用於金屬型鑄造工藝的模具及用該模具製造阻尼件的方法

2023-04-30 09:45:26 4

專利名稱：：用於金屬型鑄造工藝的模具及用該模具製造阻尼件的方法
技術領域：
：本發明整體上涉及模具，該模具用於製造通過金屬型鑄造工藝形成的構件；並涉及該構件的製造方法。本發明還涉及製造阻尼件的模具，並且尤其涉及使用金屬型鑄造工藝製造阻尼件的方法。本發明適合用於製造例如硬碟驅動器(HDD)的阻尼件。儘管下面將結合用作HDD構件的阻尼件進行說明，但是本發明還可以應用於其它構件。
背景技術：
：隨著近來網際網路等的普及，日益需要提供便宜的、能記錄包括靜止和運動畫面等大量信息的磁碟驅動器。高記錄密度磁碟驅動器需要高精度的磁頭定位性能。因此，需要精確地製造能減少振動和變形的、用於容置記錄介質的殼體。環境友好特徵也是很重要的，例如運行時的噪音降低以及在製造過程中有效地使用材料。為了獲得精確的形狀，使用鋁壓鑄來生產磁碟驅動器的殼體，以便與磁頭驅動器等部件的線性膨脹係數一致。另外，還要通過給殼體連接加重件(振動阻尼件)來將殼體製造得比較重，通過抑制振動能量來降低噪音和振動。這一點例如可以參見日本專利申請No.2002-124072號公報。由於鋁的比重很低，只有2.7，因此阻尼件由例如比重較高的鐵(其比重為7.9)、比重為7.9的不鏽鋼以及比重為8.3的黃銅等材料來製造。由於黃銅具有高比重，因此用黃銅做阻尼件是有利的。然而，其材料成本高，而且需要防蝕處理。鐵的可加工性不如黃銅，但材料成本較低。然而，與黃銅相比，鐵要求更厚的防蝕處理，這會導致成本增加。另一方面，不鏽鋼不需要防蝕處理，但其材料成本高且可加工性差。容易想到的以金屬材料製作阻尼件的工藝包括使用壓力機來衝壓、熔模鑄造、金屬型鑄造(包括壓鑄)等等。磁碟驅動器需要在殼體裡設置阻尼件，但殼體僅有有限的安裝空間。因此，需要相對較厚的阻尼件來加大阻尼件的重量。對於衝壓工藝而言，大尺寸和增加的厚度將會增大衝壓機的尺寸，並且相對較大的材料邊緣會引起較大的材料損失和成本增加。另外，對於衝壓而言，難以在一整體構件上形成具有厚部和薄部的三維形狀。熔模鑄造工藝是一種在製造阻尼件時會破壞模具的自毀型鑄造，其過程複雜且耗時，因此這種工藝是昂貴的。可想到的加工工藝還有鍛造、切削加工、燒結、樹脂注塑成型等，但這些方法也各具優、缺點，例如要使用大型的加工設備、加工周期長以及材料成本較高。圖6示出了表明製造工藝、高比重材料以及成本比率之間關係的表格。除了上面的材料和製造工藝之外，圖6還示出了金屬型鑄造工藝。從圖6可以看到，就材料成本和生產率而言，金屬型鑄造工藝(在圖6中標示為"鋅壓鑄")在這幾種製造工藝中具有很好地平衡。而且，考慮到0.15的成本比率，金屬型鑄造工藝也是最經濟的。金屬型鑄造工藝是一種將熔融金屬注入耐用模具的鑄造方法；其中通過將熔融金屬注入耐用模具並藉助精細鑄造面來批量生產精密鑄件的方法又特別稱為壓鑄。金屬型鑄造工藝主要有注入過程、料口切斷過程以及表面處理過程。注入過程是從注入料口將熔融金屬注入模具，並使金屬冷卻和固化的過程。切斷過程將料口部從鑄件上切下來。表面處理過程就是刷漆或電鍍，以防止鑄件表面產生表面腐蝕和微小塵埃。現有技術包括例如日本專利申請No.2005-313220和2002-124072號公報；Saburokobayashi著，"壓鑄件模具的設計和製造(DesignandManufatureofDiecastDie)"，NikkankogyoShinbun公司，1993年12月24日出版，圖3,1。