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遮蔽掩模圖案的形成方法

2023-04-27 01:23:56

專利名稱:遮蔽掩模圖案的形成方法
技術領域:
本發明涉及一種遮蔽掩模圖案的形成方法,更加詳細地說,涉及一種如下的遮蔽掩模圖案的形成方法,通過在施加有拉力的狀態下首先將遮蔽掩模焊接在掩模框上,利用雷射形成蒸鍍圖案,容易進行大面積的掩模製作,並且加工步驟及設備簡單,能夠縮短加工時間。
背景技術:
一般,在真空狀態下蒸鍍薄膜的真空蒸鍍法在半導體及顯示元件領域等廣泛使用。這樣的真空蒸鍍法中在進行蒸鍍的基板上利用具有特定圖案的遮蔽掩模,僅對該遮蔽掩模遮掩的部分以外的部分進行蒸鍍。
但是,所述遮蔽掩模因為是厚度薄的板金形態,故在所述基板上排列時,一邊僅支承端部一邊粘合在所述基板上,但此時由於所述遮蔽掩模的中央部無支承裝置,而僅由其端部支承,故不能完全粘合。特別是,沿垂直方向支承基板時,產生由於中央部自身的重量而向下方垂下的現象,在蒸鍍步驟時產生圖案誤差。這樣的問題在大面積的基板蒸鍍時更加顯著。
圖1是表示一般的遮蔽掩模的圖示。如圖1所示,遮蔽掩模10形成遮斷區域11和與基板(未圖示)的蒸鍍區域對應的透過區域12的圖案而構成。
圖2是表示利用一般的遮蔽掩模在形成有金屬配線的顯示元件基板上蒸鍍蒸鍍物質的過程的圖示。參照圖2,顯示元件由相互交叉的定義像素區域的柵極配線32及數據配線31和位於柵極配線32及數據配線31的交叉地點的薄膜電晶體構成。
在各像素區域33上蒸鍍蒸鍍物質,但是如圖所示,構成所述陣列配線和驅動元件的基板30的一面向下,使遮蔽掩模10位於基板30的下部。在這樣的狀態下通過蒸鍍步驟在各像素區域33上形成薄膜。
但是,最近要求的大面積的顯示元件中,所述遮蔽掩模面積越大越產生由所述遮蔽掩模的重量引起的彎曲,越往所述遮蔽掩模的中央部位所述遮蔽掩模和所述基板的間隔越大,難以確保圖案的準確性。
為解決這樣的問題點,以往提案有在基板的上部配置磁性體來改善掩模圖案的準確性的方法。
圖3是表示在形成有金屬配線的基板的上部配置磁性體,通過遮蔽掩模在基板上蒸鍍蒸鍍物質的過程的圖示。如圖3所示,所述方法利用遮蔽掩模10為金屬材料這一點夾著基板30在各自的對面配置遮蔽掩模10和磁鐵50,利用磁鐵50的引力防止遮蔽掩模10的下垂。
但是,在這種情況下,遮蔽掩模10下垂的程度在整個面積上形成梯度,若磁場的強度增加則會過分牽引遮蔽掩模10,其結果,產生損傷基板30表面的問題。
另外,在上述的所述遮蔽掩模製作時,通過蝕刻方法和電鑄(electroforming)方法來製作。但是,這兩種方法都對所述遮蔽掩模的透過區域的集成化和所述遮蔽掩模厚度有限制。
