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散熱結構和機頂盒的製作方法

2023-04-30 04:02:36

散熱結構和機頂盒的製作方法
【專利摘要】本發明涉及機頂盒的【技術領域】,公開了散熱結構和機頂盒,散熱結構包括外殼,外殼中具有容腔,容腔中設有主板,容腔中設有散熱塊以及散熱金屬片,散熱塊置於主板上,散熱金屬片通過散熱膠連接於散熱塊,散熱金屬片與容腔的內壁之間存在間隔。本發明提供的散熱結構中,散熱塊連接在主板上,且散熱塊上通過散熱膠連接有散熱金屬片,這樣,主板中產生的熱量通過散熱塊,經由散熱膠,傳遞至散熱金屬片,具有較佳的散熱效果,且使得外殼表面的溫度大大降低,且散熱金屬片位於外殼的容腔內,不需要進行表面處理,可大大節約成本。將上述的散熱結構運用在機頂盒中,使得機頂盒的表面溫度降低,提高用戶使用體感,且降低機頂盒成本。
【專利說明】散熱結構和機頂盒
【技術領域】
[0001]本發明涉及機頂盒的【技術領域】,尤其涉及散熱結構以及包括該散熱結構的機頂盒。
【背景技術】
[0002]隨著機頂盒的智能化及網絡化,機頂盒脫離了傳統的束縛,朝著家庭智能終端的方向前進,其外觀也逐漸擺脫傳統的鐵殼冰冷冷的感覺,並且廣泛採用塑膠外殼。
[0003]機頂盒包括外殼以及放置在外殼中的主板,由於長期工作,外殼內的溫度會較高,通常,採用在外殼上大面積開孔的方式來進行散熱,但是,該散熱方式一般只適用在低端產品中,而高端產品對外殼的外觀要求較為嚴格,數量較多的散熱孔,嚴重影響機頂盒的外觀效果。
[0004]針對上述存在的問題,一些高端機頂盒的散熱結構採用的是,儘可能開散熱孔的同時,也在外殼內部增加鋁板。現有技術中,散熱結構中的鋁板的設置方式有如下兩種:1、鋁板放置在外殼內的底部;2、鋁板設置在主板下方,並且直接作為外殼的下蓋。
[0005]上述散熱結構的兩種設置方式,其採用鋁板散熱,成本較高,且在第二種設置放置中,鋁板作為外殼的下蓋布置,其需要進行較為複雜的表面處理,增加成本,且會使得機頂盒的表面溫度過高,大大影響客戶使用體感。

