組件裝載設備和方法
2023-04-28 09:02:51 1
組件裝載設備和方法
【專利摘要】提供了一種組件裝載設備和方法，所述組件裝載設備包括：工作檯，包括工作面；組件識別器，被構造為識別被放置在工作檯的工作面上的組件；旋轉頭部，被構造為吸取組件；託盤支撐件，用於支撐託盤，由旋轉頭部吸取的組件裝載在所述託盤上。
【專利說明】組件裝載設備和方法
[0001]本申請要求於2013年9月30日提交到韓國知識產權局的第10_2013_0116842號韓國專利申請和於2013年9月30日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0116845號韓國專利申請以及於2014年4月8日提交到日本專利局的第2014-079510號日本專利申請和於2014年8月25日提交到日本專利局的第2014-170745號日本專利申請的優先權，這四個申請公開的全部內容通過引用被包含於此。
【技術領域】
[0002]與示例性實施例一致的設備和方法涉及一種組件裝載設備和一種裝載組件的方法。
【背景技術】
[0003]近來，已經提高了用於製造高性能微組件的技術的重要性。雖然大量製造的組件可被單獨封裝和上市，但是大量的組件也可被裝載在託盤上、封裝並出售，這是因為電子產品的製造商可以執行將大量組件插入到組件安裝設備中的工藝。
[0004]在這種情況下，僅將良好組件(而不是有缺陷的組件)留在被出售或發貨的封裝託盤中，已經開發出了大量地並快速地製造這種封裝託盤的技術。
【發明內容】
[0005]一個或更多個示例性實施例提供了一種組件裝載設備及其方法，所述組件裝載設備及其方法可以提高將組件裝載在託盤上的性能。
[0006]示例性實施例的各個方面將在下面的描述中進行部分地闡述，部分將通過描述而明顯，或者可通過示例性實施例的實踐而了解。
[0007]根據示例性實施例的一方面，提供了一種組件裝載設備，所述組件裝載設備可包括:工作檯，包括工作面；組件識別器，被構造為識別被放置在工作檯的工作面上的組件；頭部，被構造為吸取組件；託盤支撐件，用於支撐託盤，通過所述頭部吸取的組件裝載在所述託盤上。
[0008]所述組件識別器可包括組件識別相機。
[0009]所述頭部可包括被構造為吸取組件的多個管嘴，所述頭部可以是具有多個管嘴附著到其上的旋轉頭部。
[0010]所述組件裝載設備還可包括將組件提供至工作檯的組件供給器。
[0011]所述組件裝載設備還可包括具有組件檢查相機的組件分析器。
[0012]所述組件分析器可被構造為檢查處於第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的組件，其中，在第一狀態下，組件被放置在工作檯的工作面上，在第二狀態下，組件被所述頭部吸取。
[0013]所述組件分析器可包括:第一組件分析器，被構造為檢查處於第一狀態下的組件；第二組件分析器，被構造為檢查處於第二狀態下的組件。
[0014]所述組件裝載設備還可包括雜質去除器，所述雜質去除器被構造為去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的組件上的雜質。
[0015]所述雜質去除器可具有排出空氣的吹氣管嘴和吸取雜質的真空吸取部。
[0016]所述雜質去除器可包括:第一雜質去除器，被構造為去除附著到處於第一狀態下的組件上的雜質；第二雜質去除器，被構造為去除附著到處於第二狀態下的組件上的雜質。
[0017]所述組件裝載設備還可包括被構造為檢查位於託盤上的組件的裝載位置的託盤分析器。
[0018]所述託盤分析器還可包括用於捕獲託盤的上表面的圖像的託盤檢查相機。
[0019]根據另一示例性實施例的一方面，提供了一種利用組件裝載設備將組件裝載在託盤上的方法，所述方法可包括:將組件放置在工作檯的工作面上；識別被放置在工作檯的工作面上的組件；通過利用所述組件裝載設備的頭部吸取已識別的組件，並通過利用引導件輸送已識別的組件；將從所輸送的組件中選擇出的組件裝載在託盤上。