適合金屬型鑄造工藝的高比重金屬是黃銅和鋅合金。黃銅的比重比鋅合金高，但黃銅熔點太高以致於模具的耐用性差從而不適合用於批量生產。因此，本案的發明人研究了使用鋅合金的金屬型鑄造工藝。在這方面，日本專利申請No.2002-124072號公報在其第0019段中披露了"銅、鋅和不鏽鋼的比重比用作基座12的鋁高，從而適合作為阻尼件42的材料。另外，當阻尼件42由金屬材料製造時，阻尼件42可以容易地通過例如鑄造和鍛造等眾所周知的工藝來製造。鑄造和鍛造可以整體地製造阻尼件42。"因此，其披露了通過採用鋅(Zn)的金屬型鑄造工藝來製造阻尼件的概念。然而，實際上，當通過金屬型鑄造工藝由鋅合金(ZDC2)製造阻尼件的原型時，熔融金屬注入過程中熔融金屬中產生的氣體和被圍起來的氣體會引起表面缺陷(鑄造表面粗糙)，從而後續的表面處理過程會面臨粘著缺陷以及漆層和鍍層的剝落。表面處理是要保護鑄件表面不產生微小塵埃並防止鋅合金腐蝕。進行表面處理之後的阻尼件固定在盤驅動器的殼體的背面。然後，將殼體放入無塵室，與碟片、託架等組件安裝在一起。差的表面處理——例如鑄件表面存在裸露和由於粘著缺陷引起的剝落一一可能汙染盤驅動器和無塵室，從而最終影響盤驅動器的製造質量。為了避免上述問題，如圖7所示，Kobayashi在圖3.1中提出在該模具的、除了注入側之外的整個周邊(即三個側面)上設置與溢流槽(overflowwell)相連的溢流口(overflowgate)，從而除去注入到箱狀模具(沒有蓋)中的熔融金屬所產生的氣體，其中所述注入側是指自料柄或澆鑄口引入熔融金屬的一側。然而，在製造阻尼件時，如Kobayashi所提出的、設置於模具的整個周邊的溢流口增加了材料浪費，並且需要花時間將熔融金屬注入模具，並且會引起多孔和澆鑄不滿等缺陷。另外，Kobayashi的方案增大了在將料口部與鑄件分離的切割過程中的切割力，並增大了切割機械的尺寸以及成本。因此，優選地將溢流口限制在可能發生氣體滯留的位置。可能發生氣體滯留的位置取決於熔融金屬的對流。
發明內容因此，本發明的典型目的是提供一種模具以及使用該模具的製造方法，該模具用於通過金屬型鑄造工藝經濟地製造高質量的阻尼件。根據本發明一個方案，提供了一種通過金屬型鑄造工藝來製造阻尼件的模具，該阻尼件固定在盤驅動器的殼體上並減少該殼體振動，該盤驅動器將信息記錄入記錄介質，並再現該記錄介質的信息，所述模具包括截面具有凹入部的本體，該本體限定了該阻尼件的形狀；第一料口，其將熔融金屬從澆道引導至該本體，且設置於該本體的、與凹入部相對的第一側面上；以及第二料口，其將熔融金屬從該本體引導至溢流槽，且設置在垂直於該第一側面的第二側面以及垂直於該第二側面並平行於該第一側面的第三側面的至少其中之一上。這種模具通過溢流槽將滯留空氣從本體中去除。另外，這種模具將第二料口限制於可能產生滯留氣體的第二側和/或第三側，而不是將第二料口設置於整個周邊，這樣改善了注入性能，並有利於後續的切割過程。優選地，第二料口設置成關於垂直等分第一側的軸線近似左右對稱。第一料口和第二料口的厚度均為例如2mm或以下，以便於後續的切割過程。第一料口可以包括三個或更多個料口，並且中央料口可以比兩側的料口寬。寬的中央料口減弱了與凹入部的中心碰撞的熔融金屬的壓力，從而防止凹入部變形、多孔以及澆鑄不滿。