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有機電致發光裝置封裝結構及其製作方法、顯示裝置與流程

2023-04-28 14:35:52


本發明至少一個實施例涉及一種有機電致發光裝置封裝結構及其製作方法、顯示裝置。



背景技術:

有機電致發光裝置具備自發光、高亮度、寬視角、可撓曲、低能耗等特性,因此受到廣泛的關注。有機電致發光裝置包括可實現柔性顯示的優點,例如以可繞曲的塑料基板等為載體,再配合薄膜封裝製程,即可實現可繞曲的有機電致發光面板。目前的有機電致發光裝置薄膜封裝主要採用鈍化層和緩衝層疊層的結構,鈍化層一般採用無機材料,例如氮化矽等,緩衝層一般採用有機或偏有機材料。



技術實現要素:

本發明的至少一實施例提供一種有機電致發光裝置封裝結構及其製作方法、顯示裝置。在該有機電致發光裝置封裝結構受力彎曲時,通過在第一無機保護層中貫穿的第一開口中填充第一有機材料,可以減小第一無機保護層發生斷裂的可能性,從而增加了有機電致發光裝置的彎折性能。

本發明的至少一實施例提供一種有機電致發光裝置封裝結構,包括:襯底基板;設置在襯底基板上的有機電致發光單元;以及設置在有機電致發光單元上的第一無機保護層,其中第一無機保護層中設置有沿厚度方向貫穿第一無機保護層的第一開口,第一開口中填充有第一有機材料。

本發明的至少一實施例提供一種有機電致發光裝置封裝結構的製作方法,包括:在襯底基板上形成有機電致發光單元;在有機電致發光單元上形成第一無機保護層;在第一無機保護層中形成沿厚度方向貫穿第一無機保護層的第一開口;在第一開口中填充第一有機材料。

本發明的至少一實施例提供一種顯示裝置,包括本發明實施例提供的任一種有機電致發光裝置封裝結構。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對實施例的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅涉及本發明的一些實施例,而非對本發明的限制。

圖1a為本發明一實施例提供的一種有機電致發光裝置封裝結構的剖視圖;

圖1b為圖1a示出的一種有機電致發光裝置封裝結構中第一無機保護層的俯視圖;

圖1c為圖1a示出的另一種有機電致發光裝置封裝結構中第一無機保護層的俯視圖;

圖1d為本發明一實施例提供的另一種有機電致發光裝置封裝結構中第一無機保護層的俯視圖;

圖2a為本發明一實施例提供的一種有機電致發光裝置封裝結構的剖視圖;

圖2b為圖2a示出的一種有機電致發光裝置封裝結構中第二無機保護層的俯視圖;

圖2c為圖2a示出的另一種有機電致發光裝置封裝結構中第二無機保護層的俯視圖;

圖2d為本發明一實施例提供的另一種有機電致發光裝置封裝結構第二無機保護層的俯視圖;

圖3a和圖3b分別為本發明一實施例提供的另一種有機電致發光裝置封裝結構的第一無機保護層與第二無機保護層的俯視圖;

圖4為本發明一實施例提供的一種有機電致發光裝置封裝結構的製作方法的具體步驟示意圖;

圖5a-5h為本發明一實施例提供的一種有機電致發光裝置封裝結構的工藝流程圖。

附圖標記:100-襯底基板;200-有機電致發光單元;300-第一無機保護層;301-第一有機材料;302-第一掩膜層;310-第一開口;311-第一條形開口;312-第二條形開口;313-第一子開口;400-第二無機保護層;401-第二有機材料;402-第二掩膜層;410-第二開口;411-第三條形開口;412-第四條形開口;413-第二子開口;500-緩衝層。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本發明實施例的附圖,對本發明實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然,所描述的實施例是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基於所描述的本發明的實施例,本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。

