襯底處理設備和襯底處理方法
2023-04-28 01:50:16 1
專利名稱：襯底處理設備和襯底處理方法
技術領域：
本發明涉及一種襯底處理設備和襯底處理方法，該襯底處理設備對襯底如半導體襯底、用於液晶顯示裝置的玻璃襯底和用於光掩模的玻璃襯底進行預處理。
背景技術：
通常公知的襯底的製造步驟採用一種襯底處理設備，該襯底處理設備通過將襯底浸入到處理溶液中來進行對襯底的預處理。圖21為示出了傳統的襯底處理設備的簡圖。如圖21所示的襯底處理設備100設有處理池110，其存儲著處理溶液；運送機構120，其上下地運送襯底W。運送機構120具有驅動部121、臂部122以及襯底保持部123。驅動部121進行操作以使臂部122和襯底保持部123一體地上下運動。襯底W保持於襯底保持部123上，並與襯底保持部123一起被上下運送。
當對襯底W進行預定處理時，襯底處理設備100使得驅動部121操作，從而使臂部122和襯底保持部123一起下降。襯底處理設備100通過將襯底W浸入儲存於處理池110中的處理溶液中而對襯底W進行預定的處理。
在如此構造的襯底處理設備100中，需要使包括處理池110的空間儘可能狹窄地進行密封，以便用於阻止包含處理溶液成分的氣體擴散，並且用於控制處理空間的空氣壓力。然而，對於襯底處理設備100，因為襯底W與臂部122一起被運送至處理池110，所以在臂部122周圍沒有空間的情況下，就難以密封包括處理池110的空間。
例如，如圖22所示，如果增加由氣密構件形成並封閉著處理池110的處理室130，那麼在臂部122周圍沒有空間的情況下就難以設置處理室130。
發明內容
本發明的目的在於提供一種襯底處理設備，該襯底處理設備對襯底進行預定處理。
根據本發明的一個方案，襯底處理設備包括a)處理室，其內部具有用於對襯底進行預定處理的處理空間；b)運送部，其通過形成於該處理室的上部的開口部而在該處理室的內部與外部之間運送襯底；以及c)蓋，其用於打開與關閉該開口部。該運送部包括b-1)驅動部，其設置於該處理室外部；b-2)保持部，其保持襯底並通過該驅動部的驅動而在該處理室的內部與外部之間運動；以及b-3)框架部，其設置於該驅動部與該保持部之間。當將保持部移動至處理室的內部並且蓋關閉時，框架部插入開口部的邊緣部分與該蓋之間，從而密封該處理室的內部。當將保持部移動至處理室的外部並且蓋關閉時，該蓋與開口部的邊緣部分接觸，從而密封該處理室的內部。
當將襯底裝入處理室時，以及當將襯底卸載至該處理室的外部時，襯底處理設備使得處理室的內部能夠被令人滿意地密封。
優選地，開口部的邊緣部分設有開口部側密封構件。當將保持部移動至處理室的內部並且蓋關閉時，開口部側密封構件在開口部的邊緣部分與框架部之間提供氣密接觸。當將保持部移動至處理室的外部並且蓋關閉時，開口部側密封構件在開口部的邊緣部分與蓋之間提供氣密接觸。
該襯底處理設備能夠在開口部的邊緣部分與框架部之間，以及開口部的邊緣部分與蓋之間實現令人滿意的氣密接觸。
優選地，該蓋的下部設有蓋側密封構件。當將保持部移動至該處理室的內部並且蓋關閉時，蓋側密封構件在蓋與框架部之間提供氣密接觸。當將保持部移動至處理室的外部並且蓋關閉時，蓋側密封構件在開口部的邊緣部分與蓋之間提供氣密接觸。
該襯底處理設備能夠在蓋與框架部之間，以及開口部的邊緣部分與蓋之間實現令人滿意的氣密接觸。
優選地，開口部側密封構件與蓋側密封構件分別向內部與外部移動。
