有機電致發光裝置的製作方法

2023-05-07 15:19:01

本申請涉及顯示技術領域，具體地說，涉及一種有機電致發光裝置。

背景技術：

近年來，有機電致發光器件(oled，organiclight-emittingdiode)已經成為海內外非常先進的顯示器產業，被喻為下一代的「明星」顯示技術，這主要是因為oled具有自發光、廣視角、反應時間快、發光效率高、面板厚度薄、可製作大尺寸與可彎曲式面板、製程簡單、低成本等特點。

oled器件中一般使用活潑金屬作陰極，容易與水汽發生反應影響電荷的注入，並且器件中的有機發光材料也會與水和氧氣發生化學反應，這些反應都降低了oled器件的性能和使用壽命，所以oled器件需要使用良好的封裝技術來隔絕水汽和氧氣的侵入。

薄膜封裝(thinfilmencapsulation)是目前通常會採用的封裝方法。無機薄膜層有高緻密性可以阻隔水氧，而有機膜層的高彈性可作緩衝層有效抑制無機膜層開裂，所以在柔性面板薄膜封裝結構中通常會在基板的顯示區處的有機發光二極體上交替沉積一個或多個無機層和有機層來實現薄膜封裝。

在柔性面板薄膜封裝結構中，一般會設計擋牆(dam)來定義薄膜封裝層中的有機膜層邊界，以此與無機膜層形成各種有效堆疊結構，保證無機膜層完全包裹有機膜層以實現更好的封裝效果。封裝層結構中的有機層一般使用噴墨列印的工藝完成，但是由於列印頭定位的精度和列印頭上每個噴嘴噴出墨滴體積的影響，有機層邊界位置很難達到理想情形。列印有機層的噴墨用量偏大就會造成噴墨溢流漫過有機層邊界，噴墨用量偏少則會影響到成膜工藝，容易產生小孔而影響膜質量。在現有薄膜封裝技術中有機膜層的邊緣末端無法形成良好的邊界，膜厚異常，影響封裝層的封裝效果和應力匹配，特別是在彎折時容易產生顯示缺失。

技術實現要素：

有鑑於此，本申請所要解決的技術問題是提供一種有機電致發光裝置，對擋牆結構進行了優化，擋牆中的堆疊結構包括親有機物材料層和疏有機物材料層，親有機物材料層能夠引導薄膜封裝層中的有機膜層的流動，從而使有機膜層能夠與擋牆之間形成良好的接觸，同時疏有機物材料層能夠避免有機膜層超越擋牆邊界，從而使得有機膜層形成了良好的邊界，實現薄膜封裝層在與擋牆交界處的厚度的有效控制，提高了封裝的可靠性。

為了解決上述技術問題，本申請有如下技術方案：

本申請提供一種有機電致發光裝置，其特徵在於，包括：

一種有機電致發光裝置，具有顯示區及圍繞所述顯示區的非顯示區，其特徵在於，包括：

襯底基板；

設置在所述襯底基板上的電致發光結構，所述電致發光結構位於所述顯示區內；

設置在所述襯底基板上的至少一個擋牆，所述至少一個擋牆設置於所述非顯示區內，所述擋牆圍繞所述顯示區設置；所述至少一個擋牆沿遠離所述顯示區的方向依次設置，所述擋牆包括與所述顯示區相鄰的第一擋牆；

