元件封裝用基板的製造方法及元件封裝用基板的製作方法

2023-04-26 09:40:51

專利名稱：元件封裝用基板的製造方法及元件封裝用基板的製作方法
技術領域：
本發明涉及通過連接部將線路板與框體連接的元件封裝用基板的製造方法及元
件封裝用基板。本申請，與下列日本申請有關，並主張來自下述日本申請的優先權。關於認 可通過參照文獻編入內容的指定國，通過參照下述申請記載的內容而編入本申請，作為本 申請的一部分。 專利申請2008-011162申請日2008年1月22日背景技術：
可攜式終端及數位相機等的電子器件，被要求小型化、高性能化、薄型化。為了滿 足對這些電子器件的要求，高密度封裝元件用的各種印刷電路板(以下線路板)被商品 化。作為線路板，譬如有在由玻璃纖維和環氧樹脂的複合材料構成的玻璃環氧樹脂基材 (FR4)上通過導體箔形成線路圖的剛性線路板，或，在聚醯亞膠片、液晶聚合物等的樹脂膠 片上，通過導體箔形成線路圖的柔性線路板。另外，還有譬如省卻了電子機器內部的信號 連接器，將裝載了 IC等元件的剛性部，無連接器地通過柔性部作撓性連接的剛柔結合線路 板。所謂剛柔結合線路板，是具有柔性部和剛性部的多層印刷電路板，其構造涉及多方面。 比如，把由導體箔形成線路圖的玻璃纖維和由環氧樹脂的複合材料構成的玻璃環氧樹脂基 材(FR4)作為剛性部，將由導體箔形成線路圖的聚醯亞胺膠片、液晶聚合物等樹脂膠片作 為柔性部，這些樹脂基材和樹脂膠片疊合成分別露出一部分的狀態，形成立體電路構造。
圖3，是表示在以前的製造工序中的工件(多層線路板)的模式圖。孫基板53(嵌 孫基板)通過第1連接部4與第1框體5連接，構成子基板52。子基板52，藉助第2連接 部14與第2框體15連接，全體構成母基板51 。在製造工序中， 一攬子製造包含了孫基板53 和子基板52的母基板51，或在製造工序的途中從母基板51上切離子基板52而進行製造。 通常，以確保元件的高密度封裝的定位精度為目的，以將孫基板53通過連接部4連接到框 體5上的子基板52的狀態，在孫基板53的元件封裝面上封裝元件。上述孫基板53和子基 板52和母基板51全都是線路板的一種形態。在本說明書中，為了將元件封裝用基板(子 基板)與這些線路板(母基板及孫基板)明確區別開來，把直接封裝元件的孫基板通過連 接部(第1連接部)而被連接的狀態，表示為元件封裝用基板。 隨著封裝元件的小型化及高性能化，在基板上封裝元件時，要求在清淨的環境進 行封裝。特別是在封裝數位相機的透鏡、CCD等的精密光學元件時，必須細心的注意維持清 淨的環境。眾所周知，在製造工序中，封裝元件時，從元件封裝用基板側面會發生塵埃。來 自上述元件封裝用基板側面的塵埃物質，主要是由含有玻璃等纖維的樹脂粉組成。來自上 述元件封裝用基板側面的塵埃物質附著在譬如這些精密光學元件表面，或，附著在封裝這 些精密光學元件的線路板之間的話，則會發生畫像的像點缺失、透鏡上異物附著、基準角度 的偏差等不良影響，成為製造質量上的大問題。 在上述元件封裝用基板的製造工序中，通過模具、路由器等工具(加工設備)，實 施殘留上述連接部(第1連接部，第2連接部)並沿著上述線路板的外形形成貫通溝的外形加工(切斷加工)。根據該外形加工，上述線路板和連接部和框體露出被切斷的側面(切斷
面)。譬如剛性線路板(剛性部)的側面(切斷面)，因為構成其基材的玻璃等纖維露出，
呈含有玻璃等纖維的樹脂粉容易飛散的狀態。並且，由於製造工序中的振動等，從上述剛性
線路板(剛性部)側面飛散出上述塵埃物質，又由於靜電等作用，附著在封裝元件表面或者
這些封裝元件的封裝面和封裝元件被封裝的線路板之間。另一方面，因為譬如柔性線路板
(柔性部)的側面(切斷面)與上述剛性線路板(剛性部)比較，其厚度薄，所以伴隨上述
柔性部的外形加工而產生的塵埃量比伴隨剛性部的外形加工產生的塵埃量要少。 目前，關於剛性線路板通過連接部而連接在框體上的元件封裝用基板，公開的制
造方法有在實施預留上述連接部、沿著上述剛性線路板的外形形成貫通溝的外形加工之
後，對通過外形加工形成的側面塗敷線路圖的絕緣保護用的抗蝕劑等光敏樹脂，然後施予
曝光及顯像處理，用光敏樹脂覆蓋元件封裝用基板的側面，從而防止從元件封裝用基板的
切斷側面發生塵埃。(專利文獻1、2)。專利文獻1特開平11-145580號公報專利文獻2特開平9-148719號公報 然而，本發明者們，關於剛柔結合線路板通過連接部與框體連接的元件封裝用基 板，用與上述專利文獻1、2同樣的製造方法，在元件封裝用基板側面(切斷方面)，塗敷了 市販的線路圖的絕緣保護用的抗蝕劑(光敏樹脂)之後，施予曝光及顯像處理，用上述光敏 樹脂覆蓋上述被切斷的側面，不但剛性部，連接部及框體側面(切斷面)也塗敷了上述光敏 樹脂，而且柔性部的側面(切斷面)也塗敷了上述光敏樹脂，如果對上述柔性部側面(切斷 面)實施曝光和顯像處理，又發現上述柔性部會變硬，損壞了作為柔性部所必要的可撓性 的問題。