【發明內容】

[0006]本發明的目的在於提供散熱結構,旨在解決現有技術中的機頂盒成本較高以及表面溫度過高以致影響客戶使用的問題。
[0007]本發明是這樣實現的,散熱結構,包括外殼,所述外殼中具有容腔,所述容腔中設有主板,所述容腔中設有散熱塊以及散熱金屬片,所述散熱塊置於所述主板上,所述散熱金屬片通過散熱膠連接於所述散熱塊,所述散熱金屬片與所述容腔的內壁之間存在間隔。
[0008]本發明還提供了機頂盒,其包括上述的散熱結構。
[0009]與現有技術相比,本發明提供的散熱結構中,散熱塊連接在主板上,且散熱塊上通過散熱膠連接有散熱金屬片,這樣,主板中產生的熱量通過散熱塊,經由散熱膠,傳遞至散熱金屬片,具有較佳的散熱效果,且使得外殼表面的溫度大大降低,且散熱金屬片位於外殼的容腔內,不需要進行表面處理,可大大節約成本。
[0010]將上述的散熱結構運用在機頂盒中,使得機頂盒的表面溫度降低,提高用戶使用體感,且降低機頂盒成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發明實施例提供的機頂盒的立體爆炸示意圖;
[0012]圖2是本發明實施例提供的機頂盒的剖切示意圖。【具體實施方式】
[0013]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,並不用於限定本發明。
[0014]以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細的描述。
[0015]如圖1?2所示,為本發明提供的一較佳實施例。
[0016]本實施例提供的散熱結構1,其可以運用在機頂盒,當然,也可以運用在其它設備中,如DVD機、錄像機等等,並不僅限制於本實施例中的運用。
[0017]散熱結構I包括外殼,外殼中設有容腔16,本實施例中,外殼呈方盒狀,當然,其根據設計需要,也可以設置為其它的形狀,並不僅限制於本實施例中的形狀;在容腔16中放置有主板14,主板14作為整個設備控制中心,其在工作過程中會散發較多熱量。
[0018]在了快速散發主板14的熱量,在主板14上設有散熱塊15,在散熱塊15的上端還連接有散熱金屬片12,該散熱金屬片12與散熱塊15之間通過散熱膠13連接,且散熱金屬片12與容腔16的頂部之間存在間隔。這樣,當主板14工作時,其產生的熱量傳遞至散熱塊15,再經由散熱膠13傳遞至散熱金屬片12中,從而大大降低主板14的溫度。
[0019]本實施例中,散熱金屬片12靠近容腔16的頂部,直接將熱量散發至外殼頂部,藉助空氣對流能夠將熱量由外殼頂部快速排出機頂盒I的外殼,大大提高散熱效果;當然,散熱金屬片12也可以靠近容腔的其它位置,並不僅限制於本實施例中的靠近容腔16的頂部。
[0020]在上述的散熱結構I中,主板14上的熱量通過散熱塊15及散熱膠13,傳遞至散熱金屬片12,從而大大降低整個機頂盒的溫度,且散熱金屬片12與外殼容腔16的頂部之間存在間隔,沒有直接接觸,從而有效大大降低外殼表面的溫度,提高客戶的使用體感;採用散熱膠13作為散熱塊15及散熱金屬片12的中間介質,利用散熱膠13的彈性作用,避免散熱塊15與散熱金屬片12之間的直接硬接觸,大大提高裝配效率,且在運輸過程中,避免由于振動所帶來的損壞,且散熱金屬片12位於容腔16內,不需要進行表面處理,大大降低成本。
[0021]將該散熱結構I運用在機頂盒中,可解決現實機頂盒存在的表面溫度過高以及成本高的問題。
[0022]當然,作為其它的實施例,散熱金屬片12可以連接在散熱塊15的任何位置,或側壁等等,只要其與容腔16的內壁之間存在上述的間隔則可。
[0023]本實施例提供的散熱塊15,其中設有多個散熱片,多個散熱片相間布置,這樣,大大增加散熱塊15的表面積,有利於主板14溫度的傳遞,快速降低主板14的溫度。
[0024]具體地,散熱金屬片12採用鐵材料製成,在達到鋁材料相接近的散熱效果的同時,大大降低散熱結構I的成本。
[0025]上述的散熱金屬片12呈片狀撐開狀,其厚度範圍為0.6mm至Imm之間,其表面要求做防鏽處理,且散熱金屬片12呈片狀,其儘量的增大面積,更有利於散熱效果。
[0026]本實施例中,散熱金屬片12中設有鏤空結構,這樣,當散熱金屬片12放置在容腔16中,由於容腔16內的一些元件的高度不一致,這樣,容腔16內的一些元件可以穿過該鏤空結構進行安裝,便於散熱結構I的裝配。
