一種定向金屬絲填充的抗emi矽膠襯墊及其製備方法
2023-04-26 15:16:06
一種定向金屬絲填充的抗emi矽膠襯墊及其製備方法
【專利摘要】本發明提供一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊及其製備方法，一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體，矽膠體內定向均勻分布有金屬絲。本發明提供的抗EMI矽膠襯墊不僅具有普通橡膠的高彈性，還具有金屬材料的導電可靠性。
【專利說明】—種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊及其製備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及抗EMI【技術領域】,特別涉及一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊及其製備方法。
【背景技術】
[0002]電磁幹擾(Electromagnetic Interference簡稱EMI)指電磁波與電子元件作用而產生的幹擾現象，有傳導幹擾和輻射幹擾兩種。傳導幹擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(幹擾)到另一個電網絡。輻射幹擾是指幹擾源通過空間把其信號耦合(幹擾)到另一個電網絡。隨著電子工業的發展，電磁輻射無處不在，不僅影響環境，對人體健康也產生危害，而且嚴重影響了電子設備、艦船、車輛等的正常運行，各種抗EMI屏蔽材料就是為解決電磁幹擾應用而生產的電磁防護材料。
[0003]屏蔽材料中有一類抗EMI導電橡膠襯墊材料,它是在矽膠基質中加入導電的金屬微粒，如銀粉、鍍銀銅粉、鍍銀鋁粉、鍍銀玻璃粉，經模壓硫化或擠出成型而製成，用於電子設備金屬扣箱的扣殼縫隙處或蓋板的法蘭處。首先提供電連續，從而防止電磁波洩漏，起電磁密封作用；其次橡膠具有良好的水汽密封作用，可以對設備內部的線路及元器件起環境密封作用，另外也可用於接地和靜電放電的場合。
[0004]這種傳統的 導電像膠襯墊金屬粉含量在60~95%之間，體積電阻率在10 2~10-3Ω.cm之間，有很多缺點，如硬度大、強度低，永久變形大、導電顆粒易氧化和成本高等。
[0005]造成這些缺點的原因為:
[0006]a.橡膠中含大量金屬粉，對橡膠的物理性能造成不良影響；
[0007]b.導電顆粒比表面積大，易氧化，導電性隨時間環境而降低；
[0008]c.含有大量的金屬銀，成本較高。
【發明內容】
[0009]為解決上述現有技術的不足，本發明提供一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊及其製備方法，不僅具有普通橡膠的高彈性，還具有金屬材料的導電可靠性。
[0010]本發明的技術方案是這樣實現的:一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲。
[0011]其中，優選地，所述金屬絲為Monel絲或鋁絲。
[0012]其中，優選地,所述Monel絲或招絲的絲徑為0.1~0.2mm。
[0013]其中，優選地，所述Monel絲或鋁絲為壓製成正弦曲線形的Monel絲或鋁絲。
[0014]其中，優選地，所述正弦曲線形的Monel絲或招絲的峰高為0.05~0.35mm。
[0015]一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，其包括以下步驟:
[0016]I)金屬絲前處理:將金屬絲去油後用矽烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑處理表面；
[0017]2)均勻布絲:將金屬絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；[0018]3)注膠:將液體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡；
[0019]4)硫化成型；
[0020]5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
[0021]其中，優選地，所述步驟2中，均勻布絲後的絲密度為140±15根/cm2。
[0022]本發明的有益效果:
[0023]1.本發明在矽膠裡添加金屬絲，用化學的方法粘合在橡膠裡金屬絲不易掉出來，且不含貴金屬，金屬絲含量在10%以下，由於金屬絲量較少，保證了襯墊具有良好的橡膠性倉泛。
[0024]2.本發明所有金屬絲的排列方向都和矽膠體的端面垂直，導電可靠。
[0025]3.正弦曲線形的金屬絲像彈簧一樣，可使襯墊具有優良的回彈性，低壓縮永不變形。 [0026]4.本發明的矽膠襯墊適合嚴重不平整的場合。
[0027]5.在金屬絲的排布設計中，保證金屬絲間不相連，因此水份不會從一條絲到另一條絲上，使產品具有良好的防潮性能，克服了傳統顆粒填充型橡膠容易氧化鏽蝕等缺點，因此，具有好的防潮性，金屬絲之間不連接可防潮合傳輸或「虹吸」發生。
[0028]6.可與許多金屬及合金兼容。
[0029]7.本發明的矽膠襯墊可在較大溫度範圍內使用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1為本發明的金屬絲結構示意圖；
[0032]圖2為本發明的矽膠襯墊的剖面圖。
[0033]圖中，1.矽膠體，2.金屬絲。
【具體實施方式】
[0034]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0035]一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲。
[0036]一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，其包括以下步驟:
[0037]I)金屬絲前處理:將金屬絲去油後用矽烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑處理表面；
[0038]2)均勻布絲:將金屬絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；[0039]3)注膠:將液體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡；
[0040]4)硫化成型；
[0041]5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
[0042]其中，步驟I中是用矽烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑清洗金屬絲表面，以去除金屬絲表面的汙物。
[0043]其中，步驟2中，均勻布絲後的絲密度為140±15根/cm2。
[0044]其中，Monel是鎳銅合金，是一種用量最大、用途最廣、綜合性能極佳的耐蝕合金。
[0045]實施例1
[0046]如圖1和圖2所示，本實施例一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體I，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為Monel絲,絲徑為0.15mm,壓製成正弦曲線形。
[0047]其中，正弦曲線形的Monel絲的峰高為0.2mm。
[0048]上述定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，包括以下步驟:
[0049]DMonel絲前處理JfMonel絲壓製成正弦曲線形，去油後用矽烷偶聯劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0050]2)均勻布絲:將Monel絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在後續的注膠工藝中液體膠不會從金屬框間的縫隙中流出；
[0051]3)注膠:將液體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡；
[0052]4)硫化成型，在本實施例中，硫化成型採用室溫固化。
[0053]5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度且厚度均勻的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
[0054]其中，步驟2中，均勻布絲後的絲密度為140±15根/cm2。
[0055]實施例2
[0056]如圖1和圖2所示，本實施例一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體I，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為Monel絲,絲徑為0.1mm,壓製成正弦曲線形。
[0057]其中，正弦曲線形的Monel絲的峰高為0.05mm
[0058]上述定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，包括以下步驟:
