具有流體密封流路的基板容器的製作方法
2023-04-29 23:04:21
專利名稱：具有流體密封流路的基板容器的製作方法
技術領域：
本發明涉及基板容器。更具體地說，本發明涉及包括流體流路的基板容器。
背景技術：
總體上，承載器用於在碟片或晶片加工之前、之中或之後，運輸和/或儲存批量矽晶片或磁碟。晶片可以加工成集成電路，碟片可以加工成用於計算機的磁性存儲盤。這裡，術語「晶片」、「碟片」或「基板」可以相互替換使用，除非另外指出，其中任一術語都可以指半導體晶片、磁碟、平面基板以及其它此類基板。
將晶片盤加工成集成電路板時通常包含多個步驟，在其中碟片在不同加工地點加工，並且在加工步驟之間儲存和運輸。由於碟片的脆弱特性和它們易被顆粒或化學品玷汙的性質，在此過程中對其進行適當的保護十分重要。晶片容器即被用於提供這種必要的保護。此外，由於碟片的加工總體上是自動化的，所以需要將碟片相對於用於自動移動和插入晶片的加工設備準確定位。晶片容器的第二個目的是在運輸過程中牢固地固定晶片盤。術語「晶片容器」、「承載器」、「盒子」、「運輸/儲存箱」及其類似者，除非另外指出，在這裡可以相互替換使用。
在半導體晶片或磁碟的加工過程中，微粒的存在或產生會帶來十分顯著的玷汙問題。玷汙是公認的造成半導體工業收率損失的最大獨立原因。隨著集成電路的尺寸持續縮小，可以玷汙集成電路的顆粒的尺寸也變得更小，這使得讓汙染物最小化更加緊迫。顆粒形式的汙染物可以由磨損產生，例如承載器與晶片或碟片、與承載器蓋或外罩、與儲存架、與其它承載器或與加工設備之間的摩擦或刮擦。此外，微粒例如灰塵會通過蓋子和/或外罩上的開口或接縫進入外罩。因此，晶片承載器的一個重要功能就是保護其中的晶片遠離這種汙染物。
容器通常設置成把晶片或碟片軸向排列在凹槽中，在凹槽中支承晶片或碟片，並且通過其外周邊緣或外周邊緣附近支承晶片或磁碟。晶片或碟片可以徑向從容器中向上或向後常規地移動。容器可以具有一個有底部開口的殼體，一個鎖扣到底部開口上的門，以及一個裝在門上的間斷承載器。專利號為4,995,430和4,815,912的美國專利公開了這種公知的SMIF晶片盒結構，這兩個專利都為本申請的申請人所擁有，皆被引用於此作為參考。此外，晶片承載器組件可以具有前方開口，其具有可鎖扣到前方開口上的門，這已被作為FOUPs或FOSBs所公知，並在例如專利號為6,354,601、5,788,082和6,010,008的美國專利中進行了說明，將其全部引用於此作為參考。在某些結構中，底部的蓋子或門、前部的門或容器部分具有開口或通路，便於將氣體，例如氮氣或其它純淨氣體，導入和/或排出晶片承載器組件，以置換可能會含有汙染物的周圍空氣。
公知容器利用濾塞減少清洗過程中進入容器組件的具體汙染物的數量。然而，操作元件，即濾器和密封件殼體之間傳統的安裝和密封通過剛性塑料殼體或O形環的方式完成。所屬技術領域公知的晶片容器也利用各種連接或聯結機制將晶片容器的流路流體接通到流體補給件和壓力或真空源。這種安裝和密封需要結構複雜的特殊構件。
發明內容
根據本發明的一個方面的改良晶片容器包括具有開放側面或底部的外罩部分，用於密閉開放側面或開放底部並形成外罩或容器的門，以及容納在容器內部的多個晶片支承架。門與外罩部分聯結以形成連續外罩，其將晶片承載器或其它基板與周圍環境空氣隔離。該容器具有至少一個出入口結構，形成外罩的流入和流出流動導管。一個密封護孔環位於出入口結構內與其緊密接合。密封護孔環的外表面與流動導管的內表面形成總體上緊密的密封。在一實施例中，護孔環形成一個流路，例如圓柱形孔腔。在一相關實施例中，護孔環包括一個便於將晶片容器內部體積與用於流體或真空源的管口或水龍頭緊密地聯結的接觸面。護孔環的內部密封表面可以形成流路。
可選擇地，通過護孔環的流路包括至少一個實質上或全部容納在其中的操作元件。該操作元件可以是將晶片容器的內部體積聯結或界面連接到外部的任何構件、子組件或設備。操作元件的實例包括閥、濾器、傳感器、塞子或其結合。操作元件與內密封表面緊密接合。
