一種定位燙金與普通燙金同工序工藝的製作方法
2023-05-07 06:42:31
專利名稱：一種定位燙金與普通燙金同工序工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷工藝，具體涉及一種定位燙金與普通燙金同工序工藝。
背景技術：
在現有技術中，將電化鋁模轉印到印刷品上的印刷工藝稱為燙金工藝，在現有的燙金工藝中分為普通燙金與定位燙金兩種燙金工藝。普通燙金工藝是將燙金圖案製作在燙金版上，加熱燙金版，然後將附在基膜上的電化鋁層轉印到印刷品上。而定位燙金是在基膜上製作出特定的電化鋁圖案，將燙金版製成平板，在燙金印刷時將平面式的燙金版加熱，再用平面式的燙金版將附在基膜上的電化鋁圖案轉印到印刷品上。在現有的燙金工藝中上述兩種燙金工藝是分別進行的，這樣就會造成燙金工藝複雜，工作效率低，由於在兩次燙金工藝之間都要進行上版定位的工作，因此容易產生累積誤差，造成印品質量難以保證的問題。因此，有必要對現有的燙金工藝進行改進。
發明內容
本發明的目的在於克服現有技術中的缺陷，設計一種定位燙金與普通燙金同工序工藝，該工藝既可以提高燙金工藝的工作效率，又可以提高燙金印刷品的產品質量，同時還可降低生產成本。 為實現上述目的，本發明的技術方案是採用一種定位燙金與普通燙金同工序工藝，所述工藝包括如下工藝步驟 Sl :在基膜上鍍出具有特定圖案的定位電化鋁和均勻度層的普通電化鋁；
S2 :在燙金機上並排安裝有平面的定位燙金版與設有圖案的普通燙金版；
S3:將所述定位電化鋁與普通電化鋁並排地安裝在燙金機中所述定位燙金版與所述普通燙金版的前面，所述定位電化鋁的安裝位置與所述定位燙金版的位置相對應，所述普通電化鋁的安裝位置與所述普通燙金版的位置相對應； S4 :通過計算機的控制程序及執行機構將所述定位電化鋁中的圖案位置與印品中相應圖案的位置對準； S5 :通過計算機的控制程序設定燙金版的加熱溫度，所述燙金版的加熱溫度控制
在11(TC 135°C。 其中，在S2所述步驟中包括壓力填補工步，所述壓力填補工步為 i、用卡尺測量所述定位燙金版與所述普通燙金版的厚度； ii、選用膠木板做底板； iii、在蜂窩板上安裝所述燙金版； iv、將印壓的壓力設定為1 2kg ; V、為了達到所設定的印刷壓力，可在所述底板的前面或後面加裝填充物； vi、然後再調準燙金版的位置，將燙金版對準燙金機中的針腳。 其中，將所述底板的厚度設定為0. 5mm 10mm。
其中，在S2所述步驟中，在安裝所述電化鋁時，按照安裝在所述蜂窩版上燙金版的圖案，在所述圖案的兩邊各加7mm。 其中，在所述定位燙金版的附近設有用於定位的光電傳感器，將所述光電傳感器對準印刷品上特定圖案上設有的光標，通過計算機控制程序的調節，使所述定位燙金板中的圖案與所述印刷品中特定圖案相對應。 其中，在S4所述步驟中，所述計算機控制程序包括設置電化鋁的步進方式為勻步走法。 本發明的優點和有益效果在於由於該工藝將原來的定位燙金與普通燙金兩道工序合併成為一道工序，因此該工序既可以提高燙金工藝的工作效率。還由於定位燙金版與普通燙金版、定位電化鋁與普通電化鋁在安裝時採用一次性定位的方式，因此可以提高燙金印刷品的產品質量，同時還可降低燙金工藝的生產成本。
具體實施例方式
下面結合附圖
和實施例，對本發明的具體實施方式
作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護範圍。
本發明具體實施的技術方案是
實施例1 —種定位燙金與普通燙金同工序工藝，所述工藝包括如下工藝步驟 第一步在基膜上鍍出具有特定圖案的定位電化鋁和均勻度層的普通電化鋁； 第二步在燙金機上並排安裝有平面的定位燙金版與設有圖案的普通燙金版； 第三步將所述定位電化鋁與普通電化鋁並排地安裝在燙金機中所述定位燙金版
與所述普通燙金版的前面，所述定位電化鋁的安裝位置與所述定位燙金版的位置相對應，
所述普通電化鋁的安裝位置與所述普通燙金版的位置相對應； 第四步通過計算機的控制程序及執行機構將所述定位電化鋁中的圖案位置與印品中相應圖案的位置對準； 第五步通過計算機的控制程序設定燙金版的加熱溫度，將所述燙金版的加熱溫度控制在110°C 135"之間。
實施例2 在實施例1的基礎上，本發明較佳的實施例包括，在第二步所述步驟中還包括壓力填補工步，所述壓力填補工步為 i、用卡尺測量所述定位燙金版與所述普通燙金版的厚度；
i i 、選用膠木板做底板； iii、然後在蜂窩板上安裝所述定位燙金版與普通燙金版；
