一種多層電路板層檢測裝置的製作方法
2023-05-07 16:50:06 3
專利名稱：一種多層電路板層檢測裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路檢測領域，特別是一種適用於具有多個單層電路板的多層電路板層間偏移的檢測裝置。
背景技術：
隨著技術發展和人們對電子產品的消費需求，高密度、多層數的印刷電路板逐漸成為電路板的發展趨勢。一般來說，多層電路板是多個單層板通過壓合方式形成，而為了保證電路板線路準確，對於壓合過程的對位精度要求很高。一旦出現較大層間偏移，多層電路板的線路之間就可能出現短路/斷路，從而影響電氣性能，嚴重的會導致電路板損壞。現有的層間位置偏移檢測通常採用切片法，對電路板各層導通孔進行切片，然後進行分析，判斷各層之間對位十分準確。這種方式不足之處在於需要花費很多時間製作切片，勢必會損傷電路板，而且需要對層間偏移進行人工測量或判斷，費時費力，檢測效率低且誤差大。
實用新型內容為了解決現有技術的上述問題，有必要提供一種直觀、方便、快捷且效率高的用於層間位置偏移檢測的多層電路板檢測裝置。本實用新型解決技術問題所採用的技術方案是一種多層電路板檢測裝置，包括設置於待檢測的多層電路板工藝邊的檢測單元和檢測電路板單元，所述檢測電路板單元包括壓合結合的外層電路板線路層和多個內層電路板線路層，所述外層電路板與內層電路板包括多個通孔，所述多個通孔互聯形成一個獨立的網絡通路，線路板所述外層電路層包括多排第一通孔，每一內層電路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排輔助通孔和一排檢測通孔，所述第二通孔對應所述第一通孔設置，所述一排檢測通孔按照孔徑大小順序依次排列，所述一排檢測通孔數量小於每一排的輔助通孔數量，所述輔助通孔每一排的數量等於所述第一通孔每一排的數量，所述第一通孔的排數、所述第二通孔的排數以及所述內層電路板的層數均相同，每一內層電路板的輔助通孔加上檢測通孔的排數等於所述第二通孔的排數，其中，所述多個內層電路板的檢測通孔分別位於所在內層電路板的第二通孔的不同的排。進一步的，每一內層電路板的檢測通孔位於所述內層電路板第二通孔的與層數對應的排數的位置。進一步的，所述檢測通孔的最小孔徑等於所述第一通孔的孔徑，所述內層電路板在表面具有導電金屬層。進一步的，所述檢測單元包括主體、檢測部和顯示部，所述檢測部設置在主體底部且可插入所述檢測電路板的第一通孔和/或第二通孔，所述顯示部設置在主體上部。進一步的，所述一排檢測通孔的數量比一排輔助通孔的數量少一個，所述檢測部包括一個第一檢測部和多個第二檢測部，所述多個第二檢測部對應所述檢測通孔，所述第一檢測部對應內層電路板的檢測通孔外的導電金屬。 進一步的，所述顯示部包括多個並聯的發光二極體，所述多個發光二極體的一端均連接到所述第一檢測部，另一端分別連接到不同的第二檢測部。[0012]進一步的，所述檢測電路板單元設置在多層電路板邊緣，所述第一通孔、第二通孔壓合後鑽孔形成。進一步的，所述檢測部是可插入第一通孔和第二通孔的針形或柱形導電體，所述檢測單元還包括運動部，所述運動部包括電機和導軌，所述主體通過電機控制在導軌上滑
動。 進一步的，所述檢測單元還包括電源部，所述電源部一端連接所述第一檢測部，另一端分別和所述多個第二檢測部連接。進一步的,所述檢測孔孔徑分別是2mi 1, 3mi 1, 4mi 1, 5mi 1, 6mi I。相較於現有技術，本實用新型多層電路板檢測裝置包括檢測單元和檢測電路板單元，檢測單元包括檢測部和顯示部，檢測部從與待檢測的內層電路板的檢測通孔對於的外層電路板的第一通孔插入，通過顯示部的直觀的顯示檢測結果，不需要破壞電路板，也不需要製作切片，使得整個檢測過程和結果顯示實現了高效快捷、方便直觀。此外，本實用新型多層電路板檢測裝置還可通過自動化控制實現自動化操作，從而可以提高效率。
圖I是本實用新型多層電路板檢測裝置一實施例的示意圖；圖2是圖I所示多層電路板檢測裝置的外層電路板俯視示意圖；圖3A-3F是圖I所示多層電路板檢測裝置的內層電路板俯視示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。本實用新型公開了一種多層電路板檢測裝置，包括設置於待檢測的多層電路板工藝邊的檢測單元和檢測電路板單元，所述檢測電路板單元包括壓合結合的外層電路板線路層和多個內層電路板線路層，所述外層電路板與內層電路板包括多個通孔，所述多個通孔互聯形成一個獨立的網絡通路，線路板所述外層電路層包括多排第一通孔，每一內層電路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排輔助通孔和一排檢測通孔，所述第二通孔對應所述第一通孔設置，所述一排檢測通孔按照孔徑大小順序依次排列，所述一排檢測通孔數量小於每一排的輔助通孔數量，所述輔助通孔每一排的數量等於所述第一通孔每一排的數量，所述第一通孔的排數、所述第二通孔的排數以及所述內層電路板的層數均相同，每一內層電路板的輔助通孔加上檢測通孔的排數等於所述第二通孔的排數，其中，所述多個內層電路板的檢測通孔分別位於所在內層電路板的第二通孔的不同的排。