另外,蝕刻的方法在所述透過區域間的間隔小於或等於30μm時幾乎不能使用,另外還存在不能呈現矩形模樣,成直角的部分受到圓形處理的缺點。
電鑄方法由於以鎳為主要成分,故具有耐熱弱的缺陷,並且因為所述透過區域間的間隔僅是所述掩模厚度的90%,所述透過區域的集成化困難,製作時間需要約5天左右,難以應對生產日程。
另外,在這樣的所述遮蔽掩模圖案的形成方法中,參照圖4,為了在基板30的一面上形成規定結構的成膜層(未圖示),需在掩模框20上固定具有形成有與所述成膜層的結構對應的圖案的透過區域12的遮蔽掩模10。此時,遮蔽掩模10在沿箭頭A表示的方向施加拉力的狀態下通過焊接等固定在掩模框20上。
並且,從蒸發源(未圖示)沿箭頭B方向供給的氣相蒸鍍物質通過掩模框20的加工區域22和遮蔽掩模10的透過區域12蒸鍍在基板30上,並且形成成膜層的規定結構。附圖標記11是不形成圖案而對掩模框20進行焊接操作而將其固定的固定部。
另一方面,掩模圖案通過圖案形成裝置(未圖示)的加工而形成在遮蔽掩模10上。為了在遮蔽掩模10上形成圖案,如圖5所示,在對遮蔽掩模10施加有與固定在掩模框上時對形成有圖案的掩模施加的拉力相對應的張力的狀態下,使所述圖案形成裝置在遮蔽掩模10的透過區域12沿從一側向另一側的方向、例如箭頭c方向移動。
在以上述方式在遮蔽掩模10上形成圖案時,通過施加在遮蔽掩模10上的張力而鄰接的圖案間的剛性減弱。其結果,在被從四方施加相同大小的張力的掩遮蔽掩模10上形成圖案期間,先形成圖案的部分剛性弱化,故掩模整體的剛性分布產生偏差,不能得到希望結構的圖案。即,在遮蔽掩模中,先形成圖案的部分的剛性和沒有形成圖案的部分的剛性不同,這會造成因張力而使預先形成的圖案彎曲或撓曲。特別是,在大面積蒸鍍用遮蔽掩模上形成圖案時,如上所述形成圖案中剛性的偏差現象明顯,難以得到希望形成的圖案。
另一方面,作為記載有現有的與遮蔽掩模圖案形成方法有關的技術的文獻,包括公開了有機EL(電致發光)用掩模的專利文獻1、記載有遮蔽掩模及使用該遮蔽掩模的有機電場發光顯示元件的製造方法的專利文獻2、記載有遮蔽掩模及利用該遮蔽掩模的全彩有機EL的製造方法的專利文獻3等。
專利文獻1韓國專利公開第2004-0054937號說明書專利文獻2韓國專利公開第2003-0077370號說明書專利文獻3韓國專利公開第2002-0027959號說明書發明內容本發明是鑑於上述現有問題而提出的,其目的在於提供一種遮蔽掩模圖案的形成方法,其通過在施加有拉力的狀態下首先將遮蔽掩模焊接在掩模框上,並且利用雷射形成蒸鍍圖案,容易製造大面積掩模,並且,加工步驟及設備簡單,縮短加工時間。
