塗布裝置製造方法
2023-05-08 07:47:41
塗布裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種塗布裝置，可填裝一導熱膏，且塗布裝置包括一主體以及一加熱器。主體的相對二端分別設置有一出嘴口與一入料口，其中出嘴口的形狀為矩形。導熱膏是由入料口填裝在主體內。加熱器設置在主體上，加熱器對主體內的導熱膏加熱，當主體內的導熱膏受熱與受壓，導熱膏由出嘴口擠出，形成扁平狀的導熱膏，以方便使用者能均勻的塗布在電子組件上，並且牢固的黏貼在電子組件的表面，使導熱膏能發揮最大的熱傳導效果，進而提升整體的散熱功效。
【專利說明】塗布裝置
【【技術領域】】
[0001]本實用新型涉及一種塗布裝置，特別是涉及一種可填裝導熱膏的塗布裝置。
【【背景技術】】
[0002]為解決發熱組件的散熱問題，人們通常在發熱組件上設置散熱組件，通過散熱組件的散熱面積，將發熱組件所產生的熱量散發出去，且為使散熱組件能更快速的將發熱組件所產生的熱量散發出去，發熱組件與散熱組件之間需具有良好的熱傳遞，即發熱組件與散熱組件之間應具有較小的熱阻。為此，一般會在散熱組件與發熱組件之間塗布熱接口材料，例如導熱膏，藉此填補散熱組件與發熱電子組件之間的空氣間隙，來降低熱阻，提升熱傳導率，以確保發熱組件的正常運作。
[0003]目前市面上的導熱膏分為二種:一種為膏狀體，另一種為固態的片狀體。現有技術的固態片狀體的導熱膏容易在剝除離型紙時產生破損，導致片狀的導熱膏產生缺角使其完整性不良，必須丟棄而無法使用，造成使用上的不便，同時亦增加生產上的成本。
[0004]另外，現有技術的膏狀體的導熱膏在使用過程中，導熱膏需要專門的塗抹治具，例如以刮板來塗覆，但膏狀體的導熱膏的黏度係數較高，以刮板塗覆的做法不僅無法達到使導熱膏均勻塗布的目的，反而容易在刮平過程中將空氣包覆在內部而產生氣泡，使得熱阻過高，造成熱傳導不良以及黏貼不牢固的問題，使發熱組件所產生的熱量無法順利的傳導至散熱器上，導致發熱組件過熱或燒毀的現象。
[0005]因此，如何 讓 導熱膏能快速且均勻的塗布在組件上，並且方便使用者操作，同時又可降低生產成本，即為業者研發的標的。
【實用新型內容】
[0006]鑑於以上的問題，本實用新型提供一種塗布裝置，從而解決習知固態片狀體的導熱膏容易破損，必須丟棄而無法使用，造成生產成本增加的問題，以及習知膏狀體的導熱膏需要專門的塗抹治具，且導熱膏過於黏稠，無法達到均勻塗布，造成熱傳導不良以及黏貼不牢固的問題。
[0007]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種塗布裝置，可填裝一導熱膏，且塗布裝置包括一主體以及一加熱器。主體的相對二端分別設置有一出嘴口與一入料口，其中出嘴口的形狀為矩形。導熱膏是由入料口填裝在主體內。加熱器設置在主體上，加熱器對主體內的導熱膏加熱，當主體內的導熱膏受熱與受壓，導熱膏由出嘴口擠出，形成扁平狀的導熱膏。
[0008]進一步地，上述本實用新型的塗布裝置中，更包括有一手持部，連接在主體的入料口端，並且垂直在主體。
[0009]進一步地，上述本實用新型的塗布裝置中，更包括有一活塞結構，對應設置在入料口，活塞結構朝出嘴口方向移動並擠壓導熱膏由出嘴口擠出。
[0010]進一步地，上述本實用新型的塗布裝置中，加熱器是環繞設置在主體的內壁上。[0011 ] 進一步地，上述本實用新型的塗布裝置中，加熱器為電熱器或加熱線圈。
[0012]進一步地，上述本實用新型的塗布裝置中，主體為中空管體。
[0013]進一步地，上述本實用新型的塗布裝置中，入料口的形狀為圓形孔。