[0020]上述方法還可包括:去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的已識別的組件上的雜質，其中，在第一狀態下，已識別的組件被放置在工作檯的工作面上，在第二狀態下，已識別的組件附著到所述頭部。
[0021]上述方法還可包括:去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的每個狀態下的已識別的組件上的雜質，在第一狀態下，已識別的組件被放置在工作檯的工作面上，在第二狀態下，已識別的組件附著到所述頭部。
[0022]上述方法還可包括:利用託盤分析器檢查位於託盤上的已識別的組件的裝載位置。
[0023]在裝載僅良好組件之後，可捕獲託盤的上表面的圖像，並可通過利用捕獲的圖像確定託盤是否有缺陷。這裡，託盤可以是其中封裝有用於裝貨或出售的良好組件的封裝託盤。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]通過下面結合附圖對實施例的描述，這些和/或其它方面將變得清楚並且更易於理解，在附圖中:
[0025]圖1是根據示例性實施例的組件裝載設備的示意性透視圖；
[0026]圖2是示出了根據示例性實施例的將組件從組件裝載設備的組件供給器輸送到工作檯並且通過第一雜質去除器去除組件上的雜質的示意性透視圖；
[0027]圖3是示出了根據示例性實施例的組件裝載設備的旋轉頭部的管嘴吸取組件的示意性透視圖；
[0028]圖4至圖8是順序地示出了根據示例性實施例的組件裝載設備的操作的示意性透視圖；
[0029]圖9是示出了根據示例性實施例的組件裝載設備的旋轉頭部的管嘴將組件放置到託盤的組件槽中的示意性透視圖；
[0030]圖10是示出了根據示例性實施例的移動組件裝載設備的其上裝載有組件的託盤以檢查是否存在誤裝載的組件的示意性透視圖。
【具體實施方式】
[0031 ] 現在，將詳細地描述示例性實施例,在附圖中示出了這些示例性實施例。相同的標號始終指示相同的元件，並且將不提供其重複的描述。
[0032]圖1是組件裝載設備100的示意性透視圖，圖2是示出了將組件P從組件裝載設備100的組件供給器110提供到工作檯120並通過第一雜質去除器193去除組件P上的雜質的示意性透視圖，圖3是示出了組件裝載設備100的旋轉頭部170的管嘴171吸取組件P的示意性透視圖。
[0033]組件裝載設備100接收被完整地製造為單個單元的大量組件P，從組件P中挑選出有缺陷的組件，以選擇具有良好品質的組件(良好組件)，然後將所選擇的組件P以準確地布置的狀態放置在託盤T上。
[0034]組件裝載設備100包括組件供給器110、工作檯120、第一引導件130、第二引導件140、組件識別器150、第一組件分析器160、旋轉頭部170、組件回收器175、第二組件分析器180、託盤分析器190、第一雜質去除器193、第二雜質去除器194、傾倒盒195、託盤支撐件197以及控制器199。
[0035]組件供給器110將被完整地製造的組件P提供給工作檯120。
[0036]組件供給器110將放置在供應器S上的組件P輸送到工作檯120的工作面121上。如圖2中所示，從組件供給器110的端部排放出的組件P可放置在工作檯120的工作面121上。
[0037]可將公知的方法應用到組件供給器110的結構，所述方法的示例可以是利用機械臂的方法，可以是利用真空吸取組件P、通過利用氣壓輸送所吸取的組件P並將所輸送的組件P排放到另一端的方法。
[0038]組件裝載設備100包括組件供給器110，但是不限於此。即，組件裝載設備100可不包括組件供給器110，在那種情況下，工人手動地將組件P輸送到工作檯120。
[0039]工作檯120輸送由組件供給器110提供的組件P，並且工作檯120可用於組件識別過程和組件吸取過程。
[0040]工作檯120包括用於放置組件P的工作面121和用於支撐工作面121的臺支撐件122。
[0041]工作面121可以由可自由地延展或收縮的薄塑料膜形成，以幫助對放置在工作面121上的組件P進行分類。在那種情況下，因為在將組件P放置到工作面121上之後，工作面121由於位於臺支撐件122內部的延展裝置(未示出)的操作而延展，所以放置在工作面121上的組件P具有組件P之間的增大的間距，因此，可容易地執行組件識別過程和組件吸取過程。
