一種軟基板光源模組及其製造方法
2023-04-26 05:08:46
一種軟基板光源模組及其製造方法
【專利摘要】本發明提出了一種軟基板光源模組，包括：發光元件，用於安裝發光元件的軟基板，軟基板的邊沿處形成有固定部，以及用於安裝軟基板的散熱構件，軟基板覆蓋在散熱構件的第一端面上，固定部沿第一端面的邊沿朝向散熱構件彎折後通過緊固件與散熱構件連接固定，從而將軟基板與散熱構件連接固定，其通過緊固件將彎折後的固定部與散熱構件連接固定，從而實現將軟基板固定在散熱構件上，進而形成軟基板光源模組；安裝後的軟基板與散熱構件易於拆卸，便於日常測試和維護；本發明還提供一種製造該軟基板光源模組的方法，其製成的軟基板光源模組中的軟基板與散熱構件易於拆裝，便於日常測試和維護。
【專利說明】一種軟基板光源模組及其製造方法【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體照明【技術領域】，尤其涉及一種軟基板光源模組及其製造方法。【背景技術】
[0002]半導體光源模組具有壽命長、省電等優點，因此被越來越多地應用與照明領域。
[0003]常見的半導體光源模組多為軟基板光源模組。其是由發光元件固定安裝在軟基板上，然後再將軟基板安裝在散熱構件上製成的。其中，軟基板主要由用於形成上表面的互聯電路銅層、用於形成下表面的散熱銅層以及上表層和下表層之間設置的高分子柔性材料製成。
[0004]目前，將軟基板安裝在散熱構件上時，通常是將軟基板直接粘接到散熱構件的表面上。但採用粘接方式安裝後的軟基板很難與散熱構件進行拆卸，從而會對軟基板及安裝在其上的發光元件的後續測試和維護造成不便。
【發明內容】
[0005]針對上述現有技術中的不足，本發明的目的在於提供一種軟基板光源模組，其軟基板與散熱構件易於拆裝，便於日常測試和維護。
[0006]本發明的目的在於提供一種軟基板光源模組的製造方法，其製成的軟基板光源模組中的軟基板與散熱構件易於拆裝，便於日常測試和維護。
[0007]本發明提供的一種軟基板光源模組，包括:
[0008]發光元件，
[0009]用於安裝所述發光元件的軟基板，所述軟基板的邊沿處形成有固定部，
[0010]以及用於安裝所述軟基板的散熱構件，所述軟基板覆蓋在所述散熱構件的第一端面上，
[0011]其中，所述固定部沿所述第一端面的邊沿朝向所述散熱構件彎折，並通過緊固件與所述散熱構件連接固定，從而將所述軟基板與所述散熱構件連接固定。
[0012]可選的，所述軟基板呈矩形，所述軟基板的邊沿處形成有多個所述固定部，其中至少兩個所述固定部相對設置。
[0013]可選的，所述軟基板呈圓形，所述軟基板沿周向形成有至少三個所述固定部。
[0014]可選的，所述固定部沿所述軟基板的周向均布。
[0015]可選的，所述散熱構件的所述第一端面呈弧形凸起。
[0016]可選的，所述軟基板上還安裝有電路元件和電路連接件。
[0017]可選的，所述軟基板上形成有貫穿所述軟基板的排氣孔，並且所述排氣孔的一端朝向所述第一端面。
[0018]可選的，所述軟基板與所述第一端面之間還設置有導熱層。
[0019]本發明提供的一種製造上述軟基板光源模組的方法，包括:製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部；[0020]將所述軟基板覆蓋在所述散熱構件的第一端面上，並且通過所述緊固件與所述固定部相配合將所述軟基板固定在所述散熱構件上。
[0021]可選的，在所述製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部之後，還包括:
[0022]在所述軟基板上衝壓形成所述排氣孔。
[0023]可選的，在所述將所述軟基板放置在所述散熱構件上的所述第一端面處，並且通過所述緊固件與所述固定部相配合將所述軟基板固定在所述散熱構件上之前，還包括:
[0024]在所述第一端面上塗覆所述散熱層。
[0025]可選的，所述製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部，具體為:
[0026]製造所述軟基板，並且在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部；
[0027]將所述發光元件安裝在所述軟基板上。
[0028]可選的，所述製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部，具體為:
[0029]製造所述軟基板；
[0030]將多個所述發光元件安裝在所述軟基板上；
[0031]對所述軟基板進行切割，並且在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部。