發明內容
因此，本發明的目的在於提供既能維持作為柔性部所必要的可撓性，又可防止來
自剛性部側面發生的塵埃的元件封裝用基板的製造方法和元件封裝用基板，是通過連接部 連接剛柔結合線路板的元件封裝用基板的製造方法和元件封裝用基板。 在本發明的1個側面中，以提供能夠解決上述問題的元件封裝用基板的製造方法 及元件封裝用基板為目的。該目的由權利要求書中的獨立權利要求所記載的特徵組合達 成。而從屬項規定了本發明的更有利的具體例。 本發明的第1形態涉及的元件封裝用基板的製造方法，是通過連接部將由剛性部 和柔性部組成的剛柔結合線路板與框體連接的元件封裝用基板的製造方法。其特徵是留出 上述連接部，沿著上述剛柔結合線路板的外形形成貫通溝之後，用光敏樹脂覆蓋住上述剛 性部側面及上述框體側面，通過曝光和顯像，從上述柔性部側面去除上述光敏樹脂。
根據本發明的一側面，在用光敏樹脂覆蓋住剛性部側面及上述框體側面的時候， 柔性部的側面即使附著了光敏樹脂，也因為可以不曝光而通過顯像處理除去，所以可維持 所述柔性部必要的可撓性。另一方面，由於經外形加工形成貫通溝，可用上述光敏樹脂覆蓋 構成基材的玻璃等纖維露出的上述剛性部的側面。 作為本發明的一側面，由於用光敏樹脂覆蓋上述剛性部側面的光敏樹脂塗敷作業 與上述線路板的線路圖的抗蝕樹脂塗敷作業兼用，或者上述光敏樹脂和上述線路圖的抗蝕樹脂兼用，因此可以使用現有的製造工序(現有的製造設備)或製造材料。
作為本發明的一側面，是通過第一連接部將由剛性部和柔性部組成的剛柔結合線 路板與框體連接的元件封裝用基板的製造方法，適用於通過第2連接部，以上述元件封裝 用基板與第2框體連接上的狀態，留出上述第1連接部和第2連接部，沿著剛柔結合線路板 的外形形成貫通溝之後，將上述剛性部側面及上述第1框體和第2框體的側面用光敏樹脂 覆蓋，再通過曝光顯像從上述柔性部側面除去上述光敏樹脂之後，切斷上述第2連接部的 製造方法。根據這個製造方法，因為能以通過第2連接部將上述元件封裝用基板相互連接 的狀態工作，所以，可以不減小工件尺寸，而多個同時處理上述的光敏樹脂塗敷、曝光、顯像 等工序。 第1框體，可以是第1保持部的一例。第2框體，可以是第2保持部的一例。第2 連接部，可以不含纖維。第2連接部，可以是不含有纖維的有機材料。上述纖維，可以是玻 璃環氧樹脂基材(FR4)中包含的玻璃纖維。上述纖維，可以是發生塵埃物質的一個例子。
本發明的第2形態涉及的元件封裝用基板，其特徵是通過連接部將由剛性部和柔 性部組成的剛柔結合線路板連接在框體上的元件封裝用基板；上述剛性部側面及上述框體 側面被樹脂覆蓋，不過，上述柔性部的至少側面不塗敷樹脂。根據本發明的一側面，以維持 作為剛柔結合線路板的柔性部所必要的可撓性的同時，抑制發生塵埃為目的，因此，不優選 在柔性部具有某種樹脂。同時，優選在柔性部的表面或底部也沒有可能損壞作為柔性部所 必要的可撓性的樹脂。可是，通過至少在柔性部側面不塗敷樹脂，也能夠維持作為柔性部所 必要的可撓性。作為上述樹脂，可列舉出光敏樹脂、熱硬化性樹脂等。 作為本發明的一側面，元件封裝用基板的上述樹脂優選上述線路板的線路圖絕緣 用的光敏樹脂。 根據本發明的一側面，因為所述樹脂是所述線路板的線路圖的絕緣用光敏樹脂， 這樣所述線路板表面上的線路圖的絕緣樹脂和覆蓋所述線路板側面的樹脂為同一種樹脂， 因此可以成批處理而不用設置新的製造工序。 作為本發明的一側面，元件封裝用基板，優選所述連接部和所述柔性部由不含玻 璃等纖維的有機材料構成。可以最大限度地減少從所述連接部和所述柔性部的切斷面發生 的灰塵量。 本發明的第3形態中，提供一種元件封裝用基板的製造方法，包括以下階段準 備基板的階段，該基板具有形成了線路圖的剛性部、與上述剛性部連接，具有可撓性的柔性 部、至少保持上述剛性部的第1保持部、連接上述剛性部和上述第1保持部的第1連接部； 塗敷光敏樹脂的階段，至少，在上述剛性部側面及上述第1保持部的至少內側面塗敷光敏 樹脂；上述光敏樹脂的曝光顯像階段，該階段使在上述剛性部的側面及上述第1保持部的 至少內側面殘存上述光敏樹脂，在上述柔性部的至少側面實際上不殘存上述光敏樹脂；
在上述元件封裝用基板的製造方法中，所述準備基板的階段，可以包括形成基板 的階段，即在由含有纖維的剛性基材和具有可撓性的撓性基材互相重疊構成的多層線路板 上形成貫通溝後，形成上述基板的階段。在上述元件封裝用基板的製造方法中，所述基板， 可以具有多個所述剛性部、柔性部和第1連接部，上述多個剛性部各自通過上述多個第1連 接部與所述第l保持部連接。 在上述元件封裝用基板的製造方法中，所述柔性部，優選不含有發生塵埃的物質。