根據一實施例，操作時，護孔環與出入口結構維持密封，防止不期望的化學品或微粒進入晶片容器組件的內部。因此，任何晶片容器內部和外部之間的流體流動被限制穿過由護孔環形成的通路。流體流動的類型包括將清洗氣體，例如氮氣導入晶片承載器組件的內部。
流體流動還可以被操作元件所限制。例如，在操作元件為微粒濾器時，氣體通過通路時也必須通過濾器。另一示例性的情況中，操作元件為止回閥，流體流動通過通路時還被限制在一個特定的方向上流動。在一實施例中，通過護孔環的流路包括濾器和止回閥。在該實施例中，同時執行過濾和分配流動方向的功能。在另一示例性實施例中，操作元件為可移動的塞子，在該情況下，當插入塞子時不允許流體流經通路。
在另一示例性實施例中，操作元件包括傳感器。可用的傳感器類型包括溫度傳感器、流速傳感器、壓力傳感器、氣體濃度傳感器、材料檢測器以及近程傳感器。在這些以及其它用作操作元件的傳感器中，有些(例如流量傳感器)可以允許流通，而其它的(例如壓力傳感器)還起到塞子的作用。
製造時，使用統一尺寸的出入口結構、密封護孔環以及操作元件可以實現模塊化。因此，對於一條多種晶片容器的生產線來說，其中每個晶片容器具有專用操作元件，晶片容器組件的殼體會具有有限數量的統一外罩構件，其出入口結構位於整個通用外罩的多個點上。每個出入口結構可以具有密封護孔環，其中某些為封堵型(無通路)，而其它出入口結構可以有具有各種一體式操作元件的密封護孔環。密封護孔環可以預裝各種操作元件並作為操作套筒子組件安裝。
本發明較佳實施例的一個優點和特徵是護孔環的結構提供了一種總體上為圓柱形結構的彈性元件，其具有從中穿過延伸的孔腔，孔腔自身具有圓柱形結構。孔腔具有足夠的長度，以全部或實質上容納插入到其中的操作件的整個長度。護孔環最好具有至少一個與護孔環軸垂直的平坦表面。這樣的表面可以用來對作為清洗系統一部分的水龍頭或管口有效提供座面。體積上，護孔環最好大於容納在其中的操作件。護孔環最好具有一個在軸平面上的橫截面，在其上，護孔環的橫截面大於穿過其並軸向延伸的開口的橫截面。護孔環最好具有大於穿過護孔環軸向延伸的開口或孔腔的直徑的長度。但是，相對於總體上具有圓形橫截面的O形環，這裡的護孔環具有非圓形橫截面以及圓柱形內表面、圓柱形外表面及平坦的末端表面。
圖1A為包含晶片承載器、底部蓋子和外罩部分的晶片容器組件的分解透視圖。
圖1B為另一實施例的包含晶片承載器、側部蓋子和外罩部分的晶片容器組件的分解透視圖。
圖2為一底部蓋子的實例的仰視圖，表示位於底部蓋子底面上的結構。
圖3為根據本發明的一實施例的護孔環實例和操作元件實例的示意圖。
圖4為用於晶片容器組件的包括密封護孔環和操作件的蓋子或門的一實例的分解透視圖。
圖5A-5B表示操作子組件實例的架構，每個操作子組件配有一個護孔環和至少一個操作元件。
圖5C表示將操作子組件裝配到流動導管的實例。
圖6A和6B為根據本發明一實施例的氣體清洗裝置的剖面圖。
具體實施例方式
圖1A表示一種晶片容器組件100的實例，其包括晶片架102、底部104及外罩部分106。底部104與外罩部分106形成密封聯結，形成一個可以將晶片承載器102與周圍空氣108隔離的內部空間。如圖1所示，晶片承載器102可以包含多個可將多個矽晶片支持並定位到晶片承載器102內的元件110。總體上，元件110支持並定位矽晶片，使得相鄰晶片間的接觸最小化，這樣可以減少矽晶片加工和/或運輸過程中對晶片的損傷。
