熱管及應用其熱管的電子設備的製作方法
2023-05-10 13:45:01
專利名稱：熱管及應用其熱管的電子設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種熱管，且特別是涉及一種薄形熱管。
背景技術：
一般來說，電子設備於運轉過程中會產生熱量，若不將此熱量有效率地排除，輕則電子設備容易發生當機的狀況，嚴重時則可能會燒毀電子設備中的電子元件，而造成財產損失或讓使用者受到傷害。因此，設計者通常都會在電子設備中設置散熱模塊。近年來，由於電子晶片具有較高的效能，因此也會產生較高的溫度，使得對應電子晶片的散熱模塊也越來越重要。熱管便為一種常用的散熱裝置。熱管的內壁具有毛細結構， 其內具有工作流體。當熱管的一端置於如電子晶片的較高溫處，另一端置於較低溫處時，高溫處的毛細結構所吸附的工作流體會開始蒸發。蒸發的氣體聚集在管內的空間，並因壓力的因素使氣態的流體往熱管的低溫處流動。當氣態的流體到達低溫處時便開始冷凝成液態的流體，並由低溫處的毛細結構吸附循環使用。輕薄已成為電子設備的設計趨勢，為此，熱管的厚度也因高度限制而跟著減少。然而，在熱管厚度過薄的情形下，熱管的散熱效率也受到限制。
實用新型內容因此本實用新型的目的在於提供一種熱管，其應用在有高度限制的電子設備中， 以提升熱管的散熱效率。為達上述目的，依照本實用新型一實施例，提出一種熱管，包含第一部分與第二部分。第二部分連接第一部分的一端並與第一部分的一端導通，第一部分沿熱管的短軸向下延伸，第一部分的截面高度大於第二部分的截面高度。熱管呈扁平狀。其中熱管的截面形狀為L形。在另一實施例中，熱管還包含第三部分，連接第二部分的另一端並與第二部分的另一端導通。第三部分沿熱管的短軸向下延伸，第三部分的截面高度大於第二部分的截面高度。其中熱管的截面形狀可以為U形。本實用新型的另一態樣為一種應用熱管的電子設備，包含基板、電子元件與熱管。 電子元件設置於基板上，熱管設置於電子元件上。其中熱管沿短軸超出電子元件的部分朝基板彎折。熱管呈扁平狀。在一實施例中，熱管包含第一部分與第二部分，第一部分位於電子元件外側，第二部分位於電子元件上，連接第一部分的一端並與第一部分的一端導通，第一部分沿熱管的短軸朝基板延伸，第一部分的截面高度大於第二部分的截面高度。熱管的截面形狀可為L形。在另一實施例中，熱管還包含第三部分，位於電子元件外側，連接第二部分的另一端並與第二部分的另一端導通，第三部分沿熱管的短軸朝基板延伸，第三部分的截面高度大於第二部分的截面高度。熱管的截面形狀可為U形。本實用新型的優點在於，本熱管從電子元件外側向下彎折，有效利用電子元件與基板之間的空間，而可以在不增加電子設備整體高度的情形下，增加熱管的空氣流道，提升熱管的散熱效率。
為讓本實用新型的上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下圖I為應用本實用新型的熱管一實施例的電子設備的示意圖；圖2為圖I中的熱管的剖視圖；圖3為應用本實用新型的熱管另一實施例的電子設備的示意圖；圖4為圖3中的熱管的剖視圖。主要元件符號說明100電子設備[0024]200:殼體[0025]300電子元件[0026]400:熱管[0027]402:管壁[0028]404:毛細結構[0029]406:空氣流道[0030]410:第一部分[0031]420:第二部分[0032]430:第三部分[0033]500:基板hl、h2、h3 :截面高度X :短軸
