抗幹擾電子標籤的製作方法

2023-04-28 14:27:26 1

專利名稱：抗幹擾電子標籤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子標籤，尤其是一種可以免受外界光線幹擾的電子標籤。
背景技術：
目前，電子標籤是目前國際上流行的一種用於物體、人員、以及動物身份自動識別的裝置。該裝置主要由一個微小的集成電路晶片，以及晶片周圍的天線組成。在集成電路晶片中存放被識別物品的身份代碼(ID號)，以及其它特徵信息(如重量、體積等)，利用射頻方式可以非接觸地從電子標籤中讀取集成晶片中的存儲數據，從而實現對電子標籤所附著物品的自動身份識別。
讓世界上的每件物品都附著一個具有唯一識別碼的電子標籤(該標籤即為EPC電子標籤)是解決物品防偽、跟蹤、倉儲、運輸等管理難題的有效方法。
目前電子標籤在實際使用中經常發生性能不穩定現象。具體表現是同一張標籤，有時能夠從很遠處讀到其中的數據，但有時只能在很近處讀到數據。在排除讀寫設備故障，以及環境電磁幹擾等因素後這種現象仍然出現。研究人員發現，造成電子標籤使用時性能不穩定的關鍵因素是環境光線照射到晶片上所產生的影響。

發明內容
本實用新型的目的是解決目前電子標籤在實際使用中經常發生性能不穩定現象，提供一種讀寫距離不受光線的影響的電子標籤。
本實用新型的目的可以通過以下措施來達到一種抗幹擾電子標籤，包括基片1，在基片的正面6上設有晶片2和天線3，天線3的信號埠與晶片2的相應埠相連，其特徵是在晶片的正面4、晶片的反面5、基片的正面6或基片的反面7這四個表面中至少有一個表面上設有大小能完全覆蓋晶片2表面的遮光層8。
本實用新型的目的還可以通過以下措施來達到在晶片的正面4配合基片的反面7或者在晶片的正面4配合晶片的反面5設置遮光層8。
所述的遮光層8的厚度小於1mm。
所述的遮光層8的厚度為0.1～0.3mm。
本實用新型的有益效果經過遮光處理後的電子標籤的讀寫距離不再受光線的幹擾，工作穩定性得到較大的提高。


圖1是本實用新型的主視圖。
圖2是圖1的A-A剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明在圖1和圖2中，1為基片，2為晶片，3為天線，4為晶片的正面，5為晶片的反面，6為基片的正面，7為基片的反面，8為遮光層。
在基片1上設置有晶片2和負責收發信號的天線3，且天線3的信號埠與晶片2的相應埠相連，天線3可在晶片2的周圍設置，天線3的形狀根據應用需要可以設計成不同的形狀。在晶片的正面4、晶片的反面5、基片的正面6或基片的反面7這四個表面中至少有一個表面上設置遮光層8，如果更多的表面上設置遮光層8，遮光效果則更好，最佳方案是正反面均設遮光層8，即在晶片的正面4配合基片的反面7設置遮光層8，或者在晶片的正面4配合晶片的反面5設置遮光層8，這樣遮光效果最好。遮光層8的大小應該完全覆蓋晶片2的表面，如果遮光層8設置在基片的正面6或基片的反面7上，遮光層的尺寸可以儘可能做大，這樣，遮光效果也會更好。作為優化，遮光層8的厚度可在0.1～0.3mm範圍內選擇。
權利要求1.一種抗幹擾電子標籤，包括基片(1)，在基片的正面(6)上設有晶片(2)和天線(3)，天線(3)的信號埠與晶片(2)的相應埠相連，其特徵是在晶片的正面(4)、晶片的反面(5)、基片的正面(6)或基片的反面(7)這四個表面中至少有一個表面上設有大小能完全覆蓋晶片(2)表面的遮光層(8)。
2.根據權利要求1所述的抗幹擾電子標籤，其特徵是在晶片的正面(4)和基片的反面(7)均設有遮光層(8)。
3.根據權利要求1所述的抗幹擾電子標籤，其特徵是在晶片的正面(4)和晶片的反面(5)均設有遮光層(8)。
4.根據權利要求1或2或3所述的抗幹擾電子標籤，其特徵是所述的遮光層(8)的厚度小於1mm。
5.根據權利要求4所述的抗幹擾電子標籤，其特徵是所述的遮光層(8)的厚度為0.1～0.3mm。
專利摘要本實用新型提供一種抗幹擾電子標籤，包括基片(1)，在基片的正面(6)上設有晶片(2)和天線(3)，天線(3)的信號埠與晶片(2)的相應埠相連，其特徵是在晶片的正面(4)、晶片的反面(5)、基片的正面(6)或基片的反面(7)這四個表面中至少有一個表面上設有大小能完全覆蓋晶片(2)表面的遮光層(8)，經過遮光處理後的電子標籤的讀寫距離不再受光線的幹擾，工作穩定性得到較大的提高。
文檔編號G06K19/07GK2763904SQ20042006248
公開日2006年3月8日 申請日期2004年7月6日 優先權日2004年7月6日
發明者張華 , 劉邦堯, 李一春 申請人:江蘇瑞福智能科技有限公司