一種高白度無輻射瓷磚及其製造方法
2023-05-10 06:49:26 4
專利名稱：一種高白度無輻射瓷磚及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種建築裝飾材料及其製造方法，特別涉及一種高白度無輻射瓷磚及其製造方法。
背景技術：
隨著社會的發展，人民的生活水平日益提高，人們對生活的品質要求也日漸提升，自然、舒適、環保的建築裝飾材料成為當今建築業研發的新領域。現有技術中，高白度瓷磚(超白磚)有著酷似高檔天然石材—雪花白石的裝飾效果，而成為客戶選擇的對象，具有廣闊的市場，但由於對原材料的白度要求相當高，所以原材料的供應始終很困難，不僅價格偏高，而且量少，難以穩定地用於生產；而採用有增白作用的化工原料—碳酸鋯，雖然能達到一定白度，但同時帶來產品放射性的嚴重超標，其價格也很高，能否找到一種貯量穩定而又無輻射的替代原料現已為生產廠家的迫切需要，滑石在我國貯量在豐富，質量高，尤其是白度高，可達到90度以上，在陶瓷行業，滑石原料作為一種輔助料使用，配合使用量僅為1～3％，主要是因為滑石的片狀結構使原料本身具有滑膩感，當在配方中使用過多會造成成型困難。
發明內容
本發明的目的在於克服現有技術的缺陷，提供一種白度高、貯量豐富、質量好、不具有放射性、成本低的高白度無輻射瓷磚及其製造方法。
本發明的發明目的是通過以下技術方案實現的一種高白度無輻射瓷磚，所述瓷磚主要原料重量百分比為燒滑石15～60％，長石15～30％，瓷砂5～30％，黑泥20～28％。
一種高白度無輻射瓷磚的製造方法，所述製造方法步驟如下(1)對滑石進行煅燒處理；(2)生產工藝流程為原料→配料→球磨→除鋯→噴霧制粉→壓製成型→乾燥→滲花→燒成→拋光；(3)產品拋光後進行嚴格的防汙處理。
所述滑石煅燒溫度為1200℃。
所述高白度無輻射瓷磚煅燒溫度為1210～1230℃。
所述高白度無輻射瓷磚燒成時間為60～80min。
所述高白度無輻射瓷磚白度為80°左右。
本發明採用上述技術方案後可達到如下有益效果1、質感好。本發明中的高白度無輻射瓷磚質感好，白度高，自然、典雅，產品的仿石效果逼真，具有玉質感。
2、耐磨性好。本發明中的高白度無輻射瓷磚耐磨度高、抗壓強度大。
3、易清潔。本發明中的高白度無輻射瓷磚性能好、防汙、耐酸(鹼)度高，容易清潔保養。
4、適用範圍廣。本發明中的高白度無輻射瓷磚不受適用環境條件制約，可應用於任何有需要的場所。
5、裝飾效果好。本發明中的高白度無輻射瓷磚仿石效果逼真，色澤圓潤、美觀，具有較好的裝飾效果。
6、成本低。本發明中的高白度無輻射瓷磚，因其起增白作用的原料採用滑石這一貯量大，易取材，且價格合理的普通材料，從而使高白度瓷磚成本大輻度降低，可降低成本20％左右。
7、產品性能好。本發明中的高白度無輻射瓷磚性能穩定，白度高，不受原料制約，產品性能可達產品收縮率為9.0～10.0％以下，產品吸水率為0.08％以下，產品抗折強度40MPa以上。
8、使用壽命長。本發明中的高白度無輻射瓷磚產品性能穩定，受外界環境影響小，使用壽命長，具有廣闊的市場經濟效益。
9、工藝流程合理。本發明中的高白度無輻射瓷磚的製造方法，其工藝流程為先對滑石原料進行1200℃的預燒處理，從而破壞其片狀結構，除去高溫揮發物，處理後的原料無滑膩感，用量也不會對產品成型造成影響，製作工藝合理、簡單。
10、環保。本發明因採用了滑石作為增白原料，不僅效果顯著，且無輻射，適應當今的環保需要。
具體實施例方式