另外,本發明另一目的在於提供一種遮蔽掩模圖案的形成方法,其在遮蔽掩模上形成規定結構的圖案期間通過施加在遮蔽掩模上的拉力,防止在遮蔽掩模上因有無形成圖案而產生剛性偏差的現象,由此防止圖案彎曲或撓曲。
為實現上述目的,本發明的遮蔽掩模圖案的形成方法包括使遮蔽掩模附著在掩模框上的步驟和在所述已附著的遮蔽掩模上形成圖案的步驟。
另外,使所述遮蔽掩模附著在所述掩模框上的步驟包括使所述遮蔽掩模鄰接在所述掩模框上的步驟;對所述遮蔽掩模施加外力的步驟;在所述掩模框上接合施加有外力的所述遮蔽掩模的步驟。在此,施加在所述遮蔽掩模上的外力最好由前端拉力產生。
另外,使所述遮蔽掩模附著在所述掩模框上的接合最好通過焊接來進行。
另外,更加理想的是,所述焊接最好通過多個點焊接進行。
另外,形成在所述遮蔽掩模上的圖案通過雷射加工來形成。更加理想的是,在所述遮蔽掩模上形成圖案的雷射加工通過雷射噴水(レ一ザワ一タジエツト)加工來進行。
另外,根據本發明,在由在對掩模框施加有拉力的狀態下固定的固定部和形成有圖案的透過區域構成的遮蔽掩模上形成圖案的方法中,包括一邊對所述遮蔽掩模施加對應於所述拉力的張力一邊固定所述遮蔽掩模的步驟;在已固定的遮蔽掩模的透過區域選定圖案形成開始位置的步驟;從所述圖案形成開始位置沿螺旋方向的形成路徑形成所述圖案的步驟。此時,所述螺旋方向形成為從所述遮蔽掩模的透過區域中心朝向外部的方向。或所述螺旋方向形成為從所述遮蔽掩模的透過區域外部朝向中心的方向。
另外,所述遮蔽掩模由不鏽鋼系的材質製作。
另外,所述不鏽鋼系的材質從由SUS304、SUS430以及SUS304+SUS430構成的組中任選其一。
另外,根據本發明一實施方式,在由在對掩模框施加有拉力的狀態下固定的固定部和形成有圖案的透過區域構成的遮蔽掩模上形成圖案的方法,包括使具有相對較大厚度的輔助片位於所述遮蔽掩模的下部的步驟;一邊對所述遮蔽掩模和輔助片施加對應於所述拉力的張力一邊將所述遮蔽掩模和輔助片一同固定的步驟;在已固定的遮蔽掩模的透過區域形成圖案的步驟。
另外,根據本發明另一實施方式,在由對掩模框施加有拉力的狀態下固定的固定部和形成有圖案的透過區域構成的遮蔽掩模上形成圖案的方法,包括一邊對所述遮蔽掩模施加對應於所述拉力的張力一邊固定所述遮蔽掩模的步驟;在所述遮蔽掩模的固定部上形成縫隙的步驟;在所述遮蔽掩模的透過區域形成圖案的步驟。
如上所述,根據本發明的遮蔽掩模圖案的形成方法,在施加有拉力的狀態下首先焊接在掩模框上,利用雷射形成蒸鍍圖案,由此,容易製作大面積的掩模,並且加工步驟及設備簡單,能夠減少加工時間。
另外,在施加有外力的狀態固定的遮蔽掩模上形成規定的圖案時,在形成有圖案中施加在遮蔽掩模上的張力的分布均一地形成,由此能夠防止掩模圖案的彎曲或撓曲的現象,得到高精度的掩模圖案