[0042]臺支撐件122具有這樣的結構:臺支撐件122與第一引導件130結合併且沿著Y軸方向運動，同時，臺支撐件122支撐工作面121。例如，螺杆安裝在第一引導件130上，螺杆結合到其上的螺母安裝在臺支撐件122的底部處。因此，臺支撐件122可被構造為隨著螺杆的旋轉而運動。
[0043]第一引導件130具有工作檯120和託盤支撐件197可沿著Y軸方向運動的結構。
[0044]第一引導件130的結構是根據控制器199的控制使工作檯120和託盤支撐件197在Y軸方向上運動的結構。然而，第一引導件130的具體結構或使工作檯120和託盤支撐件197運動的方法不限於此。例如，第一引導件130可具有公知的直線運動結構(例如，螺杆-螺母結合運動結構、直線電機運動結構、傳送帶運動結構等)，而沒有任何限制。
[0045]第一引導件130包括使工作檯120在Y軸方向上運動的工作檯引導件131和使託盤支撐件197在Y軸方向上運動的託盤引導件132。
[0046]第二引導件140具有可以使組件識別器150、第一組件分析器160、旋轉頭部170和託盤分析器190在X軸方向上運動的結構。
[0047]第二引導件140的結構是根據控制器199的控制使組件識別器150、第一組件分析器160、旋轉頭部170和託盤分析器190在X軸方向上運動的結構。然而，第二引導件140的具體結構或使組件識別器150、旋轉頭部170和託盤分析器190運動的方法不限於此。例如，第二引導件140可具有公知的直線運動結構(例如，可運動的臺架結構、安裝在引導梁上的輥子運動結構、螺杆-螺母結合運動結構、直線電機運動結構、繩-滑輪結合運動結構等)，而沒有任何限制。
[0048]第二引導件140包括前引導件141和後引導件142，前引導件141使組件識別器150和託盤分析器190在X軸方向上運動，後引導件142使第一組件分析器160和旋轉頭部170在X軸方向上運動。
[0049]組件識別器150包括組件識別相機151和光源152，並且組件識別器150沿著前引導件141被安裝，以在X軸方向上運動(如上所述)。
[0050]組件識別相機151捕獲放置在工作檯120的工作面121上的組件P的圖像。控制器199可通過利用由組件識別相機151捕獲的組件P的圖像，來計算每個組件P相對於X軸和Y軸的位置以及每個組件P的旋轉角度(Θ )。
[0051]當組件識別相機151捕獲組件P的圖像時，光源152提供所需的足夠量的光。
[0052]第一組件分析器160包括第一組件檢查相機161和光源162，第一組件分析器160被安裝為沿著後引導件142在X軸方向上運動(如上所述)。
[0053]第一組件檢查相機161捕獲放置在工作檯120的工作面121上的組件P的圖像。控制器199通過利用由第一組件檢查相機161捕獲的組件P的圖像來執行每個組件P的外觀檢查，以對良好組件和有缺陷的組件進行分類，並且識別每個組件P的中心位置。
[0054]當第一組件檢查相機161捕獲組件P的圖像時，光源162提供所需的足夠量的光。
[0055]旋轉頭部170包括布置在圓周方向上的管嘴171，並且旋轉頭部170沿著後引導件142安裝，以在X軸方向上運動(如上所述)。
[0056]如圖3中所示，旋轉頭部170的結構可與在現有技術中使用的貼片機(chipmounter)的旋轉頭部的結構相似。在旋轉頭部170運動到與每個組件P的位置對應的位置之後，旋轉頭部170的管嘴171下降並通過利用真空吸力拾取放置在工作檯120的工作面121上的組件P。然後，在將組件P裝載到託盤T上的情況下，管嘴171內的真空被破壞，可將組件P放置在組件槽G中。
[0057]當第一組件分析器160確定某些組件P有缺陷時，組件回收器175回收未通過旋轉頭部170輸送的有缺陷的組件。組件回收器175鄰近工作檯引導件131而安裝。
[0058]組件回收器175具有可去除留在工作檯120的工作面121上的有缺陷的組件的結構。然而，組件回收器175的結構不限於此。例如，組件回收器175可具有通過利用真空吸取組件P的結構。
[0059]第二組件分析器180包括光源181和第二組件檢查相機182，第二組件分析器180安裝在鄰近後引導件142的支撐件ST上。