圖1B表示另一種公知為FOUP或FOSB的晶片容器組件103的結構，其包含開放前部104，前門105及外罩部分107。晶片W通過開放前部水平移動。內部側面形成的凹槽支持晶片。具有密封件的前門105與外罩部分107密封接合，形成一個與周圍空氣隔絕的內部空間。晶片承載器的結構在例如巴特(Bhatt)等人申請的專利號為6,428,729、名稱為「複合基板承載器」的美國專利中說明，將其引用於此作為參考。此外，具有前方開口的晶片承載器組件，其裝有可鎖扣到前方開口上的門，已被作為FOUPs或FOSBs所公知，並在本申請的申請人所持有的專利號為6,354,601、5,788,082和6,010,008的美國專利中進行了說明，將其全部引用於此作為參考。用於護孔環124、125的接收結構109可以處於外罩部分底部的壁上。
參照圖2，為晶片容器的部分120的實例。在一類實施例中，部分120為側蓋、底蓋或晶片容器的門。在另一類實施例中，部分120為不能移動、不能打開的壁板部分。所示部分120包含開口122、123形式的出入口結構、位於開口122、123中的護孔環124、125以及多個狀態開口126。總體上，多個狀態開口126可以位於蓋子部分120的所需位置上，提供用於傳感器，例如探針或其它監測元件的結構，以與晶片容器界面連接。例如，傳感器和具體的狀態開口126的界面可以提供有關晶片加工步驟及其類似的狀態信息。
在一示例性實施例中，開口122便於流體轉移到部分120中，這便於將氣體或其它流體導入晶片容器的內部。類似地，開口123可使流體通過部分120轉移到晶片容器外，這樣位於晶片容器內部的氣體或流體就可以排放到周圍空氣中。因此，在本實施例中，開口122為入口，而開口123為出口。雖然圖2表示部分120包含兩個開口122、123的實施例，然而具有四個、五個、六個或更多個位於部分120上的出入口結構的實施例也是可以預見的，並且也處於本發明的範圍內。
如圖2所示，護孔環124位於開口122內密封開口122，護孔環125位於開口123內密封開口123。如下所述，護孔環124、125各自對其對應的開口122、123的內部形成密封，並提供至少一個穿過護孔環的孔腔或通路。在一實施例中，護孔環124、125的主體各自具有一個對應於開口122、123內部特徵的橫截面形狀，並做成大小可以密封並實質上堵塞與其對應的開口152、153。所屬技術領域的技術人員可以認識到，開口122、123橫截面的形狀和大小可以由所需氣流的大小以及具體晶片容器組件的操作壓力所支配。在一相關的實施例中(圖中未表示)，護孔環124包括兩個明顯的通路。
圖3表示護孔環124、125的一示例性實施例。根據本實施例的護孔環124、125具有總體上呈圓柱形的主體128。在一類實施例中，主體128由橡膠、矽膠或其它具有所需密封特性的彈性體或聚合物組成。可選擇地，主體128包括密封件130，其以環形凸起形式環繞在圓柱外壁。護孔環124、125還包括穿過主體128中央的孔腔132。形成孔腔132的主體128的內表面可選擇地包括密封件(圖中未表示)，用以密封至少部分位於孔腔132內的操作元件134。
在一示例性實施例中，操作元件132為閥，例如止回閥。在另一示例性實施例中，操作元件132為流體濾器。在另一實施例中，操作元件132為傳感器，例如溫度傳感器、流速傳感器、壓力傳感器、氣體濃度傳感器、材料檢測器或近程傳感器。在另一實施例中，操作元件132隻是一個塞子，用於防止流體通過流路204。
圖4表示蓋子部分150的實例。蓋子部分150包括蓋子外罩170、鎖扣元件172、174、凸輪176以及外部蓋子部分178。凸輪176連接到鎖扣元件172、174，這樣，凸輪176的轉動帶動鎖扣172、174，其導致凸起180穿過位於殼體170上的開口182伸出，並將殼體170鎖到另一外罩部分上(圖中未表示)。外部蓋子178安裝在鎖扣元件172、174及凸輪176之上。蓋子部分150還包括出入口結構160、161。出入口結構160包括入口152和流動導管157。出入口結構161包括出口153和流動導管158。流動導管157和158各自具有一個總體上呈圓柱形的壁，其具有的高度從晶片容器的外部延伸穿過蓋子部分150的厚度到達內部。