以下結合附圖對本實用新型進行進一步描述。請參閱圖1，是本實用新型多層電路板檢測裝置的一個實施例的示意圖，其包括檢測單元I和檢測電路板單元2。所述檢測電路板單元2是多層電路板壓合而成。所述檢測單元I包括主體11、檢測部12和顯示部13。所述主體11具有長條形結構，所述檢測部11設置在主體11下部，所述顯示部13設置在主體11上部。所述檢測部12包括一個第一檢測部和多個第二檢測部，所述顯示部13包括多個並聯的發光二極體，所述多個發光二極體的一端均連接到所述第一檢測部，另一端分別連接到不同的第二檢測部。所述檢測電路板單元2包括外層電路板和多個內層電路板。所述檢測單元I還包括電源部(圖未示)，在本實施例中，所述電源部是電池，其一端連接所述第一檢測部，另一端分別和所述多個第二檢測部連接。所述檢測電路板單元2設置在待檢測的多層電路板的工藝邊。請同時參閱圖2，是所述檢測電路板單元2的外層電路板俯視示意圖。所述外層電路板具有多排第一通孔201，呈矩陣排列。所述第一通孔201內鍍有銅或其他金屬導體。所述檢測部12是柱形或針形導電體，所述檢測部12對應所述第一通孔201設置，可插入所述第一通孔201。如圖2所示，本實施例中外層電路板包括6豎排第一通孔201，每一排第一通孔201包括6個通孔。所述檢測電路板單元2的電路板層之間的多個通孔互聯形成一個獨立的網絡通路，每一塊多層線路板內通過這種方式實現多個獨立的通路，但各個通路彼此需要互相絕緣不可導通。請同時參閱圖3A-3F，是圖I所示檢測電路板單元2的內層電路板俯視示意圖。在本實施例中，所述檢測電路板單元2包括6個內層電路板。如圖3A所示，第一內層電路板21包括6排豎著排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排檢測通孔205和5排輔助通孔203。從俯視圖看，第一內層電路板21的檢測通孔205排在第一豎排，且水平方向和輔助通孔203的第2至第6輔助通孔平齊。如圖3B所示，第二內層電路板22包括6排豎著排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排檢測通孔205和5排輔助通孔203。從俯視圖看，第二內層電路板22的檢測通孔205排在第二豎排，且水平方向和輔助通孔203的第2至第6輔助通孔平齊。如圖3C所示，第三內層電路板23包括6排豎著排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排檢測通孔205和5排輔助通孔203。從俯視圖看，第三內層電路板23的檢測通孔205排在第三豎排，且水平方向和輔助通孔203的第2至第6輔助通孔平齊。 如圖3D所示，第四內層電路板24包括6排豎著排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排檢測通孔205和5排輔助通孔203。從俯視圖看，第四內層電路板23的檢測通孔205排在第四豎排，且水平方向和輔助通孔204的第2至第6輔助通孔平齊。如圖3E所示，第五內層電路板25包括6排豎著排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排檢測通孔205和5排輔助通孔203。從俯視圖看，第五內層電路板25的檢測通孔205排在第五豎排，且水平方向和輔助通孔203的第2至第6輔助通孔平齊。如圖3F所示，第六內層電路板26包括6排豎著排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排檢測通孔205和5排輔助通孔203。從俯視圖看，第六內層電路板26的檢測通孔205排在第六豎排，且水平方向和輔助通孔203的第2至第6輔助通孔平齊。其中，本實施例中，一排檢測通孔205包括5個從上之下(從俯視圖看)按照孔徑大小依次排列的檢測通孔205。由此可見，本實施例中，外層電路板包括6豎排第一通孔201，每一豎排第一通孔201包括6個第一通孔201。