[0014]進一步地，上述本實用新型的塗布裝置中，出嘴口的形狀為長矩形。
[0015]本實用新型的功效在於，塗布裝置利用出嘴口為矩形/長矩形結構的設計，並且導熱膏通過加熱器的加熱而形成流動性良好的膏狀，以方便使用者能均勻的塗布在電子組件上，並且牢固的黏貼在電子組件的表面，使導熱膏能發揮最大的熱傳導效果，進而提升整體的散熱功效。同時出嘴口可擠出扁平狀且大範圍的導熱膏，讓使用者能容易控制導熱膏所擠出來的分量和覆蓋面積，並且快速的進行塗布，使不良率能大幅的降低，以減少生產成本，同時又可減少塗布的操作時間，進而提升整體的生產效率。
[0016]以下，有關本實用新型的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0017]圖1為本實用新型一實施例的塗布裝置與導熱膏的分解示意圖。
[0018]圖2為本實用新型一實施例的塗布裝置與導熱膏的組合示意圖。 [0019]圖3為本實用新型一實施例的塗布裝置與加熱過的導熱膏的剖面示意圖。
[0020]圖4為本實用新型一實施例的塗布裝置在一電子組件上塗布導熱膏的操作示意圖。
[0021]主要組件符號說明:
[0022]100塗布裝置120加熱器
[0023]110 主體130手持部
[0024]111 出嘴口140活塞結構
[0025]112 入料口200導熱膏
【【具體實施方式】】
[0026]本實用新型以下所揭露一實施例的塗布裝置100是用以填裝一導熱膏200作為實施例的舉例說明，但並不以其所揭露的型態為限，熟悉此項技術者，可根據實際設計需求或是使用需求而對應改變本實用新型的塗布裝置100的外觀型態，以適於將導熱膏200塗布在一電子組件上，而此一電子組件可以是中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)或者是其它運作時會產生高熱的電子組件，但並不以此為限。
[0027]請參照圖1至圖2所示的本實用新型一實施例所揭露的塗布裝置100與導熱膏200的分解示意圖與組合示意圖。本實施例的塗布裝置100包括一主體110以及一加熱器120。主體110為一中空的管體，其內部具有容置空間，且主體110的相對二端分別設置有一出嘴口 111與一入料口 112，其中本發明的出嘴口 111的形狀設計為矩形，而本實施例的出嘴口 111的形狀還設計為長矩形，但並不以此為限。本實施例的入料口 112的形狀為圓形孔，主體110可通過內部的容置空間分別連通於出嘴口 111與入料口 112。導熱膏200是為與主體110的容置空間相互匹配的一圓柱體，且導熱膏200是由入料口 112填裝在主體110的容置空間內。加熱器120是嵌設在主體110的內壁上，並且環繞在主體110的四周，其中上述加熱器120包括但不拘限在電熱器或是加熱線圈。
[0028]陳前敘明，本實施例所述的導熱膏200即與一般習用作為熱傳導介質的散熱膏相似，同樣是一種黏稠的膏狀物質，用在填充電子組件之間的間隙，以提高熱傳導率，故 申請人:不在此多加說明導熱膏200的材料組成關係。
[0029]請同時參照圖3所示的本實用新型一實施例的塗布裝置與加熱過的導熱膏的剖面示意圖。更進一步地說明本實施例的塗布裝置100與導熱膏200的詳細結構與作動方式，本實施例的塗布裝置100還包括有一手持部130以及一活塞結構140，其中手持部130是連接在主體110的入料口 112端，並且向外延伸，使手持部130垂直在主體110的出嘴口 111，以方便操作塗布裝置100。活塞結構140包含有一塞頭與一推桿，其中塞頭為彈性材料，例如橡膠或軟木塞等。塞頭是對應設置在入料口 112，並且使塞頭緊配合在主體110的內壁，以提供推擠進給的功能。