[0060]當第二組件檢查相機182捕獲組件P的圖像時，光源181提供所需的足夠量的光。
[0061]第二組件檢查相機182捕獲被吸取在每個管嘴171的一端上的組件P的表面的圖像。控制器199通過利用由第二組件檢查相機182捕獲的圖像來執行用於檢查每個組件P的表面的外觀檢查，並將組件P分類為良好組件和有缺陷的組件。
[0062]託盤分析器190包括託盤檢查相機191和光源192。託盤分析器190沿前引導件141安裝，以在X軸方向上運動(如上所述)。
[0063]託盤檢查相機191捕獲放置在託盤支撐件197上的託盤T的上表面的圖像。控制器199利用由託盤檢查相機191捕獲的圖像，並且可確定是否有組件P未安裝在託盤T的組件槽G中以及組件P在組件槽G中是否布置良好。
[0064]當託盤檢查相機191捕獲託盤T的上表面的圖像時，光源192提供所需的足夠量的光。
[0065]第一雜質去除器193布置在工作檯引導件131周圍，並且去除附著到被放置在工作檯120的工作面121上的組件P上的諸如灰塵的雜質。
[0066]第一雜質去除器193包括第一吹氣管嘴193a和第一真空吸取部193b。將第一吹氣管嘴193a的一端和第一真空吸取部193b的一端安裝為面對工作檯120的工作面121。因此，當工作檯120穿過第一雜質去除器193時，控制器199通過經由第一吹氣管嘴193a有力地排出空氣而吹動附著到組件P上的諸如灰塵的雜質，第一真空吸取部193b吸取被吹動的雜質。
[0067]組件裝載設備100包括第一雜質去除器193，但是實施例不限於此。即，根據一個或更多個實施例的組件裝載設備100可不包括第一雜質去除器193。
[0068]第二雜質去除器194布置在鄰近後引導件142的支撐件ST上，並且去除附著到由旋轉頭部170的管嘴171吸取的組件P上的諸如灰塵的雜質。
[0069]第二雜質去除器194包括第二吹氣管嘴194a和第二真空吸取部194b。將第二吹氣管嘴194a的一端和第二真空吸取部194b的一端布置為面對旋轉頭部170。因此，當旋轉頭部170穿過第二去除雜質部194時，控制器199通過經由第二吹氣管嘴194a有力地排出空氣而吹動附著到組件P上的諸如灰塵的雜質，第二真空吸取部194b吸取被吹動的雜質。
[0070]在本實施例中，組件裝載設備100包括第二雜質去除器194，但是不限於此。即，根據一個或更多個實施例的組件裝載設備100可不包括第二雜質去除器194。
[0071]傾倒盒195基於由第二組件分析器180捕獲的圖像來收集被確定為有缺陷的組件的組件。即，控制器199分析由第二組件分析器180捕獲的組件P的圖像，並將組件P分類為良好組件和有缺陷的組件。將良好組件裝載在託盤T上，通過將旋轉頭部170運動到傾倒盒195的上方區域來收集有缺陷的組件。
[0072]控制器199控制構成組件裝載設備100的部件。控制器199可通過包括電路器件(包括諸如集成電路片、電路板等)、器件運行程序等而構造。
[0073]參照圖1至圖10，將詳細地描述通過利用組件裝載設備100來裝載組件P的過程。
[0074]圖4至圖8是順序地示出組件裝載設備100的操作的示意性透視圖。在圖4至圖8中，為了方便說明，圖5、圖6和圖7未示出前引導件141、組件識別器150和託盤分析器190。另外，圖9是示出了旋轉頭部170的管嘴171將組件P放置在託盤T的組件槽G中的示意性透視圖，圖10是示出了移動其上裝載有組件P的託盤T以檢查是否存在誤裝載的組件的示意性透視圖。
[0075]控制器199通過利用先前輸入的程序來操作組件供給器110，並將被放置在供應器S上的組件P放置到工作檯120的工作面121上。如圖1和圖2中所示，從組件供應部110的一端排出組件P，並將組件P放置在工作檯120的工作面121上。
[0076]控制器199通過經由第一吹氣管嘴193a朝向工作檯120的工作面121有力地排出空氣而吹動附著到組件P上的諸如灰塵的雜質，第一真空吸取部193b吸取被吹動的雜質。即，在分離組件P時，可能摻雜組件P的一些碎片或陶瓷粉末，諸如組件P的碎片或陶瓷粉末的雜質降低了識別過程中的準確性並且會在接下來的過程中導致故障。因此，可通過所述過程去除雜質。
