。在電子設備1中，當在下殼體部分2的平面部分2a和上殼體部分3的平面部分3a 上布置如圖IA和圖2B所示的軌道部分17時，可以形成適合與例如PC的卡槽連接的外部 形狀。下面將描述本發明第二示例性實施例的電子設備1。第二示例性實施例的電子設 備1的基本構造與第一示例性實施例的電子設備1的基本構造相同，因此將著重描述兩個 示例性實施例之間的不同之處。示例性實施例的電子設備1的特徵在於使用由金屬材料製成的單個板狀部件一 體形成下殼體部分2與上殼體部分3。具體地說，如圖9A的俯視圖和圖9B的前視圖所示， 下殼體部分2的平面部分2a與上殼體部分3的平面部分3a通過共同側壁部分5相互連接。 當對單個板狀部件進行彎曲處理時，形成從平面部分2a的周邊(不與側壁部分5接觸的三 條邊)豎立起來的其它側壁部分2b、2c和2d，並且形成從平面部分3a的周邊(不與側壁部 分5接觸的三條邊)豎立起來的其它側壁部分3b、3c和3d。容納在下殼體部分2中的安 裝電路板4的形狀與上述第一示例性實施例中的形狀相同(見圖IA和圖8)，因此圖9A、圖 9B和圖10 (下面描述)未示出安裝電路板。在側壁部分5與下殼體部分2的平面部分2a的邊界5a的位置上進行彎曲處理，使 得平面部分2a與側壁部分5垂直，並且，在側壁部分5與上殼體部分3的平面部分3a的邊 界5b的位置上進行彎曲處理，使得平面部分3a與側壁部分5垂直，從而按照與第一示例性 實施例相似的方式形成盒狀部件。在這種情況下，如圖9C示出的側壁部分5的放大圖(圖 9B的G部放大圖)所示，當對邊界5a、5b的位置進行形成V形槽(Hl和H2部分)的處理 時，可以有利於彎曲處理。圖10是示出在對邊界5a、5b的位置進行彎曲處理以形成盒狀部 件時的狀態的示意圖。在示例性實施例中，當要將安裝電路板4容納在下殼體部分2中時，可以採用以下 方法在把安裝電路板4放置在下殼體部分2的平面部分2a上之後，對邊界5a和5b的位 置進行垂直彎曲以形成盒狀部件，或者，在對邊界5a的位置進行垂直彎曲之後，把安裝電 路板4放置在下殼體部分2中，最後對邊界5b的位置進行垂直彎曲以形成盒狀部件。在這樣構造的第二示例性實施例中，由於殼體部分形成一體這一主要原因，所以與第一示例性實施例相比，可以使製造步驟更少，並且可以進一步降低製造成本。如上所述，根據所公開的電子設備，可以僅使用下殼體部分和上殼體部分來固定 安裝電路板。與使用樹脂部件等進行固定的常規結構相比，可以通過減少部件數量來降低 部件成本，並且可以通過結構的簡化來簡化組裝工作。因此，可以降低製造成本。在下殼體 部分與上殼體部分的固定中，不採用焊接、螺紋連接和鉚接。因此，可以簡化製造步驟，從而 可以縮短製造時間並且可以降低製造成本。此外，還能夠實現提高生產效率和大批量生產 產品的效果。本發明不限於上述示例性實施例。顯然，在不脫離本發明的情況下可以進行各種 修改。雖然以使用NAND型快閃記憶體的SSD為例描述了電子設備，但是本發明不限於這種電子設 備。本發明也可以類似地應用於例如連接在PC卡槽上的通訊卡。本申請要求2009年4月21日提交的日本專利申請No. 2009-103301的優先權，在 此通過引用方式併入該日本專利申請的全部內容。
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權利要求