所述第一擋牆包括至少一個堆疊結構，所述堆疊結構包括親有機物材料層和疏有機物材料層，所述疏有機物材料層設置在所述親有機物材料層遠離所述襯底基板的一側；

薄膜封裝層，設置於所述電致發光結構背離所述襯底基板的一側，所述薄膜封裝層覆蓋所述顯示區並至少部分延拓至所述非顯示區以覆蓋至少部分所述第一擋牆；其中，

所述薄膜封裝層包括有機膜層和無機膜層，所述有機膜層設置於所述第一擋牆圍繞所述顯示區形成的空間內，所述無機膜層設置於所述有機膜層背離所述電致發光結構的表面。

可選地，其中：

所述有機膜層將所述電致發光結構覆蓋。

可選地，其中：

所述無機膜層覆蓋所述疏有機物材料層背離所述襯底基板的表面。

可選地，其中：

所述有機電致發光裝置還包括一層無機封裝層，所述無機封裝層覆蓋所述顯示區並延拓至所述非顯示區，所述無機封裝層設置於所述電致發光結構背離所述襯底基板的表面。

可選地，其中：

所述第一擋牆中的所述親有機物材料層和所述疏有機物材料層採用相同或不同的材料構成。

可選地，其中：

所述第一擋牆包括基材，對所述基材進行固化分層一次形成所述親有機物材料層和所述疏有機物材料層。

可選地，其中：

所述固化的方式為高溫烘烤或紫外線照射。

可選地，其中：

所述第一擋牆包括n個所述堆疊結構，所述n個所述堆疊結構在垂直於所述襯底基板的方向上依次堆疊，其中2≤n≤5。

可選地，其中：

所述有機電致發光裝置包括m個所述薄膜封裝層，所述m個所述薄膜封裝層在垂直於所述襯底基板的方向上依次堆疊，其中m＝n。

可選地，其中：

所述擋牆的形狀為環繞所述顯示區的閉合的環狀。

可選地，其中：

所述擋牆的截面為梯形或矩形。

可選地，其中：

所述梯形或矩形平行於所述襯底基板的邊的長度為10um-100um。

可選地，其中：

所述擋牆在垂直於所述襯底基板的方向的高度為1um-15um。

可選地，其中：

所述電致發光結構呈陣列排布，所述電致發光結構包括在依次設置的陽極層、有機發光材料層和陰極層。

可選地，其中：

所述襯底基板包括陣列排布的薄膜電晶體、沿第一方向延伸第二方向排布的掃描線以及沿第二方向延伸第一方向排布的數據線；其中，

所述薄膜電晶體包括柵極、源極和漏極，同行排布的各所述薄膜電晶體的柵極分別連接到同一條所述掃描線，同列排布的各所述薄膜電晶體的源極分別連接到同一條所述數據線，各所述薄膜電晶體的漏極分別與所述電致發光結構的陽極層一一對應連接。

與現有技術相比，本申請所述的有機電致發光裝置，達到了如下效果：

本申請所提供的有機電致發光裝置中，將擋牆進行了特殊設計，設計為包括親有機物材料層和疏有機物材料層的堆疊結構，並且將親有機物材料層設計在靠近襯底基板的一側，其中親有機物材料層具備親近有機物材料並排斥無機物材料的特性，疏有機物材料層具有排斥有機物材料並親近無機物材料的特性。如此結構，在採用薄膜封裝層進行封裝時，在形成有機膜層的過程中，液態狀的有機物材料滴落在襯底基板上擋牆圍繞顯示區形成的空間中，擋牆中的親有機物材料層對液態狀的有機物材料產生引流的作用，因此會加速液態狀有機物材料的擴散速度，最終使得由有機物材料形成的有機膜層與擋牆形成良好接觸面；同時位於親有機物材料層上的疏有機物材料層又能夠避免有機膜層超越擋牆邊界，從而實現了對有機膜層在與擋牆接觸邊界處的厚度的有效控制，有利於保證封裝可靠性。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明所提供的有機電致發光裝置的一種俯視圖；

圖2為本發明所提供的有機電致發光裝置的第一種剖面示意圖；

圖3為本發明所提供的有機電致發光裝置的第二種剖面示意圖；

圖4為本發明所提供的有機電致發光裝置的第三種剖面示意圖；

圖5為本發明所提供的有機電致發光裝置的第四種剖面示意圖；

圖6為本發明所提供的有機電致發光裝置的第五種剖面示意圖；

圖7為本發明所提供的有機電致發光裝置的一種俯視圖；

圖8本發明所提供的有機電致發光裝置中擋牆的一種剖面示意圖；

圖9為本發明所提供的有機電致發光裝置的第六種剖面示意圖；

圖10為本發明所提供的有機電致發光裝置的另一種俯視圖。

具體實施方式

如在說明書及權利要求當中使用了某些詞彙來指稱特定組件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權利要求並不以名稱的差異來作為區分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區分的準則。如在通篇說明書及權利要求當中所提及的「包含」為一開放式用語，故應解釋成「包含但不限定於」。「大致」是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，基本達到所述技術效果。此外，「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電性耦接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接於一第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性耦接於所述第二裝置，或通過其他裝置或耦接手段間接地電性耦接至所述第二裝置。說明書後續描述為實施本申請的較佳實施方式，然所述描述乃以說明本申請的一般原則為目的，並非用以限定本申請的範圍。本申請的保護範圍當視所附權利要求所界定者為準。