這樣就消除了開口部側密封構件的頂端與蓋側密封構件的頂端之間發生任何接觸的可能性，從而使襯底處理設備可以更可靠地密封該處理室的內部。
優選地，該處理室的內部設置有儲存處理溶液的處理池，並且由保持部保持的襯底浸入儲存於該處理池中的處理溶液中。
該襯底處理設備能夠防止包含處理溶液的成分的空氣的擴散，同時利用處理溶液對襯底進行預定處理。
根據本發明的其它方案，襯底處理設備包括a)處理池，其儲存處理溶液；b)運送部，其通過形成於該處理池的上部的開口部而在該處理池的內部與外部之間運送襯底；以及c)蓋，其用於打開與關閉該開口部。該運送部包括b-1)驅動部，其設置於該處理池外部；b-2)保持部，其保持襯底並通過該驅動部的驅動而在該處理池的內部與外部之間運動；以及b-3)框架部，其設置於該驅動部與該保持部之間。當將保持部移動至處理池的內部並且蓋關閉時，框架部插入開口部的邊緣部分與該蓋之間，從而密封該處理池的內部。當將保持部移動至處理池的外部並且蓋關閉時，該蓋與開口部的邊緣部分接觸，從而密封該處理池的內部。
當將襯底裝入處理池時，以及當將襯底卸載至該處理池的外部時，襯底處理設備使得處理池的內部被令人滿意地密封。
優選地，開口部的邊緣部分設有開口部側密封構件。當將保持部移動至處理池的內部並且蓋關閉時，開口部側密封構件在開口部的邊緣部分與框架部之間提供氣密接觸。當將保持部移動至處理池的外部並且蓋關閉時，開口部側密封構件在開口部的邊緣部分與蓋之間提供氣密接觸。
該襯底處理設備能夠在開口部的邊緣部分與框架部之間，以及開口部的邊緣部分與蓋之間實現令人滿意的氣密接觸。
優選地，該蓋的下部設有蓋側密封構件。當將保持部移動至該處理池的內部並且蓋關閉時，蓋側密封構件在蓋與框架部之間提供氣密接觸。當將保持部移動至處理池的外部並且蓋關閉時，蓋側密封構件在開口部的邊緣部分與蓋之間提供氣密接觸。
該襯底處理設備能夠在蓋與框架部之間，以及開口部的邊緣部分與蓋之間實現令人滿意的氣密接觸。
優選地，開口部側密封構件與蓋側密封構件分別向內部與外部移動。
這樣就消除了開口部側密封構件的頂端與蓋側密封構件的頂端之間發生任何接觸的可能性，從而使襯底處理設備可以更可靠地密封該處理池的內部。
本發明的這些和其它目的、特徵、方案和優點將通過以下結合附圖的本發明的詳細描述而變得更加清晰。
圖1為根據本發明的第一優選實施例的襯底處理設備的、沿垂直於襯底的平面剖開的縱向剖視圖；圖2為襯底處理設備的、沿平行於襯底的平面剖開的縱向剖視圖；圖3示出了化學溶液供應系統的結構的簡圖；圖4示出了與腔室的蓋連接的驅動部的結構的簡圖；圖5為襯底處理設備的、沿垂直於襯底的平面剖開的縱向剖視圖；圖6和圖7為蓋、框架部以及凸緣部的放大縱向剖視圖；圖8為蓋與凸緣部的放大縱向剖視圖；圖9示出了去離子水供應系統的構造的簡圖；圖10示出了控制系統的構造的方框圖；圖11至17示出了襯底處理設備的操作情況的簡圖；圖18為根據第二優選實施例的襯底處理設備的、沿垂直於襯底的平面剖開的縱向剖視圖；圖19為根據第二優選實施例的襯底處理設備的、沿平行於襯底的平面剖開的縱向剖視圖；圖20為根據第二優選實施例的襯底處理設備的、沿垂直於襯底的平面剖開的縱向剖視圖；圖21示出了傳統的襯底處理設備的構造的簡圖；以及圖22示出了設有用於封閉處理池的處理室的傳統的襯底處理設備構造的簡圖。
具體實施例方式
以下將參考附圖對本發明的優選實施例進行描述。