另外，熔融金屬幾乎在同一時間到達凹入部的兩側和凹入部的中心，能夠防止例如翹曲的變形，並能防止由熔融金屬冷卻時間的差異引起的鑄造表面粗糙。根據本發明的另一方案，提供了一種利用金屬型鑄造工藝以及上述模具來製造阻尼件的方法，該阻尼件固定在盤驅動器的殼體上並減少該殼體振動，該盤驅動器將信息記錄入記錄介質，並再現該記錄介質的信息。該製造方法具有與上述模具相類似的操作。用於金屬型鑄造的熔融金屬是例如鋅合金——例如ZDC2，這是由於鋅合金的熔點低因而能夠保持模具的耐用性。該方法還可以包括對鑄件進行表面處理的步驟，並且省略了對鑄件表面進行拋光的步驟。這種表面處理可以防止鑄件表面產生腐蝕以及微小塵埃。極好控制的注入步驟使得可以略去拋光步驟，這樣保持了經濟效益。另外，這種結構能防止由於表面處理的粘著缺陷而引起的剝落，並能防止汙染盤驅動器以及後續在其內引入阻尼件的無塵室，從而最終能保持盤驅動器的製造質根據本發明另一方案的盤驅動器的製造方法包括如下步驟將通過上述阻尼件製造方法製造的阻尼件固定在殼體上；以及安裝記錄介質和頭部件，其中頭部件將信息記錄在記錄介質內並再現記錄介質的信息。由於沒有來自阻尼件的鑄造表面的微小塵埃，或者由於表面處理的良好粘接性能不會產生剝落，因此即使在無塵室內執行安裝步驟，也能防止對盤驅動器和無塵室的汙染。於是，能夠保證盤驅動器的製造質量。根據下面參照附圖對優選實施例的描述，本發明的其它目的和特徵將變得清楚。圖1是根據本發明一個方案的金屬型鑄造過程中的活動模具的平面示意圖2A至圖2D是圖1中金屬型鑄造模具的示意圖3是根據本發明的加重件(阻尼件)的透視圖4是根據本發明一個實施例的HDD的示意性後視圖5是示出了根據本發明一個實施例的HDD的內部結構的平面圖6是示出了高比重材料、製造工藝以及製造成本之間對比關係的表格；圖7是示出了傳統溢流槽口設置的平面示意圖。具體實施例方式下面將參照附圖對通過金屬型鑄造工藝(包括壓鑄)製造阻尼件(或加重件)的方法進行描述。首先參照圖1至圖2D描述用於金屬型鑄造工藝的模具(或壓模)10。這裡，圖1是模具10的活動模具(或壓模)11的平面示意圖，但是省略了起模杆(ejectorpin)。圖1可以視為熔融金屬剛剛冷卻和固化之後的、還帶有金屬注入部和溢流部的鑄件的平面示意圖。圖2A至圖2D是模具(或壓模)IO的示意圖。模具10固定在熱室鑄造機上。然而，本發明不限於熱室鑄造機，也可使用冷室鑄造機或其它鑄造機。模具IO包括活動模具11和固定模具12，並且活動模具11可相對於固定模具12運動。如圖1所示，活動模具ll包括主體20、金屬注入部30、一對溢流槽43和45。圖2A是活動模具11的本體20的平面圖。圖2B是從金屬注入部30觀察的模具10的側視圖。圖2C是固定模具12內與本體20相對應的部分的平面圖。圖2D是從側面23觀察的模具10的側視圖。本實施例使用鋅合金(ZDC2)作為熔融金屬。鋅合金具有低熔點，並且有利於保持模具10的耐用性。然而，本發明也允許使用黃銅作為熔融金屬——只要模具10能保持預定的耐用性。黃銅的比重高於ZDC2，並且阻尼特性優於ZDC2。在考慮殼體的重量時，安裝有鋅合金加重件的殼體的重量是安裝有黃銅加重件的殼體的重量的95%(圖6)，並且比重差異不會影響阻尼特性。ZDC2的成分示於表1:表1tableseeoriginaldocumentpage9活動模具11與固定模具12配合形成了型腔M，並且型腔M限定了作為產品部件的阻尼件的形狀。