流動導管157和158分別保持操作子組件162和163。圖5A和圖5B對操作子組件162和163進行詳細說明。操作子組件162為入口子組件，包括具有主體202和孔腔205的護孔環154。操作子組件162還包括安裝在孔腔204中的止回閥211以及濾器210。濾器210的實施例包括適當技術的顆粒過濾器，例如HEPA過濾或類似者。操作子組件163為出口子組件，其包括具有主體203和孔腔205的護孔環155。可選擇地，操作子組件162、163分別各自以其構成要件預裝起來作為操作套筒。
圖5C表示將操作子組件162組裝到流動導管157內。濾器210保持在護孔環154底部和流動導管157保持面164之間的位置。護孔環154裝在流體通道157內，並與流體通道157的內壁形成密封。止回閥211通過護孔環154密封地裝到流路204中，並排列成可使流體沿圖5C所示向下的方向流動。
如上所述，蓋子部分150或其它外罩部分，例如晶片容器組件的部分120上的開口152、153，可以用本發明的護孔環密封。在一實施例中，護孔環包括具有位於殼體內孔腔的主體，孔腔沿殼體主軸延伸。此外，本發明護孔環的實施例可以包含位於孔腔內的操作元件。操作元件可以包含止回閥，其可以調節穿過孔腔、傳感器或其組合的氣流或其它流體。本發明所用的止回閥可以朝向孔腔內，這樣護孔環可以用於密封晶片承載器門和/或外罩上的入口和出口。此外，如下所述，護孔環體的設計可以無需裝到護孔環上的額外O形環就可以方便地實現對開口的密封。而且，本發明護孔環的實施例可以將護孔環體、止回閥和/或濾器結合成一個一體式套筒，其可以提高護孔環的整體密封能力，並便於更輕鬆地構建晶片承載器組件。在某些實施例中，護孔環具有約1/8英寸至1英寸的軸向高度，而在另一些實施例中，護孔環具有約3/8英寸至3/4英寸的軸向高度。此外，本發明護孔環的實施例可以具有約1/4至1.5英寸的直徑，而在另一些實施例中，護孔環可以具有約1/2至3/4英寸的直徑。所屬技術領域的技術人員可以認識到，護孔環另外的軸向高度和直徑範圍是可以預見的，並處於本發明的範圍內。
護孔環可以通過多種方式與公知的O形環區別。例如，護孔環的結構提供了一種彈性元件，其總體上呈圓柱形結構，具有延伸穿過其的孔腔，該孔腔自身具有圓柱形結構。孔腔具有足夠的長度，以全部或實質上容納插入其中的操作件的整個長度。護孔環最好至少具有一個與護孔環軸垂直排列的平坦表面。這樣的表面可以用於對作為清洗系統一部分的管口或水龍頭提供有效的座面。體積上，護孔環最好大於容納在其中的操作件。護孔環最好具有一個在軸平面上的橫截面，在其上，護孔環的橫截面大於穿過其並軸向延伸的開口的橫截面。護孔環最好具有大於穿過護孔環軸向延伸的開口或孔腔的直徑的長度。但是，相對於總體上具有圓形橫截面的O形環，這裡的護孔環具有非圓形橫截面以及圓柱形內表面、圓柱形外表面及平坦的末端表面。
圖6A和圖6B表示根據本發明一實施例的氣體清洗裝置的剖面圖。護孔環300和302的實例分別位於具有內部308和外部310的晶片容器實例的出入口結構304和306上。出入口結構304、306形成於晶片容器的壁或門312內，各自起到清洗埠的功能。出入口結構304包括保持結構314，其具有特別設置成與護孔環300密封聯結的幾何形狀。同樣地，出入口結構306包括保持結構316，其具有設置成與護孔環302接合的幾何形狀。護孔環300和302各自具有不同的密封件318、320，用以分別與保持結構314和316的特定內表面形成緊密接觸，如圖所示。
圖6A表示入口裝置；而圖6B表示出口裝置。各裝置中，流動方向已標明。圖6A的入口裝置還包括濾器322，其位於並流體密封在護孔環300和保持結構314的接觸面之間。圖6A的入口裝置還包括單向閥組件324，其定位於可使流體僅向標示的流動方向流動。類似地，圖6B的出口裝置包括單向閥組件326，其定位於可使流體僅向標示的流向動方流動。閥組件324、326分別流體密封在由護孔環300、302的孔腔所形成的流路328、330內。護孔環300、302具有保持件332、334，其用於將閥組件324、326分別牢固地固定在流路328、330的適當位置。在一類實施例中，單向閥324、326包含閥體336和338、外部密封圈340和342、內部密封圈344和346、可移動活塞348和350以及偏動彈簧352和354。