8在上述元件封裝用基板的製造方法中，所述第l連接部可以不含有發生塵埃的物質。在上 述元件封裝用基板的製造方法中，所述基板可具有多個至少連接所述剛性部的所述第1保 持部，還可以具有保持上述多個第1保持部的第2保持部、使上述多個第1保持部各自和上 述第2保持部連接的多個第2連接部。 本發明的第4形態中，提供一種元件封裝用基板的製造方法，包括以下階段準備 基板的階段，所述基板具有第1剛性部、第2剛性部、柔性部、第1保持部和第1連接部。 所述柔性部具有可撓性，電耦合上述第1剛性部和上述第2剛性部。所述第1保持部用於 保持上述第1剛性部及上述第2剛性部。所述第1連接部用於連接上述第1保持部和上述 第1剛性部或上述第2剛性部；塗敷光敏樹脂的階段，至少在上述第1剛性部的側面、上述 第2剛性部的側面及上述第1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂；將上述光敏樹脂曝光及 顯像階段，該階段使上述第1剛性部側面、上述第2剛性部側面以及上述第1保持部的至少 內側面殘存上述光敏樹脂，而在上述柔性部的至少側面，實際上不殘存上述光敏樹脂。
本發明的第5形態中，提供一種元件封裝用基板，該基板具有形成了線路圖的剛 性部、與上述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、至少保持上述剛性部的第1保持部以及連 接上述剛性部和上述第1保持部的第1連接部。在上述剛性部側面塗敷抑制從該側面發生 塵埃的樹脂，至少在上述柔性部的側面實際上不塗敷與上述樹脂同類的樹脂。在上述元件 封裝用基板中，所述樹脂，可以包含與所述剛性部的線路圖絕緣用樹脂同樣的材料。
本發明的第6形態中，提供一種元件封裝用基板，可通過以下方法獲得，準備基 板，所述基板包括形成了線路圖的剛性部、連接上述剛性部，具有可撓性的柔性部、至少保 持上述剛性部的第1保持部、連接上述剛性部和上述第1保持部的第1連接部；塗敷光敏樹 脂，至少在上述剛性部側面及上述第1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂；將上述光敏樹 脂曝光及顯像，在上述剛性部側面及上述第1保持部的至少內側面殘存上述光敏樹脂，在 上述柔性部的至少側面實際上不殘存上述光敏樹脂顯像。 本發明的第7形態中，提供一種元件封裝用基板，所述基板具有第1剛性部、第2 剛性部、柔性部、第1保持部和第1連接部。所述柔性部具有可撓性，並將上述第1剛性部 和上述第2剛性部電耦合。所述第1保持部用於保持上述第1剛性部及上述第2剛性部。 所述第1連接部用於連接上述第1保持部和上述第1剛性部或上述第2剛性部；在上述第 1剛性部側面及上述第2剛性部側面配置抑制從該側面發生塵埃的樹脂，在上述柔性部的 至少側面實際上不塗敷與上述樹脂同類的樹脂。 本發明的第8形態中，提供一種剛柔結合線路板的製造方法，包括以下階段準備 基板的階段，所述基板具有形成了線路圖的剛性部、與上述剛性部連接，具有可撓性的柔性 部、至少保持上述剛性部的第1保持部、連接上述剛性部和上述第1保持部的第1連接部； 塗敷光敏樹脂的階段，至少，在上述剛性部側面及上述第1保持部的至少內側面塗敷光敏 樹脂；上述光敏樹脂的曝光顯像階段，該階段使在上述剛性部側面以及上述第1保持部的 至少內側面殘存上述光敏樹脂，在上述柔性部的至少側面實際上不殘存上述光敏樹脂；以 及，分離上述第1保持部和上述剛性部的階段。在分離所述第1保持部和所述剛性部的階 段之前，還可以具有在所述剛性部封裝元件的階段。 本發明的第9形態中，提供一種剛柔結合線路板的製造方法，包括以下階段準備 基板的階段，所述基板具有第1剛性部、第2剛性部、柔性部、第1保持部、第1連接部。所
9述柔性部具有可撓性，將上述第1剛性部和上述第2剛性部電耦合。所述第1保持部用於 保持上述第1剛性部及上述第2剛性部。所述第1連接部用於連接上述第1保持部和上述 第1剛性部或上述第2剛性部；塗敷光敏樹脂的階段，至少在上述第1剛性部的側面、上述 第2剛性部的側面及上述第1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂；將上述光敏樹脂曝光及 顯像階段，該階段使在上述第1剛性部側面、上述第2剛性部側面以及上述第1保持部的至 少內側面殘存上述光敏樹脂，在上述柔性部的至少側面實際上不殘存上述光敏樹脂分離 上述第1保持部和上述第1剛性部及上述第2剛性部的階段。 本發明的第10形態中，提供一種剛柔結合線路板，包括形成有線路圖的剛性部、 與上述剛性部連接，具有可撓性的柔性部，在上述剛性部側面，配置用於抑制從該側面發生 的塵埃的樹脂，至少在上述柔性部的側面，實際上不配置與上述樹脂同類的樹脂。在上述剛 柔結合線路板中，所述樹脂可以包含有與所述剛性部的線路圖絕緣用樹脂同樣的材料。