具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本實用新型的較佳實施例後，當可由本實用新型所教示的技術，加以改變及修飾，其並不脫離本實用新型的精神與範圍。參照圖1，其繪示應用本實用新型的熱管一實施例的電子設備的示意圖。電子設備100包含有殼體200、電子元件(發熱源)300、熱管400，以及基板500。基板500位於殼體200中，電子元件300設置於基板500上。熱管400設置於電子元件300上，並接觸電子元件300以對電子元件300進行散熱。在現今薄形化趨勢的考量下，元件堆疊的高度也受到限制，本實用新型所提出的熱管400可以有效利用電子設備100中的空間，在不增加熱管 400高度的前提下，加大熱管400的空氣流道。[0038]電子設備100可以為筆記型電腦、平板電腦、手機或其他手持式電子裝置，電子元件300可以為中央處理器、晶片組或繪圖晶片等，基板500可以為電路板。以本實施例為例， 電子設備100可為筆記型電腦，電子元件300可為中央處理器晶片，基板500為中央處理器基板。電子元件300設置於基板500上，且通常基板500的面積大於電子元件300，使得電子元件300與基板500之間形成有段差。熱管400便運用此電子元件300與基板500之間的空間，加大熱管400內的空氣流道。具體地說，熱管400大致呈扁平狀，以配合電子設備100的高度限制。熱管400沿短軸X的一端在電子元件300外側向基板500的方向向下延伸，以局部地增加熱管400的厚度。此短軸X尤其是指熱管400壓扁之後的橫向短軸。換句話說，熱管400包含第一部分410以及第二部分420，第一部分410朝該基板方向延伸。在一具體實施例中，第一部分 410與第二部分420互相垂直。熱管400超出於電子元件300外緣的第一部分410的截面高度hi大於熱管400位於電子元件300上的第二部分420的截面高度h2。第一部分410 可以接觸或是不接觸電子元件300，第二部分420則與電子元件300相接觸。熱管400的截面形狀近似於L形。相較於傳統一字形的設計(僅具備第一部分410)，本實用新型的熱管400有效利用電子元件300與基板500之間的空間，在不增加電子設備100的整體高度的情形下，增加熱管400中的空氣流道，以提升熱管400的散熱效率。參照圖2，其為圖I中的熱管400的剖視圖。熱管400包含有管壁402與形成於管壁402上的毛細結構404。空氣流道406由管壁402所定義，以供流體或是其所轉換成的氣體在其內流動。毛細結構404可以為微溝槽、燒結粒子或是金屬網。熱管400的截面形狀近似於L形。熱管400可以為一體成形地製作工藝，第一部分410與第二部分420為相互連接並導通。熱管400的第一部分410的截面高度hi大於第二部分420的截面高度 h2。本熱管400增加了從側面向下延伸的第一部分410，用於增加熱管400中空氣流道406 的空間，提升熱管400的散熱效率。參照圖3，其繪示應用本實用新型的熱管另一實施例的電子設備的示意圖。電子設備100包含有殼體200、電子元件300、熱管400，以及基板500。基板500位於殼體200中， 電子元件300設置於基板500上。熱管400設置於電子元件300上，並接觸電子元件300以對電子元件300進行散熱。本實施例中，熱管400除了從電子元件300 —側向基板500方向延伸的第一部分410，與位於電子元件300上方的第二部分420外，更包含有從電子元件 300另一側向基板500方向延伸的第三部分430。即熱管400沿短軸X的一端向下彎折形成第一部分410，熱管400沿短軸X的另一端向下彎折形成第三部分430。第一部分410與第三部分430分別位於第二部分420的相對兩側，亦即，第一部分410與第三部分430位於電子元件300的兩側。第一部分410與第三部分430可以接觸或是不接觸電子元件300，第二部分420與電子元件300接觸。熱管400的截面形狀近似於U形。