殼體，該殼體的製造方法及應用該殼體的電子裝置的製作方法
2023-04-28 18:48:36
專利名稱：殼體，該殼體的製造方法及應用該殼體的電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明是關於一種殼體、該殼體的製造方法及應用該殼體的電子裝置。
背景技術：
隨著移動通信、藍牙等技術的發展，實現這些應用的電子裝置容置了越來越多的功能， 然而這些電子裝置的體積卻向著輕、薄的方向發展，因此，如何簡化這些電子裝置中內置元 件的結構、減小這些內置元件的體積對於簡化整個電子裝置的結構及降低該電子裝置的體積 具有非常重要的作用。天線作為電子裝置中一收發信號的重要元件，其結構的簡化及體積的 減小對於簡化整個電子裝置的結構及降低該電子裝置的體積具有關鍵的作用。
現有如設置有內置銅箔天線的殼體在製作時，首先在一天線狀載體薄膜上正反兩面均粘 貼一銅箔形成一天線，然後將該天線用雙面膠粘帖於一模內鑲件注塑(頂L)薄膜上，再將 該粘貼有天線的薄膜放置於注塑模具內，通過注塑成型一塑料層，使該塑料層與薄膜成型為 一體，形成一具有內置天線的殼體。此種方法製作的殼體， 一方面天線的結構複雜，厚度及 整體體積大，不利於殼體及電子裝置的結構簡化，且會影響到塑料層注塑成型後的外觀，另 一方面該殼體製作時工藝複雜，致使殼體及電子裝置的成本上升。
發明內容
鑑於此，本發明提供一種結構簡單、體積小的內置天線的殼體。 另外，還有必要提供一種所述殼體的製造方法。 另外，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。
一種電子裝置殼體，其包括一基體層及一天線，所述天線形成於基體層上，該天線為以 真空鍍膜的方式形成的金屬層。
一種電子裝置殼體的製作方法，其包括如下步驟
提供一基體層；
在該基體層上形成一天線，該天線為以真空鍍膜的方式形成於該基體層上的金屬層。 一種電子裝置，其包括一本體及一殼體，所述本體內容置有一電路板，該電路板上設置 有一導電端子，所述殼體包括一基體層及一天線，所述天線內置形成於基體層上，該天線為
以真空鍍膜的方式形成的金屬層；所述殼體裝設於本體上後導電端子的端部接觸或靠近所述 天線，實現該電子裝置的收發電信號功能。本發明電子裝置的天線以真空鍍膜的方式形成於殼體上，製作方法簡單，製得的天線結 構簡單，可達到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發明殼體及電子裝置的結構簡化，並可 降低產品的成本。
圖l是本發明較佳實施方式電子裝置的立體組裝示意圖。 圖2是本發明較佳實施方式電子裝置的立體分解示意圖。 圖3是本發明較佳實施方式殼體的另一視角立體分解示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1至圖2，本發明較佳實施方式所述的電子裝置10包括一本體13及一裝設於本體 13上的殼體11。
本體13可為手機、PDA (Personal Digital Assistant,個人數字助理)或 Smart-phone (智慧型手機)等可攜式電子裝置的本體。本體13內容置有一電路板131 ，該電路 板131上設置有一導電端子132，該導電端子132為彈性柱狀體，其用以饋入饋出電磁波信號
殼體l 1包括一基體層115及一天線113，所述天線113形成於基體層111上。
請進一步參閱圖3，基體層lll為一塑料層，其可通過注塑成型的方式製成。形成基體層 lll的塑料材料可選自為聚乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一種。基體層lll亦可以為玻璃層， 該玻璃可為矽酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃或磷酸鹽玻璃等。基體層lll包括一第一表面llll及一 與第一表面1111相對的第二表面1113，在所述第二表面1113上形成有一結合區1112，該結合 區1112的形狀與所述天線113的形狀相一致。
天線113為一導電金屬層，其以真空鍍膜的方式形成於基體層111的第二表面1113的結合 區1112上。天線113的材料可以為銅或銀等金屬材料。
所述殼體11蓋設於本體13上後，所述導電端子132的端部接觸或靠近(如小於0.5mm)所 述天線113，即可較佳的實現該電子裝置IO的收發電信號的功能。
可以理解的，亦可在本發明殼體11的天線113上設置一導電柱，當殼體11蓋設於本體13 上後，所述導電柱接觸於電路板131的導電端子132或與該導電端子132的端部十分接近(如 小於0.5mm)，即可較佳的實現電子裝置10的收發電信號的功能。
本發明殼體ll的製作方法，首先將基體層111的第二表面1113的結合區1112使用氮氣( N2)、氧氣(02)或氫氣(H2)的等離子體進行活化處理，再於該活化後的結合區1112上真空鍍膜一導電金屬層，即形成天線113。
可以理解的，本發明殼體ll亦可以為電子裝置的蓋體，所述天線113形成於電子裝置的 蓋體中。
本發明電子裝置10的天線113以真空鍍膜的方式形成於殼體11中，製作方法簡單，製得 的天線113結構簡單，可達到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發明電子裝置10的結構簡 化，並可降低生產的成本。
權利要求
權利要求1一種電子裝置殼體，其包括一基體層及一設置於基體層上的天線，其特徵在於所述天線為以真空鍍膜的方式形成的金屬層。
2.如權利要求l所述的電子裝置殼體，其特徵在於所述基體層為一塑料層，其通過注塑的方法製成。
3.如權利要求2所述的電子裝置殼體，其特徵在於所述基體層的材料為聚乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一種。
4.如權利要求l所述的電子裝置殼體，其特徵在於所述基體層為一玻璃層。
5.如權利要求l所述的電子裝置殼體，其特徵在於所述基體層包括一第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結合區，所述天線形成於該結合區上。
6.如權利要求l所述的電子裝置殼體，其特徵在於所述天線的材料為銅或銀金屬材料。
7.一種電子裝置殼體的製作方法，其包括如下步驟提供一基體層；在該基體層上形成一天線，該天線為以真空鍍膜的方式形成於該基體層上的金屬層。
8.如權利要求7所述的電子裝置殼體的製作方法，其特徵在於所述基體層包括一第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結合區，將該結合區進行氮氣、氧氣或氫氣的等離子體活化處理，所述天線形成於該活化後的結合區上
9. 一種電子裝置，其包括一本體及一殼體，所述本體內容置有一電路板，該電路板上設置有一導電端子，所述殼體包括一基體層及一天線，其特徵在於所述天線內置形成於基體層上，該天線為以真空鍍膜的方式形成的金屬層；所述殼體裝設於本體上後導電端子的端部接觸或靠近所述天線，實現該電子裝置的收發電信號功能。
10.如權利要求9所述的電子裝置，其特徵在於所述導電端子為彈性柱狀體，所述殼體裝設於本體上後導電端子的端部與所述天線的距離小於0.5mm，實現該 電子裝置的收發電信號功能。
11.如權利要求9所述的電子裝置，其特徵在於所述基體層包括一 第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結合區，所述天線形成於 該結合區上。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括一基體層及一設置於基體層上的天線，所述天線為以真空鍍膜的方式形成的一金屬層，該天線的製作方法簡便，製得的天線結構簡單，可達到輕、薄、體積小的效果。本發明還提供一種電子裝置殼體的製作方法及應用所述殼體的電子裝置。
文檔編號H01Q1/44GK101521999SQ200810300399
公開日2009年9月2日 申請日期2008年2月26日 優先權日2008年2月26日
發明者佔建軍, 兵 張, 曾一平, 楊富耕 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司