一種倒裝晶片上的焊盤以及倒裝晶片的製作方法
2023-04-30 04:22:26 9
一種倒裝晶片上的焊盤以及倒裝晶片的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種倒裝晶片上的焊盤以及倒裝晶片。本實用新型的一個實施例提供一種倒裝晶片上的焊盤，包括：第一部分，用於在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及第二部分，用於所述凸點植球、並且在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。還公開了相應的倒裝晶片。利用本實用新型的實施例，可以使用探針卡來測試倒裝晶片上的焊盤，同時消除了由焊盤上的探針痕跡所導致的問題。
【專利說明】一種倒裝晶片上的焊盤以及倒裝晶片
[0001]優先權信息
[0002]本實用新型專利申請要求國際申請日為2012年10月22日、國際申請號為PCT/CN2012/083282的國際專利申請的優先權。
【技術領域】
[0003]本實用新型的實施例總體上涉及倒裝晶片的電學測試領域，並且更具體地，涉及一種倒裝晶片上的焊盤以及相應的倒裝晶片。
【背景技術】
[0004]一般而言，半導體器件的製造要經歷一系列工藝過程，例如製造、電子裸芯分類(Electrical Die Sorting, EDS)以及封裝等。EDS工藝用於測試半導體晶片的各種電學特性。在EDS過程期間，可以將有缺陷和無缺陷的晶片相互分離。如果缺陷是可以修復的，則對晶片進行修復處理以備後用。另一方面，對於其上的缺陷無法修復的晶片，可以棄用晶片。通過使用EDS工藝，可以顯著改善封裝工藝中的產品產率，並且可以降低成本和時間。
[0005]EDS工藝可以使用諸如探針卡(probe card)等各種探測設備來測試晶片的電學特性。探針卡配備有一個或多個探針針頭，以用於接觸晶片上的焊盤從而檢測任何缺陷。常用的探針卡可以分為懸臂式和垂直式。一般而言，懸臂式探針卡適用於這樣的晶片:焊盤位於晶片邊緣，焊盤的行數等於或小於四行，焊盤區域大小近似為40*40 μ m2，並且焊盤之間的最小中心距為行內30 μ m，行間60 μ m。懸臂式探針卡例如對於焊盤靠近邊緣的晶片具有優越的性能。
[0006]垂直探針卡通常適用於焊盤可位於任何位置的晶片。垂直式探針卡可以具有平頭針或者尖頭針。尖頭針可以在焊盤之間的最小中心距小於80 μ m的情況下使用，而平頭針通常可以在焊盤之間的最小中心距大於ΙΟΟμπι的情況下使用。具有平頭針的垂直式探針卡通常比具有尖頭針的垂直式探針卡更為有效，因為平頭針通常具有更長的有效使用周期。
[0007]隨著集成電路的尺寸不斷變小並且速度不斷提高，有時難以在封裝具有大量輸入/輸出的晶片時應用引線鍵合技術。因此，倒裝晶片(flip chip)技術日益得到重視。已知的是，倒裝晶片可以包括凸點(bump)，其形式為焊點或者銅柱。對於焊點或稱無引線(LF)凸點而言，兩個凸點之間的最小中心距通常大於150 μ m，其可以應用垂直式探針卡。如果兩個凸點之間的最小中心距小於150μπι，則可以在焊料與凸點下金屬層(UBM)之間增加銅柱以加強穩定性。對於銅柱凸點而言，凸點之間的最小中心距可以在80 μ m的水平。
[0008]在使用探針卡測試倒裝晶片時，需要解決的一個問題是探針針頭在焊盤上留下的探針痕跡。更具體地說，當使用一個探針卡在凸點植球(bumping)之前對電學特性進行測試時，探針將不可避免地在操作中在焊盤上的接觸區域留下痕跡，這些痕跡轉而將降低晶片的性能和/或可靠性。例如，對於焊料凸點而言，探針痕跡將導致凸點與UBM之間的一個或多個針洞(void)，這將削弱耦合強度並且導致凸點在焊料回流期間發生移位甚至脫落。對於銅柱凸點而言，UMB電鍍工藝中的強大壓力很有可能將銅柱推倒或者導致鈍化層中的裂痕。
[0009]有鑑於此，本領域中需要一種新的解決方案，用於在使用探針卡測試倒裝晶片上的焊盤的同時消除由探針痕跡導致的問題。