本發明的第11形態中，提供一種剛柔結合線路板，可通過以下方法獲得準備基 板，該基板具有形成了線路圖的剛性部、與上述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、至少保 持上述剛性部的第1保持部、以及連接上述剛性部和上述第1保持部的第1連接部；塗敷光 敏樹脂，至少在上述剛性部的側面、及上述第1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂；將上述 光敏樹脂曝光及顯像，使在上述剛性部側面、以及上述第1保持部的至少內側面殘存上述 光敏樹脂，在上述柔性部的至少側面實際上不殘存上述光敏樹脂；分離上述第1保持部和 上述剛性部。 本發明的第12形態中，提供剛柔結合線路板，該線路板具有第1剛性部、第2剛性 部以及柔性部。所述柔性部具有可撓性，並將上述第1剛性部和上述第2剛性部電耦合；在 上述第1剛性部側面及上述第2剛性部側面配置用於抑制從該側面發生塵埃的樹脂，在上 述柔性部的至少側面實際上不配置與上述樹脂同類的樹脂。 此外，上述發明的概要，並未全部列舉出本發明必要的特徵，這些的特點群的輔助
結合也能夠成本發明。 發明的效果 根據本發明的一側面，用光敏樹脂覆蓋上述剛性部側面的時候，上述柔性部即使 附著了上述光敏樹脂，也可以不用曝光而通過顯像處理被除掉。因此，得以維持作為上述柔 性部所必要的可撓性。另一方面，上述剛性部側面用光敏樹脂覆蓋。同時，由於上述連接部 和上述柔性部由不含有玻璃等纖維的樹脂材料構成，可最大限度地抑制從所述連接部和所 述柔性部切斷面發生的塵埃量。因此，根據本發明，可以獲得既能維持作為柔性部所必要的 可撓性，同時又可通過選擇性地用光敏樹脂覆蓋剛性部側面以防止發生塵埃的元件封裝用 基板。

圖l(a)是表示適用本發明的實施方式的元件封裝用基板的模式圖。
圖l(b)是表示適用本發明的實施方式的元件封裝用基板的模式圖。
圖l(c)是表示適用本發明的實施方式的元件封裝用基板的模式圖。
圖l(d)是表示適用本發明的實施方式的元件封裝用基板的模式圖。
圖2是表示上述實施方式的製造程序的流程圖。
圖3是表示在以往的製造工序中的工件(多層線路板)的模式圖。符號說明
i元件封裝用基板(子基板)， 2剛柔結合線路板(孫基板，線路板)， 4連接部(第1連接部)，4a連接部側面， 5框體(第1框體)，5a， 5b框體側面，6貫通溝(第1貫通溝)， 7剛性部，7a， 7b剛性部側面， 8柔性部，8a柔性部側面， 9樹脂(光敏樹脂，焊料)
具體實施方式
以下，參照

實施本發明的最佳實施方式。 以下，通過發明的實施方式說明本發明的一側面，不過，以下的實施方式不是對權 利要求所涉及發明的限定，另外，在實施形態中說明的特徵的組合，也並非全部都是發明的 解決手段所必須的。(本發明的一實施方式涉及的元件封裝用基板) 圖l(a)，是從正面看的適用本發明的元件封裝用基板1的一個例子的模式圖。圖 1 (b)，是元件封裝用基板1的A-A剖面圖，圖1 (c)，是元件封裝用基板1的B-B剖面圖，圖 l(d)，是元件封裝用基板l側面圖。本實施方式是通過連接部4將作為多個(圖l例示的4 個)孫基板的剛柔結合線路板2連接在框體5上的元件封裝用基板1。並且，剛柔結合線路 板2的剛性部7的側面7a、7b (外側面7a，內側面7b)和框體5的側面5a、5b (外側面5a， 內側面5b)用光敏樹脂9覆蓋。但柔性部8的側面8a(外側面8a)、柔性部8的表面8c和 底部8d不塗敷光敏樹脂9。因此，本實施形態的元件封裝用基板1，由於柔性部8的側面8a 不塗敷光敏樹脂9，所以既可以維持作為柔性部8所必要的可撓性，又能選擇性地用光敏樹 脂9覆蓋剛性部7的側面7a、7b和框體5的側面5a、5b來防止發生塵埃。
上述光敏樹脂9，兼用作剛性部7的表面7c的線路圖(與表面線路電極54連接的 線路圖)的絕緣所使用的樹脂。這是為了簡化後述的製造方法。剛性部7的樹脂材料的主 要成分是環氧，光敏樹脂9主要成分也是環氧。這是為了提高與光敏樹脂9和剛性部7的 貼緊性。柔性部8的樹脂材料是不含有玻璃等纖維的聚醯亞胺。連接部4的樹脂材料也由 不含有玻璃等纖維的聚醯亞胺組成。這是為了極力減少來自沒被光敏樹脂9覆蓋的柔性部 8的側面8a或連接部4的側面4a的塵埃量。同時，在元件封裝後，雖然連接部4被切斷，但 由於連接部4是由不含有玻璃等纖維的聚醯亞胺所組成的，所以來自連接部4的被切斷側 面的塵埃量很少。 由於框體5和剛性部7分離，能夠分離元件封裝用基板1和剛柔結合線路板2。框 體5可以是第l保持部的一個例子。框體5的側面5b可以是內側面的一個例子。剛性部 7可以是第1剛性部或第2剛性部的一個例子。 另外，本實施方式說明了用光敏樹脂9覆蓋框體5的側面5a及側面5b的情況，但 並不受此限定。比如，可以用光敏樹脂至少覆蓋框體5的側面5b的情況。比如，可以是框體5的側面5b用樹脂覆蓋，但側面5a不用樹脂覆蓋。因為外側面5a比較偏離於攝像單元 等封裝元件的封裝區域，所以，受從外側面5a飛散的塵埃物質的影響比受從內側面5b飛散 的塵埃物質的影響要小。 