除非另外定義,本發明使用的技術術語或者科學術語應當為本發明所屬領域內具有一般技能的人士所理解的通常意義。本發明中使用的「第一」、「第二」以及類似的詞語並不表示任何順序、數量或者重要性,而只是用來區分不同的組成部分。「包括」或者「包含」等類似的詞語意指出現該詞前面的元件或者物件涵蓋出現在該詞後面列舉的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。「上」、「下」、「左」、「右」等僅用於表示相對位置關係,當被描述對象的絕對位置改變後,則該相對位置關係也可能相應地改變。

在研究中,本申請的發明人發現:有機電致發光裝置封裝結構中的鈍化層一般採用無機材料,且該無機材料形成的鈍化層厚時受到應力較大,在彎折過程中容易發生斷裂,從而使得水氧通過產生的裂縫侵蝕有機電致發光單元。

本發明的實施例提供一種有機電致發光裝置封裝結構及其製作方法、顯示裝置。該有機電致發光裝置封裝結構包括襯底基板、設置在襯底基板上的有機電致發光單元以及設置在有機電致發光單元上的第一無機保護層,其中第一無機保護層中設置有沿厚度方向貫穿第一無機保護層的第一開口,第一開口中填充有第一有機材料。因此,在整個封裝結構受力彎曲時,可以減小第一無機保護層發生斷裂的可能性,從而增加了有機電致發光裝置的彎折性能。

下面結合附圖對本發明實施例提供的有機電致發光裝置封裝結構及其製作方法、顯示裝置進行描述。

實施例一

本實施例提供一種有機電致發光裝置封裝結構,圖1a為有機電致發光裝置封裝結構的剖視圖,如圖1a所示,該有機電致發光裝置封裝結構包括襯底基板100、設置在襯底基板100上的有機電致發光單元200以及設置在有機電致發光單元200上的第一無機保護層300。第一無機保護層300中設置有沿厚度方向貫穿第一無機保護層300的第一開口310,第一開口310中填充有第一有機材料301。這裡的「厚度方向」即為圖1a示出的X方向。本實施例在第一無機保護層中設置貫穿第一無機保護層的第一開口,並且該第一開口中填充有第一有機材料,因而整個封裝結構在受力彎曲時,可以減小第一無機保護層發生斷裂的可能性,進而提高有機電致發光裝置的彎折性能。需要說明的是,本實施例中在第一無機保護層設置貫穿的第一開口相比於不貫穿的開口,可以使整個封裝結構具有更好的彎折性能。

例如,襯底基板100的材料可以由聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種或多種材料製成,本實施例包括但不限於此。

例如,有機電致發光單元200包括陰極、陽極以及設置在陰極與陽極之間的功能層。

例如,功能層包括發光層,還包括除發光層以外的空穴傳輸層、空穴注入層、空穴阻擋層、電子傳輸層、電子注入層、電子阻擋層中至少之一,本實施例包括但不限於此。

例如,有機電致發光單元200中的陰極可由高導電性和低功函數的材料形成,例如,陰極可採用金屬材料製成,本實施例包括但不限於此。

例如,有機電致發光單元200中的陽極可由具有高功函數的透明導電材料形成,例如可以由氧化銦鋅、氧化銦錫、氧化銦錫鋅、氧化鋅或氧化錫中的一種或幾種形成,本實施例包括但不限於此。有機電致發光單元中的陽極提供的空穴和陰極提供的電子在發光層處結合以發光。

例如,第一無機保護層300可以包括金屬氧化物、金屬硫化物或金屬氮化物等無機材料,本實施對此不作限制。

例如,金屬氧化物可以包括氧化鈣、氧化鋅、氧化銅、二氧化鈦、二氧化鋯、二氧化錫等;金屬硫化物可以包括硫化鐵、硫化銅、硫化鋅、硫化鉛、二硫化錫等;金屬氮化物可以包括氮化矽、氮化鋁等,本實施例包括但不限於此。本實施例中的第一無機保護層採用無機材料製作可以具有較高的緻密性,對水汽和氧氣具有較好的阻隔效果。