圖1是表示一般的遮蔽掩模的圖示;圖2是表示利用一般的遮蔽掩模在形成有金屬配線的顯示元件基板上蒸鍍蒸鍍物質的過程的圖示;圖3是表示在形成有金屬配線的基板的上部配置磁性體通過遮蔽掩模在基板上蒸鍍蒸鍍物質的過程的圖示;圖4是概略地表示用於製造一般的有機電場發光元件的掩模的安裝狀態的分解立體圖;圖5是概略地表示根據以往的實施方式在遮蔽掩模上形成圖案的過程的圖示;圖6是表示本發明實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的遮蔽掩模與掩模框鄰接的步驟的圖示;圖7是表示在本發明實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的遮蔽掩模上作用拉力的步驟的圖示;圖8是表示本發明實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的遮蔽掩模焊接在掩模框上的步驟的圖示;圖9是表示在本發明實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的遮蔽掩模上由雷射噴水加工形成圖案的步驟的圖示;圖10是表示本發明另一實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的垂直配置的掩模框上形成有圖案的圖示;圖11a及圖11b是概略地表示根據本發明在掩模片上沿螺旋路徑形成圖案的過程的圖示;圖12是表示根據本發明一實施方式在掩模片上形成圖案的過程的圖示;圖13是表示根據本發明一實施方式在掩模片上形成圖案的過程的圖示。
具體實施例方式
以下,參照附圖詳細說明本發明的遮蔽掩模圖案的形成方法的最佳實施方式。這裡的「遮蔽掩模」指的是用於形成圖案的鋼板,「掩模」指的是形成有圖案的鋼板,「掩模圖案」指的是在遮蔽掩模上形成的圖案。這樣,在說明本發明時,所使用的特定用語為說明的方便而規定意義,故也可以根據本領域技術任意的意圖或慣例等而改變,並不限定本發明的技術結構要素。
圖6是表示本發明實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的遮蔽掩模與掩模框相鄰接的步驟的圖示,圖7是表示在本發明實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的遮蔽掩模上作用拉力的步驟的圖示,圖8是表示本發明實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的遮蔽掩模焊接在掩模框上的步驟的圖示,圖9是表示通過雷射噴水加工在本發明實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的遮蔽掩模上形成圖案的步驟的圖示。
如圖6~圖9所示,遮蔽掩模10在被加工前與掩模框20鄰接。掩模框20由構成框主體的支承區域21和被支承區域21包圍而形成空出的空間的加工區域22構成。
在與掩模框20鄰接的遮蔽掩模10上在其前端方向作用外力即拉力F。由該拉力F而被向前端方向拉伸的遮蔽掩模10在被拉伸的狀態下附著在掩模框20上。此時,遮蔽掩模10以焊接方法附著在掩模框20上為好,更加理想的是,掩模框20的支承區域21與遮蔽掩模10接觸的面通過多個點焊接W而相附著。
之後,在被外力拉伸的狀態下通過點焊接W附著在掩模框20上的遮蔽掩模10上形成一定形狀的透過區域12即圖案。為了在遮蔽掩模10上形成圖案而使用雷射加工。
雷射從其屬性來看對材質越薄的材料加工性越好,在雷射加工時,透過區域12間的間隔也能夠加工成小於或等於10μm,透過區域12的大小也能夠小於或等於10μm,故具有透過區域12能夠集成化的優點。
理想的是,為了改善雷射的光特性防止雷射加工時產生的高熱灼傷被加工材料,以雷射噴水加工L/W進行,雷射噴水加工L/W已經是公知的技術,以高壓噴射水時在其深部一同噴射雷射,具有利用高壓的水噴射來改善雷射的光特性,並且由水冷卻雷射產生的高熱的效果。
以下,參照附圖詳細說明本發明的遮蔽掩模圖案的形成方法的另一實施方式。
圖10是表示在本發明另一實施方式的遮蔽掩模圖案的形成方法的垂直配置的掩模框上形成圖案的圖示。參照圖10,遮蔽掩模10附著在垂直狀態配置的掩模框20上。在用於大面積基板蒸鍍以及大批量生產的串列方式的設備中,垂直蒸鍍系統是從裝備面積最小化的側面來看有效的方式之一。
但是,在這樣的串列工程設備上垂直安裝大面積基板以及與其對應的遮蔽掩模10時,遮蔽掩模10由於其自身的重量而產生遮蔽掩模10的中間部分向下垂的現象。因此,形成於遮蔽掩模10上的圖案也向下垂,產生圖案的歪曲現象,在蒸鍍時引起圖案不良。
因此,本發明另一實施方式中,通過在垂直狀態配置的掩模框20上附著遮蔽掩模10,能夠事先反映由遮蔽掩模10的重量引起的下垂現象,形成排列精密度提高的遮蔽掩模10的圖案。
首先,使遮蔽掩模10與垂直配置的掩模框20鄰接。掩模框20由構成框主體的支承區域(未圖示)和形成被所述支承區域包圍的空出空間的加工區域(未圖示)構成。在與掩模框20鄰接的遮蔽掩模10上通過拉伸系統70沿遮蔽掩模10上的前端方向作用均勻的拉力F。被該拉力F向前端方向拉伸的遮蔽掩模10在被拉伸的狀態下通過拉伸系統70的多個固定部件72固定在掩模框20上。
然後,通過固定部件72在拉伸狀態下固定的遮蔽掩模10附著在掩模框20上。此時,遮蔽掩模10通過焊接機90以焊接方法附著在遮蔽掩模20上為好,更加理想的是,遮蔽掩模20的所述支承區域與遮蔽掩模10接觸的面上由多個點焊接W而附著。在被外力拉伸的狀態下附著於掩模框20上的遮蔽掩模10統一形成一定的形狀的透過區域12即圖案。為了在遮蔽掩模10上形成圖案使用雷射噴水加工L/W為好。
以下,參照