另外，在本實施方式中，圍繞具有多個剛柔結合線路板2和多個連接部4，通過連 接部4將多個剛柔結合線路板2連接到框體5的內側的元件封裝用基板1進行了說明。然 而，元件封裝用基板不受此限定。比如，第l保持部的形狀也可以是板狀、棒狀或者即使是 H字狀也可以。 在本實施形態中，圍繞剛柔結合線路板2具有2個剛性部7、柔性部8將2個剛性 部7電耦合的情況進行了說明，但剛柔結合線路板不受此限定。比如，剛柔結合線路板可以 配備至少l個剛性部和與該剛性部連接的柔性部。剛柔結合線路板，比如，具有l個剛性部， 柔性部的一端與該剛性部連接，該柔性部其他端可以配置連接器。此外，在本說明書中所說 的剛柔結合線路板，不僅僅是指在剛性部封裝元件之前的狀態，也包括在剛性部被封裝元 件之後的狀態。(本發明的一實施方式涉及的元件封裝用基板的製造方法) 圖2，是表示本發明的元件封裝用基板1的製造順序的一個例子的工序流程圖。以 下，依照圖2的工序流程圖，說明適用本發明的元件封裝用基板1製造方法的一個例子。
首先，對撓性基材(柔性部8的基材)和剛性基材(剛性部7的基材)互相重疊 成一體形成的工件(多層線路板)實施外形加工(Sl)。這裡所謂的外形加工，是通過模具、 路由器等工具(加工設備)，留下連接部4沿成為剛柔結合線路板2的外形形成貫通溝6。 關於剛性部7的定位孔57和部件安裝孔56，也實施Sl工序的加工。 並且，根據需要，除去形成上述工件(多層線路板)表面的線路圖的銅等電極表面 的汙穢，為了提高與光敏樹脂9的粘合性而作適度的凹凸預處理(未圖示)。作為預處理方 法有酸洗、鹼洗等方法。 外形加工(Sl)之後，對上述工件(多層線路板)的剛性部7的表面7c、剛性部7 的側面7a、7b和框體5的側面5a、5b塗敷光敏樹脂9 (S2)。作為光敏樹脂9塗敷方法，可以 使用噴塗法，簾式塗敷法，滾子塗敷法，網版印刷法等，但優選噴塗法。通過噴塗法，可以在 大範圍內按照上述工件(多層線路板)的形狀塗敷光敏樹脂9。 S卩，在剛性部7的側面7a、 7b或框體5的側面5a、5b上，即使有凹凸也能準確地塗上光敏樹脂9。
塗敷光敏樹脂(S2)之後，對上述工件(多層線路板)實施乾燥處理，使塗敷的光 敏樹脂9的有機溶媒蒸發(S3)。在這裡，通過噴塗裝置(噴塗線)，連續性地塗敷光敏樹脂 (S2)和實施乾燥處理(S3)。 乾燥處理(S3)之後，讓使用布線圖製作的掩膜緊貼在上述工件(多層線路板) 上，用紫外線曝光，使被曝光處的光敏樹脂9的光敏基發生反應(光聚合作用)(S4)。
光敏樹脂9有通過顯像處理，曝光區溶解的正性抗蝕劑和通過顯像處理，曝光區 不溶解的負性抗蝕劑(negative resist)，其任何一個均適用。由於使用正性抗蝕劑，在通 孔(貫通孔)等光達不到的部位也能夠選擇性地殘留光敏樹脂9。同時，負性抗蝕劑是通用 的光敏樹脂，可以使用現有的焊料(Solder resist)裝置(焊料流水線)。
首先，說明光敏樹脂9為負性抗蝕劑的情況。在之後的工序中，除去光敏樹脂9的 表面線路電極54、元件貼裝部55、柔性部8的側面8a、以及柔性部8的表面8c和底部8d通過上述掩膜來遮光。而將未除去光敏樹脂9的剛性部7的表面7c的線路圖(與表面線路 電極54連接的線路圖)，剛性部7的側面7a、7b，及框體5的側面5a、5b曝光(S4)。
曝光處理(S4)之後，對上述工件(多層線路板)實施顯像(S5)。顯像方法有浸漬 法、噴霧器法，刮板法等。由於進行顯像處理，附著在通過上述掩膜來遮光的表面線路電極 54、元件貼裝部55、柔性部8的側面8a、柔性部8的表面8c和底部8d上的光敏樹脂9開始 溶化到顯像液中。作為顯像液，可使用鹼水溶液。 顯像處理(S5)之後，進行水洗和去除水分(無圖示)，用加熱裝置加熱上述工件 (多層線路板)(S6)。經過加熱，覆蓋在剛性部7的表面7c的線路圖(與表面線路電極54 連接的線路圖)，剛性部7的側面7a、7b和框體5的側面5a、5b上的光敏樹脂9被完全硬 化。作為加熱裝置，比如，可以使用加熱板。根據需要，顯像處理(S5)之後，對上述工件再次 照射紫外線，使被曝光的光敏樹脂9的光敏基完全反應之後，通過加熱裝置讓上述工件(多 層線路板)加熱並硬化(S6)。 根據上述製造方法，製造本實施方式的元件封裝用基板1。根據上述製造方法的本 實施方式的元件封裝用基板l，其剛性部7側面7a、7b和框體5側面5a、5b塗敷光敏樹脂 9，但是，柔性部8側面8a、柔性部8表面8c和底部8d不塗敷光敏樹脂9。因此，是選擇性 地用光敏樹脂9覆蓋剛性部7側面7a、7b。 上述製造方法，以合理化製造工序為目的，同時用光敏樹脂9覆蓋剛性部7表面7c 的線路圖(與表面線路電極54連接的線路圖)、剛性部7側面7a，7b和框體5側面5a和 5b，但也可以分別各自設置工序。 在上述製造方法中，說明了光敏樹脂9是負性抗蝕劑時的情況，而光敏樹脂9是正 性抗蝕劑的情況也沒有問題。