音箱及具有所述音箱的電子設備的製作方法

2023-05-10 10:38:28 1

本發明涉及音箱的設計技術領域，尤其涉及一種可有效增強高音效果的音箱及具有所述音箱的電子設備。

背景技術：

隨著科技的發展，具有音頻播放功能的電子設備受到人們的喜愛，人們可以使用電子設備播放音頻以豐富自己的日常生活。

現有的電子設備的腔體通常設計為後腔加前腔和出音孔。後腔一般情況下會影響低頻的表現，而前腔一般情況下會影響高頻的表現。在前腔設計不合理的情況下，高頻表現效果會不好，雖然可以通過調整軟體中的濾波器進行高頻補償，然而，通過軟體濾波器進行補償會造成數據相位等失真，而且軟體濾波器在補償到一定程度後效果也不明顯。

技術實現要素：

有鑑於此，有必要提供一種可有效增強高音效果的音箱及電子設備。

一種音箱，包括殼體組件和發音組件，所述殼體組件與發音組件共同形成音腔，所述殼體組件上設置有至少一個出音孔，所述殼體組件上還設置有至少一個側腔，所述至少一個側腔與所述至少一個出音孔相通連接，用於將所述發音組件發出的聲音部分在所述至少一個側腔內振動疊加後經由所述至少一個出音孔傳播至所述殼體組件的外部。

根據本發明的一個優選實施例，所述殼體組件包括第一殼體與第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體相互平行設置。

根據本發明的一個優選實施例，所述發音組件設置於所述殼體組件內。

根據本發明的一個優選實施例，所述發音組件包括中空部，設置於中空部上的第一端持部和第二端持部，突出於所述發音組件底部的突出部，

其中所述中空部中設置有揚聲器或者喇叭，所述第一端持部與所述第二端持部抵持於所述第一殼體，使得所述發音組件與所述第一殼體相連接形成前腔，所述突出部抵持於所述第二殼體，使得所述發音組件與所述第二殼體相連接形成後腔。

根據本發明的一個優選實施例，所述至少一個出音孔設置在所述第一殼體上，與所述殼體組件的外界連通，且與所述發音組件相通連接。

根據本發明的一個優選實施例，所述音箱還包括防塵網，所述防塵網設置在所述第一殼體的內壁上且與所述第一端持部和第二端持部分別連接，用於防止灰塵和削弱低頻峰值，以保護髮音組件。

根據本發明的一個優選實施例，所述側腔的數量為兩個，分別設置於所述出音孔的左右兩側。

根據本發明的一個優選實施例，所述側腔的內腔內壁處成連續的波紋狀弧形凸起，用於加大聲音的折射面積。

根據本發明的一個優選實施例，所述側腔為C型結構，一體成型進行密封設計，C型結構的開口部分與所述出音孔及所述發音組件相通連接。

一種電子設備，所述電子設備包括所述的音箱。

本發明提供的音箱及具有所述音箱的電子設備，通過在音箱殼體上增設至少一個側腔，有效增強了音箱及電子設備的高音效果，且增大的音腔容積部分未佔用音箱及電子設備的內部空間。

附圖說明

圖1為本發明音箱較佳實施例的結構示意圖。

圖2為本發明音箱中的發音組件較佳實施例的結構示意圖。

圖3為本發明電子設備較佳實施例的結構示意圖。

主要元件符號說明

音箱 100

殼體組件 11

第一殼體 111

第二殼體 112

發音組件 12

中空部 120

第一端持部 121

第二端持部 122

突出部 123

出音孔 13

前腔 113

後腔 114

側腔 115

防塵網 15

電子設備 101

本體 1010

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面結合附圖和具體實施例對本發明進行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

需要說明的是，當組件被稱為「固定於」另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是「連接」另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是「設置於」另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。本文所使用的術語「垂直的」、「水平的」、「上」、「下」以及類似的表述只是為了說明的目的。

另外說明書和權利要求書以及附圖中的術語「第一」、「第二」等是用於區別類似的部分，而不必用於描述特定的順序或先後次序。應所述理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這裡描述的本申請的實施例能夠以除了在這裡圖示的以外的順序實施。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

本發明提供一種音箱，通過在音箱殼體上增設側腔以增大所述音箱的音腔的容積，有效地增強了高音效果。同時，增設的側腔容積部分也未佔用音箱的內部空間。

請參閱圖1，本發明第一實施例提供一音箱100，所述音箱100包括殼體組件11和發音組件12，所述殼體組件11與發音組件12共同構成密閉的音腔。

所述殼體組件11大致呈一長方體，包括第一殼體111與第二殼體112，所述第一殼體111與所述第二殼體112相互平行設置。在一些實施例中，所述殼體組件11可為金屬材料、塑料、碳纖維、玻璃、木質、竹子或陶瓷材料等製成。優選的，所述殼體組件11為鋁合金或鎂合金。