實用新型內容
[0010]為了解決本領中晶片探測的上述以及其他問題，本實用新型的實施例提供用於探測倒裝晶片焊盤的新方案。
[0011]在第一方面，本實用新型的實施例提供一種倒裝晶片上的焊盤。該焊盤包括:第一部分，用於在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及第二部分，用於所述凸點植球、並且在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。
[0012]在此方面，在某些實施例中，所述焊盤的橫截面被成形為伸長的形狀。在某些實施例中，所述第一部分的面積小於所述第二部分的面積。在某些實施例中，所述第一部分形成於所述焊盤的一側，並且所述第二部分形成於所述焊盤的相對側。
[0013]在第二方面，本實用新型的實施例提供一種倒裝晶片。該倒裝晶片包括第一組根據上文描述的焊盤；以及第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之後被用於所述凸點植球。
[0014]在此方面，在某些實施例中，所述第一組焊盤形成於所述晶片上靠近所述晶片的邊緣的第一區域中，並且所述第二組焊盤形成於所述晶片上比所述第一區域遠離所述邊緣的第二區域中。在某些實施例中，所述倒裝晶片進一步包括第三組焊盤，所述第三組焊盤中的每一個焊盤僅用於在所述測試期間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接觸。在某些實施例中，所述第三組焊盤形成於所述晶片上處於所述第一區域與所述第二區域之間的第三區域中。
[0015]如上文概述並且將在下文詳述的，根據本實用新型的實施例，倒裝晶片上的焊盤可以被劃分為兩個部分，一個部分被用於在測試期間與探針針頭接觸，而另一部分被用於在不與探針針頭接觸的情況下用於凸點植球。以此方式，可以在封裝晶片之前更為有效地執行EDS工藝，同時可以避免由焊盤上的探針痕跡造成的那些潛在問題，因為用於凸點植球的焊盤部分上沒有任何探針痕跡。這樣，可以確保封裝的產率和可靠性。
[0016]當參考以示例方式說明本實用新型原理的附圖閱讀下文對特定示例性實施例的描述時，將會理解本實用新型的其他特徵和優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]下面將參考附圖以示例的方式給出本實用新型的實施例並且將詳細闡釋其優點，其中:
[0018]圖1示出了根據本實用新型示例性實施例的倒裝晶片上的焊盤的示意性頂視圖；
[0019]圖2示出了根據本實用新型示例性實施例的倒裝晶片的示意性頂視圖；
[0020]圖3示出了已經布線的圖2中所示的倒裝晶片的示意性頂視圖；[0021]圖4示出了根據本實用新型示例性實施例的用於製造倒裝晶片上焊盤的方法的流程圖；以及
[0022]圖5示出了根據本實用新型示例性實施例的用於製造倒裝晶片的方法的流程圖。
[0023]在附圖中，相同或者詳細的標號指代相同或者相似的元素。
【具體實施方式】
[0024]如上文簡述的，當使用探針卡對晶片上的傳統焊盤的電學特性進行測試時，探針針頭很有可能在焊盤的接觸區域上留下某些痕跡。在此使用的術語「探針痕跡」或者「痕跡」是指在探針針頭與焊盤接觸之後留下的印記。這些探針痕跡將可能在隨後的工藝中造成問題。例如，這種探針痕跡可能導致UBM層與在UBM層上形成的焊料之間產生針洞。由此，在焊料回流期間，凸點將容易發生移位甚至是脫落。此外，在針對銅柱應用UMB電鍍(例如，鍍鎳)工藝的過程中，銅柱可能被由此而來的壓力推倒。因此，在凸點植球之前的探針測試期間，應當儘量避免焊盤上將被用於凸點植球的區域與探針針頭發生任何接觸。