1.第一優選實施例圖1和圖2示出了根據本發明第一優選實施例的襯底處理設備1的構造的簡圖。具體地，圖1為襯底處理設備1的、沿垂直於襯底的平面剖開的縱向剖視圖。圖2為襯底處理設備1的、沿平行於襯底的平面剖開的縱向剖視圖。在圖1和圖2中，加入直角坐標系以便說明各部分之間的位置關係。
襯底處理設備1對多個襯底(以下簡稱為「襯底」)W進行化學溶液處理與清洗處理，同時保持襯底W處於其豎立位置。如圖1和圖2所示，襯底處理設備1主要包括處理池10，其儲存化學溶液；腔室20，其容置處理池10；運送機構30，其上下地運輸襯底W；以及殼體40，其形成設備1的外壁。
處理池10為儲存用作處理溶液的化學溶液的容器。處理池10具有內部池11，其儲存化學溶液並用於使襯底W浸漬於所儲存的化學溶液中；以及外部池12，其圍繞著該內部池11設置。內部池11的底部設置有化學溶液排放部13，以便將化學溶液排放到內部池11中。將化學溶液從該化學溶液排放部13排放，並儲存於內部池11中，隨後從內部池11的上表面溢出到外部池12。化學溶液的實例為氨水與過氧化氫水的混合溶液、鹽酸與過氧化氫水的混合溶液、以及硫酸與過氧化氫水的混合溶液。
圖3示出了連接至化學溶液排放部13的化學溶液供應系統的簡圖。化學溶液排放部13通過管道13a連接，用以將化學溶液供應至化學溶液供應源13b。開關閥13c插入管道13a的路徑中。因此，當將開關閥13c打開時，化學溶液經過管道13a從化學溶液供應源13b供應到化學溶液排放部13。隨後，將所供應的化學溶液從化學溶液排放部13排放到內部池11中。
返回圖1和圖2，腔室20為內部容放有處理池10的處理室。腔室20由氣密構件形成，並且其上部具有用作門的開口部21，襯底W通過該開口部21裝載與卸載。腔室20的上表面還設有用於打開與關閉開口部21的蓋22。如圖2所示，驅動部24通過連接構件23而分別連接至蓋22的左、右。驅動部24驅動蓋22沿豎直方向(Z軸方向)和縱向(Y軸方向)運動。這樣，蓋22就在用於關閉開口部21的關閉位置(圖1中由實線所示的位置)與位於處理池10之前的撤回位置(圖1中由點劃線所示的位置)之間運動。
圖4示出了連接至蓋22的驅動部24的構造的簡圖。各驅動部24具有第一汽缸24a，其使得連接構件23上下運動；以及第二汽缸24b，其使得第一汽缸24a往復運動。當打開蓋22時，驅動部24首先驅動第一汽缸24a收縮，以將蓋22提升到腔室20上方。隨後，驅動部24驅動第二汽缸24b伸展，以使蓋22運動至前面的撤回位置(由點劃線所示的位置)。當關閉蓋22時，驅動部24首先驅動第二汽缸24b收縮，以使蓋22運動至腔室20上方。隨後，驅動部24驅動第一汽缸24a伸展，以使蓋22下降至關閉位置(由實線所示的位置)。
返回圖1和圖2，運送機構30為用於上下地運送襯底W的機構。如圖1所示，運送機構30具有驅動部31、臂部32、框架部33以及襯底保持部34。驅動部31設置於腔室20的外部，並且驅動臂部32、框架部33和襯底保持部34一體地上下運動。驅動部31可由各種已知機構中的任何一種構成。例如，驅動部31可以是通過由馬達轉動齒輪皮帶而使固定於該齒輪皮帶上的杆上下運動的機構。
當打開腔室20的蓋22並且驅動部31操作時，臂部32、框架部33和襯底保持部34一體地上下運動。此時，保持於襯底保持部34上的襯底W在處理池10內的浸漬位置(圖1和圖2中由實線所示的位置)與腔室20上方的提升位置(圖1和圖2中由點劃線所示的位置)之間運送。