下面結合具體實施例對本發明作進一步詳細說明實施例1先對15～60％重量份的滑石進行1200℃的預燒處理，然後將15～60％重量份的燒滑石加入15～30％重量份的長石，於常溫下攪拌均勻，形成混合粉料，再添加5～30％重量份的瓷砂、20～28％重量份的黑泥，於常溫下混合均勻，然後經球磨、除鋯、噴霧制粉等工序形成坯料待用，將經上述工序處理過的坯料壓製成型，然後經乾燥、滲花工藝流程處理，將經前述工藝處理過的坯件置入窖爐，在1210～1230℃條件下，經60～80min，燒製成型，再經拋光、除汙工藝處理製成成品。
經上述工藝製成高白度無輻射瓷磚的性能可達產品收縮率為9.0～10.0％以下，產品吸水率為0.08％以下，產品抗折強度40MPa以上，產品白度為80°左右。
實施例2先對45％重量份的滑石進行1200℃的預燒處理，然後將45％重量份的燒滑石加入25％重量份的長石，於常溫下攪拌均勻，形成混合粉料，再添加5％重量份的瓷砂、25％重量份的黑泥，於常溫下混合均勻，然後經球磨、除鋯、噴霧制粉等工序形成坯料待用，將經上述工序處理過的坯料壓製成型，然後經乾燥、滲花工藝流程處理，將經前述工藝處理過的坯件置入窖爐，在1230℃條件下，經60min，燒製成型，再經拋光、除汙工藝處理製成成品。
經上述工藝製成的高白度無輻射瓷磚性能可達產品收縮率為9.1％，產品吸水率為0.06％，產品抗折強度45MPa，產品白度為81°。
實施例3先對35％重量份的滑石進行1200℃的預燒處理，然後將35％重量份的燒滑石加入29％重量份的長石，於常溫下攪拌均勻，形成混合粉料，再添加11％重量份的瓷砂、25％重量份的黑泥，於常溫下混合均勻，然後經球磨、除鋯、噴霧制粉等工序形成坯料待用，將經上述工序處理過的坯料壓製成型，然後經乾燥、滲花工藝流程處理，將經前述工藝處理過的坯件置入窖爐，在1210℃條件下，經65min，燒製成型，再經拋光、除汙工藝處理製成成品。
經上述工藝製成的高白度無輻射瓷磚性能可達產品收縮率為9.3％，產品吸水率為0.05％，產品抗折強度55MPa，產品白度為79°。
實施例4先對26％重量份的滑石進行1200℃的預燒處理，然後將26％重量份的燒滑石加入29％重量份的長石，於常溫下攪拌均勻，形成混合粉料，再添加19％重量份的瓷砂、26％重量份的黑泥，於常溫下混合均勻，然後經球磨、除鋯、噴霧制粉等工序形成坯料待用，將經上述工序處理過的坯料壓製成型，然後經乾燥、滲花工藝流程處理，將經前述工藝處理過的坯件置入窖爐，在1220℃條件下，經68min，燒製成型，再經拋光、除汙工藝處理製成成品。
經上述工藝製成的高白度無輻射瓷磚性能可達產品收縮率為9.5％，產品吸水率為0.04％，產品抗折強度68MPa，產品白度為80.5°。
實施例5先對33％重量份的滑石進行1200℃的預燒處理，然後將33％重量份的燒滑石加入28％重量份的長石，於常溫下攪拌均勻，形成混合粉料，再添加18％重量份的瓷砂、21％重量份的黑泥，於常溫下混合均勻，然後經球磨、除鋯、噴霧制粉等工序形成坯料待用，將經上述工序處理過的坯料壓製成型，然後經乾燥、滲花工藝流程處理，將經前述工藝處理過的坯件置入窖爐，在1226℃條件下，經70min，燒製成型，再經拋光、除汙工藝處理製成成品。
經上述工藝製成的高白度無輻射瓷磚性能可達產品收縮率為9.6％，產品吸水率為0.03％，產品抗折強度88MPa，產品白度為79.6°。
實施例6先對46％重量份的滑石進行1200℃的預燒處理，然後將46％重量份的燒滑石加入19％重量份的長石，於常溫下攪拌均勻，形成混合粉料，再添加13％重量份的瓷砂、22％重量份的黑泥，於常溫下混合均勻，然後經球磨、除鋯、噴霧制粉等工序形成坯料待用，將經上述工序處理過的坯料壓製成型，然後經乾燥、滲花工藝流程處理，將經前述工藝處理過的坯件置入窖爐，在1228℃條件下，經75min，燒製成型，再經拋光、除汙工藝處理製成成品。