[0025]總體上，本實用新型的實施例提供一種用於倒裝晶片的電學特性測試的新方案。通過下文的詳細討論將會理解，倒裝晶片的焊盤被分為兩個部分，一個部分用於在凸點植球之前的測試期間與探針卡的針頭的接觸，另一部分用於凸點植球，並且不與探針針頭發生接觸。以此方式，焊盤上用於凸點植球的部分可以沒有任何探針痕跡，由此避免了由探針針頭在焊盤上留下的痕跡所導致的那些問題。這樣，可以在不降低產率的情況下改善封裝晶片的穩定性。現在將參考附圖描述本實用新型的某些示例性實施例。
[0026]首先參考圖1，其示出了根據本實用新型示例性實施例的倒裝晶片上的焊盤的頂視圖。如圖所示，根據本實用新型的實施例，焊盤100可以形成於倒裝晶片(未示出)之上。焊盤100可被劃分為兩個部分，即，第一部分101和第二部分102。
[0027]第一部分101專門用於測試。更具體地說，焊盤100的第一部分101被用於在焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備(例如，探針卡)的一個或多個針頭接觸。探針卡可以通過利用其針頭與第一部分101進行接觸而檢測焊盤100的各種電學特性。在後續的凸點植球工藝期間，部分101將不會再被使用。以此方式，即使探針針頭在第一部分101上留下了一個或多個痕跡，這些痕跡也不會導致UBM層與焊料之間的針洞或者現有技術中的任何其他問題。
[0028]另一方面，焊盤100的第二部分102專門用於凸點植球和後續工藝。在凸點植球之前的測試期間，確保不會有探針針頭與第二部分102發生接觸。這可以通過適當地配置和控制探針卡或者任何其他探針設備而實現。如果焊盤100通過了電學測試，則第二部分102將被用於凸點植球。顯然，第二部分完全不會存在任何探針痕跡，從而成功地避免了潛在問題。
[0029]根據本實用新型的某些實施例，焊盤100的橫截面可以具有伸長的形狀。例如，焊盤100可以具有長八角形形狀，如圖1所示。備選地，矩形、橢圓形或者任何其他伸長的形狀都是可行的。具有伸長的形狀可能是有益的，因為用於探針測試的第一部分和用於凸點植球的第二部分可以更為有效地在物理上彼此隔離。當然，本領域技術人員將會理解，焊盤的橫截面並不限於伸長的形狀。相反，焊盤可以使用任何適當的形狀，本實用新型的範圍在此方面不受限制。[0030]根據本實用新型的某些示例性實施例，第一部分101的面積可以小於第二部分102的面積。以此方式，確保了焊盤100將具有足夠的面積用於後續的凸點植球、布線以及其他工藝。而且，根據本實用新型的某些實施例，第一部分101的面積可以被設置為大於一個預定的下限閾值，使得具有足夠的面積用於與探針針頭接觸。本領域技術人員將會理解，第一部分和第二部分的面積可以根據各種因素和特定的需求而設定，本實用新型的範圍在此方面不受限制。
[0031]根據本實用新型的某些實施例，如圖1所示，第一部分101形成於焊盤100的一偵牝而第二部分102形成於焊盤100的相對側。以此方式，探針卡可以被更為有效和高效地配置和控制，以便在測試期間僅僅與第一部分101接觸。當然，本領域技術人員將會理解，第一部分101和第二部分102的任何其他布置也是可行的。例如，第二部分102可以形成於焊盤100的中部，並且第一部分101被進一步分為分別布置在焊盤100兩端的兩部。而且，除了第一部分101和第二部分102之外，還可以存在一個或多個附加部分。這些附加部分可以被預留以作他用。本實用新型的範圍在此方面不受限制。可選地，第一部分101與第二部分102可以藉助於例如溝、槽、凸起等在物理上被分隔開。
[0032]接下來參考圖2，其示出了根據本實用新型示例性實施例的倒裝晶片的頂視圖。如圖所示，倒裝晶片200可以包括至少兩組焊盤，即，第一組和第二組。第一組例如包括上文參考圖1描述的一個或多個焊盤100。特別地，每個焊盤100包括用於在焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸的第一部分，以及用於凸點植球的、在測試期間不與一個或多個針頭發生接觸的第二部分。
[0033]第二組焊盤包括一個或多個焊盤，其中的每個焊盤僅僅在測試之後被用於凸點植球。也即，第二組中的每個焊盤120將不會在電學特性測試期間與探針卡的任何針頭相接觸。據此配置，第一組內的焊盤可以代表焊盤200而經歷探針測試，而第二組的焊盤120將不會被探針針頭所損壞。