[0032]與現有技術相比，本發明提供的軟基板光源模組，其通過緊固件將彎折後的固定部與散熱構件連接固定，從而實現將軟基板固定在散熱構件上，進而形成軟基板光源模組；安裝後的軟基板與散熱構件易於拆卸，便於日常測試和維護。
[0033]在進一步的技術方案中，當軟基板呈矩形時，只要在相對的兩個邊沿處設置固定部，即可保證軟基板與散熱構件的安裝的穩定性。
[0034]在進一步的技術方案中，當軟基板呈圓形時，只要沿軟基板的周向設置至少三個固定部，即可保證軟基板與散熱構件的安裝的穩定性。
[0035]在進一步的技術方案中，當軟基板呈圓形時，將多個固定部沿軟基板的周向均布，可進一步保證軟基板與散熱構件的安裝的穩定性。
[0036]在進一步的技術方案中，軟基板上還設置有電路元件和電路連接件，電路連接件方便後期軟基板光源模組的實現電連接。
[0037]在進一步的技術方案中，軟基板上形成貫穿的排氣孔，並且排氣孔的一端朝向第一端面，從而在安裝軟基板時，及時將軟基板與散熱構件之間的空氣排出，進而有效地提高軟基板在散熱構件上的安裝的穩定性。
[0038]在進一步的技術方案中，在軟基板與第一端面之間設置導熱層，可有效地將軟基板產生的熱量傳導至散熱構件上，並進一步將熱量通過散熱構件散失掉，從而提高散熱構件的散熱效率。
[0039]與現有技術相比，本發明提供的軟基板光源模組的製造方法，利用該方法製成的軟基板光源模組，其通過緊固件將彎折後的固定部與散熱構件連接固定，從而實現將軟基板固定在散熱構件上，進而形成軟基板光源模組；安裝後的軟基板與散熱構件易於拆卸，便於日常測試和維護。
[0040]上述技術特徵可以各種適合的方式組合或由等效的技術特徵來替代，只要能夠達到本發明的目的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0041]在下文中將基於僅為非限定性的實施例並參考附圖來對本發明進行更詳細的描述。其中:
[0042]圖1為本發明實施例一提供的一種軟基板光源模組的結構示意圖；
[0043]圖2為本發明實施例一提供的另一種軟基板光源模組的俯視圖；
[0044]圖3為圖2中的A-A向剖視圖；
[0045]圖4為本發明實施例一中提供的軟基板光源模組中軟基板的安裝結構示意圖；
[0046]圖5為本發明實施例一中提供的軟基板光源模組中散熱構件的結構示意圖。
[0047]【專利附圖】
【附圖說明】:
[0048]1-發光元件；
[0049]2-軟基板，21-固定部，22-排氣孔，23-通孔；
[0050]3-散熱構件，31-第一端面；
[0051]4-緊固件；5_電路元件；6_電路連接件；7_導熱層。
【具體實施方式】
[0052]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將對本發明的技術方案進行清楚、完整的描述，基於本發明中的【具體實施方式】，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所得到的所有其它實施方式，都屬於本發明所保護的範圍。
[0053]實施例一:
[0054]如圖1到圖5所示，本實施例中提供的軟基板光源模組，包括:發光元件1，用於安裝發光元件I的軟基板2，軟基板2的邊沿處形成有固定部21，以及用於安裝軟基板2的散熱構件3，軟基板2覆蓋在散熱構件3的第一端面31上，其中，固定部21沿第一端面31的邊沿朝向散熱構件3彎折，並通過緊固件4與散熱構件3連接固定，從而將軟基板2與散熱構件3連接固定。
[0055]其通過緊固件4將彎折後的固定部21與散熱構件3連接固定，從而實現將軟基板2固定在散熱構件3上，進而形成軟基板光源模組；安裝後的軟基板2與散熱構件3易於拆卸，便於日常測試和維護。
[0056]其中。固定部21在軟基板2的邊沿具體設置的位置以及固定部21的數量應依據實際使用需要而設定，只要能夠保證將軟基板2與散熱構件3固定連接即可，但都應落入本發明的保護範圍。
[0057]為了便於理解，下面列舉兩個【具體實施方式】加以描述。
[0058]實施方式一:
[0059]軟基板2呈矩形，軟基板2的邊沿處形成有多個固定部21，其中至少兩個固定部21相對設置。
[0060]具體的，軟基板2的四個邊沿中，只要有兩個相對的邊沿處形成有固定部21即可(如圖4所示)。進一步優選的，在軟基板2的四個邊沿處均形成有固定部21，從而在四個邊沿處將軟基板2通過固定部21與散熱構件3連接固定。[0061]需要說明的是，每個邊沿處形成的固定部21數量不唯一，可根據每個邊沿的長度進行設定，根據實際穩固效果的需要，可在每個邊沿處形成多個固定部21。
[0062]實施方式二:
[0063]軟基板2呈圓形，軟基板2沿周向形成有至少三個固定部21。通過至少三個固定部21，可保證軟基板2與散熱構件3連接的穩定性。
[0064]其中，為了進一步保證軟基板2與散熱構件3安裝的穩定性，可將多個固定部21沿軟基板2的周向均布，即相鄰的兩個固定部21的夾角均相等。
[0065]進一步優選的，可在軟基板2沿周向形成有四個固定部21，並且相鄰的兩個固定部21之間的夾角呈90° (如圖2所示)。
[0066]需要進一步說明的是，以上僅為軟基板2的兩種【具體實施方式】，但應理解的是，軟基板2的具體結構形狀不限於這兩種，還可為其它的結構形狀。例如:軟基板2呈三角形，軟基板2的三個邊沿處均形成有固定部21。通過三個邊沿處形成的固定部21，可將軟基板2穩固地與散熱構件3連接固定。需要說明的是，每個邊沿處形成的固定部21數量不唯一，可根據每個邊沿的長度進行設定，根據實際穩固效果的需要，可在每個邊沿處形成多個固定部21。
[0067]其它軟基板2的形狀結構在此不再贅述，但都應落入本發明的保護範圍。
[0068]本實施例中，為了保證軟基板2與散熱構件3連接的穩定性，可使得散熱構件3的第一端面31呈弧形凸起(如圖5所示)，從而將軟基板2覆蓋在散熱構件3上並通過固定部21與散熱構件3固定連接後，利用呈弧形凸起狀的第一端面31將軟基板2頂起，從而將軟基板2緊繃在散熱構件3上，進而提高其安裝的穩定性。
[0069]本實施例中，軟基板2上還安裝有電路元件5和電路連接件6，其中電路連接件6用於軟基板2與其它裝置實現電連接，其優選的採用插接形式的電路連接件6，便於安裝。
[0070]本實施例中，由於在將軟基板2覆蓋到散熱構件3的第一端面31時，如果軟基板2與第一端面31之間的空氣不能儘快排出，而在軟基板2與第一端面31之間形成空氣層，就會導致軟基板2產生的熱量不能很好地傳導至散熱構件3上，從而嚴重地影響其散熱效果。為此，軟基板2上形成有貫穿軟基板2的排氣孔22，並且排氣孔22的一端朝向第一端面31 (如圖2和圖3所示)。通過排氣孔22可將軟基板2與第一端面31之間的空氣迅速排出，從而保證軟基板2與散熱構件3的貼合，進而提升散熱效果。
[0071]本實施例中，軟基板2與第一端面31之間還設置有導熱層7。通過導熱層7可可有效地將軟基板2產生的熱量傳導至散熱構件3上，並進一步將熱量通過散熱構件3散失掉，從而提高散熱構件3的散熱效率。
[0072]本實施例中，由於軟基板2主要由用於形成上表面的互聯電路銅層、用於形成下表面的散熱銅層以及上表層和下表層之間設置的高分子柔性材料製成，其具有與發光元件I實現電連接的作用，所以當軟基板2通過緊固件4與散熱構件3連接固定時，需要避免緊固件4對軟基板2造成損壞。為此，可在軟基板2上對應緊固件4形成有通孔23，散熱構件3上對應緊固件4形成有安裝孔(圖中未示出)，緊固件4穿過通孔23並與安裝孔配合將軟基板2與散熱構件3連接固定。利用預先設置好的通孔23，避開軟基板2中的電路走線，從而在保證軟基板2可正常工作的前提下，通過緊固件4將軟基板2與散熱構件3連接固定。
[0073]本實施例中，發光元件I為LED光源。具體的，LED光源可正裝安裝在軟基板2上，LED光源還可倒裝安裝在軟基板2上，進一步的，LED光源還可是封裝體。
[0074]更進一步的，還可將多個發光元件I安裝在軟基板2上，然後對軟基板2進行切割。
[0075]實施例二:
[0076]本實施中提供一種製造實施例一中的軟基板光源模組的方法，包括:
[0077]步驟101、製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部；
[0078]步驟102、將所述軟基板覆蓋在所述散熱構件的第一端面上，並且通過所述緊固件與所述固定部相配合將所述軟基板固定在所述散熱構件上。
[0079]實施例三:
[0080]本實施中提供一種製造實施例一中的軟基板光源模組的方法，包括:
[0081 ] 步驟201、製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部；
[0082]步驟202、在所述軟基板上衝壓形成所述排氣孔；
[0083]步驟203、在所述第一端面上塗覆所述散熱層；
[0084]步驟204、將所述軟基板覆蓋在所述散熱構件的第一端面上，並且通過所述緊固件與所述固定部相配合將所述軟基板固定在所述散熱構件上。
[0085]本實施例中，步驟201具體為:
[0086]步驟2011、製造所述軟基板，並且在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部；
[0087]步驟2012、將所述發光元件安裝在所述軟基板上。