例如,第一開口310中填充的第一有機材料301可以包括聚醯亞胺、聚醯胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二乙基碸、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二醇脂、聚碸、環氧樹脂等中的一種或幾種,本實施例包括但不限於此。本實施例中通過在第一無機保護層中填充具有彈性的有機材料可以增加整個封裝結構的彎折性能,從而保證封裝結構在受力彎曲時不會因第一無機保護層本身的應力較大而產生斷裂,提高顯示裝置的柔性性能。

例如,圖1b為圖1a示出的一種有機電致發光裝置封裝結構中沿AB方向的第一無機保護層的俯視圖。如圖1b所示,第一無機保護層300中設置的第一開口310包括沿Y方向延伸,沿Z方向排列的多個第一條形開口311,且第一條形開口311中填充有第一有機材料301。本示例以第一條形開口311沿Y方向延伸,沿Z方向排列為例進行描述,但不限於此。本示例中多個第一條形開口311的設置可以使封裝結構的第一無機保護層300降低了沿Z方向斷裂的機率,增加了沿Z方向的彎折性能。需要說明的是,第一條形開口沿Y方向延伸不限於如圖1b所示的沿Y方向貫穿第一無機保護層,例如,第一條形開口也可以沿Y方向不貫穿第一無機保護層。

例如,當該封裝結構受到平行於Z方向的力作用時,由於多個第一條形開口311沿Z方向將第一無機保護層300分隔成多個條狀第一無機保護層子部,封裝結構受到平行於Z方向的作用力而發生彎曲時,第一無機保護層不會因本身的應力較大而產生斷裂,該封裝結構提高了沿Z方向的彎折性能。需要說明的是,本示例提供的第一無機保護層適用於封裝結構僅受到沿一個方向的作用力,並且封裝結構被施加的作用力的方向垂直於第一條形開口的延伸方向。

例如,圖1c為圖1a示出的另一種有機電致發光裝置封裝結構中沿AB方向的第一無機保護層的俯視圖。如圖1c所示,第一開口310包括沿平行於襯底基板的第一方向延伸的多個第一條形開口311以及沿平行於襯底基板的第二方向延伸的多個第二條形開口312,第一方向和第二方向彼此交叉。這裡的「第一方向」和「第二方向」分別為圖1c中示出的Y方向和Z方向。本示例以第一方向與第二方向分別為沿第一無機保護層的兩個相交的邊長的方向為例進行描述。例如,本示例中第一方向與第二方向垂直,本示例包括但不限於此。例如,第一方向與第二方向還可以不垂直。

例如,如圖1c所示,本實施例以多個第一條形開口311和多個第二條形開口312彼此交叉以形成網格式結構為例進行描述,第一條形開口311和第二條形開口312中填充有第一有機材料301。本示例中多個第一條形開口311和第二條形開口312的設置可以使封裝結構的第一無機保護層300降低了沿Y方向和Z方向,甚至是其他任何方向斷裂的機率,從而增加了第一無機保護層300沿各個方向的彎折性能。

例如,當該封裝結構受到沿任一方向延伸的力作用時,由於第一條形開口311和第二條形開口312分別沿Y方向和Z方向將第一無機保護層300分隔成多個塊狀第一無機保護層子部,因此,封裝結構受到該作用力而發生彎曲時,第一無機保護層不會因本身的應力較大而產生斷裂,即本示例中形成的網格式結構增加了第一無機保護層的可彎折點的數量,從而提高了封裝結構的彎折性能,更好的保證了柔性有機電致發光裝置的耐彎折性。本實施例包括但不限於此。

例如,多個第一條形開口和多個第二條形開口還可以分別沿Y方向和Z方向延伸但彼此不交叉。

例如,還可以是位於顯示區的多個第一條形開口和多個第二條形開口彼此交叉以形成網格式結構,而位於圍繞顯示區的周邊區的多個第一條形開口和多個第二條形開口彼此不交叉,從而保證了位於顯示區的第一無機保護層不會因自身的應力較大而產生斷裂,本實施例對此不作限制。