一種用於容納電子電路板的容納殼體，包括下殼體部分，其內部容納有安裝電子元件的電路板；以及上殼體部分，其從外部裝配在所述下殼體部分上以形成盒狀部件，其中所述下殼體部分和所述上殼體部分各自包括平面部分和從所述平面部分的外周邊緣豎立起來的側壁部分，所述平面部分和所述側壁部分用由金屬材料製成的板狀部件形成，向外突出的接合突出部分，其布置在所述下殼體部分的所述側壁部分上，接合孔，其布置在所述上殼體部分的所述側壁部分上的與所述下殼體部分的所述接合突出部分相對應的位置，所述接合孔穿過所述上殼體部分的所述側壁部分，所述上殼體部分從外部裝配在所述下殼體部分上，並且所述接合突出部分與所述接合孔接合，從而所述下殼體部分與所述上殼體部分相互固定，在所述下殼體部分中，所述側壁部分的一部分頂端部分向內彎曲以形成驅動力產生部分，所述側壁部分的另一部分頂端部分距所述平面部分的高度低於所述驅動力產生部分距所述平面部分的高度，並且當所述上殼體部分從外部裝配在所述下殼體部分上時，所述驅動力產生部分的頂端部分或者頂端部分附近的部分抵接在所述上殼體部分的所述平面部分上並在所述上殼體部分的所述平面部分上滑動以進一步彎曲，從而產生驅動力。
2.根據權利要求1所述的容納殼體，其中，使用金屬製成的板狀部件一體形成所述下殼體部分和所述上殼體部分，並且形成為以 下形狀所述下殼體部分的所述平面部分與所述上殼體部分的所述平面部分通過所述下殼 體部分與所述上殼體部分共有的一個側壁部分相互連接，並且所述形狀具有從所述下殼體 部分的所述平面部分與所述上殼體部分的所述平面部分的外周豎立起來的其它側壁部分， 並且所述下殼體部分在所述一個側壁部分與所述下殼體部分的所述平面部分之間的邊界 位置垂直彎曲，所述上殼體部分在所述一個側壁部分與所述上殼體部分的所述平面部分之 間的邊界位置垂直彎曲，從而形成所述盒狀部件。
3.根據權利要求1所述的容納殼體，其中，所述電路板的總寬度和總長度設置為等於所述下殼體部分的所述平面部分的總寬度 和總長度，並且在與所述下殼體部分的所述驅動力產生部分相對應的位置形成切除部分， 所述切除部分具有如下形狀所述切除部分的寬度和長度大於所述下殼體部分的所述側壁 部分在所述驅動力產生部分處的向內彎曲位置的形狀，該形狀是通過把所述向內彎曲位置 投影到所述下殼體部分的所述平面部分上而獲得的。
4.根據權利要求1所述的容納殼體，其中，在所述下殼體部分和所述上殼體部分中，在相鄰側壁部分之間的邊界部分分別形成削 角部分。
5.根據權利要求1所述的容納殼體，其中，在所述電路板與所述下殼體部分之間和在所述電路板與所述上殼體部分之間分別緊 密地布置有彈性傳熱片。
6.根據權利要求1所述的容納殼體，其中， 所述金屬材料是非磁性金屬材料。
7.根據權利要求1所述的容納殼體，其中，所述接合突出部分形成為底部擴展形狀，所述接合突出部分的突出量從相對於所述下 殼體部分的所述平面部分的遠端位置向近端位置逐漸增加。
8.一種電子設備，包括 根據權利要求1所述的容納殼體； 安裝電子元件的電路板，其中所述電路板固定在所述上殼體部分與所述下殼體部分之間。
全文摘要
本發明涉及用於容納電子電路板的容納殼體和電子設備。容納殼體包括下殼體部分，其內部容納安裝電子元件的電路板；以及上殼體部分，其從外部裝配在所述下殼體部分上以形成盒狀部件。所述下殼體部分和所述上殼體部分包括平面部分和從平面部分的外周邊緣豎立起來的側壁部分。使用金屬材料製成的板狀部件形成平面部分和側壁部分。在下殼體部分的側壁部分上布置向外突出的接合突出部分。在上殼體部分的側壁部分上的與下殼體部分的接合突出部分對應的位置布置接合孔，接合孔穿過上殼體部分的側壁部分。上殼體部分從外部裝配在下殼體部分上，並且接合突出部分與接合孔接合，從而下殼體部分與上殼體部分相互固定。
文檔編號H05K5/00GK101902890SQ200910222930
公開日2010年12月1日 申請日期2009年11月13日 優先權日2009年4月21日
發明者陳明聰, 青木周三 申請人:新光電氣工業株式會社