框架部33為設置於臂部32與襯底保持部34之間的矩形框架。襯底保持部34懸掛並支承於框架部33的下表面側上。當將襯底W下降至浸漬位置時，如圖1和圖2所示，框架部33就安裝於腔室20的開口部21上。凸緣部25繞著腔室20的開口部21形成，並且凸緣部25的上表面為具有預定寬度的平面。因此，凸緣部25的上表面與框架部33的下表面互相接觸，而不會在開口部21的邊緣部分的整個周邊上留下任何間隙。當在這種狀態下關閉蓋22時，蓋22就被安裝於框架部33的上表面上。蓋22的邊緣部分的下表面為與凸緣部25的上表面相對的平面。因此，蓋22的下表面與框架部33的上表面互相接觸，而不會在整個周邊上留下任何間隙。
圖5示出了將襯底W升高至提升位置時的襯底處理設備1。當提升襯底W並且蓋22關閉時，蓋22就被直接安裝於凸緣部25上。凸緣部25的上表面與蓋22的下表面互相接觸，而不會在開口部21的邊緣部分的整個周邊上留下任何間隙。
圖6和圖7是位於開口部21的邊緣部分處的蓋22、框架部33和凸緣部25的放大縱向剖視圖。圖8為位於開口部21的邊緣部分處的蓋22和凸緣部25的放大縱向剖視圖。蓋側密封構件26和開口部側密封構件27分別設置於蓋22的下表面和凸緣部25的上表面上。蓋側密封構件26和開口部側密封構件27由例如氟化乙烯樹脂形成，並且與接觸部分緊密接觸從而密封所接觸的部分。
如圖7所示，當將襯底W下降至浸漬位置並且蓋22由所插入的框架部33封閉時，設置於蓋22上的蓋側密封構件26與框架部33的上表面緊密接觸，從而在蓋22與框架部33之間的整個周邊上提供氣密接觸。另外，設置於凸緣部25上的開口部側密封構件27就與框架部33的下表面緊密接觸，從而在凸緣部25與框架部33之間的整個周邊上提供氣密接觸。因此，腔室20的內部形成氣密狀態。
另一方面，如圖8所示，當將襯底W升高至提升位置並且將蓋22閉合且不插入框架部33時，設置於蓋22上的蓋側密封構件26就與凸緣部25的上表面緊密接觸，並且設置於凸緣部25上的開口部側密封構件27就與蓋22的下表面緊密接觸，從而在蓋22與凸緣部25之間的整個周邊上提供氣密接觸。因此，腔室20的內部形成氣密狀態。蓋側密封構件26和開口部側密封構件27分別向外部與內部移動。這樣就消除了蓋側密封構件26的頂端與開口部側密封構件27的頂端之間發生任何接觸的可能性。
返回圖1和圖2，殼體40為形成襯底處理設備1的外壁的殼體。殼體40的上表面設有用於裝載與卸載襯底W的門41和用於打開與關閉該門41的蓋42。蓋42連接至驅動部43。當驅動部43操作時，蓋42運動以便打開或關閉門41。當在殼體40中處理襯底W時，將門關閉；而當裝載或卸載襯底W時，將門41打開。
通過溶液(例如去離子水)而在殼體40的內部與外部之間提供連通的溶液密封部44分別形成於殼體40的左、右壁表面(正x側與負x側)的一部分處。溶液密封部44中的溶液儲存於在溶液密封部44的下壁表面的上端形成的槽狀貯槽部分處。溶液密封部44的上壁表面的下端浸入儲存於貯槽部分中的溶液中。上述連接構件23穿過溶液密封部44中的溶液，並且連接蓋22和驅動部24。因此，驅動部24可以設置於殼體40的外部，並且殼體40的內部空氣可以與外部空氣隔開。這樣就消除了由於殼體40的內部空氣而使得構成驅動部24的汽缸被腐蝕的可能性。