操作中，入口和出口裝置可以在清洗行為中一致作用，在其中晶片容器內部308中存在的空氣或氣體被新導入的空氣、氣體或其它流體置換。在一實施例中，如圖6B所示，將真空源360通過出口管362聯結到內部體積308。出口管設置成與護孔環302的接觸面364界面連接。當向下的力通過出口管施加到護孔環302上時，護孔環302壓縮，但維持其與保持結構316的密封內表面及閥組件326的外表面的密封。在一實施例中，護孔環302與保持結構316及閥組件326之間的密封實際上通過由出口管362施加在護孔環302上的向下的力得到改善或使得更加有效。
因為真空360聯結到內部體積308，體積308中存有的流體通過圖6B中的出口抽出晶片容器，同時置換流體通過圖6A中的入口，包括通過濾器322抽進。在一相關實施例中(圖中未表示)，置換流體源(圖中未表示)通過入口管與內部體積308聯結，該入口管具有與出口管362相似的幾何形狀，並與入口護孔環300以與出口管362和出口管302聯結方式相同的方式聯結。在另一實施例中(圖中未表示)，沒有出口管與護孔環302聯結，入口管承載進入內部體積308的壓縮置換流體。在該實施例中，置換流體僅通過圖6B中的出口裝置存在。
總體上，護孔環300、302可以具有與開口相同的橫截面形狀，該開口將護孔環設計在其中密封。例如，在一實施例中，護孔環300、302呈總體上具有圓形橫截面的總體上圓柱形的形狀。然而，所屬技術領域的技術人員可以認識到，護孔環體的各種幾何形狀都在本發明的精神範圍內。
在一實施例中，護孔環300和302為同樣的部件。在一相關實施例中，閥組件324和326為同樣的部件。因此，在一類實施例中，本發明的構件可以利用相同的構成元件用於密封入口和出口開口。
在另一實施例中，本發明的護孔環還可以包括附加保持件(圖中未表示)，用於以與保持件332、334保持閥組件324、326相同或相似的方式牢固地固定濾器，例如濾器322。因此，預裝操作子組件可以將護孔環、閥及濾器結合成為一個一體式子組件。
本發明的護孔環體、凸緣以及其它護孔環構件可以由任何適合用於半導體加工應用的材料組成，包括聚合物和彈性體。在某些實施例中，護孔環體和凸緣可以由氟橡膠組成。氟橡膠的實例由杜邦陶氏彈性體(DupontDow Elastomers)以商品名Viton出售。此外，在某些實施例中，彈性護孔環體或護孔環可以具有塗覆在護孔環表面的含氟聚合物或其它惰性聚合物，用以將彈性物質與基板容器的內部隔離。總體上，聚合物或含氟聚合物圖層應該具有一定的韌性，這樣可以維持彈性護孔環的密封特性。
上述實施例是用於說明，而非用於限制的。附加的實施例在權利要求的範圍內。雖然本發明已參照具體實施例說明如上，所屬技術領域的技術人員應該認識到，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，可以做出形式上及實質上的改變。
權利要求
1.一種基板容器，其特徵是包含具有開放側面或底部的外罩部分，用於密閉開放側面或底部的門；門或容器部分之一包含形成於外罩上的第一出入口結構，其提供穿過外罩到達基板容器內部的流體出入口，其中，該出入口結構包括從容器內部通到容器外部的開口，並且，其中該出入口結構具有圓柱形內表面；以及第一彈性護孔環，其具有圓柱形外表面，與出入口結構的圓柱形內表面形成接合。
2.根據權利要求1所述的基板容器，其特徵是還包含形成於外罩上的第二出入口結構，提供穿過外罩到達基板容器內部的流體出入口，其中，該出入口結構包括從容器內部通到容器外部的開口，並且，其中該出入口結構具有圓柱形內表面；而且還包含第二彈性護孔環，其具有圓柱形外表面，與第二出入口結構的圓柱形內表面形成接合。
