一種基板的貼膜方法
2023-04-30 02:52:51 3
專利名稱：一種基板的貼膜方法
技術領域：
本發明屬於表面貼裝技術領域，尤其涉及掩模板製作工藝中的一種基板的貼膜方法。_
背景技術：
表面貼裝技術(Surface Mounting Technology,簡稱SMT)誕生於上世紀60年代。SMT就是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準確地放置到進過印刷焊膏或經過點膠的PCB焊盤上，然後經過波峰焊或回流焊，使元器件與電路板建立良好的機械和電氣連接。目前，在PCB掩模板製造領域，一般採用光刻工藝，先將光刻膠塗布在基板上，然後進行曝光工藝，接著進行曝光後顯影工藝，最後進行電鑄或是蝕刻。隨著科技的進步，微電子工業的製造技術一日千裡，其中微影工藝(lithography process)扮演著十分重要的角色。微影工藝包括形成光阻層、曝光(exposure)與顯影(development)等步驟。微影工藝簡單的說是將設計好的線路圖案完整且精確地複製到基板上。其中，貼膜工藝在整個微影工藝中是第一道工序，起著極其重要的作用，貼膜工藝的好壞直接影響到後續工藝的進行以及產品的質量。貼膜的原理很簡單，即在一定溫度和物理壓力下將光阻幹膜以一定的速度均勻的附著在基板上。但是，對於高精密掩模板貼膜是一個難點，由於貼膜時幹膜與基板(芯模)存在溫差，使得二者貼合不良，並且易產生氣泡，這樣在後續的顯影電鑄過程中，就會引起掉膜等不良現象。因此，業界急需探索出一種能夠提高幹膜與基板(芯模)的粘合力，有效防止貼膜時產生氣泡，避免掉膜的貼膜方法，來解決目前電極印刷得貼膜工藝面臨的問題。
發明內容
為解決上述問題，本發明的目的在於提供一種基板的貼膜方法，以提高幹膜與芯模(基板)的粘合力，有效防止貼膜時產生氣泡，避免掉膜。為實現上述目的，本發明的技術方案為:
一種基板的貼膜方法，包括如下步驟:
510:基板經過前處理，送至貼膜工位；
511:基板貼膜前檢查；
512:對基板進行預熱，迅速加熱，然後恆溫穩定保持一定時間；
513:基板預熱完畢，取出基板，快速進行貼膜。進一步地，所述步驟Sll包括:對基板進行貼膜前的檢查，查看基板表面是否有水跡、劃痕以及汙垢，並通過專用擦拭液擦拭乾淨。進一步地，所述步驟S12包括:設置烤箱溫度T、以及烘烤時間t，即恆溫穩定保持時間；將檢查好的基板放入烤箱，開啟烤箱開始對基板進行加熱。進一步地，所述加熱溫度為50°C 90°C，恆溫時間為10mirT20min。進一步地,所述步驟S13包括:
基板預熱完畢，帶上防護手套取出加熱好的基板，檢查表面乾淨後直接貼膜，快速進行貼膜。本發明基板的貼膜方法採用熱貼的方法，增強了幹膜與基板的貼合性，操作簡單，成本低；減少掉膜所致圖形不良的現象；粘附性提高，能夠很好的解決貼合性不夠好的問題，使後續工藝條件更容易把握。_
圖1是本發明基板貼膜的方法流程圖示。圖2是本發明的貼膜示意圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。請參照圖1所示，本發明基板的貼膜方法主要包括如下步驟:
SlO:基板經過前處理，送至貼膜工位
所述前處理主要包括對基板進行清洗、打磨、烘乾等工藝。Sll:基板貼膜前檢查
對基板進行貼膜前的檢查，查看基板表面是否有水跡、劃痕以及汙垢，並通過專用擦拭液擦拭乾淨。S12:對基板進行預熱，迅速加熱，然後恆溫穩定保持一定時間；
設置烤箱溫度T、以及烘烤時間t，即恆溫穩定保持時間；將檢查好的基板放入烤箱，開啟烤箱開始對基板進行加熱；本發明實施例中，加熱溫度為50°C 90°C，恆溫時間為IOmin 20minoS13:基板預熱完畢，取出基板，快速進行貼膜。基板預熱完畢，帶上防護手套取出加熱好的基板，檢查表面乾淨後直接貼膜，快速進行貼膜；其中，基板取出後不能放室溫太久。實際操作過程中，首先對前處理進來的基板進行檢查，查看表面是否有水跡、劃痕、汙垢，接著用專用擦拭液擦拭乾淨；接著開始對基板進行加熱，加熱溫度為50°C 90°C，恆溫時間為10mirT20min ;最後，帶上防護手套取出加熱好的基板，檢查表面乾淨後直接貼膜，其不能放室溫太久。請參照圖2所示，為本發明熱貼膜示意圖，其中包括基板4、貼附於基板4表面的幹膜3、用於將幹膜3壓緊貼附於基板4上的貼膜上滾輪I以及貼膜下滾輪2。其中，幹膜3與基板4被緊緊夾持於貼膜上滾輪I與貼膜下滾輪2之間。本發明採用熱貼的方法，能夠很好的解決貼合性不夠好的問題，通過對使用熱貼與不使用熱貼做對比實驗，其中，圖形採用開口線條細密且多的圖案數據，以便於查看效果。進過多次實驗結果比較，可看出採用熱貼提高了幹膜與基板的貼合性，達到防止掉膜，改善圖形質量的功效。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種基板的貼膜方法，其特徵在於，包括如下步驟: 510:基板經過前處理，送至貼膜工位； 511:基板貼膜前檢查； 512:對基板進行預熱，迅速加熱，然後恆溫穩定保持一定時間； 513:基板預熱完畢，取出基板，快速進行貼膜。
2.如權利要求1所述的基板的貼膜方法，其特徵在於:所述步驟Sll包括:對基板進行貼膜前的檢查，查看基板表面是否有水跡、劃痕以及汙垢，並通過專用擦拭液擦拭乾淨。
3.如權利要求2所述的基板的貼膜方法，其特徵在於:所述步驟S12包括:設置烤箱溫度T、以及烘烤時間t，即恆溫穩定保持時間；將檢查好的基板放入烤箱，開啟烤箱開始對基板進行加熱。
4.如權利要求3所述的基板的貼膜方法，其特徵在於:所述加熱溫度為50°C 90°C，恆溫時間為10mirT20min。
5.如權利要求4所述的基板的貼膜方法，其特徵在於:所述步驟S13包括: 基板預熱完畢，帶上防護手套取出加熱好的基板，檢查表面乾淨後直接貼膜，快速進行貼膜。
全文摘要
本發明公開一種基板的貼膜方法，包括S10基板經過前處理，送至貼膜工位；S11基板貼膜前檢查；S12對基板進行預熱，迅速加熱，然後恆溫穩定保持一定時間；S13基板預熱完畢，取出基板，快速進行貼膜。本發明基板的貼膜方法採用熱貼的方法，增強了幹膜與基板的貼合性，操作簡單，成本低；減少掉膜所致圖形不良的現象；粘附性提高，能夠很好的解決貼合性不夠好的問題，使後續工藝條件更容易把握。
文檔編號B32B37/06GK103203943SQ201210010778
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優先權日2012年1月16日
發明者魏志凌, 高小平, 陳龍英 申請人:崑山允升吉光電科技有限公司