殼體40內的上部空間用作使襯底W受到清洗處理的清洗處理區域。清洗處理區域設有去離子水排放部45。去離子水排放部45具有一對沿縱向(Y軸方向)延伸的去離子水供應管，各去離子水供應管設有多個去離子水排放孔(未示出)。去離子水排放孔通向處於提升位置處的襯底。去離子水排放部45將去離子水以噴淋的形式從去離子水排放孔排放至處於提升位置處的襯底W。這樣就完成了對襯底W的清洗處理。
圖9示出了連接至去離子水排放部45的去離子水供應系統的構造的簡圖。去離子水排放部45通過用於供應去離子水的管道45a而連接至去離子水供應源45b。開關閥45c插入管道45a的路徑中。因此，當開關閥45c打開時，去離子水經過管道45a從去離子水供應源45b供應到去離子水排放部45。隨後，將所供應的去離子水從去離子水排放部45的去離子水排放孔排放。
襯底處理設備1還設有控制器50，其用於控制上述相應部分的操作。圖10示出了包括控制器50的控制系統的構造的方框圖。控制器50電連接至驅動部24、31、43和開關閥13c、45c上。控制器50向所述部分中的每一個施加預定的電信號，以便控制其相應的操作。
以下將對具有上述構造的襯底處理設備1的操作進行描述。圖11至17示出了在襯底處理設備1中的相應階段的操作情況。驅動部24、31、43和開關閥13c、45c由控制器50控制來進行這些操作。
首先，襯底處理設備1打開殼體40的蓋42。外部自動運送裝置60通過門41將襯底W裝入殼體40中(圖11中的狀態)。在殼體40內的上部位置處等候的襯底保持部34接收來自自動運送裝置60所裝載的襯底W。在自動運送裝置60將襯底W安裝於襯底保持部34之後，將其撤回至殼體40上方。隨後，襯底處理設備1關閉蓋42(圖12中的狀態)。
隨後，襯底處理設備1打開腔室20的蓋22，並下降運送機構30的框架部33和襯底保持部34(圖13中的狀態)。這樣，可將襯底W裝入至腔室20中，而後將其浸入處理池10內所儲存的化學溶液中。當將框架部33安裝於腔室20的凸緣部25上時，就完成襯底W的下降。其後，襯底處理設備1關閉腔室20的蓋22。蓋22安裝於框架部33上，腔室20的內部通過插入凸緣部25與蓋22之間的框架部33而密封(圖14中的狀況)。
在完成預定時間的浸漬處理後，襯底處理設備1重新打開腔室20的蓋22，並升高運送機構30的框架部33和襯底保持部34(圖15中的狀態)。這樣，可將襯底W從處理池10內的化學溶液中提出，隨後升高至位於腔室20上方的提升位置。在提升襯底W之後，襯底處理設備1關閉腔室20的蓋22。蓋22與腔室20的凸緣部25形成直接接觸，從而密封腔室20的內部。
襯底處理設備1通過從去離子水排放部45排出去離子水而對升高至提升位置的襯底W進行清洗處理(圖16中的狀態)。這樣洗去附著於襯底W的表面上的化學溶液。從襯底W滴落的水滴落在腔室20的蓋22上，隨後被排入設置於殼體40下方的排出部(未示出)。腔室20的密封避免了去離子水進入腔室20。
在結束清洗處理時，襯底處理設備1打開殼體40的蓋42。其後，外部自動運送裝置60進入殼體40中。自動運送裝置60接收保持於襯底保持部34上的襯底W，並將它們卸載至殼體40上方(圖17中的狀態)。這樣，就在襯底處理設備1中完成了對襯底W的處理。