例如,圖1d為本實施例提供的另一種有機電致發光裝置封裝結構的第一無機保護層的俯視圖。如圖1d所示,第一開口310包括沿第一方向延伸的多個第一條形開口311以及沿第二方向延伸的多個第二條形開口312,第一方向和第二方向彼此交叉。這裡的「第一方向」和「第二方向」是不平行於Y方向和Z方向的任意兩個交叉的方向。本示例提供的有機電致發光裝置封裝結構可以起到與圖1c示出的有機電致發光裝置封裝結構相同的效果。

例如,圖2a為本實施例提供的一種有機電致發光裝置封裝結構的剖視圖,如圖2a所示,本實施例提供的有機電致發光裝置封裝結構還包括設置在第一無機保護層300上的第二無機保護層400,即設置在第一無機保護層300遠離襯底基板100一側的第二無機保護層400。第二無機保護層400中設置有沿厚度方向,即沿X方向貫穿第二無機保護層400的第二開口410,第二開口410中填充有第二有機材料401。本實施例在第二無機保護層中設置貫穿第二無機保護層的第二開口,並且該第二開口中填充有第二有機材料,因而整個封裝結構在受力彎曲時,可以減小第二無機保護層發生斷裂的可能性,進而提高有機電致發光裝置的彎折性能。需要說明的是,本實施例中在第二無機保護層設置貫穿的第二開口相比於不貫穿的開口,可以使整個封裝結構具有更好的彎折性能。

例如,第二無機保護層400的材料可以選用對水汽和氧氣具有良好阻隔性能的氮化矽,本實施例包括但不限於此。

例如,第二開口410中填充的第二有機材料401可以為與第一有機材料301相同的柔性有機材料,也可以包括其他具有較好彈性的有機材料,本實施例對此不作限制。本實施例中通過在第二無機保護層中填充具有彈性的有機材料可以增加整個封裝結構的彎折性能,從而保證封裝結構在受力彎曲時不會因第二無機保護層本身的應力較大而產生斷裂,提高顯示裝置的柔性性能。

例如,圖2b為圖2a示出的一種有機電致發光裝置封裝結構中沿CD方向的第二無機保護層的俯視圖。如圖2b所示,第二無機保護層400中設置的第二開口410包括沿Y方向延伸,沿Z方向排列的多個第三條形開口411,且在第三條形開口411中填充有第二有機材料401。本示例以第二條形開口411沿Y方向延伸,沿Z方向排列為例進行描述,但不限於此。本示例中多個第三條形開口411與圖1b示出的多個第一條形開口311相似,可以使封裝結構的第二無機保護層400降低了沿Z方向斷裂的機率,增加了沿Z方向的彎折性能。需要說明的是,本示例中的第二無機保護層與圖1b示出的第一無機保護層的結合適用於封裝結構僅受到沿一個方向的作用力,並且封裝結構被施加的作用力的方向垂直於第三(一)條形開口延伸方向。

例如,圖2c為圖2a示出的另一種有機電致發光裝置封裝結構中沿CD方向的第二無機保護層的俯視圖。如圖2c所示,第二開口410包括沿平行於襯底基板的第一方向,即Y方向延伸的多個第三條形開口411以及沿平行於襯底基板的第二方向,即Z方向延伸的多個第四條形開口412,第一方向和第二方向彼此交叉。本實施例以第一方向與第二方向分別為沿第二無機保護層的兩個相交的邊長的方向為例進行描述,例如,第一方向與第二方向垂直。但本實施例不限於此,例如,第一方向與第二方向還可以不垂直。

例如,如圖2c所示,本實施例以多個第三條形開口411和多個第四條形開口412彼此交叉以形成網格式結構為例進行描述,第三條形開口411和第四條形開口412中填充有第二有機材料401。本示例中的第三條形開口411和第四條形開口412組成的網格式結構與圖1c示出的第一條形開口311和第二條形開口312組成的網格式結構相似,且具有相同的效果,即可以使封裝結構的第二無機保護層400降低了沿Y方向和Z方向,甚至是其他任何方向斷裂的機率,從而增加了第二無機保護層400沿各個方向的彎折性能。該第二無機保護層與圖1c示出的第一無機保護層結合,增加了第一無機保護層以及第二無機保護層的可彎折點的數量,從而提高了封裝結構的彎折性能,更好的保證了柔性有機電致發光裝置的耐彎折性。本實施例包括但不限於此。