[0030]請同時參照圖4所示的本實用新型一實施例的塗布裝置在一電子組件上塗布導熱膏的操作示意圖。更進一步地說明，當塗布裝置100連接一外部電源後(圖面未示)，加熱器120會對主體110內的導熱膏200進行加熱。此時，受到加熱的導熱膏200會產生相變化，由半固態的膏狀相變化成流動性良好的膏狀，因此當推動活塞結構140的推桿時，塞頭會朝出嘴口 111方向移動，並且擠壓到導熱膏200，使流動性良好的導熱膏200由矩形或長矩形的出嘴口 111擠出，以形成扁平狀的導熱膏，使用者能均勻的塗布在電子組件上，並且牢固的黏貼在電子組件的表面。
[0031]由上述本實用新型一實施例說明可清楚得知，本實用新型的塗布裝置，通過加熱器與出嘴口為矩形/長矩形結構的設計，可解決習知固態片狀體的導熱膏容易破損，必須丟棄而無法使用，造成生產成本增加的問題，以及習知膏狀體的導熱膏需要專門的塗抹治具，且導熱膏過於黏稠，無法達到均勻塗布，造成熱傳導不良以及黏貼不牢固的問題。
[0032]與現有技術相較之下，本實用新型的塗布裝置是利用加熱器與出嘴口為矩形/長矩形結構的設計，藉此將導熱膏通過加熱器的加熱而形成流動性良好的膏狀，以方便使用者能均勻的塗布在電子組件上，並且牢固的黏貼在電子組件的表面，使導熱膏能發揮最大的熱傳導效果，進而提升整體的散熱功效。同時出嘴口可擠出扁平狀且大範圍的導熱膏，讓使用者能容易控制導熱膏所擠出來的分量和覆蓋面積，並且快速的進行塗布，使不良率能大幅的降低，以減少生產成本，同時又可減少塗布的操作時間，進而提升整體的生產效率。
[0033]雖然本實用新型的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本實用新型，任何熟習相關技藝者，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，舉凡依本實用新型申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本實用新型的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。
【權利要求】
1.一種塗布裝置，可填裝一導熱膏，其特徵在於，所述塗布裝置包括: 一主體，設置有一出嘴口與一入料口，且所述出嘴口的形狀為矩形，所述導熱膏由所述入料口填裝在所述主體內；以及 一加熱器，設置在所述主體，所述加熱器對所述主體內的所述導熱膏加熱，當所述主體內的所述導熱膏受熱與受壓，所述導熱膏由所述出嘴口擠出，形成扁平狀的所述導熱膏。
2.根據權利要求1所述的塗布裝置，其特徵在於，更包括有一手持部，連接在所述主體的所述入料口端，並且垂直於所述主體。
3.根據權利要求1所述的塗布裝置，其特徵在於，更包括有一活塞結構，對應設置在所述入料口，所述活塞結構朝所述出嘴口方向移動並擠壓所述導熱膏由所述出嘴口擠出。
4.根據權利要求1所述的塗布裝置，其特徵在於，所述加熱器是環繞設置在所述主體的內壁上。
5.根據權利要求1所述的塗布裝置，其特徵在於，所述加熱器為電熱器或加熱線圈。
6.根據權利要求1所述的塗布裝置，其特徵在於，所述主體為中空管體。
7.根據權利要求1所述的塗布裝置，其特徵在於，所述入料口的形狀為圓形孔。
8.根據權利要求1項所述的塗布裝置，其特徵在於，所述出嘴口的形狀為長矩形。
【文檔編號】B05B11/00GK203664078SQ201320727529
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月18日 優先權日:2013年11月18日
【發明者】黃順治, 毛黛娟 申請人:技嘉科技股份有限公司