本體20的截面具有與成型阻尼件的形狀相對應的凹入或U形形狀。圖示的凹入部對應於用於3.5英寸HDD內的加重件，其形狀相當於從長94mm(沿圖1中所示的縱向)、寬21mm(沿圖1中所示的橫向)、厚10mm(沿垂直於圖1紙面的方向)的長方體板材上去除半徑R為41mm的圓(R41mm)的一部分。如圖1所示，U形截面具有三個側面22至24以及凹入部(R部分)25。在本實施例的本體20中，凹入部25的中心21在凹入部25和側面22之間的最窄處的寬度大約是2mm。側面22是熔融金屬的注入側，設置有注入料口36a和36b，這一點將在後面描述。一對側面23與側面22垂直。側面24平行於側面22並且垂直於側面23。本體20具有一對螺紋孔26，螺紋孔26用來將本體20固定在盤驅動器的殼體上(圖中未示出)。螺紋孔26的數量可以是一個。各螺紋孔26中插入螺釘180(將在後面描述)。金屬注入部30具有料柄(biscuit)32、澆道34、一對注入料口36a和36b。料柄32與澆道34連接，並且將由熔融金屬源(圖1中未示出)供給的熔融金屬引導到澆道34。澆道34是連接料柄32與型腔的通道，並且與注入料口36a和36b連接。一對注入料口36a關於圖1中所示的中心線或軸線C左右對稱地形成。另外，注入料口36b也關於圖1中所示的中心線或軸線C左右對稱。不過，本發明也允許料口左右不對稱地設置。注入料口36a和36b設於本體20的側面22上並位於固定模具12和活動模具11之間的分型線上，且注入料口36a和36b的厚度是2mm或以下(本實施例中是lmm)。小的料口厚度將便於後續的切割過程。本實施例包括三個料口，並且中央的注入料口36b比兩側的一對注入料口36a中的每一個都要寬。例如，每個注入料口36a具有lmm厚、10mm長的矩形截面，而注入料口36b具有lmm厚、32mm長的矩形截面。寬的中央注入料口36b減弱了熔融金屬與凹入部25的中心21的碰撞壓力，從而防止凹入部25的中心21發生變形。結果，來自中央注入料口36b的熔融金屬的注入速度比來自兩側注入料口36a的熔融金屬的注入速度要慢。注入料口36a與型腔相對側之間的距離大於注入料口36b與型腔相對側之間的距離。當熔融金屬以相同速度從所有注入料口36a和36b導入時，從注入料口36b導入的熔融金屬與型腔的相對側碰撞，然後沿型腔的表面擴展，包圍型腔裡的氣體。另外，由於熔融金屬到達凹入部25的中心21附近的時間與到達側面23和24附近的時間的差異，冷卻時間產生差異，這種差異引起例如翹曲等變形以及鑄件表面粗糙。而在本實施例中，注入料口36a和36b的澆入速度差異能避免多孔、澆鑄不滿、鑄造表面粗糙以及例如翹曲的變形。溢流槽43和45用來去除先注入的、包括有型腔雜質和滯留氣體的熔融金屬。溢流口42連接型腔M與溢流槽43，並且溢流口44連接型腔M與溢流槽45。溢流口42和44設於本體20的側面23和24上並位於固定模具和活動模具之間的分型線上，且是具有最小截面積的部分。類似於注入料口36a和36b，每一個溢流口42和44的厚度是2mm或更小(本實施例中是lmm)。溢流口的小厚度便於後續的切割過程。例如，溢流口42和44每一個都具有厚lmm、長6mm的矩形截面。在一可替換的實施例中，溢流口42和44具有不同的尺寸。在本實施例中，通過使用溢流槽43和45將型腔中的滯留氣體去除，保證了鑄造表面沒有鑄造表面缺陷。