Dip類集成電路連續充填封裝模盒的製作方法
2023-04-29 19:50:51
專利名稱：Dip類集成電路連續充填封裝模盒的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路產品封裝用的模盒，尤其是DIP類能夠連續充填的封裝模盒。
背景技術：
DIP封裝，亦稱雙列直插式封裝技術，英文為Dual In-line lockage，是一種最簡單的封裝方式，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式。目前，半導體封裝行業的競爭越來越激烈，產品的利潤則卻在不斷的壓縮減少，像DIP14 (DIPie)L這類傳統的產品更是尤為突出。傳統的DIP型封裝模盒如圖1所示，它包括鑲件座和位於鑲件座內的成型鑲件，成型鑲件上用於封裝的型腔分置於成型鑲件的兩側，每側每排只有一個型腔，成型鑲件的中間是澆道，澆道與每個型腔連通實現封裝，由於模盒內的型腔少，因此封裝的產品少，同時由於澆道長，駐留在澆道內的樹脂多，造成較大的樹脂浪費，因此這種傳統的DIP 單缸模具的單模盒的缺點是產量低、樹脂的利用率低，生產成本高，漸漸的已無法滿足市場的要求。
實用新型內容本實用新型的目的就是解決DIP型封裝模盒產量低、樹脂的利用率低，生產成本高的問題。本實用新型採用的技術方案是DIP類集成電路連續充填封裝模盒，它包括鑲件座、成型鑲件和模盒推板，模盒推板位於鑲件座的下方，模盒推板上固接有若干個頂杆，成型鑲件上設有若干個用來封裝的型腔，型腔內設有通孔，頂杆位於通孔內，其特徵是所述的型腔陣列在成型鑲件的兩側，成型鑲件的中間設有若干個料桶，料桶與成型鑲件之間設有澆道鑲件，澆道鑲件內設有澆道，料桶通過澆道鑲件內的澆道與型腔管連通。採用上述技術方案，料餅直接通過料通進入兩側的型腔內進行封裝，由於澆道短， 留在澆道內的樹脂少，因此節約了封裝樹脂，同時由於每排可以有多個型腔，因此產量大大得到提高。為進一步縮短澆道，所述的成型鑲件上每側同排型腔底部管連通。這樣向一個型腔注入樹脂，即能實現向三個型腔注入樹脂。為減少料桶，成型鑲件上每側三排與一個料桶管連通。一個料桶即可向三排供應樹脂。所述的每側型腔為18排，效果更好。所述的每側每排型腔為3個，更為合適。所述的每排的型腔錯位連通。綜上所述，本實用新型有益效果是由於型腔多，單個模盒有108顆產品，4組模盒也有432顆產品，單模產量是傳統的2. 7倍，封裝產品的效率大大提高，由於澆道短，；樹脂的流動距離短，樹脂殘留少，樹脂利用率高，節約了大量樹脂，降低了成本。
圖1為傳統的DIP型封裝模盒。圖2為本實用新型封裝模盒。圖3為圖2的右視圖。圖中，1、型腔，2、鑲件座，3、料筒，4、成型鑲件，5、頂杆，6、模盒推板，7、模盒頂杆固
定板，8、澆道鑲件。
具體實施方式
如圖2、圖3所示，DIP類集成電路連續充填封裝模盒，它包括鑲件座2、成型鑲件4 和模盒推板6，模盒推板6位於鑲件座2的下方，模盒推板6上通過模盒頂杆固定板7固接有若干個頂杆5，成型鑲件4上設有若干個用來封裝的型腔1，型腔1內設有兩個對稱的通孔，頂杆5位於通孔內，產品成型後，頂杆5頂起封裝的產品，實現卸料。型腔1陣列在成型鑲件4的兩側，如圖1所示，成型鑲件4上每側三個型腔構成一排，三個型腔底部相連通，且錯位連通，這樣在注入樹脂時，樹脂從一個拐角進入第一個型腔再從對角進入第二信相鄰的型腔。成型鑲件4的中間設有若干個料桶3，料桶3與成型鑲件4之間設有澆道鑲件8， 澆道鑲件8內設有澆道，料桶3通過澆道鑲件內的澆道與型腔1管連通，在本實施例中，每三排型腔與一個料桶3管連通，如圖1的中間部分所示。料桶3錯位設置，這樣能夠節約空間，每側型腔為18排，料桶為12個。本實用新型通過設置料桶3向陣列的型腔內注入樹脂，型腔的數量大大增加，樹脂的使用量減少，因此本實用新型具有產量高，成本低的優點。本實用新型模盒為單個單元在模架上使用，模盒維修方便，模架亦可供其他產品模盒使用，本實用新型的模盒也可用在其他產品的封裝上。
權利要求1.DIP類集成電路連續充填封裝模盒，它包括鑲件座(2)、成型鑲件(4)和模盒推板 (6),模盒推板(6)位於鑲件座(2)的下方，模盒推板(6)上固接有若干個頂杆(5)，成型鑲件 (4)上設有若干個用來封裝的型腔(1)，型腔(1)內設有通孔，頂杆(5)位於通孔內，其特徵是所述的型腔(1)陣列在成型鑲件(4)的兩側，成型鑲件(4)的中間設有若干個料桶(3)，料桶(3 )與成型鑲件(4 )之間設有澆道鑲件(8 )，澆道鑲件(8 )內設有澆道，料桶(3 )通過澆道鑲件內的澆道與型腔(1)管連通。
2.根據權利要求1所述的DIP類集成電路連續充填封裝模盒，其特徵是所述的成型鑲件(4)上每側同排型腔底部管連通。
3.根據權利要求2所述的DIP類集成電路連續充填封裝模盒，其特徵是成型鑲件(4) 上每側三排與一個料桶(3)管連通。
4.根據權利要求3所述的DIP類集成電路連續充填封裝模盒，其特徵是所述的每側型腔為18排。
5.根據權利要求4所述的DIP類集成電路連續充填封裝模盒，其特徵是所述的每側每排型腔為3個。
6.根據權利要求4或5所述的DIP類集成電路連續充填封裝模盒，其特徵是每排的型腔錯位連通。
專利摘要本實用新型公開了一種DIP類集成電路連續充填封裝模盒，它包括鑲件座(2)、成型鑲件(4)和模盒推板(6)，型腔(1)陣列在成型鑲件(4)的兩側，成型鑲件(4)的中間設有若干個料桶(3)，料桶(3)與成型鑲件(4)之間設有澆道鑲件(8)，澆道鑲件(8)內設有澆道，料桶(3)通過澆道鑲件內的澆道與型腔(1)管連通。本實用新型封裝產品的效率大大提高，樹脂的流動距離短，樹脂殘留少，樹脂利用率高，節約了大量樹脂，降低了成本。
文檔編號H01L21/56GK202230989SQ201120362078
公開日2012年5月23日 申請日期2011年9月26日 優先權日2011年9月26日
發明者代迎桃, 姚亮, 曹傑, 楊亞萍, 楊宇 申請人:銅陵三佳山田科技有限公司