參見圖1所示為本申請所提供的有機電致發光裝置100的一種俯視圖，參見圖2所示為本申請所述有機電致發光裝置100的第一種剖面示意圖。結合圖1和圖2所示實施例可看出，有機電致發光裝置100具有顯示區11及圍繞所述顯示區11的非顯示區12，該有機電致發光裝置100包括：

襯底基板10；設置在所述襯底基板10上的電致發光結構20，所述電致發光結構20位於所述顯示區11內；設置在所述襯底基板10上的至少一個擋牆30，所述至少一個擋牆30設置於所述非顯示區12內，所述擋牆30圍繞所述顯示區11設置；所述至少一個擋牆30沿遠離所述顯示區11的方向依次設置，所述擋牆30包括與所述顯示區11相鄰的第一擋牆；所述第一擋牆包括至少一個堆疊結構，所述堆疊結構包括親有機物材料層31和疏有機物材料層32，所述疏有機物材料層32設置在所述親有機物材料層31遠離所述襯底基板10的一側；薄膜封裝層40，設置於所述電致發光結構20背離所述襯底基板10的一側，所述薄膜封裝層40覆蓋所述顯示區11並至少部分延拓至所述非顯示區12以覆蓋至少部分所述第一擋牆；其中，所述薄膜封裝層40包括有機膜層41和無機膜層42，所述有機膜層41設置於所述第一擋牆圍繞所述顯示區11形成的空間內，所述無機膜層42設置於所述有機膜層41背離所述電致發光結構20的表面。

從圖2所示實施例可看出，該實施例所提供的有機電致發光裝置100的襯底基板10上設置有一個擋牆30，該擋牆30為與顯示區11相鄰的第一擋牆。該第一擋牆(即擋牆30)包括一個堆疊結構30，一個堆疊結構30包括親有機物材料層31和疏有機物材料層32，親有機物材料層31靠近襯底基板10設置，疏有機物材料層32設置在親有機物材料層31遠離襯底基板10的一側。薄膜封裝層40中的有機膜層41設置於第一擋牆圍繞顯示區11形成的空間內；薄膜封裝層40中的無機膜層42設置於有機膜層41背離電致發光結構20的表面，並有一部分拓延至非顯示區12並將擋牆30完全覆蓋。

本申請所提供的有機電致發光裝置100中，將擋牆30進行了特殊設計，設計為包括親有機物材料層31和疏有機物材料層32的堆疊結構，並且將親有機物材料層31設計在靠近襯底基板10的一側，其中親有機物材料層31具備親近有機物材料並排斥無機物材料的特性，疏有機物材料層32具有排斥有機物材料並親近無機物材料的特性。如此結構，在採用薄膜封裝層40進行封裝時，在形成有機膜層41的過程中，液態狀的有機物材料滴落在襯底基板10上擋牆30圍繞顯示區11形成的空間中，擋牆30中的親有機物材料層31對液態狀的有機物材料產生引流的作用，因此會加速液態狀有機物材料的擴散速度，最終使得由有機物材料形成的有機膜層41與擋牆30形成良好接觸面；同時位於親有機物材料層31上的疏有機物材料層32又能夠避免有機膜層41超越擋牆30邊界，從而實現了對有機膜層41在與擋牆30接觸邊界處的厚度的有效控制，有利於保證封裝可靠性。

圖2所示實施例中，薄膜封裝層40中的無機膜層42將其下部的有機膜層41完全覆蓋，並且還將第一擋牆(即擋牆30)完全覆蓋。圖3所示實施例示出了本申請所提供的有機電致發光裝置100的第二種剖面示意圖，圖3沿用了圖2的附圖標記，相同之處不再贅述。該實施例中，薄膜封裝層40中的無機膜層42將其下部的有機膜層41完全覆蓋，但並未將擋牆30完全覆蓋，而是覆蓋了擋牆中的一部分。在採用薄膜封裝時，由於擋牆30中的疏有機物材料層32具有親無機物材料的特性，在形成無機膜層42的過程中，疏有機物材料層32將會對液態狀的無機物材料產生引流的作用，會加速液態狀無機物材料的擴散速度，最終使得由無機物材料形成薄膜封裝層40中的無機膜層42時，使得無機膜層42與擋牆30之間形成良好的接觸面。因此，無機膜層42無論採用圖2所示的覆蓋方式還是採用圖3所示的覆蓋方式，無機膜層42與疏有機物材料層32之間均能形成良好的接觸面，因此這兩種方式均能夠對擋牆30圍繞顯示區11形成的空間形成很好的密封作用。