另外，本實施例將溢流口42和44限制到本體20的側面23和24，而不是本體20除了設有澆入料口36a和36b的側面22之外的整個周邊(即側面23和24以及凹入部25)。換句話說，本實施例並不將溢流槽設置到凹入部25。溢流口42可以設置於側面23和24中的至少其中之一上。之所以將溢流口限制於側面23和/或24，是因為本案的發明人已經發現，在側面23和24附近很可能發生熔融金屬的對流，並且這裡也很可能發生氣體滯留。本實施例沒有在本體20的整個周邊均設置溢流口42和44。這樣可以減少後續切割過程的切割力及切割機的尺寸，並且能保持成本效率。另外，本實施例並未把溢流口42和44設置於凹入部25。如果在包括凹入部25的中心21的一定範圍內設置溢流口，則來自注入料口36b的熔融金屬大部分將從溢流口溢出，從而造成澆注缺陷。循環使用的材料比首次使用的材料要包括更多的雜質和汙物，從而會引起表面處理缺陷。因此，最好避免循環使用材料。儘管本實施例循環使用從金屬注入部30和溢流槽43和45切下的固化金屬(在後續的切割過程中切下來的固化金屬的部分)，但另一實施例則放棄了這些切下來的部分。放棄這些切下來的部分可以將溢流槽限制到最小的範圍，從而提高熔融金屬的使用效率，並保持成本效率。由於注入料口36a和36b關於通過側面22中心的軸線C左右對稱地設置，並且垂直於側面22，因此溢流口42和/或44優選也關於軸線C左右對稱設置。圖1示出了比溢流槽43窄的溢流口42，但是它們可以具有同樣的寬度。這一點也適用於溢流口44和溢流槽45。溢流槽43和45可以連接於如圖7所示的通氣槽。本實施例的金屬型鑄造工藝包括注入過程、切割過程、去毛刺過程、以及表面處理過程。在注入過程中，將模具10安裝到熱室鑄造機上之後將固定模具12與活動模具11夾緊來形成型腔M。然後，將熔融金屬從金屬注入部30注入型腔。在熔融金屬冷卻和固化之後，將活動模具11從固定模具12上取下。接下來，利用在活動模具11裡運動的起模杆(圖中未示出)將鑄件與活動模具11脫離。圖1可以看作這種狀態下的鑄件。可以想到的是，切割過程是手動切割、銑削或利用切斷壓力機。本實施例的料口部可以手動切割，但是手動切割有各種問題，例如效率低、切割位置分散、切割位置的表面粗糙等，降低了外觀和表面處理質量。本實施例使用切斷壓力機(20噸級)將所有料口部同時切斷。當料口設於凹入部25的表面上時，對切斷壓力機來說難以精確地切割R形，因此本實施例的溢流口42和44的設置提高了生產率。去毛刺過程使用耗費相對低廉的噴丸處理。表面處理過程是進行例如刷漆和電鍍的防蝕處理過程。表面處理還可以防止鑄件產生微小塵埃。本實施例採用相對低廉的鎳電鍍。任何表面缺陷都會影響電鍍粘接性能和外觀質量。由於電鍍液殘留，多孔會產生氣體和膨脹，降低電鍍質量。例如拋光的機加工過程可以去除冷硬層(冷硬層是具有細緻表面組織的快速冷硬層)，並且暴露內部的鑄造缺陷。出於減少成本的目的，機加工過程也被省略。由於本實施例在模具上設置溢流口42和44，所以即使省略了拋光過程也能實現精細的鑄造表面。表面處理的質量高。圖3示出了通過本實施例得到的阻尼件(加重件)170。在圖3所示的形狀中，加重件170可以具有局部包括凸起的三維形狀。下面將參考圖4和圖5描述加重件170的安裝。這裡，圖4是HDD100的後視圖，而圖5是HDD100的內部結構的平面示意圖。加重件170通過螺釘180固定到殼體102的後表面上，如圖4所示。然後，將殼體102放入無塵室，並與圖5中所示的部件安裝在一起(組裝HDDIOO)。