即，光敏樹脂9是正性抗蝕劑時，曝光(S4)工序中，在之後的 工序中未被除去光敏樹脂9的剛性部7的表面7c的線路圖(與表面線路電極54連接的 線路圖)、剛性部7的側面7a和7b，以及框體5的側面5a和5b通過上述掩膜來遮光。並 且，在之後的工序中，被除去光敏樹脂9的表面線路電極54、元件貼裝部55、柔性部8的側 面8a、柔性部8的表面8c和底部8d被曝光(S4)。並且，曝光(S4)之後，對上述工件(多 層線路板)實施顯像(S5)。通過顯像，利用上述掩膜附著在被曝光的表面線路電極54、元 件貼裝部55、柔性部8的側面8a、柔性部8的表面8c和底部8d上的光敏樹脂9開始溶化 到顯像液中。顯像處理(S5)之後實施上述加熱工序(S6)。 在上述製造方法中，說明了在子基板狀態下(圖3子基板52對應的)的製造方 法，，但也可以在母基板狀態(對應圖3的母基板51)下，實施和上述製造方法相同的製造 之後，從第2連接部(對應圖3第2連接部14)切斷子基板作為元件封裝用基板l(譬如圖 1的狀態)。在這種情況下，可以以通過第2連接部14將上述元件封裝用基板1彼此連接 的狀態，同時處理上述外形加工、光敏樹脂的塗敷等多個工序。 通過這樣方法製造的元件封裝用基板l，在元件封裝工序中能夠封裝精密光學部 件等。 這樣，例如，按照以下次序，能製造出如下元件封裝用基板具有形成了線路圖的 剛性部、連接上述剛性部，具有可撓性的柔性部、至少保持上述剛性部的第1保持部、連接 上述剛性部及上述第1保持部的第1連接部，且在上述剛性部側面，配置抑制從該側面發生 塵埃的樹脂，在上述柔性部的至少側面，實際上沒有配置與上述樹脂同類的樹脂。上述樹脂，可以含有與上述剛性部的線路圖的絕緣用樹脂同樣的材料。在本說明書中，所謂的「實際上沒有配置樹脂」，不僅僅是指不配置樹脂的情況，還包括不殘存可能損壞柔性部所必要的可撓性的樹脂。 首先，準備基板，該基板具有形成了線路圖的剛性部、與上述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、至少保持上述剛性部的第1保持部、連接上述剛性部及上述第1保持部的第l連接部。其次，至少在上述剛性部側面及上述第l保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂。之後，對上述光敏樹脂曝光顯像，使上述剛性部側面及上述第1保持部的至少內側面殘存上述光敏樹脂，上述柔性部的至少側面實際上不殘存上述光敏樹脂。 另外，比如，根據以下次序，還能製造出剛柔結合線路板，該剛柔結合線路板具有形成了線路圖的剛性部、與上述剛性部連接，具有可撓性的柔性部，在上述剛性部側面配置用於抑制從該側面發生的塵埃的樹脂，在上述柔性部的至少側面實際上不配置與上述樹脂同類的樹脂。上述樹脂可以包括與上述剛性部的線路圖的絕緣用樹脂同樣的材料。
首先，準備基板，該基板具有形成了線路圖的剛性部、與上述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、至少保持上述剛性部的第1保持部、連接上述剛性部及上述第1保持部的第l連接部。其次，至少在上述剛性部側面及上述第l保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂。之後，對上述光敏樹脂進行曝光顯像，使上述剛性部側面及上述第1保持部的至少內側面殘存上述光敏樹脂，上述柔性部的至少側面實際上不殘存上述光敏樹脂。然後，分離上述第1保持部和上述剛性部。 另外，在本實施方式中，圍繞準備具有剛性部7、柔性部8、作為第1保持部的一個例子的框體5，以及作為第1連接部的一個例子的連接部4的基板，製造元件封裝用基板1進行了說明，但元件封裝用基板的製造方法不限定於此。例如，作為上述基板，可以準備還具有多個連接剛柔結合線路板的第1保持部、保持該多個第1保持部的第2保持部、分別連接該多個第1保持部和上述第2保持部的多個第2連接部的基板。
(實施例) 根據本實施方式的製造方法，製造元件封裝用基板1。元件封裝用基板1的尺寸為長110mm，寬60mm。用現有的焊料處理裝置塗敷現有的光敏樹脂9，然後施以乾燥、曝光、顯像、加熱硬化處理。在完成的元件封裝用基板1上進行元件封裝，與現有的產品比較，發生的塵埃量減少。可以認為這是由於元件封裝用基板1的剛性部7的側面7a、7b和框體5的側面5a、5b全都塗敷上了光敏樹脂9的緣故。同時，元件封裝用基板1的柔性部8，保持了作為柔性部8所必要的可撓性。可以認為這是由於元件封裝用基板1的柔性部8的側面8a和柔性部8的表面8c以及底部8d未塗敷光敏樹脂9的緣故。 本發明，不受以上所述的實施方式所限定。比如，連接部4的基材即使是玻璃環氧(FR4)也可以通過在連接部4的表面或連接部的側面4a塗敷光敏樹脂9而防止發生塵埃。這樣，不言而喻，在不超出本發明的發明宗旨的範圍內可以進行適宜地變更。