[0077]如上所述，工作檯引導件131使工作檯120在Y軸正方向上運動，工作檯120到達組件識別器150的底部。
[0078]當工作檯120到達組件識別器150的底部時，工作檯120的工作面121延展，由於組件P之間增大的間距而使捕獲組件P的圖像變得容易。光源152照射光，組件識別相機151捕獲被放置在工作檯120的工作面121上的組件P的圖像。
[0079]控制器199可通過利用由組件識別相機151捕獲的組件P的圖像，來計算每個組件P相對於X軸和Y軸的位置以及每個組件P的旋轉角度。
[0080]在組件識別器150獲取被放置在工作檯120的工作面121上的組件P的圖像之後，工作檯引導件131使工作檯120在Y軸正方向上運動。工作檯120運動到與後引導件142的底部的下方的位置鄰近的位置(如圖5中所示)。
[0081 ] 第一組件分析器160沿後引導件142在X軸方向上運動，並被放置在工作檯120的上方。光源162照射光，第一組件檢查相機161捕獲被放置在工作檯120的工作面121上的組件P的圖像。控制器199通過利用由第一組件檢查相機161捕獲的組件P的圖像執行用於檢查每個組件P的外觀的外觀檢查，從而將組件P分類為良好組件和有缺陷的組件，並識別每個組件P的中心位置(第一組件檢查操作)。
[0082]在第一組件分析器160獲取被放置在工作檯120的工作面121上的組件P的圖像之後，第一組件分析器160沿後引導件142在X軸負方向上運動。此外，旋轉頭部170沿後引導件142在X軸負方向上運動，並且旋轉頭部170被放置在工作檯120的上方(如圖6中所示)。
[0083]根據控制器199的控制，旋轉頭部170使用管嘴171並且吸取被放置在工作檯120的工作面121上的組件P。即，在旋轉頭部170根據控制器199的控制而旋轉時，管嘴171分別吸取組件P。在這種情況下，控制器199控制管嘴171僅吸取基於由第一組件分析器160捕獲的圖像而分類的良好組件。
[0084]如圖7中所示，在旋轉頭部170吸取組件P之後，旋轉頭部170沿後引導件142在X軸正方向上運動，併到達支撐件ST。第二組件分析器180和第二雜質去除器194安裝在支撐件ST上。
[0085]控制器199通過經由第二吹氣管嘴194a在由管嘴171吸取的每個組件P的方向上有力地排出空氣而吹動附著到組件P上的諸如灰塵的雜質。第二真空部194b吸取被吹動的雜質。因此可在檢查過程中提高準確性，並且可降低組件的故障率。
[0086]根據控制器199的控制，第二組件分析器180的光源181照射光，第二組件檢查相機182在向上的方向上捕獲由每個管嘴171的一端吸取的組件P的表面的圖像。如果在向上的方向上捕獲圖像，則可捕獲組件P的底表面的圖像(捕獲組件P的底表面的圖像可不在第一組件檢查操作中執行)。因此，更準確地分類出有缺陷的組件。控制器199通過利用由第二組件檢查相機182捕獲的組件P的圖像來執行用於檢查由每個噴嘴171吸取的每個組件P的外觀的外觀檢查，從而將組件P分類為良好組件和有缺陷的組件(第二組件檢查操作)。
[0087]如果由每個管嘴171的一端吸取的組件P的厚度太小或太大，並且在第二組件檢查相機182捕獲組件P的圖像時，未準確地調節第二組件檢查相機182的焦點，則控制器199適當地調節吸取組件P的管嘴171的高度並控制第二組件檢查相機182捕獲圖像。那麼，在第二組件檢查相機182上不必安裝附加的焦點調節器件。
[0088]留有未被管嘴71吸取的有缺陷的組件的工作檯120通過沿工作檯引導件131在Y軸負方向上運動而到達組件回收器175的底部，組件回收器175回收留在工作檯120上的有缺陷的組件。
[0089]旋轉頭部170還沿後引導件142在X軸正方向上運動，如圖8中所示，旋轉頭部170到達被設置在託盤支撐件197上的託盤T的上方。
[0090]如圖9中所示，根據控制器199的控制，旋轉頭部170將由管嘴171從組件P中吸取的良好組件放置在託盤T的組件槽G中。S卩，控制器199將良好組件放置在託盤T的組件槽G中，其中，在通過利用由第二組件檢查相機182捕獲的組件P的圖像執行用於檢查每個組件P的外觀的外觀檢查，從而將組件P分類為良好組件和有缺陷的組件之後，分類出良好組件。