本發明的其他實施方式。
首先,本發明的遮蔽掩模圖案的形成方法是在掩模框(未圖示)上固定要形成圖案的遮蔽掩模。此時,所述遮蔽掩模通過焊接等固定在掩模框上時,施加與所施加的拉力對應的外力A。其通過使遮蔽掩模固定在掩模框上時施加的拉力而容易地排列掩模圖案和基板的結構。
然後,在固定於掩模框上的遮蔽掩模上使用雷射噴水方式的雷射工具那樣的圖案形成裝置(未圖示)來形成要形成的圖案,製作遮蔽掩模。此時,所述圖案形成裝置的使用者把握要在遮蔽掩模上形成的圖案的整體結構之後,選定圖案形成的開始位置,以使施加在遮蔽掩模上的張力A均勻,沿幾乎是螺旋形狀的路徑移動圖案形狀裝置,形成所希望結構的圖案。
如圖11a所示,在遮蔽掩模10的透過區域12中央選定圖案形成的開始位置時,使用者設定程序,使得沿實線所示的圖案形成路徑d移動所述圖案形成裝置。
然後,所述穿孔裝置通過使用者設定的程序一邊沿圖案形成路徑d螺旋方向地移動一邊在遮蔽掩模10的透過區域12上形成所希望結構的圖案。此時,由於直至以形成在遮蔽掩模10的透過區域12上的圖案為中心到施加外力A的位置的距離幾乎維持同一,故能夠防止在所述遮蔽掩模上形成張力分布偏差,防止圖案彎曲或撓曲。
同樣地,如圖11b所示,在遮蔽掩模10的透過區域12的一側角選定圖案形成的開始位置時,使用者設定程序使得沿實線所示的圖案形成路徑e移動所述圖案形成裝置。
然後,所述圖案形成裝置通過使用者所設定的程序一邊沿圖案形成路徑e螺旋方向地移動一邊在遮蔽掩模10的透過區域12上形成希望結構的圖案。此時,由於直至以形成在遮蔽掩模10的透過區域12上的圖案為中心到施加外力A的位置的距離幾乎維持同一,故能夠防止在所述遮蔽掩模上形成張力分布偏差,防止圖案彎曲或撓曲。
根據本發明其他實施方式,如圖12所示,在遮蔽掩模10的透過區域12上形成圖案期間,為防止施加在遮蔽掩模10上的張力的分布偏差,預先在遮蔽掩模10的遮斷區域23b上加工規定大小的間隙或孔這樣的穿孔15。
然後,使用圖案形成裝置在遮蔽掩模10的透過區域12上形成希望形狀的圖案。此時,穿孔15將施加與遮蔽掩模10上的張力作用在透過區域12上的情況緩和,在透過區域12上圓滑地形成希望形狀的圖案。
另一方面,通過所述圖案形成裝置在遮蔽掩模10的透過區域12上形成圖案時,選定圖案形成的開始位置,使施加在遮蔽掩模10上的張力A均勻,沿幾乎螺旋形狀的路徑移動圖案形成裝置,形成希望結構的圖案。此時,所述螺旋形狀的路徑如圖11a所示從透過區域12的中心朝向外側,或者如圖11b所示從透過區域12的一側角朝向中心。
根據本發明其他實施方式,如圖13所示,在形成圖案期間,為了防止施加在遮蔽掩模10上的張力分布偏差,使相對較厚的輔助片40位於要形成圖案的遮蔽掩模10的下部後,將朝向箭頭A方向的張力施加在其上。並且,通過所示圖案形成裝置在遮蔽掩模10的透過區域12上形成規定的圖案。
如上所述,通過圖案形成裝置形成圖案期間,遮蔽掩模10的張力分布即使產生偏差,其張力分布的偏差程度也可以被輔助片40補償,能夠儘可能在遮蔽掩模10上形成希望結構的掩模圖案。
另一方面,通過所述圖案形成裝置在位於輔助片40上部的遮蔽掩模10上形成圖案時,選定圖案形成的開始位置,使施加在遮蔽掩模10上的張力A均勻,沿幾乎螺旋形狀的路徑移動圖案形成裝置,形成希望的結構的圖案。此時,所述螺旋形狀的路徑如圖11a所示從透過區域12的中心朝向外側,或者如圖11b所示從透過區域12的一側角朝向中心。
另一方面,遮蔽掩模10的材質由例如含鎳元素的殷鋼或含鎳和鉻的鎳鉻恆彈性鋼(elinvar)等不鏽鋼系材質製作。具有代表性的不鏽鋼系材質是從由SUS304、SUS430以及SUS304+SUS430構成的組中任選其一。並且,若遮蔽掩模的材質通過相對小的熱膨脹係數和磁性而具有可磁化的特性則更加理想。
另外,形成於遮蔽掩模的透過區域的圖案的形態可為點狀或條紋狀,或者也可以形成將上述形狀混合的形態。
以上參照