[0059]DMonel絲前處理JfMonel絲壓製成正弦曲線形，去油後用矽烷偶聯劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0060]2)均勻布絲:將Monel絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在後續的注膠工藝中液體膠不會從金屬框間的縫隙中流出；
[0061]3)注膠:將液體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡；
[0062] 4)硫化成型，在本實施例中，硫化成型採用室溫固化。[0063]5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
[0064]其中，步驟2中，均勻布絲後的絲密度為125根/cm2。
[0065]實施例3
[0066]如圖1和圖2所示，本實施例一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體I，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為Monel絲,絲徑為0.2mm,壓製成正弦曲線形。
[0067]其中，正弦曲線形的Monel絲的峰高為0.35mm。
[0068]上述定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，包括以下步驟:
[0069]DMonel絲前處理JfMonel絲壓製成正弦曲線形，去油後用矽烷偶聯劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0070]2)均勻布絲:將Monel絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在後續的注膠工藝中液體膠不會從金屬框間的縫隙中流出；
[0071]3)注膠:將液 體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡；
[0072]4)硫化成型,在本實施例中,硫化成型採用高溫硫化固化工藝。
[0073]5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
[0074]其中，步驟2中，均勻布絲後的絲密度為155根/cm2。
[0075]實施例4
[0076]如圖1和圖2所示，本實施例一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體I，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為招絲,絲徑為0.15mm,壓製成正弦曲線形。
[0077]其中，正弦曲線形的鋁絲的峰高為0.20mm。
[0078]上述定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，包括以下步驟:
[0079]I)鋁絲前處理:將鋁絲壓製成正弦曲線形，去油後用矽烷偶聯劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0080]2)均勻布絲:將鋁絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在後續的注膠工藝中液體膠不會從金屬框間的縫隙中流出；
[0081]3)注膠:將液體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡；
[0082]4)硫化成型，在本實施例中，硫化成型採用室溫固化。
[0083]5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
[0084]其中，步驟2中，均勻布絲後的絲密度為140±15根/cm2。
[0085]實施例5
[0086]如圖1和圖2所示，本實施例一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體I，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為招絲,絲徑為0.1mm,壓製成正弦曲線形。
[0087]其中，正弦曲線形的鋁絲的峰高為0.05mm。[0088]上述定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，包括以下步驟:
[0089]I)鋁絲前處理:將鋁絲壓製成正弦曲線形，去油後用矽烷偶聯劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0090]2)均勻布絲:將鋁絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在後續的注膠工藝中液體膠不會從金屬框間的縫隙中流出；
[0091]3)注膠:將液體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡；
[0092]4)硫化成型，在本實施例中，硫化成型採用室溫固化。
[0093]5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
[0094]其中，步驟2中，均勻布絲後的絲密度為125根/cm2。
[0095]實施例6
[0096]如圖1和圖2所示，本實施例一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，包括矽膠體I，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為招絲,絲徑為0.2mm,壓製成正弦曲線形。
[0097]其中，正弦曲線形的鋁絲的峰高為0.35mm。
[0098]上述定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，包括以下步驟:
[0099]I)鋁絲前處理:將鋁絲壓製成正弦曲線形，去油後用矽烷偶聯劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0100]2)均勻布絲:將鋁絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在後續的注膠工藝中液體膠不會從金屬框間的縫隙中流出；
[0101]3)注膠:將液體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡；
[0102]4)硫化成型,在本實施例中,硫化成型採用高溫硫化固化工藝。
[0103]5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
[0104]其中，步驟2中，均勻布絲後的絲密度為155根/cm2
[0105]
【權利要求】
1.一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，其特徵在於，包括矽膠體，所述矽膠體內定向均勻分布有金屬絲。
2.根據權利要求1所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，其特徵在於，所述金屬絲為Monel絲或招絲。
3.根據權利要求2所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，其特徵在於，所述Monel絲或招絲的絲徑為0.1~0.2mm。
4.根據權利要求2所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，其特徵在於，所述Monel絲或鋁絲為壓製成正弦曲線形的Monel絲或鋁絲。
5.根據權利要求4所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊，其特徵在於，所述正弦曲線形的Monel絲或招絲的峰高為0.05~0.35mm。
6.—種權利要求1~5任一項所述的定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，其特徵在於，包括以下步驟: 1)金屬絲前處理:將金屬絲去油後用矽烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑處理表面； 2)均勻布絲:將金屬絲均勻纏繞於矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封； 3)注膠:將液體膠在攪拌機中排泡，然後注滿膜腔，將模腔置於真空排泡機中排泡； 4)硫化成型； 5)切割:根據客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直於排絲方向。
7.根據權利要求6所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI矽膠襯墊的製備方法，其特徵在於:所述步驟2中，均勻布絲後的絲密度為140±15根/cm2。
【文檔編號】B29C45/14GK103980711SQ201410162804
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月22日 優先權日:2014年4月22日
【發明者】龍雲耀, 賈冬 申請人:太原市泰派斯特電子有限公司