[0091]在放置由管嘴171從組件P中吸取的良好組件之後，旋轉頭部170還沿後引導件142在X軸正方向上運動，併到達傾倒盒195的上部區域。然後，由管嘴171吸取的有缺陷的組件落入傾倒盒195中,傾倒盒195收集並丟棄有缺陷的組件。
[0092]在將所有組件P布置在託盤T的組件槽G中之後，控制器199使託盤分析器190朝向託盤引導件132運動，並且使託盤支撐件197沿託盤引導件132在Y軸負方向上運動。因此，如圖10中所示，託盤T位於託盤分析器190的下方。
[0093]託盤分析器190的光源192照射光，託盤檢查相機191獲取被放置在託盤支撐件197上的託盤T的上表面的圖像。控制器199通過利用由託盤檢查相機191獲取的圖像來確定組件P是否未放置在託盤T的組件槽G中以及確定組件P在組件槽G中是否布置良好，如果存在缺陷，則控制器199產生警報。
[0094]如上所述，根據一個或更多個實施例的組件裝載設備100在將組件P裝載在託盤T上之前，通過利用第一組件分析器160和第二組件分析器180進行外觀檢查來確定組件P是否具有缺陷，並且將良好組件裝載在託盤T上。那麼，在裝載過程之後，不必執行用於識別組件P的缺陷的附加的過程。因此，可簡化整個流程，從而可降低裝載成本。
[0095]另外，組件裝載設備100通過以下過程來執行外觀檢查:在旋轉頭部170的管嘴171吸取組件P之前，利用第一組件分析器160執行第一組件檢查操作，然後，在旋轉頭部170的管嘴171吸取組件P之後，利用第二組件分析器180執行第二組件檢查操作。因此，組件裝載設備100通過捕獲組件P的所有表面的圖像來確定組件P是否有缺陷。然後，可更清楚地確定被裝載在託盤T上的組件P是否有缺陷，並且可降低關於託盤T的缺陷率。
[0096]組件裝載設備100利用具有布置在圓周方向上的管嘴171的旋轉頭部170，從而將組件P輸送到託盤。因此，由於可通過利用具有小體積的旋轉頭部而有效地輸送大量組件，所以可減小組件裝載設備100的尺寸，並且可降低組件裝載設備100的安裝空間。然而，本發明構思不限於如同以上示例性實施例中那樣僅利用具有多個管嘴的旋轉頭部，因此，不同類型的旋轉頭部和管嘴可用於組件裝載設備。
[0097]另外，組件裝載設備100利用第一雜質去除器193和第二雜質去除器194來必定地去除附著到組件P上的雜質。因此，每個檢查過程具有增強的可靠性，並且從其上肯定地去除了雜質的組件P可裝載在託盤T上。其上裝載有無雜質的組件P的託盤T可不具有缺陷，增加了託盤T的可銷售性。
[0098]如上所述，根據一個或更多個上述示例性實施例，組件裝載設備利用具有布置在圓周方向上的管嘴的旋轉頭部，從而將組件輸送到託盤。因此，可通過利用具有小體積的旋轉頭部而有效地輸送大量的組件。
[0099]此外，由於根據一個或更多個實施例的組件裝載設備在裝載產品之前僅在託盤上裝載通過外觀檢查而分類的良好組件，因此，在組件裝載在託盤上之後，不必執行附加的過程來對有缺陷的組件進行分類。因此，可簡化製造過程，並且可降低製造成本。
[0100]應該理解的是，在此描述的示例性實施例應該被認為僅是描述性的意義而非限制的目的。通常，每個實施例中的特點或方面的描述應該被認為適用於其它實施例中的其它相似的特點或方面。
[0101]雖然已經參照附圖描述了一個或更多個實施例，但是本領域的普通技術人員應該理解，在不脫離由權利要求限定的本發明構思的精神和範圍的情況下，可對其進行形式和細節上的各種改變。
【權利要求】
1.一種組件裝載設備，所述組件裝載設備包括: 工作檯，包括工作面； 組件識別器，被構造為識別被放置在工作檯的工作面上的組件； 旋轉頭部，被構造為吸取組件； 託盤支撐件，用於支撐託盤，由旋轉頭部吸取的組件裝載在所述託盤上。
2.根據權利要求1所述的組件裝載設備，所述組件裝載設備還包括:雜質去除器，被構造為去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的組件上的雜質，其中，在第一狀態下，組件被放置在工作檯的工作面上，在第二狀態下，組件被所述頭部吸取。