相較於傳統一字形的設計，本實用新型的熱管400有效利用電子元件300與基板500之間的空間，在不增加電子設備100的整體高度的情形下，增加熱管400中的空氣流道，以提升熱管400的散熱效率。參照圖4，其為圖3中的熱管400的剖視圖。熱管400包含有管壁402與形成於管壁402上的毛細結構404。空氣流道406由管壁402所定義，以供流體或是其所轉換成的氣體在其內流動。毛細結構404可以為微溝槽、燒結粒子或是金屬網。熱管400的截面形狀近似於U形。[0043]熱管400可以為一體成形地製作工藝，熱管400可以經由壓扁管徑後再彎折呈上述的L形或是U形。熱管400的管壁402的材料可以為導熱性佳的銅。第一部分410、第二部分420與第三部分430為相互連接並導通。熱管400的第一部分410的截面高度hi大於第二部分420的截面高度h2，熱管400的第三部分430的截面高度h3大於第二部分420的截面高度h2。本熱管400增加了從側面向下延伸的第一部分 410與第三部分430，用於增加熱管400中空氣流道406的空間，提升熱管400的散熱效率。在一具體實施例中，第一部分410的截面高度hi與第三部分430的截面高度h3 可視實際需求而使其高度相同或不相同。熱管400可以為一體成形地製作工藝，熱管400可以經由壓扁管徑後再彎折呈上述的L形或是U形。熱管400的管壁402的材料可以為導熱性佳的銅。由上述本實用新型較佳實施例可知，應用本實用新型具有下列優點。本熱管從電子元件外側向下彎折，有效利用電子元件與基板之間的空間，而可以在不增加電子設備整體高度的情形下，增加熱管的空氣流道，提升熱管的散熱效率。
權利要求1.一種熱管，其特徵在於，該熱管包含第一部分；以及第二部分，連接該第一部分的一端並與該第一部分的該端導通，該第一部分沿該熱管的一短軸向下延伸，該第一部分的截面高度大於該第二部分的截面高度。
2.如權利要求I所述的熱管，其特徵在於，該熱管呈扁平狀。
3.如權利要求I所述的熱管，其特徵在於，該熱管的截面形狀為L形。
4.如權利要求I所述的熱管，其特徵在於，該熱管還包含第三部分，該第三部分連接該第二部分的另一端並與該第二部分的該另一端導通，該第三部分的截面高度大於該第二部分的截面高度。
5.如權利要求4所述的熱管，其特徵在於，該熱管的截面形狀為U形。
6.一種應用熱管的電子設備，其特徵在於，該電子設備包含基板；電子元件，設置於該基板上；以及熱管，設置於該電子元件上，其中該熱管沿一短軸超出該電子元件的部分朝該基板彎折。
7.如權利要求6所述的應用熱管的電子設備，其特徵在於，該熱管包含第一部分，位於該電子元件外側；以及第二部分,位於該電子兀件上,連接該第一部分的一端並與該第一部分的該端導通，該第一部分沿該熱管的該短軸朝該基板延伸，該第一部分的截面高度大於該第二部分的截面高度。
8.如權利要求7所述的應用熱管的電子設備，其特徵在於，該熱管的截面形狀為L形。
9.如權利要求6所述的應用熱管的電子設備，其特徵在於，該熱管還包含第三部分，位於該電子元件外側，連接該第二部分的另一端並與該第二部分的該另一端導通，該第三部分沿該熱管的該短軸朝該基板延伸，該第三部分的截面高度大於該第二部分的截面高度。
10.如權利要求9所述的應用熱管的電子設備，其特徵在於，該熱管的截面形狀為U形。
專利摘要本實用新型公開一種熱管及應用其熱管的電子設備，該熱管包含第一部分與第二部分。第二部分連接並與第一部分的一端導通，第一部分沿熱管的短軸向下延伸，第一部分的截面高度大於第二部分的截面高度。一種應用此熱管的電子設備也在此揭露。
文檔編號H05K7/20GK202354014SQ20112049934
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月5日 優先權日2011年12月5日
發明者林宏明 申請人:廣達電腦股份有限公司