所述內層電路板21-26的每一豎排輔助通孔203包括6個通孔，而一排檢測通孔205包括5個通孔，所述一排的5個檢測通孔205按照大小順序依次排列，且從俯視圖上看，所述5個檢測通孔205在水平方向上分別是和每一豎排輔助通孔203的第2至第6個輔助通孔平齊。所述內層電路板21-26上除開檢測通孔205和輔助通孔203之外的區域覆蓋金屬導電層207。在檢測時，所述多個第二檢測部對應每一層的檢測通孔205，所述第一檢測部對應內層電路板的檢測通孔外的導電金屬，所述第二檢測部的個數為5，所述發光二極體的個數也為5，分別和所述5個檢測通孔203對應。[0036]事實上，在本實施例和其他實施例中，所述檢測通孔205在俯視圖的垂直方向上是和其所在內層電路板的上層或下層短路版的輔助通孔同心對應設置的。所述第一通孔和第二通孔的排數和所述內層電路板的層數是相同的。下面以檢測第一內層電路板21的偏移情況為例進行描述。檢測單元I的檢測部11從第一內層電路板21的檢測通孔203所在豎排對應的外層電路板的第一通孔201的中心插入(從圖2看是左邊第一豎排)。此時，第一檢測部接觸第一內層電路板21的金屬導電層207，第二檢測部分別接觸第一內層電路板21的檢測通孔203。為了描述方便，定義檢測通孔203按照孔徑從小到大順序依次為第一檢測通孔、第二檢測通孔、第三檢測通孔、第四檢測通孔和第五檢測通孔，並且所述第一檢測通孔、第二檢測通孔、第三檢測通孔、第四檢測通孔和第五檢測通孔的孔徑分別為rl，r2, r3, r4和 r5，所述第一內層電路板21的偏移量為pl，0<rl < r2 < r3 < r4 < r5。那麼，如果第一內層電路板21偏移量P滿足O < P < rl時，第一檢測通孔、第二檢測通孔、第三檢測通孔、第四檢測通孔和第五檢測通孔對應的第二檢測部均不導通，此時檢測單元I的發光二極體不發光。如果第一內層電路板21偏移量P滿足rl ^p<r2時，第一檢測通孔對應的第二檢測部由於位置偏移接觸到金屬導電層207，從而第一檢測通孔對應的發光二極體發光，而第二檢測通孔、第三檢測通孔、第四檢測通孔和第五檢測通孔對應的第二檢測部均不導通，其他發光二極體均不發光。依次類推，如果r2 < P < r3，第一、第二檢測通孔對應的2個發光二極體發光，其他發光二極體不發光。如果r3 ( P < r4，第一、第二和第三檢測通孔對應的3個發光二極體發光，其餘的不發光。如果r4 ( P < r5，第一、第二、第三和第四檢測通孔對應的4個發光二極體發光，第五檢測通孔對應的發光二極體不發光。如果r5 < P，那麼所有5個檢測通孔對應5個發光二極體都發光。由此可以很快捷、方便的判斷第一內層電路板21的偏移情況，通過採用發光二極體進行提示，直觀明了。對於第二至第六內層電路板21-26的偏移檢測，可以採用上述檢測第一內層電路板21基本相同的方法進行判斷，只需要在檢測時檢測部12插入到不同內層電路板的檢測通孔203所對應的不同豎排位置。例如，檢測第二內層電路板22，檢測部12從外層電路板的第二豎排的第一通孔201插入。檢測第三內層電路板23，檢測部12從外層電路板的第三豎排的第一通孔201插入。檢測第四內層電路板24，檢測部12從外層電路板的第四豎排的第一通孔201插入。檢測第五內層電路板25,檢測部12從外層電路板的第五豎排的第一通孔201插入。在其他實施例中，所述內層電路板的層數可以是其他不同數量，如3層，5層，7層，或者其他數量，而且，所述外層電路板的第一通孔的排數和所述內層電路板的第二通孔的排數與所述內層電路板的層數對應相同。本實用新型中，所述每一排第一通孔和/或第二通孔的通孔個數可以根據檢測的需要進行設置，在上述實施例中採用每一豎排6個第一通孔，6個輔助通孔和5個檢測通孔。在其他實施例中，外層電路板和內層電路板上的每一豎排通孔個數可以是其他數量。在本實施例中，所述第一檢測通孔、第二檢測通孔、第三檢測通孔、第四檢測通孔和第五檢測通孔的孔徑可以分別是2mil,3mil,4mil,5mil和6mil。在其他實施例中，也可根據需要按照不同孔徑鑽孔，或者選擇不同數量的檢測通孔。此外，在其他實施例中，所述檢測部是可插入第一通孔和第二通孔的針形或柱形導電體，所述檢測單元還包括運動部，所述運動部包括電機和導軌，所述主體通過電機控制在導軌上滑動。所述檢測電路板單元設置在多層電路板邊緣，所述第一通孔、第二通孔壓合前鑽孔形成。相較於現有技術，本實用新型多層電路板檢測裝置針對現有技術中層間偏移檢測的問題，採用檢測單元和檢測電路板單元配合，通過檢測單元對檢測電路板單元不同豎排的檢測通孔的檢測，實現了對層間偏移的測量，並且其準確度可控，不像現有技術需要製作切片而且精準度不好控制，此外，還通過顯示部的發光二極體直接將檢測的結果以發光二極體是否發光的形式表示出來。