[0027]當然,上述的鏤空結構可以根據實際需要而設定,在本實施例中,鏤空結構包括設置在散熱金屬片12側邊的缺口 122,或者,也可以直接在散熱金屬片12中設有通孔等等。[0028]由於散熱金屬片12的面積大大大於散熱塊15的面積,本實施例中,當散熱塊15、散熱膠13以及散熱金屬片12呈層疊狀布置後,需要對散熱金屬片12的位置進行固定,避免散熱金屬片12晃動,或者脫離散熱膠13的連接,在散熱金屬片12中設置有多個安裝孔121,外部的緊固件可以穿過該安裝孔121,並與外殼連接,從而使得散熱金屬片12的位置固定。
[0029]本實施例中,散熱金屬片12呈方狀,上述的多個安裝孔121分別設置在散熱金屬片12的四個角處,當然,根據散熱金屬片12形狀的不同,安裝孔121的布置情況也相對應變化。
[0030]為了便於散熱金屬片12的安裝,上述的外殼容腔16的底部凸設有多個安裝臺171,穿過安裝孔121的緊固件連接在安裝臺171上,從而使得散熱金屬片12與外殼連接在一起。
[0031]本實施例中,外殼包括上蓋11和下蓋17,上蓋11具有下端開口的凹腔,下蓋17連接在上蓋11的凹腔的開口上,並封閉了開口,使得凹腔形成上述的容腔16。
[0032]上述的主板14設於下蓋17上,散熱金屬片12與上蓋11的內表面之間存在上述的間隔。當然,主板14的設置位置還可以根據實際需要而定,進而,散熱金屬片12以及散熱塊15的設置位置也對應改變。
[0033]本實施例中,上蓋11的上端中設有多個第一散熱孔,該第一散熱孔連通容腔16 ;下蓋17的四周朝上凸起有側壁條18,該側壁條18環繞下蓋17的外周布置,且在該側壁條18中設有多個沿側壁條18長度方向延伸布置的第二散熱孔19。這樣,由於第一散熱孔與第二散熱孔19之間形成對流結構,使得外殼的容腔16內與外部可以形成對流,加強主板14的散熱效果,且使得外殼中的熱量儘快散發至外部,避免外殼表面溫度過高;另外,將第二散熱孔19設置在側壁條18中,避免主板14的設置,對第二散熱孔19形成障礙,大大提高對流效果;將第一散熱孔設置在上蓋11的上端中,則有利傳遞至散熱金屬片12上熱量儘快散發至外部。
[0034]本實施例還提供了機頂盒,其包括了上述的散熱結構1,由於上述的散熱結構I散熱效果較好,且從而可避免機頂盒的表面溫度過高,提高用戶的使用體感,並且可以大大節約機頂盒的製造成本。
[0035]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.散熱結構,包括外殼,所述外殼中具有容腔,所述容腔中設有主板,其特徵在於,所述容腔中設有散熱塊以及散熱金屬片,所述散熱塊置於所述主板上,所述散熱金屬片通過散熱膠連接於所述散熱塊,所述散熱金屬片與所述容腔的內壁之間存在間隔。
2.如權利要求1所述的散熱結構,其特徵在於,所述散熱金屬片連接於所述散熱塊的上端,且與所述容腔的頂部之間存在所述間隔。
3.如權利要求1所述的散熱結構,其特徵在於,所述散熱金屬片中設有鏤空結構。
4.如權利要求3所述的散熱結構,其特徵在於,所述鏤空結構包括設於所述散熱金屬片側邊的缺口。
5.如權利要求1至4任一項所述的散熱結構,其特徵在於,所述散熱金屬片中設有安裝孔,所述容腔的底部凸設有安裝臺,所述安裝孔中穿設有緊固件,所述緊固件連接於所述安裝臺。
6.如權利要求1至4任一項所述的散熱結構,其特徵在於,所述散熱金屬片呈片狀撐開狀,其厚度範圍為0.6mm至1.0mm之間。
7.如權利要求1至4任一項所述的散熱結構,其特徵在於,所述外殼包括上蓋以及下蓋,所述上蓋具有下端開口的凹腔,所述下蓋封閉於所述開口。
8.如權利要求7任一項所述的散熱結構,其特徵在於,所述上蓋的上端中設有多個第一散熱孔,所述下蓋的外周朝上凸設有側壁條,所述側壁條環繞所述下蓋外周布置,所述側壁條中設有多個沿所述側壁條的長度方向延伸的第二散熱孔。
9.如權利要求8所述的散熱結構,其特徵在於,所述主板設於所述下蓋上,所述散熱金屬片與所述上蓋的內表面之間存在所述間隔。
10.機頂盒,其特徵在於,包括權利要求1?9任一項所述的散熱結構。
【文檔編號】H05K7/20GK103491748SQ201310425221
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月17日 優先權日:2013年9月17日
【發明者】管凌 申請人:深圳市九洲電器有限公司

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