進一步地，參見圖2和圖3，本申請薄膜封裝層40中的有機膜層41將電致發光結構20覆蓋。由於電致發光結構20中的構成材料容易與水汽和氧氣發生反應而影響電荷的注入，本申請薄膜封裝層40中的有機膜層41將電致發光結構20完全覆蓋，能夠將電致發光結構20與外界隔絕，避免水汽和氧氣的進入，因此本申請的此種設計優化了對電致發光結構20的封裝效果，使得電致發光結構20能夠正常發揮其功能作用。

進一步地，圖4實施例示出了本申請所提供的有機電致發光裝置100的第三種剖面示意圖，圖4沿用了圖2的附圖標記，相同之處不再贅述。該實施例中，薄膜封裝層40中的無機膜層42覆蓋所述疏有機物材料層32背離所述襯底基板10的表面。與圖2所示實施例類似地，圖4所示實施例中的無機膜層42將擋牆30中疏有機物材料層32背離襯底基板10的表面完全覆蓋。本申請將疏有機物材料層32背離襯底基板10的表面完全覆蓋的方式，能夠進一步將電致發光結構20與外界隔絕，保證電致發光結構20的正常工作，因此，能夠提高本申請有機電致發光裝置100的封裝可靠性。

進一步地，圖5所示實施例示出了本申請所提供的有機電致發光裝置100的第四種剖面示意圖，圖5沿用了圖2的附圖標記，相同之處不再贅述。該實施例中，有機電致發光裝置100還包括一層無機封裝層50，該無機封裝層50覆蓋顯示區11並延拓至非顯示區12，無機封裝層50設置於電致發光結構20背離襯底基板10的表面。在採用薄膜封裝層40對本申請中的電致發光結構20進行封裝之前，先採用一層無機封裝層50對電致發光結構20進行封裝，能夠進一步確保電致發光結構20能夠與外界的水汽和氧氣隔離，避免外界水汽和氧氣進入影響電致發光結構20的正常工作，因此有利於提高有機店址發光裝置整體的封裝可靠性。

進一步地，本申請第一擋牆中的親有機物材料層31和疏有機物材料層32採用相同或不同的材料構成。在形成第一擋牆的過程中，可先形成親有機物材料層31，再在親有機物材料層31之上形成疏有機物材料層32即可。親有機物材料層31和疏有機物材料層32採用相同的材料構成時，可對二者的形成材料進行不同的加工，使得親有機物材料層31具有親有機物材料的特性，並使得疏有機物材料層32具有疏有機物材料的特性。親有機物材料層31和疏有機物材料層32採用不同的材料構成時，形成親有機物材料層31的材料可以就是親有機物材料的材料，形成疏有機物材料層32的材料可以就是疏有機物材料的材料。無論採用相同的材料構成還是採用不同的材料構成，親有機物材料層31能夠與有機膜層41形成良好的接觸，同時疏有機物材料層32又能控制擋牆30交界處的有機膜層41的厚度，提供了封裝的可靠性。

本申請中的第一擋牆除採用上述分別形成親有機物材料層31和疏有機物材料層32的方式外，還可採用一次成型的方式形成，具體地，本申請有機電致發光裝置100中的第一擋牆可包括基材，對基材進行固化分層一次形成所述親有機物材料層31和所述疏有機物材料層32。在具體形成第一擋牆的過程中，可以採用某種材料一次沉積或列印形成基材，再在基材的基礎上通過固化等手段進行二次分層，分別形成親有機物材料層31和疏有機物材料層32。本申請中的第一擋牆中的親有機物材料層31和疏有機物材料層32採用上述一次成型的方式形成時，節省了第一擋牆的製程，有利於提高本申請有機電致發光裝置100的生成效率。