經上述工藝製成的高白度無輻射瓷磚性能可達產品收縮率為9.8％，產品吸水率為0.04％，產品抗折強度90MPa，產品白度為79.8°。
實施例7先對38％重量份的滑石進行1200℃的預燒處理，然後將38％重量份的燒滑石加入19％重量份的長石，於常溫下攪拌均勻，形成混合粉料，再添加16％重量份的瓷砂、27％重量份的黑泥，於常溫下混合均勻，然後經球磨、除鋯、噴霧制粉等工序形成坯料待用，將經上述工序處理過的坯料壓製成型，然後經乾燥、滲花工藝流程處理，將經前述工藝處理過的坯件置入窖爐，在1225℃條件下，經70min，燒製成型，再經拋光、除汙工藝處理製成成品。
經上述工藝製成的高白度無輻射瓷磚性能可達產品收縮率為9.9％，產品吸水率為0.01％，產品抗折強度160MPa，產品白度為80.6°。
實施例8先對15％重量份的滑石進行1200℃的預燒處理，然後將15％重量份的燒滑石加入30％重量份的長石，於常溫下攪拌均勻，形成混合粉料，再添加30％重量份的瓷砂、25％重量份的黑泥，於常溫下混合均勻，然後經球磨、除鋯、噴霧制粉等工序形成坯料待用，將經上述工序處理過的坯料壓製成型，然後經乾燥、滲花工藝流程處理，將經前述工藝處理過的坯件置入窖爐，在1215℃條件下，經70min，燒製成型，再經拋光、除汙工藝處理製成成品。
經上述工藝製成的高白度無輻射瓷磚性能可達產品收縮率為9.2％，產品吸水率為0.07％，產品抗折強度180MPa，產品白度為80.8°。
權利要求
1.一種高白度無輻射瓷磚，其特徵在於所述瓷磚主要原材料重量百分比為燒滑石15～60％，長石15～30％，瓷砂5～30％，黑泥20～28％。
2.一種高白度無輻射瓷磚的製造方法，其特徵在於所述製造方法步驟如下(1)對滑石進行煅燒處理；(2)生產工藝流程為原料→配料→球磨→除鋯→噴霧制粉→壓製成型→乾燥→滲花→燒成→拋光；(3)產品拋光後進行嚴格的防汙處理。
3.如權利要求2所述的一種高白度無輻射瓷磚的製造方法，其特徵在於所述滑石煅燒溫度為1200℃。
4.如權利要求2所述的一種高白度無輻射瓷磚的製造方法，其特徵在於所述高白度無輻射瓷磚煅燒溫度為1210～1230℃。
5.如權利要求2所述的一種高白度無輻射瓷磚的製造方法，其特徵在於所述仿馬賽克陶瓷製品的燒成時間為60～80min。
6.如權利要求2所述的一種高白度無輻射瓷磚的製造方法，其特徵在於所述高白度無輻射瓷磚白度為80°左右。
全文摘要
本發明公開了一種高白度無輻射瓷磚及其製造方法，所述瓷磚主要原材料重量百分比為燒滑石15～60％，長石15～30％，瓷砂5～30％，黑泥20～28％；所述製造方法步驟如下(1)對滑石進行煅燒處理；(2)生產工藝流程為原料→配料→球磨→除鋯→噴霧制粉→壓製成型→乾燥→滲花→燒成→拋光；(3)產品拋光後進行嚴格的防汙處理。所述滑石煅燒溫度為1200℃；瓷磚煅燒溫度為1210～1230℃；燒成時間為60～80min；白度為80°左右；本發明先對滑石原料進行1200℃的預燒處理，從而破壞其片狀結構，除去高溫揮發物，處理後的原料無滑膩感，用量也不會對產品成型造成影響，製作工藝合理、簡單。
文檔編號C04B33/24GK101037321SQ200610057570
公開日2007年9月19日 申請日期2006年3月15日 優先權日2006年3月15日
發明者梁桐燦 申請人:梁桐燦