所述發音組件12設置於所述音箱100的殼體組件11內，優選地，發音組件12設置在殼體組件11內的中心位置。

本實施例中，所述發音組件12大致呈U型體，具體參見圖2所示，包括中空部120，第一端持部121，第二端持部122。所述中空部120中設置有揚聲器或者喇叭。所述第一端持部121與所述第二端持部122抵持於所述第一殼體111，使得所述發音組件12與所述第一殼體111相連接形成前腔113。所述發音組件12的底部還包括突出部123，所述突出部123抵持於所述第二殼體112，使得所述發音組件12與所述第二殼體112相連接形成後腔114。本實施例中，所述後腔114的腔體體積大於所述前腔113的腔體體積，且對所述後腔114進行密封設計，與所述前腔113完全隔開。

在一些實施例中，所述前腔113可以為聲音形成一個高頻共振，所述前腔113的高度設置在1.5-3.5mm之間。在一些實施例中，所述前腔113的形狀可以設置為指數型，垂直型或者倒八字型。

所述第一殼體111上設置有至少一個出音孔13，所述出音孔13與所述發音組件12相通連接，用於將發音組件12發出的聲音從第一殼體111的一側傳播至所述殼體組件11的外部。

在一些實施例中，由於發音組件12低頻下限較高，出音孔13的面積過大可導致音箱100高頻噪音過多，出音孔13的面積過小可導致音箱100聲音變小，因此出音孔13的面積控制在發音組件12的振動面積5％-15％之間，優選為10％。在一些實施例中，所述出音孔13可以為圓形，也可以為方形，優選採用圓形設計，有利於聲音反射及擴散。在一些實施例中，所述出音孔13的孔徑在0.8-1.5mm，優選為1.0mm。

本實施例中，所述至少一個出音孔13與所述殼體組件11的外界連通，兩個或多個出音孔13可以並聯設計，相當於減小了出音孔13的長度，從而使出音孔13的等效聲質量減小，可以增大音箱100的頻響特性曲線的高頻截止頻率。

所述至少一個出音孔13設置在所述第一殼體111上且位於所述第一端持部121和第二端持部122之間。所述發音組件12發出的聲音經過所述前腔113由所述出音孔13傳播出去。

所述第一殼體111上還設置有側腔115，所述側腔115與所述出音孔13相通連接。所述發音組件12發出的聲音產生的氣流可以部分經過所述側腔115，存儲在側腔115的空氣量的增加有利於發音組件12的震動，在側腔115內振動疊加後經由出音孔13傳播至所述殼體組件11的外部，從而使得音箱100的聲音變大，高頻效果明顯，且不會佔用音箱100的內部空間。

在本實施例中，所述側腔115大致為「C」型結構，可一體成型進行密封設計，能夠有效防止聲音洩露。「C」型結構的開口部分與所述出音孔13相通連接。

在其他實施例中，本領域技術人員可根據實際需要，對側腔115的腔體體積、數量及形狀進行選擇、設置。例如，通過增大側腔115的腔體體積從而使得所述音箱100的高頻更加明顯，通過減小側腔115的腔體體積從而使得所述音箱100的高頻稍微提高。又如，在所述第一殼體111上設置兩個側腔115，兩個側腔115對稱設置在所述出音孔13的左右兩側，能進一步增加高頻效果，提高音箱100的聲音。

進一步地，所述側腔115的內腔內壁處可以設置成連續的波紋狀弧形凸起，波紋狀內腔壁能有效增加聲音的折射面積，不僅可有效提升高音音效，還可提高低音音效。

進一步地，所述音箱100還包括防塵網15，所述防塵網15設置在所述第一殼體111的內壁上且與所述第一端持部121和第二端持部122分別連接，即，所述防塵網15位於所述出音孔13與所述發音組件12之間，用於防止灰塵和削弱低頻峰值，以保護髮音組件12。

本發明提供的音箱100，通過在音箱100的殼體上設置至少以俄國側腔，增大了音腔容積，有效的增強了高音效果，且不佔用音箱100的內部空間。

請參閱圖3，為將所述音箱100應用至電子設備101的示意圖。其中，所述電子設備101可為智慧型手機、平板電腦、筆記本電腦或PDA(Personal Digital Assistant，個人數字助理)。需要說明的是，上述電子設備僅為舉例，其他現有的或今後可能出現的電子產品如可適用於本發明，也應包含在本發明的保護範圍以內。

所述電子設備101還至少包括本體1010，所述本體1010可包括所述電子設備101的外殼及其內部元件，例如主板、處理晶片、存儲器、電源等。

為了測試所述電子設備101的整機音頻效果，可播放測試音源，然後採集各頻率點在所述發音組件12兩個引腳處的輸出信號幅值，根據信號幅值判斷所述音頻效果。所述測試音源存儲於所述電子設備101的存儲器或者存儲於與所述電子設備101連接的其他設備中。

由於所述音箱100僅僅是在音箱殼體上增加了側腔，因而本發明實施例提供的電子設備101的厚度也不會增加。

應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但並非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。

最後應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。