例如,多個第三條形開口和多個第四條形開口還可以分別沿Y方向和Z方向延伸但彼此不交叉。

例如,還可以是位於顯示區多個第三條形開口和多個第四條形開口彼此交叉以形成網格式結構,而位於圍繞顯示區的周邊區的第三條形開口和第四條形開口彼此不交叉,從而保證位於顯示區的第二無機保護層不會因自身的應力較大而產生斷裂,本實施例對此不作限制。

例如,圖2d為本實施例提供的另一種有機電致發光裝置封裝結構的第二無機保護層的俯視圖。如圖2d所示,該第二無機保護層400具有與圖1d示出的第一無機保護層300相似的圖案,並具有相同的效果,本實施例包括但不限於此。

例如,圖3a和圖3b分別為本實施例提供的另一種有機電致發光裝置封裝結構的第一無機保護層與第二無機保護層的俯視圖。如圖3a所示,第一開口310包括排列成多行的多個第一子開口313,即第一開口310包括沿Z(行)方向間隔排列的多個第一子開口313,並且該第一開口310沿Y方向具有多行第一子開口313。如圖3a所示,相鄰行的第一子開口313在行(Z)方向上彼此錯開。需要說明的是,沿Y方向相鄰的兩行第一子開口313的位置關係以及沿Z方向的尺寸僅是示意性的,本實施例對此不作限制。

例如,如圖3b所示,第二開口410包括排列成多行的多個第二子開口413,即第二開口410包括沿Z(行)方向間隔排列的多個第二子開口413,並且該第二開口410沿Y方向具有多行第二子開口413。如圖3b所示,相鄰行第二子開口413在行方向上彼此錯開。

需要說明的是,本示例以多個第一子開口在行方向上彼此錯開以及多個第二子開口也在行方向上彼此錯開為例進行描述,本實施例包括但不限於此。例如,第一子開口與和第二子開口的至少之一在行方向上彼此錯開。

需要說明的是,本實施例提供的第一無機保護層中的第一開口的圖案與第二無機保護層的圖案可以相同,也可以不相同,本實施例對此不作限制。只需保證該封裝結構在貫通的第一開口與第二開口的共同作用下,可以降低第一無機保護層和第二無機保護層斷裂的機率,從而提高封裝結構的彎折性能,更好的保證柔性有機電致發光裝置的耐彎折性即可。

例如,如圖2a所示,第二開口410在襯底基板100上的正投影與第一開口310在襯底基板100上的正投影間隔交錯,即第二開口410在襯底基板100上的正投影與第一開口310在襯底基板100上的正投影沒有交疊。採用本實施例提供的有機電致發光裝置封裝結構既可以使第一無機保護層以及第二無機保護層降低了斷裂的可能性,從而提高了封裝結構的彎折性能,更好的保證了柔性有機電致發光裝置的耐彎折性;又可以增加水氧侵蝕的路徑,最大程度地防止外界的水汽和氧氣的侵入。本實施例包括但不限於此,例如,第二開口在襯底基板上的正投影還可以與第一開口在襯底基板上的正投影有交疊。

例如,如圖2a所示,本實施例提供的有機電致發光裝置封裝結構還包括緩衝層500,設置在第一無機保護層300與第二無機保護層400之間。

例如,緩衝層500的材料與第一有機材料301相同,在製作過程中可以節省工藝步驟,本實施例包括但不限於此。

例如,緩衝層500的材料、第一有機材料301以及第二有機材料401均相同,可以簡化工藝,本實施例包括但不限於此。

例如,緩衝層500的材料與第一有機材料301和第二有機材料401的至少之一相同。

例如,如圖2a所示,第一無機保護層300設置在有機電致發光單元200的遠離襯底基板100的表面以及側表面,緩衝層500設置在第一無機保護層300的遠離襯底基板100的表面以及側表面,第二無機保護層400設置在緩衝層500的遠離襯底基板100的表面以及側表面。