[0034]根據本實用新型的某些實施例，第一組焊盤100形成於晶片200上的第一區域，並且該第一區域靠近晶片200的邊緣206。在圖2所示的特定實施例中，形成有第一組焊盤100的第一區域包括行201和202，以及行203的一部分。在此實施例中，行201和202是最靠近晶片200的邊緣206的行。這有利於探針設備操作的便利性和準確性。而且如圖2所示，第一組內的焊盤100可以按照不同的朝向而形成於第一區域內。例如，行201和202中的焊盤100的朝向可以彼此相反。
[0035]根據本實用新型的某些實施例，第二組的焊盤120可以形成於晶片的第二區域中。與形成第一組焊盤的第一區域相比，第二區域距離晶片200的邊緣206較遠。例如，在圖2所示的特定實施例中，第二區域包括行205，其距離邊緣206比行201-203要遠。
[0036]此外，根據本實用新型的某些示例性實施例，倒裝晶片200可以包括第三組焊盤130，第三組中的每個焊盤130僅用於探測。換言之，第三組中的焊盤130可以在測試期間接觸探針設備的針頭，並且將不會在焊盤130上執行凸點植球工藝。
[0037]根據本實用新型的某些實施例，第三組的焊盤130可以形成於第一區域與第二區域之間的第三區域中。在圖2所示的特定實施例中，形成有第三組焊盤的第三區域可以包括從邊緣206起算的第四行204，以及第三行203的一部分。換言之，焊盤130總體上定位在第一組內的焊盤100與第二組內的焊盤120之間。[0038]圖2中所示的布置是有益的。例如，如果在行204中形成僅僅用於凸點植球的多個焊盤120，則用於探針卡操作的空間將被限制。由此，必須使用例如具有尖頭針的垂直式探針卡來執行測試，這將增加成本。相反，通過在行204以及行203的其餘部分形成僅僅用於探測的某些焊盤130，如圖2所示，探針設備可以具有更大的操作空間。相應地，可以使用更為成本有效的懸臂式探針卡來探測形成於行201-204中的那些焊盤，從而成功地測試晶片200的電學特性。而且，具有平頭針的垂直式探針卡也可以與本實用新型的實施例結合使用，這可能也是期望的。在測試中，可以控制探針設備的針頭通過接觸第一組焊盤100的第一部分101來執行測試。在包括第三組焊盤130的實施例中，還可以控制針頭接觸一個或多個焊盤130。例如可以利用相應的電腦程式來控制探針設備這樣操作。
[0039]另外，圖2所示的布置能夠確保諸如布線之類的後續操作具有足夠的空間。例如，如圖3所示，當在倒裝晶片200上在凸點植球之後進行布線時，從行203中的焊盤100引出的引線300可以覆蓋通過行204中的焊盤130。這是可行的，因為焊盤130將僅用於探測而不被用於凸點植球或者任何其他工藝。以此方式，可以在布線和/或其他工藝中獲得更大的靈活性。在這方面，根據本實用新型的某些實施例，第三組內的焊盤130可以包括電源焊盤、地焊盤或者無需進行凸點植球的任何其他焊盤。
[0040]本領域的技術人員將會理解，圖2中所示的布置僅僅是示例性的，並且僅用於說明目的。任何其他適當的布置都是可行的，本實用新型的範圍在此方面不受限制。
[0041]現在參考圖4，其示出了根據本實用新型示例性實施例的用於製造倒裝晶片上的焊盤的方法流程圖。
[0042]在方法400開始之後，在步驟S401，提供焊盤的第一部分以用於在焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸。換言之，如上所述，第一部分將僅被用於探測。此後不會對焊盤的第一部分應用凸點植球工藝。根據本實用新型的某些實施例，提供第一部分包括在焊盤的一側提供第一部分，例如圖1中所示。
[0043]接下來，方法400進行到步驟S402，在此提供焊盤的第二部分以用於凸點植球、並且不在測試期間與所述一個或多個針頭發生接觸。如上文詳述，這確保了第二部分將不會在測試期間與探針針頭相接觸，並且因此不會具有任何探針痕跡。根據本實用新型的某些實施例，提供第二部分包括在形成第一部分的相對側形成該第二部分，例如圖2所示。