加重件170需要安裝在印刷電路板160區域的外部。印刷電路板160的位置根據其與安裝HDD100的裝置的實際界面(physicalinterface)、其與讀/寫FPC的實際界面、以及降噪需要來預先確定。加重件170的位置限制於不與印刷電路板160幹涉並且不與如圖4所示的、HDD位於殼體102形狀區域內的部件幹涉的部分。因此，加重件170的形狀應該根據將加重件170安裝於有限區域的需要以及保證預定重量的需要來精確地形成。在無塵室內進行組裝的過程中，安裝如圖5所示的各部件。如圖5所示，HDD100包括位於殼體102內的多個磁碟104，每一個磁碟均作為記錄介質；主軸電機106;以及磁頭組("HSA")110。殼體102由例如鋁質壓鑄基座製成，並具有長方體形狀，且殼體102連接有密封內部空間的蓋(圖中未示出)。磁碟104具有高的表面記錄密度，例如為100Gb/ir^或者更高。磁碟104通過其中心孔安裝在主軸電機106的主軸上。主軸電機106以高速(例如15000rpm)旋轉磁碟104，而且主軸電機106包括例如無刷直流電機(圖中未示出)以及作為無刷直流電機轉子部件的主軸。HSA110包括磁頭部件120、懸臂130、託架140。磁頭部件120包括滑橇(slider)以及內置磁頭裝置的膜。該膜連接於滑橇的空氣流出端並具有讀寫頭。滑橇具有近似長方體的形狀，並且由Al2OrTiC(Altic)製成。磁頭是磁阻(MR)感應複合磁頭，包括感應磁頭裝置，感應磁頭裝置利用導電線圈圖案(圖中未示出)產生的磁場來將二進位信息寫入磁碟104內；以及MR磁頭，MR磁頭基於根據磁碟104的磁場而變化的磁阻來讀取二進位信息。懸臂130用於支撐磁頭部件102以及給磁頭部件120施加彈性力使其抵靠磁碟104，其可以是例如不鏽鋼懸臂。懸臂130還支撐通過導線等與磁頭部件120連接的線路部分(圖中未示出)；感測電流、寫信息及讀信息通過導線傳輸，並在磁頭和線路部分之間輸出。託架140也稱作驅動件；並且由於其E形截面也稱為E形塊(Eblock);還可稱為驅動("AC")塊。託架140用於沿圖5中所示箭頭方向旋轉或擺動磁頭部件120。印刷電路板160通過螺釘180固定在殼體102的背面上，如圖4所示。控制系統實施為HDD100上的控制板，且包括控制器、接口、硬碟控制器(下文稱為"HDC")、寫入調製器、讀取調製器、感應電流控制器以及磁頭IC。加重件170減少了殼體102的振動和噪音。噪音和振動一般發生在以下階段(1)當驅動磁碟104的電機106的轉動傳遞到殼體102且整個HDD100發生共振時；以及(2)當驅動磁頭部件120的託架140進行尋道操作時產生的反作用力輕微振動殼體102，且整個HDD100發生共振時。整個HDD的共振將變為餘振，從而降低磁頭定位性能。殼體102增加的重量可以有效地減少殼體102的振動能量以及改變共振頻率。在HDD100運行時，控制器驅動主軸電機106，從而旋轉磁碟104。伴隨各磁碟104的轉動而產生的氣流導入磁碟104和滑橇之間，形成超薄氣層，於是產生了能使滑橇浮動於盤面之上的浮力。懸臂130沿與滑橇所受浮力相反的方向對滑橇施加彈性壓力。結果，浮力和彈性力平衡，從而在磁頭120和磁碟104之間保持間隙。如上所述，加重件170減小了殼體102的振動和噪聲，從而有助於精確定位磁頭120。