天線用同軸電纜的製作方法
2023-04-28 11:37:26 1
專利名稱：天線用同軸電纜的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及同軸電纜技術，具體地說是一種天線用同軸電纜。
背景技術：
RG174天線電纜是一種用於無線電通信廣播及類似目的的電子裝置中作內外射頻信號傳輸用的同軸電纜。傳統的結構設計一般為內導體(絞合裸銅線)、絕緣層(低密度聚乙烯)、外導體(單層鍍錫銅絲編織)和外護套(聚氯乙烯)構成。該天線電纜在應用時需要與SMA頭進行焊接，但是密度聚乙烯絕緣在焊接時受熱膨脹或變形比較厲害，從而導致阻抗變化較大，嚴重影響了電纜的回波損耗等電氣性能。如果採用TELFON (氟塑料)作為絕緣材 料，雖然可大大提高絕緣的耐溫等級和耐焊性，但是產品成本大大升高。
發明內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種天線用同軸電纜，採用了低密度聚乙烯和自交聯薄層外皮的雙層結構設計，大大提高了電纜的耐焊特性，穩定了產品質量，並保持了較低的設計成本。為此，本實用新型採取以下技術方案一種天線用同軸電纜，包括有內導體、絕緣層、外導體和外護套，所述絕緣層表面覆合有自交聯薄層外皮，所述內導體、絕緣層、自交聯薄層外皮、外導體和外護套依次沿徑向由內到外設置。所述自交聯薄層外皮緊密均勻地擠包在主絕緣層的外面。所述自交聯薄層外皮厚度為O. 050mm左右。本實用新型的優點是1、在絕緣層表面均勻擠包一自交聯薄層外皮，薄層外皮通過交聯獲得了較高的耐溫特性和受熱穩定性，彌補了低密度聚乙烯絕緣受熱變形較大的缺點，提高了電纜的耐焊性；2、交聯薄層外皮厚度很小，一般厚度為O. 050mm左右，對電纜絕緣引起衰減增大的影響很小，同時自交聯不需要接觸水分，只需靜放一段時間就可完成交聯過程，不影響電纜的衰減；3、薄層外皮通過自交聯還獲得了較高的機械特性，不容易受到後續加工的影響而變形或形成表面的壓痕，可以進一步提高電纜阻抗、回波等電氣性能的穩定性；4、與採用TELFON (氟塑料)作為絕緣材料相比，大大降低了電纜的設計成本。
圖I為本實用新型內部結構示意圖；其中，I-內導體，2-主絕緣層，3-自交聯薄層外皮，4-外導體，5-外護套。
具體實施方式
參照附圖1，一種天線用同軸電纜，包括有內導體I、絕緣層2、外導體4和外護套5，所述絕緣層表面覆合有自交聯薄層外皮3，所述內導體、絕緣層、自交聯薄層外皮、外導體和外護套依次沿徑向由內到外設置。所述自交聯薄層外皮緊密均勻地擠包在主絕緣層的外面。所述自交聯薄層外皮厚度為O. 050mm左右。·
權利要求1.一種天線用同軸電纜，包括有內導體、絕緣層、外導體和外護套，其特徵在於所述絕緣層表面覆合有自交聯薄層外皮，所述內導體、絕緣層、自交聯薄層外皮、外導體和外護套依次沿徑向由內到外設置。
2.如權利要求I所述的天線用同軸電纜，其特徵在於所述自交聯薄層外皮緊密均勻地擠包在主絕緣層的外面。
3.如權利要求2所述的天線用同軸電纜，其特徵在於所述自交聯薄層外皮厚度為O.050mm。
專利摘要一種天線用同軸電纜，包括有內導體、絕緣層、外導體和外護套，所述絕緣層表面覆合有自交聯薄層外皮，所述內導體、絕緣層、自交聯薄層外皮、外導體和外護套依次沿徑向由內到外設置。本實用新型在絕緣層表面均勻擠包一自交聯薄層外皮，薄層外皮通過交聯獲得了較高的耐溫特性和受熱穩定性，彌補了低密度聚乙烯絕緣受熱變形較大的缺點，提高了電纜的耐焊性；2、交聯薄層外皮厚度很小，一般厚度為0.050mm左右，對電纜絕緣引起衰減增大的影響很小，同時自交聯不需要接觸水分，只需靜放一段時間就可完成交聯過程，不影響電纜的衰減。
文檔編號H01P3/06GK202797218SQ20122040670
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月16日 優先權日2012年8月16日
發明者王永忠, 衛芳芳 申請人:浙江萬馬集團特種電子電纜有限公司