以上，通過實施方式說明了本發明，但是本發明的技術範圍不受上述實施方式所述範圍的限定。本技術區域的人員明白，對上述實施方式可進行多種變更或者改良。從權利要求書的記載可知，進行這種變更或者改良的實施方式也包含在本發明的技術範圍中。
應該注意的是，權利要求書、說明書、以及附圖中所表示的裝置、系統、程序、以及在方法中的動作、次序、步驟和階段等各處理的實施順序，只要沒有特別註明「比…先」、「在…之前」等，或者只要不是後面的處理必須使用前面處理的結果，就可以任意的改變順序來實施。有關權利要求書、說明書和附圖中的動作流程，為了說明上的方便，使用了 「首先、」、「其次」等字樣加以說明，但這樣也不並意味著必須以這個順序來實施。產業上的利用可能性
作為具有剛性部及柔性部的剛柔結合線路板的柔性部，能夠維持必要的可撓性，可適用於元件封裝用基板的製造等用途。圖中字圖l(a)圖l(b)圖l(c)圖l(d)圖2開始Sl外形加工S2塗敷光敏樹脂S3乾燥S4曝光S5顯像S6光敏樹脂硬化結束圖權利要求
一種元件封裝用基板的製造方法，是通過連接部將由剛性部和柔性部組成的剛柔結合線路板與框體連接的元件封裝用基板的製造方法，其特徵在於留出所述連接部，沿著所述剛柔結合線路板的外形形成貫通溝之後，用光敏樹脂覆蓋住所述剛性部側面及所述框體的至少內側面，通過曝光和顯像，從所述柔性部側面去除所述光敏樹脂。
2. 根據權利要求1所述的元件封裝用基板的製造方法，其特徵在於所述連接部和所述柔性部，由不含有玻璃等纖維的有機材料組成。
3. —種元件封裝用基板，是通過連接部將由剛性部和柔性部組成的剛柔結合線路板與框體連接的元件封裝用基板，其特徵在於所述剛性部側面及所述框體的至少內側面用樹脂覆蓋，而在所述柔性部的至少側面不塗敷樹脂。
4. 根據權利要求3所述的元件封裝用基板，其特徵在於所述樹脂，是所述線路板的線路圖絕緣所使用的光敏樹脂。
5. 根據權利要求3所述的元件封裝用基板，其特徵在於所述連接部和所述柔性部，由不含有玻璃等纖維的有機材料組成。
6. —種元件封裝用基板的製造方法，包括準備基板的階段，所述基板具有形成了線路圖的剛性部、與所述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、至少保持所述剛性部的第1保持部、連接所述剛性部和所述第1保持部的第1連接部；塗敷光敏樹脂的階段，至少在所述剛性部側面及所述第1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂；將所述光敏樹脂曝光顯像階段，該階段使所述剛性部側面及所述第1保持部的至少內側面殘存所述光敏樹脂，在所述柔性部的至少側面實際上不殘存所述光敏樹脂。
7. 根據權利要求6所述的元件封裝用基板的製造方法，包括形成所述基板的階段。該形成所述基板的階段是在由含有纖維的剛性基材和具有可撓性的柔性基材互相重疊而構成的多層線路板上形成貫通溝後形成所述基板。
8. 根據權利要求6或7所述的元件封裝用基板的製造方法，其中，所述基板，具有多個所述剛性部、所述柔性部、和所述第1連接部，通過所述多個第1連接部，所述多個剛性部的分別與所述第1保持部連接。
9. 根據權利要求6至8中任一項所述的元件封裝用基板的製造方法，所述柔性部，不含有發生塵埃的物質。
10. 根據權利要求6至9中任一項所述的元件封裝用基板的製造方法，所述第1連接部，不含有發生塵埃的物質。
11. 根據權利要求6至10中任一項所述的元件封裝用基板的製造方法，所述基板，具有多個至少連接所述剛性部的所述第1保持部；還具有保持所述多個第1保持部的第2保持部、以及，將所述多個第1保持部分別和所述第2保持部連接的多個第2連接部。
12. —種元件封裝用基板的製造方法，包括以下階段 準備基板的階段，所述基板具有第1剛性部、 第2剛性部、柔性部，具有可撓性，電耦合所述第1剛性部和所述第2剛性部、 第1保持部，保持所述第1剛性部及所述第2剛性部、第1連接部，連接所述第1保持部和所述第1剛性部或所述第2剛性部；塗敷光敏樹脂的階段，至少在所述第1剛性部的側面、所述第2剛性部的側面及所述第 1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂，將所述光敏樹脂曝光及顯像的階段，該階段使在所述第1剛性部側面、所述第2剛性部 側面以及所述第1保持部的至少內側面殘存所述光敏樹脂，在所述柔性部的至少側面實際 上不殘存所述光敏樹脂。
13. —種元件封裝用基板，包括形成有線路圖的剛性部、 與所述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、 至少保持所述剛性部的第1保持部、以及，連接所述剛性部和所述第1保持部的第1連接部； 在所述剛性部側面，配置有用於抑制來自該側面的塵埃的樹脂， 至少在所述柔性部的側面，實際上不配置與所述樹脂同類的樹脂。