需要說明的是,本實施例以封裝結構包括第一無機保護層、緩衝層以及第二無機保護層的疊層結構為例進行描述,但本實施例不限於此。例如,還可以根據實際情況增加無機保護層以及緩衝層的數量。

實施例二

本實施例提供一種有機電致發光裝置封裝結構的製作方法,該製作方法的具體步驟如圖4所示,該製作方法的工藝流程圖如圖5a-5h所示。如圖4和圖5a-5h所示,該有機電致發光裝置封裝結構的製作方法包括:

S201:在襯底基板100上形成有機電致發光單元200。

例如,襯底基板100的材料可以由聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚醯亞胺、聚醚碸和聚對苯二甲酸乙二醇酯中的一種或多種材料製成,本實施例包括但不限於此。

例如,有機電致發光單元200包括陰極、陽極以及設置在陰極與陽極之間的功能層。

例如,功能層包括發光層,還包括除發光層以外的空穴傳輸層、空穴注入層、空穴阻擋層、電子傳輸層、電子注入層、電子阻擋層中至少之一,本實施例包括但不限於此。有機電致發光單元200中的陽極提供的空穴和陰極提供的電子在發光層處結合以發光。

S202:在有機電致發光單元200上形成第一無機保護層300。

例如,如圖5a所示,第一無機保護層300形成在有機電致發光單元200的遠離襯底基板100的表面以及側表面。

例如,第一無機保護層300可以包括金屬氧化物、金屬硫化物或金屬氮化物等無機材料,本實施對此不作限制。本實施例中的第一無機保護層300採用無機材料製作可以具有較高的緻密性,對水汽和氧氣具有較好的阻隔效果。

例如,如圖5b所示,本實施例以在第一無機保護層300上塗覆光刻膠掩膜層為例進行描述,但不限於此。通過曝光顯影的方法在第一無機保護層300上製作出第一掩膜層302,第一掩膜層302可以包括縱橫交錯的網格式結構的光刻膠去除區域,本實施例不限於此。

S203:在第一無機保護層300中形成沿厚度方向貫穿第一無機保護層300的第一開口310。

例如,如圖5c所示,厚度方向即為垂直於襯底基板100的X方向。

例如,通過等離子體刻蝕的方法,以第一掩膜層302為抗刻蝕層,刻蝕第一無機保護層300,直到刻穿為止,形成如圖5c所示的剖視圖。此時在第一無機保護層300上製作出縱橫交錯的網格式結構的第一開口310,本實施例以形成的第一開口310的圖案為如圖1c所示圖案為例進行描述,但不限於此。

S204:在第一開口310中填充第一有機材料301。

例如,第一開口310中填充的第一有機材料301可以包括聚醯亞胺、聚醯胺、聚碳酸酯、環氧樹脂等一種或多種的組合,本實施例包括但不限於此。本實施例中通過在第一無機保護層中填充具有彈性的有機材料可以增加整個封裝結構的彎折性能,從而保證封裝結構在受力彎曲時不會因第一無機保護層本身的應力較大而產生斷裂,提高顯示裝置的柔性性能。

例如,如圖5d所示,在具有第一開口310的第一無機保護層300上形成緩衝層500。例如,緩衝層500形成在第一無機保護層300的遠離襯底基板100的表面以及側表面。

例如,本實施例以緩衝層500的材料與第一有機材料301相同為例進行描述,即利用緩衝層500的材料填充第一開口310,因此可以通過一步工藝完成對第一開口310的填充以及形成緩衝層500,從而節省了工藝步驟。本實施例包括但不限於此,例如,緩衝層500的材料與第一有機材料301也可以不相同。