需要說明的是，本申請中的擋牆中的親有機物材料層31和疏有機物材料層32可採用列印或沉積的方法形成。

上述採用一次成型的方式形成的第一擋牆中，在基材的基礎上進行固化的方式為高溫烘烤或紫外線照射。高溫烘烤或紫外線照射的時間根據基材的不同而不同，只要在固化完成後使得基材分層為親有機物材料層31和疏有機物材料層32即可，本申請不會高溫烘烤或紫外線照射的時間進行具體限定。

進一步地，本申請有機電致發光裝置100的第一擋牆包括n個堆疊結構，所述n個堆疊結構在垂直於襯底基板10的方向上依次堆疊，其中2≤n≤5。圖6所示實施例示出了本申請所提供的有機電致發光裝置100的第五種剖面示意圖，圖6沿用了圖2的附圖標記，相同之處不再贅述。圖6所示的電致發光裝置100中的第一擋牆包括兩個堆疊結構，分別為堆疊結構35和堆疊結構36。採用兩個或兩個以上的堆疊結構形成本申請中的第一擋牆時，多層堆疊結構構成的擋牆30能夠對有機電致發光裝置100中的電致發光結構20進行進一步的封裝，有利於提高本申請有機電致發光裝置100的封裝可靠性。

當本申請中的第一擋牆包括n個堆疊結構時，對應地，有機電致發光裝置100包括m個薄膜封裝層40，m個所述薄膜封裝層40在垂直於襯底基板10的方向上依次堆疊，其中m＝n。以圖6所示實施方式為例，該實施例中的電致發光裝置100包括2個堆疊結構，分別為堆疊結構35和堆疊結構36，對應地還包括2個薄膜封裝層，分別為薄膜封裝層45和薄膜封裝層46。其中，堆疊結構35和堆疊結構36在垂直於襯底基板10的方向上依次堆疊，堆疊結構35和堆疊結構36分別包括親有機物材料層31和疏有機物材料層32，疏有機物材料層32設置在親有機物材料層31遠離所述襯底基板10的一側。靠近襯底基板10的薄膜封裝層(即第一薄膜封裝層45)中，其有機膜層41設置於第一擋牆圍繞顯示區11所形成的空間內，其無機膜層42設置於有機膜層41背離電致發光結構20的表面並延拓至非顯示區12覆蓋第一擋牆中靠近襯底基板10的第一堆疊結構。遠離襯底基板10的薄膜封裝層(即第二薄膜封裝層46)中，其有機膜層41設置於第一薄膜封裝層45中的無機膜層42與第一擋牆中遠離襯底基板10的堆疊結構形成的空間中，其無機膜層42設置於其有機膜層41背離襯底基板10的表面並延拓至非顯示區12覆蓋第一擋牆中遠離襯底基板10的第二堆疊結構。採用兩個或多個薄膜封裝層40對電致發光結構20進行封裝，進一步確保了有機電致發光裝置100的封裝可靠性。

進一步地，圖7示出了本申請有機電致發光裝置100的一種俯視圖，從圖7所示實施例可看出本申請中擋牆30的形狀為環繞所述顯示區11的閉合的環狀。採用閉合的環狀結構形成本申請中的擋牆30，閉合的環狀結構擋牆30能夠將薄膜封裝層40中的有機膜層41封閉在擋牆30圍繞顯示區11形成的空間內，使得有機膜層41將電致發光結構20充分密封，使電致發光結構20與外界的水汽和氧氣隔絕，有利於提升本申請有機電致發光裝置100的封裝可靠性。需要說明的是，本申請中環繞顯示區11的擋牆30可以設置多個，通過多個擋牆30和薄膜封裝層的配合，可以將本申請有機電致發光裝置100中的電致發光結構20密封地更加充分，能夠進一步提升本申請有機電致發光裝置100的封裝可靠性。

進一步地，本申請有機電致發光裝置100中擋牆30的截面可為梯形或矩形。圖8示出了本申請有機電致發光裝置中擋牆30的一種剖面示意圖，該實施例中擋牆30的截面為梯形。圖2所示實施例中，擋牆30的截面為矩形。採用這些結構構成本申請中的擋牆30，既能夠保證有機膜層41與擋牆30之間形成良好的接觸，又能夠對薄膜封裝層40在與擋牆30交界處的厚度進行有效控制。