14. 根據權利要求13所述的元件封裝用基板，所述樹脂包含與所述剛性部的所述線路圖的絕緣所使用的絕緣樹脂同樣的材料。
15. —種元件封裝用基板，通過以下步驟獲得， 準備基板，所述基板具有形成了線路圖的剛性部、與所述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、 至少保持所述剛性部的第1保持部、以及， 連接所述剛性部和所述第1保持部的第1連接部；塗敷光敏樹脂，至少在所述剛性部側面及所述第1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂；將所述光敏樹脂曝光顯像，使在所述剛性部側面及所述第1保持部的至少內側面殘存 所述光敏樹脂，在所述柔性部的至少側面實際上不殘存所述光敏樹脂顯像。
16. —種元件封裝用基板，包括 第1剛性部、第2剛性部、柔性部，具有可撓性，電耦合所述第1剛性部和所述第2剛性部、 第1保持部，保持所述第1剛性部及所述第2剛性部、 第1連接部，連接所述第1保持部和所述第1剛性部或所述第2剛性部； 在所述第1剛性部側面及所述第2剛性部側面，配置用於抑制從該側面發生的塵埃的 樹脂，至少在所述柔性部的側面，實際上不配置與所述樹脂同類的樹脂。
17. —種剛柔結合線路板的製造方法，包括準備基板的階段，所述基板具有形成了線路圖的剛性部、與所述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、至少保持所述剛性部的第1保持部、連接所述剛性部和所述第1保持部的第1連接部；塗敷光敏樹脂的階段，至少在所述剛性部側面及所述第1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂；將所述光敏樹脂曝光顯像的階段，該階段使在所述第1剛性部側面以及所述第1保持部的至少內側面殘存所述光敏樹脂，在所述柔性部的至少側面實際上不殘存所述光敏樹脂；以及，分離所述第1保持部和所述剛性部的階段。
18. 根據權利要求17所述的剛柔結合線路板的製造方法，在分離所述第1保持部和所述剛性部的階段之前，還具有在所述剛性部安裝封裝元件的階段。
19. 一種剛柔結合線路板的製造方法，包括準備基板的階段，所述基板具有，第1剛性部、第2剛性部、柔性部，具有可撓性，電耦合所述第1剛性部和所述第2剛性部、第1保持部，保持所述第1剛性部及所述第2剛性部、第1連接部，連接所述第1保持部和所述第1剛性部或所述第2剛性部；塗敷光敏樹脂的階段，至少在所述第1剛性部的側面、所述第2剛性部的側面及所述第1保持部的至少內側面塗敷光敏樹脂，將所述光敏樹脂曝光及顯像的階段，該階段使所述第1剛性部側面、所述第2剛性部側面以及所述第1保持部的至少內側面殘存所述光敏樹脂，所述柔性部的至少側面實際上不殘存所述光敏樹脂；以及分離所述第1保持部和所述第1剛性部及所述第2剛性部的階段。
20. —種剛柔結合線路板，包括形成有線路圖的剛性部、與所述剛性部連接，具有可撓性的柔性部；在所述剛性部側面，配置用於抑制從該側面發生的塵埃的樹脂，在所述柔性部的至少側面，實際上不配置與所述樹脂同類的樹脂。
21. 根據權利要求20所述的剛柔結合線路板，所述樹脂，包括與所述剛性部的所述線路圖的絕緣所使用的絕緣樹脂同樣的材料。
22. —種剛柔結合線路板，通過以下步驟獲得，準備基板，所述基板具有形成了線路圖的剛性部、與所述剛性部連接，具有可撓性的柔性部、至少保持所述剛性部的第1保持部、以及，連接所述剛性部和所述第1保持部的第1連接部；塗敷光敏樹脂，至少在所述剛性部的側面、及所述第1保持部的至少內側面塗敷光敏 樹脂，將所述光敏樹脂曝光及顯像，使所述剛性部側面、以及所述第1保持部的至少內側面 殘存所述光敏樹脂，在所述柔性部的至少側面實際上不殘存所述光敏樹脂； 分離所述第1保持部和所述剛性部。
23. —種剛柔結合線路板，具有 第1剛性部、 第2剛性部、柔性部，具有可撓性，將所述第1剛性部和所述第2剛性部電耦合、 在所述第1剛性部側面及所述第2剛性部側面，配置用於抑制從該側面發生的塵埃的 樹脂，在所述柔性部的至少側面，實際上不配置與所述樹脂同類的樹脂。
全文摘要
本發明用於製造一種元件封裝用基板，作為柔性部維持必要的可撓性且防止從剛性部側面發生塵埃的元件封裝用基板。保留連接部4，沿著剛柔結合線路板2的外形形成貫通溝6之後，用光敏樹脂9覆蓋剛性部7側面7a、7b和上述框體5的側面5a，通過曝光顯像，從柔性部8的側面8a除去上述光敏樹脂9。比如，可以通過切斷連接部4來分離元件封裝用基板1和剛柔結合線路板2。
文檔編號H05K3/00GK101720568SQ20098000031
公開日2010年6月2日 申請日期2009年1月20日 優先權日2008年1月22日
發明者尾高一成, 浦辻淳広, 菱沼啟之 申請人:索尼化學&信息部件株式會社