iv、將燙金時的印壓壓力設定為1 2kg ; v、為了達到所設定的印壓壓力，可在所述膠木底板的前面或後面加裝填充物，所述填充物和選用紙張，所述的填充物應填均填實； vi、然後再調準燙金版的位置，將燙金版對準燙金機中相應針腳。
實施例3 在實施例2的基礎上，本發明較佳的實施例還包括，依據燙金版後的的不同，一般將所述膠木底板的厚度設定為0. 5mm lOmrn。
實施例4 在實施例1的基礎上，本發明較佳的實施例還包括，在第二步所述步驟中，在安裝 所述電化鋁時，按照安裝在所述蜂窩版上燙金版的圖案位置，在所述圖案的兩邊各加7mm 的餘量。 實施例5 在實施例1的基礎上，本發明較佳的實施例還包括，在所述定位燙金版的附近設 有用於定位的光電傳感器，將所述光電傳感器對準印刷品上特定圖案(如鐳射防偽標記) 上設有的光標，通過計算機控制程序的調節，使所述定位燙金板中的圖案與所述印刷品中 特定圖案的位置相對應。
實施例6 在實施例1的基礎上，本發明較佳的實施例還包括，在第四步所述步驟中，所述計 算機控制程序包括設置電化鋁的步進方式為勻步走法，所述均不走法就是電化鋁的勻速收 巻與放巻的過程。 以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人 員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾 也應視為本發明的保護範圍。
權利要求
一種定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特徵在於，所述工藝包括如下工藝步驟S1在基膜上鍍出具有特定圖案的定位電化鋁和均勻度層的普通電化鋁；S2在燙金機上並排安裝有平面的定位燙金版與設有圖案的普通燙金版；S3將所述定位電化鋁與普通電化鋁並排地安裝在燙金機中所述定位燙金版與所述普通燙金版的前面，所述定位電化鋁的安裝位置與所述定位燙金版的位置相對應，所述普通電化鋁的安裝位置與所述普通燙金版的位置相對應；S4通過計算機的控制程序及執行機構將所述定位電化鋁中的圖案位置與印品中相應圖案的位置對準；S5通過計算機的控制程序設定燙金版的加熱溫度，所述燙金版的加熱溫度控制在110℃～135℃。
2. 如權利要求1所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特徵在於，在S2所述步驟 中包括壓力填補工步，所述壓力填補工步為i、 用卡尺測量所述定位燙金版與所述普通燙金版的厚度；ii、 選用膠木板做底板；iii、 在蜂窩板上安裝所述燙金版；iv、 將印壓的壓力設定為1 2kg ;v、 為了達到所設定的印刷壓力，可在所述底板的前面或後面加裝填充物；vi、 然後再調準燙金版的位置，將燙金版對準燙金機中的針腳。
3. 如權利要求2所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特徵在於，將所述底板的 厚度設定為0. 5mm 10mm。
4. 如權利要求1所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特徵在於，在S2所述步驟 中，在安裝所述電化鋁時，按照安裝在所述蜂窩版上燙金版的圖案，在所述圖案的兩邊各加 7mm。
5. 如權利要求1所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特徵在於，在所述定位燙 金版的附近設有用於定位的光電傳感器，將所述光電傳感器對準印刷品上特定圖案上設有 的光標，通過計算機控制程序的調節，使所述定位燙金板中的圖案與所述印刷品中特定圖 案相對應。
6. 如權利要求1所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特徵在於，在S4所述步驟 中，所述計算機控制程序包括設置電化鋁的步進方式為勻步走法。
全文摘要
本發明是一種定位燙金與普通燙金同工序工藝，該工藝包括如下步驟在基膜上鍍出具有特定圖案的定位電化鋁層和均勻度層的普通電化鋁；在燙金機上並排安裝有平面的定位燙金版與設有圖案的普通燙金版；將定位電化鋁與普通電化鋁並排地安裝在燙金機中定位燙金版與普通燙金版的前面；通過計算機的控制程序及執行機構將定位電化鋁中的圖案位置與印品中相應圖案的位置對準，通過計算機的控制程序設定燙金版的加熱溫度。該工藝既可以提高燙金工藝的工作效率，又可以提高燙金印刷品的產品質量，同時還可降低生產成本。
文檔編號B41M1/00GK101693427SQ200910162
公開日2010年4月14日 申請日期2009年8月12日 優先權日2009年8月12日
發明者季雪英, 蔡雪秋 申請人:江陰市蘭天彩印包裝有限公司;