如上所述，第一優選實施例的襯底處理設備1具有位於襯底保持部34上方的框架部33。當將襯底W裝入腔室20中時，開口部21就通過插入腔室20與蓋22之間的框架部33而封閉，從而密封腔室20的內部。當將襯底卸載於腔室20上方時，開口部21通過腔室20與蓋22之間的直接接觸而封閉，從而密封腔室20的內部。因此，當將襯底W裝入腔室20中時，以及將襯底W卸載於腔室20上方時，腔室20的內部得以令人滿意地密封。
2.第二優選實施例接下來，將對本發明的第二優選實施例進行描述。圖18和圖19示出了第二優選實施例的襯底處理設備2的構造的簡圖。襯底處理設備2不同於襯底處理設備1之處在於沒有腔室20、和處理池10與蓋15的構造。除此之外，其構造與關於襯底處理設備1的描述相同。因此，在圖18和圖19中，使用與圖1和圖2中相同的附圖標記。以下將省略重複的描述。
襯底處理設備2具有用於打開與關閉處理池10的蓋15。驅動部17通過連接構件16而分別連接至蓋15的左、右。具有與第一優選實施例中的連接構件23和驅動部24相同構造的連接構件16和驅動部17分別使得蓋15沿豎直方向(Z軸方向)與縱向(Y軸方向)運動。因此，蓋15就在用於關閉處理池10的關閉位置(圖18中由實線所示的位置)與位於處理池10之前的撤回位置(圖18中由點劃線所示的位置)之間運動。
凸緣部18形成於處理池10的外部池12的周邊上。當通過操作運送機構30而將襯底W下降至處理池10內的浸漬位置時，框架部33就安裝於凸緣部18上。類似於第一優選實施例的凸緣部25，凸緣部18的上表面為具有預定寬度的平面。因此，凸緣部18的上表面與框架部33的下表面互相接觸，而不會在外部池12的邊緣部分的整個周邊上留下任何間隙。當在這種狀態下關閉蓋15時，蓋15就被安裝於框架部33的上表面上。蓋15的下表面為與凸緣部18的上表面相對的平面。因此，蓋15的下表面與框架部33的上表面互相接觸，而不會在整個周邊上留下任何間隙。
圖20示出了當襯底W升高至提升位置時的襯底處理設備2。當襯底W升高並且蓋15關閉時，蓋15就被直接安裝於凸緣部18上。凸緣部18的上表面與蓋15的下表面互相接觸，而不會在外部池12的邊緣部分的整個周邊上留下任何間隙。
類似於第一優選實施例的蓋22，蓋側密封構件設置於蓋15的下表面上。類似於第一優選實施例的凸緣部25，開口部側密封構件27設置於凸緣部18的上表面上。當將襯底W下降至浸漬位置並且蓋15由所插入的框架部33封閉時，蓋側密封構件就在蓋15與框架部33之間提供氣密接觸，而開口部側密封構件就在凸緣部18與框架部33之間提供氣密接觸。因此，處理池10的內部形成氣密狀態。
具體地，當將襯底W裝入處理池10中時，第二優選實施例的襯底處理設備2通過封閉處理池10的上部而密封處理池10的內部，其中框架部33插入凸緣部18與蓋15之間。當將襯底W卸載至處理池10上方時，襯底處理設備2通過封閉處理池10的上部、利用框架部18與蓋15之間的直接接觸而密封處理池10的內部，其中凸緣部18與蓋15之間形成直接接觸。因此，當將襯底W裝入處理池10時，以及當將襯底W卸載至該處理池10的上方時，處理室10的內部得以令人滿意地密封。另外，襯底處理設備2將處理池10自身密封，使處理空間被密封在較狹小的範圍內。
襯底處理設備2還設有類似於第一優選實施例的控制器50的控制器。控制器50控制著驅動部17、31、43和開關閥13c、45c的操作。因此，襯底處理設備2按照與第一優選實施例的襯底處理設備1相同的方式對於襯底W進行化學溶液處理與清洗處理。