例如,如圖5e所示,在第一無機保護層300上形成第二無機保護層400,即在緩衝層500上形成第二無機保護層400。例如,第二無機保護層400形成在緩衝層500的遠離襯底基板100的表面以及側表面。

例如,第二無機保護層400的材料可以選用對水汽和氧氣具有良好阻隔性能的氮化矽,本實施例包括但不限於此。

例如,如圖5f所示,本實施例以在第二無機保護層400上塗覆光刻膠膜層為例進行描述,但不限於此。通過曝光顯影的方法在第二無機保護層400上製作出第二掩膜層402,第二掩膜層402包括縱橫交錯的網格狀結構的光刻膠去除區域,本實施例不限於此。

例如,通過等離子體刻蝕的方法,以第二掩膜層402為抗刻蝕層,刻蝕第二無機保護層400,直到刻穿為止,形成如圖5g所示的剖視圖。即在第二無機保護層400上形成沿厚度方向,即X方向貫穿第二無機保護層400的第二開口410。此時在第二無機保護層400上製作出縱橫交錯的網格式結構的第二開口410,本實施例以形成的第二開口410的圖案為如圖2c所示圖案為例進行描述,但不限於此。

例如,如圖5h所示,在第二開口410中填充第二有機材料401,即可以先在第二無機保護層400上製作一層有機材料薄膜,並且將第二開口410完全填充滿,然後利用構圖工藝或者化學機械研磨(CMP)等手段去除第二開口410外的有機薄膜層,以防止有機電致發光裝置的封裝結構過厚。

例如,第二開口410中填充的第二有機材料401可以為與第一有機材料301相同的柔性有機材料,也可以包括其他具有較好彈性的有機材料,本實施例對此不作限制。本實施例中通過在第二無機保護層中填充具有彈性的有機材料可以增加整個封裝結構的彎折性能,從而保證封裝結構在受力彎曲時不會因第二無機保護層本身的應力較大而產生斷裂,提高顯示裝置的柔性性能。

例如,如圖5h所示,第二開口410在襯底基板100上的正投影與第一開口310在襯底基板100上的正投影間隔交錯,即第二開口410在襯底基板100上的正投影與第一開口310在襯底基板100上的正投影沒有交疊。採用本實施例提供的有機電致發光裝置封裝結構的製作方法既可以使第一無機保護層以及第二無機保護層降低了斷裂的可能性,提高了封裝結構的彎折性能,更好的保證了柔性有機電致發光裝置的耐彎折性;又可以最大程度地防止外界的水汽和氧氣的侵入。本實施例包括但不限於此,例如,第二開口在襯底基板上的正投影還可以與第一開口在襯底基板上的正投影有交疊。

實施例三

本實施例提供一種顯示裝置,包括本發明實施例提供的任一種有機電致發光裝置封裝結構。本實施例提供的顯示裝置採用具有貫穿的第一開口和/或第二開口並在開口中填充有機材料的有機電致發光裝置封裝結構,可以降低第一無機保護層和/或第二無機保護層斷裂的機率,從而有效增加顯示裝置的彎折性能。

例如,該顯示裝置可以為有機電致發光顯示裝置以及包括該有機電致發光顯示裝置的電視、數位相機、手機、手錶、平板電腦、筆記本電腦、導航儀等任何具有顯示功能的產品或者部件,本實施例不限於此。

有以下幾點需要說明:

(1)除非另作定義,本發明實施例以及附圖中,同一標號代表同一含義。

(2)本發明實施例附圖中,只涉及到與本發明實施例涉及到的結構,其他結構可參考通常設計。

(3)為了清晰起見,在用於描述本發明的實施例的附圖中,層或區域被放大。可以理解,當諸如層、膜、區域或基板之類的元件被稱作位於另一元件「上」或「下」時,該元件可以「直接」位於另一元件「上」或「下」,或者可以存在中間元件。

以上所述,僅為本發明的具體實施方式,但本發明的保護範圍並不局限於此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此,本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。

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