[0044]根據本實用新型的某些實施例，第一部分的面積可以小於第二部分的面積。此外，第一部分的面積可以被設置為高於預定的下限閾值。
[0045]根據本實用新型的某些實施例，方法400可以進行到可選的步驟S403。在步驟S403，可以將焊盤成形為伸長的形狀，例如長八角形、矩形或者橢圓形等。任何其他的形狀因子也是可行的。
[0046]方法400在步驟S403之後結束。本領域技術人員將會理解，方法400可以被實現以製造上文參照圖1詳述的焊盤100。因此，上文參考圖1描述的任何特徵同樣適用於方法400並且因而在此省略。
[0047]圖5示出了根據本實用新型示例性實施例的用於製造倒裝晶片的方法的流程圖。
[0048]在方法500開始之後，在步驟S501，在倒裝晶片上形成第一組焊盤，第一組中的每個焊盤包括用於在焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸的第一部分，以及用於凸點植球、並且在測試期間不與該一個或多個針頭接觸的第二部分。第一組中的焊盤已經在上文參考圖1描述，並且可以按照參考圖4描述的方法400來製造。
[0049]根據本實用新型的某些實施例，形成第一組焊盤可以包括在靠近晶片邊緣的晶片上的第一區域中形成該第一組焊盤。
[0050]接下來，方法500進行到步驟S502，在此在晶片上形成第二組焊盤，第二組中的每個焊盤僅在測試之後被用於凸點植球。根據本實用新型的某些實施例，形成第二組焊盤可以包括在晶片上比第一區域遠離邊緣的第二區域形成該第二組焊盤。
[0051]根據本實用新型的某些實施例，方法500可以進行到可選的步驟S503。在步驟S503，第三組焊盤可被形成於晶片上，第三組中的每個焊盤僅被用於在測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸。根據本實用新型的某些實施例，形成第三組焊盤可以包括在分別形成有第一組焊盤和第二組焊盤的第一區域與第二區域之間的第三區域中形成該第三組焊盤。
[0052]方法500在可選的步驟S503之後結束。本領域技術人員將會理解，方法500可被實現以用於製造上文參考圖2和圖3描述的倒裝晶片200.因此，上文參考圖2和圖3描述的任何特徵同樣適用於方法500，並且因而在此省略。
[0053]通過上文描述，本領域技術人員將會理解:根據本實用新型的實施例，提供了一種新型焊盤用於在倒裝晶片上使用。這種焊盤可以被分為兩個獨立的部分，一個部分用於在凸點植球之前的測試期間與探針卡的針頭接觸，而另一部分在不與探針針頭接觸的情況下用於凸點植球。以此方式，凸點上的凸點植球部分可以沒有任何探針痕跡，由此避免了由探針針頭在焊盤上留下的痕跡所導致的任何問題。
[0054]為了說明本實用新型的精神和原理，已經在上文描述了本實用新型的某些特定實施例。然而，請注意，上文描述的實施例不以任何方式限制本實用新型的範圍。
[0055]一般而言，各種示例性實施例可以通過硬體或者專用電路、軟體、邏輯或其任意組合來實現。例如，某些方面可以通過硬體實現而其他方面可以通過由控制器、微處理器或者其他計算設備執行的固件或者軟體來實現，當然本實用新型的範圍不限於此。儘管本實用新型的示例性實施例的各個方面作為框圖、流程圖或者使用某些其他圖形表示被示出和描述，但是將會理解，作為非限制性示例，在此描述的這些框、裝置、系統、技術或者方法可以實現為硬體、軟體、固件、專用電路或邏輯、通用硬體或控制器或其他計算設備或其任意組
入
口 ο
[0056]特別地，圖4和圖5中所示的各個框可以被視為方法步驟，由電腦程式代碼的操作而導致的操作，和/或被構建以執行相關功能的多個耦合的邏輯電路元件。本實用新型示例性實施例的至少某些部分可以在諸如集成電路晶片和模塊的各種組件中實現，並且本實用新型的示例性實施例可以在被配置為按照本實用新型的示例性實施例操作的集成電路、FPGA或者ASIC中實現。