[0088]本實施例中，為了便於大批量製造安裝生產軟基板光源模組，可先製造好整版的軟基板，然後在軟基板上根據實際使用需要在相應區域內設置多個發光元件，然後對軟基板進行切割，切割後的每個軟基板上設置的發光元件的數量和位置可依據實際使用任意設定。
[0089]具體的，步驟201還可為:
[0090]步驟3011、製造所述軟基板；
[0091]步驟3012、將多個所述發光元件安裝在所述軟基板上；
[0092]步驟3013、對所述軟基板進行切割，並且在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部。
[0093]進一步的，軟基板在切割時可使用普通切割機，還可使用雷射切割機等切割設備。
[0094]最後應說明的是:以上實施方式及實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述實施方式及實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述實施方式或實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明實施方式或實施例技術方案的精神和範圍。
【權利要求】
1.一種軟基板光源模組，包括: 發光兀件， 用於安裝所述發光元件的軟基板，所述軟基板的邊沿處形成有固定部， 以及用於安裝所述軟基板的散熱構件，所述軟基板覆蓋在所述散熱構件的第一端面上， 其中，所述固定部沿所述第一端面的邊沿朝向所述散熱構件彎折，並通過緊固件與所述散熱構件連接固定，從而將所述軟基板與所述散熱構件連接固定。
2.根據權利要求1所述的軟基板光源模組，其特徵在於，所述軟基板呈矩形，所述軟基板的邊沿處形成有多個所述固定部，其中至少兩個所述固定部相對設置。
3.根據權利要求1所述的軟基板光源模組，其特徵在於，所述軟基板呈圓形，所述軟基板沿周向形成有至少三個所述固定部。
4.根據權利要求3所述的軟基板光源模組，其特徵在於，所述固定部沿所述軟基板的周向均布。
5.根據權利要求1到4中任一項所述的軟基板光源模組，其特徵在於，所述散熱構件的所述第一端面呈弧形凸起。
6.根據權利要求1到5中任一項所述的軟基板光源模組，其特徵在於，所述軟基板上還安裝有電路元件和電路連接件。·
7.根據權利要求1到6中任一項所述的軟基板光源模組，其特徵在於，所述軟基板上形成有貫穿所述軟基板的排氣孔，並且所述排氣孔的一端朝向所述第一端面。
8.根據權利要求1到7中任一項所述的軟基板光源模組，其特徵在於，所述軟基板與所述第一端面之間還設置有導熱層。
9.一種用於製造根據上述權利要求1到8中任一項所述的軟基板光源模組的方法，包括: 製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部； 將所述軟基板覆蓋在所述散熱構件的第一端面上，並且通過所述緊固件與所述固定部相配合將所述軟基板固定在所述散熱構件上。
10.根據權利要求9所述的製造軟基板光源模組的方法，其特徵在於，在所述製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部之後,還包括: 在所述軟基板上衝壓形成所述排氣孔。
11.根據權利要求9所述的製造軟基板光源模組的方法，其特徵在於，在所述將所述軟基板放置在所述散熱構件上的所述第一端面處，並且通過所述緊固件與所述固定部相配合將所述軟基板固定在所述散熱構件上之前，還包括: 在所述第一端面上塗覆所述散熱層。
12.根據權利要求8到11中任一項所述的製造軟基板光源模組的方法，其特徵在於，所述製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部，具體為: 製造所述軟基板，並且在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部；將所述發光元件安裝在所述軟基板上。
13.根據權利要求8到11中任一項所述的製造軟基板光源模組的方法，其特徵在於，所述製造所述軟基板，在所述軟基板上安裝所述發光元件以及在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部，具體為: 製造所述軟基板； 將多個所述發光元件安裝在所述軟基板上； 對所述軟基板進行切割，並 且在所述軟基板的邊沿處形成所述固定部。
【文檔編號】H01L25/075GK103855285SQ201410039806
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年1月27日 優先權日:2014年1月27日
【發明者】牛琳, 韋嘉, 梁潤園, 袁長安, 張國旗 申請人:常州市武進區半導體照明應用技術研究院