在進行寫操作時，控制器通過接口從主機——例如PC(圖中未示出)——接收數據，並選擇感應磁頭，且通過HDC將指令發送到寫入調製器。然後，寫入調製器在對數據調製之後將數據發送到磁頭IC。在放大己調製的數據之後，磁頭IC將寫入電流供送至感應磁頭。這樣，感應磁頭將數據寫入目標磁軌內。在進行讀操作時，控制器選擇MR磁頭，並通過HDC將預定的感測電流供給感測電流控制器。然後，感測電流控制器通過磁頭IC將感測電流供給MR磁頭。這樣，MR磁頭從磁碟104上的目標磁軌讀出所需信息。另外，本發明不限於這些優選實施例，而且在不脫離本發明的精神和範圍的情況下可以做出變化和改變。例如，本實施例討論了HDD，但本發明可以應用於其它類型的磁碟驅動器，例如磁-光碟驅動器。權利要求1.一種通過金屬型鑄造工藝來製造阻尼件的模具，該阻尼件固定在盤驅動器的殼體上並減少該殼體振動，該盤驅動器將信息記錄入記錄介質，並再現該記錄介質的信息，所述模具包括截面具有凹入部的本體，該本體限定了該阻尼件的形狀；第一料口，其將熔融金屬從澆道引導至該本體，且設置於該本體的、與凹入部相對的第一側面上；以及第二料口，其將熔融金屬從該本體引導至溢流槽，且設置在垂直於該第一側面的第二側面以及垂直於該第二側面並平行於該第一側面的第三側面的至少其中之一上。6.—種通過金屬型鑄造工藝製造構件的模具，所述模具具有與該構件的形狀相對應的型腔，所述模具包括多個第一料口，其將熔融金屬導入該型腔；溢流槽，其形成於關於該型腔與所述第一料口相對的第一位置上，或者形成於該型腔的、與所述多個第一料口的延伸方向相交的側面上的第二位置；以及第二料口，其將該熔融金屬引導至該溢流槽。7.—種通過金屬型鑄造工藝以及模具形成的構件，該模具具有與該構件的形狀相對應的型腔並且包括多個第一料口，其將熔融金屬導入該型腔;溢流槽，其形成於關於該型腔與所述第一料口相對的第一位置上，或者形成於該型腔的、與所述第一料口的延伸方向相交的側面上的第二位置；以及第二料口，其將該熔融金屬引導至該溢流槽。8.—種存儲裝置，其通過轉動盤狀的記錄介質而將信息記錄入該記錄介質並再現該記錄介質上的信息，所述存儲裝置包括驅動器，其驅動該記錄介質；頭部件，其將信息寫入該記錄介質，並從該記錄介質上讀取信息；殼體，其容置該記錄介質、該驅動器和該頭部件；以及容置於該殼體內的阻尼件，該阻尼件通過模具形成，該模具具有與該阻尼件的形狀相對應的型腔並且包括多個第一料口，其將熔融金屬導入該型腔；溢流槽，其形成於關於該型腔與所述第一料口相對的第一位置上，或者形成於該型腔的、與所述第一料口的延伸方向相交的側面上；以及第二料口，其將該熔融金屬引導至該溢流槽。9.如權利要求8所述的存儲裝置，其中該阻尼件由鋅合金製成。全文摘要本發明公開了一種通過金屬型鑄造工藝來製造阻尼件的模具，該阻尼件固定在盤驅動器的殼體上並減少該殼體振動，該盤驅動器將信息記錄入記錄介質，並再現該記錄介質的信息。所述模具包括截面具有凹入部的本體，該本體限定了該阻尼件的形狀；第一料口，其將熔融金屬從澆道引導至該本體，且設置於該本體的、與凹入部相對的第一側面上；以及第二料口，其將熔融金屬從該本體引導至溢流槽，且設置在垂直於該第一側面的第二側面以及垂直於該第二側面並平行於該第一側面的第三側面的至少其中之一上。文檔編號G11B33/08GK101096047SQ200710103958公開日2008年1月2日申請日期2007年5月17日優先權日2006年6月26日發明者上田正則,諏訪雅哉申請人:富士通株式會社