儘管已經詳細地示出與描述了本發明，但是上述描述並非全方位的描述並且為非限制性。因此，應當理解在不背離本發明範圍的情況下，可以做出各種修改與變化。
權利要求
1.一種襯底處理設備，其對襯底進行預定處理，所述襯底處理設備包括a)處理室，其內部具有用於對襯底進行預定處理的處理空間；b)運送部，其通過形成於所述處理室的上部的開口部而在所述處理室的內部與外部之間運送襯底，所述運送部包括b-1)驅動部，其設置於所述處理室外部；b-2)保持部，其保持襯底並通過所述驅動部的驅動而在所述處理室的內部與外部之間運動；和b-3)框架部，其設置於所述驅動部與所述保持部之間，以及c)蓋，其用於打開與關閉該開口部；其中，當將所述保持部移動至所述處理室的內部並且所述蓋關閉時，所述框架部插入所述開口部的邊緣部分與所述蓋之間，從而密封所述處理室的內部，以及當將所述保持部移動至所述處理室的外部並且所述蓋關閉時，所述蓋與所述開口部的所述邊緣部分接觸，從而密封所述處理室的內部。
2.根據權利要求1所述的襯底處理設備，其中，所述開口部的所述邊緣部分設有開口部側密封構件，當將所述保持部移動至所述處理室的內部並且所述蓋關閉時，所述開口部側密封構件在所述開口部的所述邊緣部分與所述框架部之間提供氣密接觸，以及當將所述保持部移動至所述處理室的外部並且所述蓋關閉時，所述開口部側密封構件在所述開口部的所述邊緣部分與所述蓋之間提供氣密接觸。
3.根據權利要求2所述的襯底處理設備，其中，所述蓋的下部設有蓋側密封構件，當將所述保持部移動至所述處理室的內部並且所述蓋關閉時，所述蓋側密封構件在所述蓋與所述框架部之間提供氣密接觸，以及當將所述保持部移動至所述處理室的外部並且所述蓋關閉時，所述蓋側密封構件在所述開口部的所述邊緣部分與所述蓋之間提供氣密接觸。
4.根據權利要求3所述的襯底處理設備，其中，所述開口部側密封構件與所述蓋側密封構件分別向內部與外部移動。
5.根據權利要求4所述的襯底處理設備，其中，所述處理室的內部設置有儲存著處理溶液的處理池，並且由所述保持部保持的襯底浸入儲存於所述處理池中的所述處理溶液中。
6.一種襯底處理設備，其用於對襯底進行預定處理，包括a)處理池，其儲存處理溶液；b)運送部，其通過形成於所述處理池的上部的開口部而在所述處理池的內部與外部之間運送襯底，所述運送部包括b-1)驅動部，其設置於所述處理池的外部；b-2)保持部，其保持襯底並通過所述驅動部的驅動而在所述處理池的內部與外部之間運動；以及b-3)框架部，其設置於所述驅動部與所述保持部之間；以及c)蓋，其用於打開與關閉所述開口部；其中，當將所述保持部移動至所述處理池的內部並且所述蓋關閉時，所述框架部插入所述開口部的邊緣部分與所述蓋之間，從而密封所述處理室的內部，以及當將所述保持部移動至所述處理池的外部並且所述蓋關閉時，所述蓋與所述開口部的所述邊緣部分接觸，從而密封所述處理池的內部。
7.根據權利要求6所述的襯底處理設備，其中，所述開口部的所述邊緣部分設有開口部側密封構件，當將所述保持部移動至所述處理池的內部並且所述蓋關閉時，所述開口部側密封構件在所述開口部的所述邊緣部分與所述框架部之間提供氣密接觸，以及當將所述保持部移動至所述處理池的外部並且所述蓋關閉時，所述開口部側密封構件在所述開口部的所述邊緣部分與所述蓋之間提供氣密接觸。