了本發明的最佳實施方式,但是所述說明僅是用於說明本發明,其並不是意思的限定也不限定權利要求所記載的本發明的範圍。因此,本領域任意通過所述說明在不脫離本發明技術思想的範圍內能夠進行各種變更及修正。
權利要求
1.一種遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,包括使遮蔽掩模附著在掩模框上的步驟;在所述已附著的遮蔽掩模上形成圖案的步驟。
2.如權利要求1所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,使所述遮蔽掩模附著在所述掩模框上的步驟包括使所述遮蔽掩模與所述掩模框鄰接的步驟;向所述遮蔽掩模施加外力的步驟;在所述掩模框上接合施加有外力的所述遮蔽掩模的步驟。
3.如權利要求2所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,對所述遮蔽掩模施加的外力由前端拉力進行。
4.如權利要求2所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,使所述遮蔽掩模附著在所述掩模框上的接合通過焊接而進行。
5.如權利要求4所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述焊接通過多個點焊接來進行。
6.如權利要求1所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,形成於所述遮蔽掩模上的圖案通過雷射加工來形成。
7.如權利要求6所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,在所述遮蔽掩模上形成圖案的雷射加工通過雷射噴水加工來進行。
8.一種遮蔽掩模圖案的形成方法,其在由對掩模框施加有拉力的狀態下固定的固定部和形成有圖案的透過區域構成的遮蔽掩模上形成圖案,其特徵在於,包括一邊在所述遮蔽掩模上施加與所述拉力對應的張力一邊固定所述遮蔽掩模的步驟;在已固定的遮蔽掩模的透過區域選定圖案形成開始位置的步驟;從所述圖案形成開始位置沿螺旋方向的形成路徑形成所述圖案的步驟。
9.如權利要求8所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述螺旋方向形成為自所述遮蔽掩模的透過區域中心朝向外部的方向。
10.如權利要求8所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述螺旋方向形成為從所述遮蔽掩模的透過區域的外部朝向中心的方向。
11.如權利要求8所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述遮蔽掩模由不鏽鋼系的材質製作。
12.如權利要求11所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述不鏽鋼系的材質從SUS304、SUS430以及SUS304+SUS430構成的組中任選其一。
13.一種遮蔽掩模圖案的形成方法,在由在對掩模框施加有拉力的狀態下固定的固定部和形成有圖案的透過區域構成的遮蔽掩模上形成圖案,其特徵在於,包括使具有相對較大厚度的輔助片位於所述遮蔽掩模的下部的步驟;一邊對所述遮蔽掩模和輔助片施加對應於所述拉力的張力一邊將所述遮蔽掩模和輔助片一同固定的步驟;在已固定的遮蔽掩模的透過區域形成圖案的步驟。
14.如權利要求13所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述形成圖案的步驟包括在所述遮蔽掩模的透過區域上選定圖案形成開始位置的步驟、以及從所述圖案形成開始位置沿螺旋方向的形成路徑形成所述圖案的步驟。
15.如權利要求14所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述螺旋方向形成為從所述遮蔽掩模的透過區域的中心朝向外部的方向。
16.如權利要求14所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述螺旋方向形成為從所述遮蔽掩模的透過區域的外部朝向中心的方向。
17.一種遮蔽掩模圖案的形成方法,其在由在對掩模框施加有拉力的狀態下固定的固定部和形成有圖案的透過區域構成的遮蔽掩模上形成圖案,其特徵在於,包括一邊對所述遮蔽掩模施加對應於所述拉力的張力一邊固定所述遮蔽掩模的步驟;在所述遮蔽掩模的固定部上形成穿孔的步驟;在所述遮蔽掩模的透過區域形成圖案的步驟。
18.如權利要求17所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,形成所述圖案的步驟包括在所述遮蔽掩模的透過區域選定圖案形成開始位置的步驟和在所述圖案形成開始位置沿螺旋方向的形成路徑形成所述圖案的步驟。
19.如權利要求18所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述螺旋方向形成為從所述遮蔽掩模的透過區域的中心朝向外部的方向。
20.如權利要求18所述的遮蔽掩模圖案的形成方法,其特徵在於,所述螺旋方向形成為從所述遮蔽掩模的透過區域的外部朝向中心的方向。
全文摘要
本發明提供一種遮蔽掩模圖案的形成方法,其在施加有拉力的狀態下首先焊接在掩模框上,利用雷射形成蒸鍍圖案,由此容易製作大面積的掩模,並且加工步驟及設備簡單,能夠縮短加工時間。本發明的遮蔽掩模圖案的形成方法包括使遮蔽掩模(10)附著在掩模框(20)上的步驟、在所述已附著的遮蔽掩模(10)上形成圖案的步驟,另外,使所述遮蔽掩模(10)附著在所述掩模框(20)上的步驟包括使所述遮蔽掩模(10)與所述掩模框(20)鄰接的步驟、向所述遮蔽掩模(10)施加外力的步驟、在所述掩模框(20)上接合施加有外力的所述遮蔽掩模(10)的步驟。
文檔編號C23C14/24GK1800970SQ20051009232
公開日2006年7月12日 申請日期2005年8月26日 優先權日2005年1月5日
發明者金振圭, 韓尚辰, 康熙哲, 姜有珍 申請人:三星Sdi株式會社