本實用新型對於多層電路板的層間偏移的檢測具有方便快 捷，直觀明了的特點。以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種多層電路板檢測裝置，其特徵在於，包括設置於待檢測的多層電路板工藝邊的檢測單元和檢測電路板單元，所述檢測電路板單元包括壓合結合的外層電路板線路層和多個內層電路板線路層，所述外層電路板與內層電路板包括多個通孔，所述多個通孔互聯形成一個獨立的網絡通路，線路板所述外層電路層包括多排第一通孔，每一內層電路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排輔助通孔和一排檢測通孔，所述第二通孔對應所述第一通孔設置，所述一排檢測通孔按照孔徑大小順序依次排列，所述一排檢測通孔數量小於每一排的輔助通孔數量，所述輔助通孔每一排的數量等於所述第一通孔每一排的數量，所述第一通孔的排數、所述第二通孔的排數以及所述內層電路板的層數均相同，每一內層電路板的輔助通孔加上檢測通孔的排數等於所述第二通孔的排數，其中，所述多個內層電路板的檢測通孔分別位於所在內層電路板的第二通孔的不同的排。
2.根據權利要求I所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，每一內層電路板的檢測通孔位於所述內層電路板第二通孔的與層數對應的排數的位置。
3.根據權利要求2所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，所述檢測通孔的最小孔徑等於所述第一通孔的孔徑，所述內層電路板在表面具有導電金屬層。
4.根據權利要求1-3任一所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，所述檢測單元包括主體、檢測部和顯示部，所述檢測部設置在主體底部且可插入所述檢測電路板的第一通孔和/或第二通孔，所述顯示部設置在主體上部。
5.根據權利要求4所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，所述一排檢測通孔的數量比一排輔助通孔的數量少一個，所述檢測部包括一個第一檢測部和多個第二檢測部，所述多個第二檢測部對應所述檢測通孔，所述第一檢測部對應內層電路板的檢測通孔外的導電金屬。
6.根據權利要求5所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，所述顯示部包括多個並聯的發光二極體，所述多個發光二極體的一端均連接到所述第一檢測部，另一端分別連接到不同的第二檢測部。
7.根據權利要求6所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，所述檢測電路板單元設置在多層電路板邊緣，所述第一通孔、第二通孔壓合後鑽孔形成。
8.根據權利要求7所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，所述檢測部是可插入第一通孔和第二通孔的針形或柱形導電體，所述檢測單元還包括運動部，所述運動部包括電機和導軌，所述主體通過電機控制在導軌上滑動。
9.根據權利要求I所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，所述檢測單元還包括電源部，所述電源部一端連接所述第一檢測部，另一端分別和所述多個第二檢測部連接。
10.根據權利要求I所述的多層電路板檢測裝置，其特徵在於，所述檢測孔孔徑分別是2miI,3miI,4miI,5miI,6miI。
專利摘要本實用新型公開了一種多層電路板檢測裝置，包括設置於待檢測的多層電路板工藝邊的檢測單元和檢測電路板單元，所述檢測電路板單元包括壓合結合的外層電路板線路層和多個內層電路板線路層，所述外層電路板與內層電路板包括多個通孔，所述多個通孔互聯形成一個獨立的網絡通路。所述檢測電路板單元在檢測完成後從多層電路板移除，整個檢測過程不會對多層電路板造成任何不良影響。本實用新型針對多層電路板層間偏移檢測具有方便、快捷、高效的優點。
文檔編號G01B7/02GK202372133SQ20112051043
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月8日 優先權日2011年12月8日
發明者冉彥祥, 王小時 申請人:東莞市五株電子科技有限公司