進一步地，上述梯形或矩形平行於所述襯底基板10的邊的長度為10um-100um。需要說明的時，擋牆30的截面無論採用梯形結構或是矩形結構，其平行於襯底基板10的邊均有兩條，例如圖8所示實施例中，第一條邊37靠近襯底基板10，第二條邊38遠離襯底基板10。本申請發明人通過大量試驗驗證得出，當擋牆30截面平行於襯底基板10的兩條邊的長度處於上述範圍是，既能夠確保本申請有機電致發光裝置100的封裝可靠性，又不會加大有機電致發光裝置100的邊框寬度。

進一步地，參見圖8所示實施例，本申請中擋牆30在垂直於襯底基板10的方向的高度h1為1um-15um。本申請發明人通過大量試驗驗證得出，當將擋牆30自身的垂直高度設置在上述範圍時，既能夠確保本申請有機電致發光裝置100的封裝可靠性，又不會加大有機電致發光裝置100的整體厚度。

進一步地，圖9示出了本申請所提供的有機電致發光裝置100的第六種剖面示意圖，從圖9所示實施例可看出每個電致發光結構20包括在依次設置的陽極層21、有機發光材料層22和陰極層23。在外加電壓的驅動下，空穴和電子分別從陽極層21和陰極層23注入到有機發光材料層22中，空穴和電子在有機發光材料層22中相遇、複合，釋放出能量，然後將能量傳遞給有機發光材料中有機發光物質的分子，使其從基態躍遷到激發態。激發態很不穩定，受激分子從激發態回到基態，輻射躍遷產生發光現象，基於此發光現象，可藉由有機發光二極體實現畫面的顯示。需要說明的是，圖9僅僅示出了有機電致發光裝置100的局部剖面示意圖，本申請中的電致發光結構20在襯底基板10上呈陣列排布。

進一步地，圖10示出了本申請所提供的有機電致發光裝置的另一種俯視圖；從圖10所示實施例可看出，本申請中有機電致發光裝置100的述襯底基板10包括陣列排布的薄膜電晶體60、沿第一方向延伸第二方向排布的掃描線70以及沿第二方向延伸第一方向排布的數據線80；其中，薄膜電晶體60包括柵極63、源極62和漏極61，同行排布的各薄膜電晶體60的柵極63分別連接到同一條所述掃描線70，同列排布的各薄膜電晶體60的源極62分別連接到同一條數據線80，每條數據線80均連接到晶片電路90，用於接收晶片電路90發送的數據信號，各薄膜電晶體60的漏極61分別與電致發光結構20的陽極層21一一對應連接。本申請中有機電致發光裝置100中，薄膜電晶體60的漏極61與電致發光結構20的陽極層21一一對應連接，通過薄膜電晶體60來控制電致發光結構20的發光。

需要說明的是，本申請中的有機電致發光裝置100可包括顯示面板，也可包括手機、電腦、電視機、智能穿戴顯示裝置等終端產品。

通過以上各實施例可知，本申請存在的有益效果是：

本申請所提供的有機電致發光裝置100中，將擋牆30進行了特殊設計，設計為包括親有機物材料層31和疏有機物材料層32的堆疊結構，並且將親有機物材料層31設計在靠近襯底基板10的一側，其中親有機物材料層31具備親近有機物材料並排斥無機物材料的特性，疏有機物材料層32具有排斥有機物材料並親近無機物材料的特性。如此結構，在採用薄膜封裝層40進行封裝時，在形成有機膜層41的過程中，液態狀的有機物材料滴落在襯底基板10上擋牆30圍繞顯示區11形成的空間中，擋牆30中的親有機物材料層31對液態狀的有機物材料產生引流的作用，因此會加速液態狀有機物材料的擴散速度，最終使得由有機物材料形成的有機膜層41與擋牆30形成良好接觸面；同時位於親有機物材料層31上的疏有機物材料層32又能夠避免有機膜層41超越擋牆30邊界，從而實現了對有機膜層41在與擋牆30接觸邊界處的厚度的有效控制，有利於保證封裝可靠性。

上述說明示出並描述了本申請的若干優選實施例，但如前所述，應當理解本申請並非局限於本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用於各種其他組合、修改和環境，並能夠在本文所述發明構想範圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本申請的精神和範圍，則都應在本申請所附權利要求的保護範圍內。