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本發明涉及一種基於加熱模壓的纖維增強pbt複合材料成型工藝。背景技術:熱塑性複合材料與傳統熱固性複合材料相比其具有較好的韌性和抗衝擊性能,此外其還具有可回收利用等優點。熱塑性塑料在液態時流動能力差,使得其與纖維結合浸潤困難。環狀對苯二甲酸丁二醇酯(cbt)是一種環狀預聚物,該材料力學性能差不適合做纖

一種pe滾塑儲槽的製作方法

專利名稱:一種pe滾塑儲槽的製作方法技術領域:一種PE滾塑儲槽一、 技術領域 本實用新型涉及一種PE滾塑儲槽,主要用於化工、染料、醫藥、農藥、冶金、稀土、機械、電子、電力、環保、紡織、釀造、釀造、食品、給水、排水等行業儲存液體使用。二、 背景技術 目前,化工液體耐腐蝕貯運設備,普遍使用傳統的玻璃鋼容

釘的製作方法

專利名稱:釘的製作方法技術領域:本實用新型涉及一種釘,尤其涉及一種可提供方便拔除的鐵(鋼)釘。背景技術:考慮到廢木材回收後再加工利用作業的方便性與安全性,根據環保規定,廢木材的回收是必須將釘於廢木材上的鐵(鋼)釘拔除。如圖1、圖2所示,目前用以釘入木材的鐵(鋼)釘10主要是在一釘體11的一端形成一尖

直流氧噴裝置的製作方法

專利名稱:直流氧噴裝置的製作方法技術領域:本實用新型涉及ー種醫療器械,具體地說是ー種直流氧噴裝置。背景技術:臨床上的放療過程極易造成患者的局部皮膚損傷和炎症,被稱為「放射性皮炎」。目前對於放射性皮炎的主要治療措施是塗抹藥膏,而放射性皮炎患者多伴有局部疼痛,對於止痛,多是通過ロ服或靜脈注射進行止痛治療

新型熱網閥門操作手輪的製作方法

專利名稱:新型熱網閥門操作手輪的製作方法技術領域:新型熱網閥門操作手輪技術領域:本實用新型涉及一種新型熱網閥門操作手輪,屬於機械領域。背景技術::閥門作為流體控制裝置應用廣泛,手輪傳動的閥門使用比例佔90%以上。國家標準中提及手輪所起作用為傳動功能,不作為閥門的運輸、起吊裝置,不承受軸向力。現有閥門

用來自動讀取管狀容器所載識別碼的裝置的製作方法

專利名稱:用來自動讀取管狀容器所載識別碼的裝置的製作方法背景技術:1-本發明所屬領域本發明涉及一種用來自動讀取管狀容器所載識別碼的裝置,其中的管狀容器被放在循環於配送鏈上的文檔匣或託架裝置中。本發明特別適用於,然而並非僅僅專用於,對引入自動分析系統的血液樣本試管之類的自動識別。本發明還涉及專為實現讀