8.根據權利要求7所述的襯底處理設備，其中，所述蓋的下部設有蓋側密封構件，當將所述保持部移動至所述處理池的內部並且所述蓋關閉時，所述蓋側密封構件在所述蓋與所述框架部之間提供氣密接觸，以及當將所述保持部移動至所述處理池的外部並且所述蓋關閉時，所述蓋側密封構件在所述開口部的所述邊緣部分與所述蓋之間提供氣密接觸。
9.根據權利要求8所述的襯底處理設備，其中，所述開口部側密封構件與所述蓋側密封構件分別向內部與外部移動。
10.一種襯底處理方法，其用於對襯底進行預定處理，所述襯底處理方法包括以下步驟a)通過設置於處理室的上部的開口部而將保持襯底的保持部裝入所述處理室中；以及b)在所述步驟a)之後，用蓋封閉所述開口部；其中，在所述步驟b)中，將與所述保持部一體形成的框架部插入所述開口部的邊緣部分與所述蓋之間，從而密封所述處理室的內部。
11.根據權利要求10所述的襯底處理方法，其中，在所述步驟b)中，設置於所述開口部的邊緣部分處的開口部側密封構件在所述開口部的所述邊緣部分與所述框架部之間提供氣密接觸。
12.根據權利要求11所述的襯底處理方法，其中，在所述步驟b)中，設置於所述蓋的下部處的蓋側密封構件在所述蓋與所述框架部之間提供氣密接觸。
13.根據權利要求12所述的襯底處理方法，其中，還包括以下步驟c)在所述步驟b)之後，打開所述開口部；d)在所述步驟c)之後，通過所述開口部而將所述保持部從所述處理室卸載；以及e)在所述步驟d)之後，利用所述蓋封閉所述開口部，其中，在所述步驟e)中，所述開口部的邊緣部分與所述蓋互相接觸以便密封所述處理室的內部。
14.根據權利要求13所述的襯底處理方法，其中，所述處理室的內部設置有儲存處理溶液的處理池，並且在所述步驟a)中，將襯底浸入儲存於所述處理池中的處理溶液中。
15.一種襯底處理方法，其用於對襯底進行預定處理，所述襯底處理方法包括以下步驟a)通過形成於處理池的上部處的開口部而將保持襯底的保持部裝入所述處理池中，並且將所述保持部浸入儲存於所述處理池中的處理溶液中；以及b)在所述步驟a)之後，用蓋封閉所述開口部；其中，在所述步驟b)中，將與所述保持部一體形成的框架部插入所述開口部的邊緣部分與所述蓋之間，從而密封所述處理池的內部。
16.根據權利要求15所述的襯底處理方法，其中，在所述步驟b)中，設置於所述開口部的邊緣部分處的開口部側密封構件在所述開口部的所述邊緣部分與所述框架部之間提供氣密接觸。
17.根據權利要求16所述的襯底處理方法，其中，在所述步驟b)中，設置於所述蓋的下部處的蓋側密封構件在所述蓋與所述框架部之間提供氣密接觸。
18.根據權利要求17所述的襯底處理方法，其中，還包括以下步驟c)在所述步驟b)之後，打開所述開口部；d)在所述步驟c)之後，通過所述開口部而將所述保持部從所述處理池卸載；以及e)在所述步驟d)之後，利用所述蓋封閉所述開口部，其中，在所述步驟e)中，所述開口部的邊緣部分與所述蓋互相接觸以便密封所述處理池的內部。
全文摘要
在本發明的襯底處理設備中，當將襯底裝入腔室中時，與襯底保持部一體形成的框架部插入該腔室與蓋之間，從而密封該腔室的內部。當將襯底卸載至腔室上方時，腔室與蓋形成直接接觸，從而密封該腔室的內部。因此，當將襯底裝入該腔室中時，與當將襯底卸載至該腔室的上方時，該腔室的內部能夠得以令人滿意地密封。
文檔編號B08B3/04GK1941315SQ200610153410
公開日2007年4月4日 申請日期2006年9月14日 優先權日2005年9月28日
發明者福井克洋, 廣江敏朗 申請人:大日本網目版製造株式會社