3.根據權利要求2所述的組件裝載設備，所述組件裝載設備還包括:託盤分析器，被構造為檢查位於託盤上的組件的裝載位置。
4.根據權利要求2所述的組件裝載設備，其中，雜質去除器被構造為去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的每個狀態下的組件上的雜質。
5.根據權利要求4所述的組件裝載設備，所述組件裝載設備還包括:託盤分析器，被構造為檢查位於託盤上的組件的裝載位置。
6.根據權利要求4所述的組件裝載設備，其中，雜質去除器包括: 第一雜質去除器，被構造為去除附著到處於第一狀態下的組件上的雜質； 第二雜質去除器，被構造為去除附著到處於第二狀態下的組件上的雜質。
7.根據權利要求6所述的組件裝載設備，所述組件裝載設備還包括:託盤分析器，被構造為檢查託盤上的組件的裝載位置。
8.根據權利要求1所述的組件裝載設備，所述組件裝載設備還包括:組件分析器，被構造為檢查處於第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的組件，其中，在第一狀態下，組件被放置在工作檯的工作面上，在第二狀態下，組件被所述頭部吸取。
9.根據權利要求8所述的組件裝載設備，其中，組件分析器被構造為檢查處於第一狀態和第二狀態中的每個狀態下的組件。
10.根據權利要求9所述的組件裝載設備，其中，組件分析器包括: 第一組件分析器，被構造為檢查處於第一狀態下的組件； 第二組件分析器，被構造為檢查處於第二狀態下的組件。
11.根據權利要求8所述的組件裝載設備，所述組件裝載設備還包括:雜質去除器，被構造為去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的組件上的雜質。
12.根據權利要求11所述的組件裝載設備，其中，雜質去除器包括: 第一雜質去除器，被構造為去除附著到處於第一狀態下的組件上的雜質； 第二雜質去除器，被構造為去除附著到處於第二狀態下的組件上的雜質。
13.根據權利要求11所述的組件裝載設備，所述組件裝載設備還包括:託盤分析器，被構造為檢查位於託盤上的組件的裝載位置。
14.一種利用組件裝載設備將組件裝載在託盤上的方法，所述方法包括: 將組件放置在工作檯的工作面上； 識別被放置在工作檯的工作面上的組件； 通過利用所述組件裝載設備的頭部吸取已識別的組件，並通過利用引導件輸送已識別的組件； 將從所輸送的組件中選擇出的組件裝載在託盤上。
15.根據權利要求14所述的方法，所述方法還包括:去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的已識別的組件上的雜質，在第一狀態下，已識別的組件被放置在工作檯的工作面上，在第二狀態下，已識別的組件附著到所述頭部。
16.根據權利要求15所述的方法，去除雜質的步驟包括:去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的每個狀態下的已識別的組件上的雜質。
17.根據權利要求14所述的方法，所述方法還包括:利用託盤分析器檢查位於託盤上的已識別的組件的裝載位置。
18.根據權利要求14所述的方法，所述方法還包括:檢查處於的第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的已識別的組件，其中，在第一狀態下，已識別的組件被放置在工作檯的工作面上，在第二狀態下，已識別的組件附著到所述頭部。
19.根據權利要求18所述的方法，所述方法還包括:去除附著到處於第一狀態和第二狀態中的至少一個狀態下的已檢查的組件上的雜質。
20.根據權利要求19所述的方法，所述方法還包括:利用託盤分析器檢查位於託盤上的已去除雜質的組件的裝載位置。
【文檔編號】H01L21/67GK104517877SQ201410520695
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年9月30日 優先權日:2013年9月30日
【發明者】平川敏朗, 杉本洋一郎, 竹下和浩, 石山健二 申請人:三星泰科威株式會社