[0057]此外，參考圖4和圖5描述的方法可以被實現為電腦程式產品，其包括用於實現方法步驟的指令。例如，本實用新型的某些實施例可以提供具有存儲於其上的指令的計算機可讀介質，當該指令被處理器執行時將導致處理器執行方法400或者500。
[0058]儘管本說明書包含多種特定細節，但是不應將其理解為是對本實用新型的範圍或者所要求保護內容的限制，而應當理解為是本實用新型【具體實施方式】的特定特徵的描述。本說明書中描述的在各個實施方式的上下文中的某些特徵也可以在單個實施方式中結合實現。相反，在單個實施方式上下文中描述的各種特徵也可以分別實現在多個實施方式中或者任意適當的子組合中。而且，儘管上文可能將特徵描述為在特定的組合中操作，甚至初始也是這樣要求保護的，但是來自所要求保護的組合的一個或多個特徵在一些情況下可以從該組合中去除，並且所要求保護的組合可以針對子組合或組合的變形。
[0059]類似地，儘管在附圖中以特定的順序描述操作，但是不應將其理解為要求按照所示的特定順序或是串行順序來執行這些操作，或是要求執行全部所示的操作以得到期望的結果。在特定環境中，多任務和並行處理可能是有利的。而且，在上述實施方式中多個系統組件的分離不應被理解為在所有實施方式中需要這些操作，應當將其理解為所描述的程序組件和系統通常可以在單個軟體產品中集成在一起，或是被打包到多個軟體產品中。
[0060]根據結合附圖的上文描述，對本實用新型的上述示例性實施例的各種修改和改動對於本領域技術人員而言將變得易見。任何以及所有這種修改均落入本實用新型的非限制性、示例性實施例的範圍之內。此外，本領域技術人員將會想到在此描述的實用新型的其他實施例，這些實施例具有在上文描述以及附圖中給出的教導所帶來的好處。
[0061]因此，應當理解，本實用新型的實施例不限於所公開的特定實施例，並且修改和其他實施例應被包含在所附權利要求書的範圍之內。儘管在此使用了特定的術語，這些術語僅僅是在一般性和描述性的意義上被使用，無意於任何限制。
【權利要求】
1.一種倒裝晶片上的焊盤，其特徵在於，所述焊盤包括: 第一部分，用於在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及 第二部分，用於所述凸點植球、並且在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。
2.根據權利要求1所述的倒裝晶片上的焊盤，其特徵在於，所述焊盤的橫截面被成形為伸長的形狀。
3.根據權利要求1所述的倒裝晶片上的焊盤，其特徵在於，所述第一部分的面積小於所述第二部分的面積。
4.根據權利要求1所述的倒裝晶片上的焊盤，其特徵在於，所述第一部分形成於所述焊盤的一側，並且所述第二部分形成於所述焊盤的相對側。
5.一種倒裝晶片，其特徵在於，所述倒裝晶片包括: 第一組根據權利要求1所述的焊盤；以及 第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之後被用於所述凸點植球。
6.根據權利要求5所述的倒裝晶片，其特徵在於，所述第一組焊盤形成於所述晶片上靠近所述晶片的邊緣的第一區域中，以及 其中所述第二組焊盤形成於所述晶片上比所述第一區域遠離所述邊緣的第二區域中。
7.根據權利要求6所述的倒裝晶片，其特徵在於，所述倒裝晶片進一步包括第三組焊盤，所述第三組焊盤中的每一個焊盤僅用於在所述測試期間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接觸。
8.根據權利要求7所述的倒裝晶片，其特徵在於，所述第三組焊盤形成於所述晶片上處於所述第一區域與所述第二區域之間的第三區域中。
【文檔編號】G01R31/28GK203658533SQ201320560837
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年9月6日 優先權日:2012年10月22日
【發明者】周新書 申請人:展訊通信（上海）有限公司