3.根據權利要求2所述的基板容器，其特徵是各護孔環具有一個軸，並且其中各出入口結構還包含位於各自護孔環軸橫斷面上的壁，各壁具有外露表面，並且各壁具有多個穿過其的流動導管。
4.根據權利要求3所述的基板容器，其特徵是各出入口結構上的各壁至少部分地保持護孔環。
5.根據權利要求1所述的基板容器，其特徵是護孔環具有穿過其延伸的孔腔，並且該孔腔容納操作元件。
6.根據權利要求5所述的基板容器，其特徵是操作元件包括閥。
7.根據權利要求1所述的基板容器，其特徵是護孔環具有平坦末端表面，操作元件位於所述平坦末端表面及出入口結構之間，並與其相接觸。
8.根據權利要求7所述的基板容器，其特徵是操作元件包含濾器。
9.根據權利要求5所述的基板容器，其特徵是操作元件包括傳感器。
10.根據權利要求5所述的基板容器，其特徵是護孔環具有一對末端表面，操作元件實質上位於兩末端表面中間。
11.根據權利要求10所述的基板容器，其特徵是操作元件為止回閥，其中濾器由所述護孔環限制在適當位置。
12.根據權利要求5所述的基板容器，其特徵是護孔環具有用於與清洗線路接合的外露平坦末端表面。
13.根據權利要求1所述的基板容器，其特徵是護孔環包括外露接觸面，其便於基板容器內部體積與外部清洗系統之間的緊密聯結。
14.根據權利要求1所述的基板容器，其特徵是護孔環包括主體，其具有至少一個便於與外部清洗件密封的特徵。
15.一種基板容器，其特徵是包含清洗埠；彈性護孔環，密封地位於清洗埠內，包括孔腔；以及操作構件，實質上密封地位於孔腔內。
16.一種基板容器，其特徵是包含外罩部分；以及蓋子部分，其設置成與外罩部分建立緊密接合，並形成內部體積。其中至少一個蓋子部分和外罩部分具有至少一個出入口結構，其包括流體入口、流體出口和流體排放口中的至少一個；其中至少一個出入口結構保持護孔環與其密封連通；以及其中護孔環包括流路，其保持至少一個操作元件與其密封連通。
17.根據權利要求16所述的基板容器，其特徵是蓋子部分具有多個出入口結構。
18.根據權利要求16所述的基板容器，其特徵是至少一個出入口結構包括流動導管，其具有與護孔環密封連通的內表面。
19.根據權利要求16所述的基板容器，其特徵是至少一個操作元件包括止回閥。
20.根據權利要求16所述的基板容器，其特徵是至少一個操作元件包括濾器。
21.根據權利要求16所述的基板容器，其特徵是護孔環設置成便於真空/流體源與基板容器內部體積之間密封接合。
22.根據權利要求16所述的基板容器，其特徵是護孔環包括向外暴露表面的管口界面。
23.一種用於基板容器的操作子組件，其特徵是包含護孔環，具有(a)外表面，設置成與基板容器的相鄰匹配表面維持緊密密封，以及(b)孔腔，具有設置成與相鄰匹配表面維持緊密密封的內表面；以及位於孔腔內的第一操作件，具有與孔腔內表面匹配的外表面。
24.根據權利要求23所述的操作子組件，其特徵是第一操作元件為閥。
25.根據權利要求23所述的操作子組件，其特徵是還包含由護孔環保持的濾器。
26.一種清洗晶片容器的方法，該晶片容器具有暴露在外部的晶片容器上的護孔環，其特徵是該方法包含將護孔環與清洗源界面連接，以及將清洗氣體注入晶片容器的步驟。
27.一種將清洗止回閥緊固到晶片容器的方法，其特徵是該方法包含將止回閥插入護孔環中的孔腔，以及將護孔環插入晶片容器的接收結構。
全文摘要
一種基板容器，包括外罩和形成於外罩上並通過外罩向基板容器內提供流體通路的出入口結構。該出入口結構包括開口和內表面。護孔環位於出入口結構的內表面。
文檔編號B65D85/30GK1968872SQ200580019675
公開日2007年5月23日 申請日期2005年4月18日 優先權日2004年4月18日
發明者安東尼·瑪索絲·堤班, 約翰·裡斯塔, 大衛·L·賀伯麥耳 申請人:安堤格裡斯公司