無線收發晶片的製作方法

2023-04-28 05:22:49

本實用新型涉及一種收發晶片，具體為一種無線收發晶片。

背景技術：

目前許多應用領域都採用無線的方式進行數據傳輸，這些領域涉及小型無線網絡、無線抄表、門禁系統、小區傳呼工業數據採集、無限遙控系統等。由於無線收發晶片的種類和數量比較多，無線收發晶片的選擇在設計中是至關重要的。

以高集成度的2.4GHZ 的無線收發晶片為例，其片上集成發射機，接收機，頻率綜合器，GFSK 數據機。發射機支持功率可調，接收機採用數字擴展通信機制，在複雜環境和強幹擾條件下，可以達到優良的收發性能。外圍電路簡單，只需搭配MCU以及少數外圍被動器件，因而，根據不同的應用MCU模塊相應搭配不同的功能模塊，由於該無線收發晶片封裝形式一致，使得晶片抄襲者可以不改動電路板的設計就能輕而易舉地代替電路板的原晶片的封裝片而直接使用。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於克服現有技術的缺點，重新定義了管腳功能及重新排列了管腳順序，進而避免了晶片抄襲者可以不改動電路板的設計就能輕而易舉地代替電路板的原晶片的封裝片而直接使用的問題。

為實現以上技術目的，本實用新型的技術方案是：一種無線收發晶片，包括封裝殼和對稱排列在所述封裝殼兩側並連接晶片內部電路的個管腳，所述封裝殼內設有無線收發模塊和微處理器模塊，所述第一管腳連接於射頻輸入輸出電路，所述第二管腳連接於公共接地端，所述第三管腳連接於RF單元供電電源，所述第四管腳、第五管腳、第六管腳、第七管腳和第八管腳連接於輸入輸出電路，所述第九管腳連接於電源電路，所述第十管腳、第十一管腳、第十二管腳和第十三管腳連接於輸入輸出電路，所述第十四管腳和第十五管腳分別連接於晶體振蕩器的輸出、輸入電路，第十六管腳連接於電源電路；所述第一管腳至第十六管腳均由微處理器模塊通過無線收發模塊和相關電路引出。

作為改進，所述的第一管腳至第八管腳設置在晶片的左側且按順序依次自上向下排列，所述的第九管腳至第十六管腳設置在晶片的右側且按順序依次自下向上排列。

作為改進，所述無線收發模塊為2.4GHZ的無線收發晶片。

作為改進，所述封裝殼內還設有發射機、接收機、頻率綜合器和GFSK 數據機；所述發射機進行無線發射，所述接收機進行無線接收，所述GFSK 數據機支持功率可調和數字信道選擇。

附圖說明

圖1為本實用新型的無線收發晶片的電路框圖。

圖2為本實用新型的無線收發晶片的管腳示意圖。

附圖說明： 1-封裝殼，2-無線收發模塊，3-微處理器模塊，4-第一管腳，5-第二管腳，6-第三管腳，7-第四管腳，8-第五管腳，9-第六管腳，10-第七管腳，11-第八管腳，12-第九管腳，13-第十管腳，14-第十一管腳，15-第十二管腳，16-第十三管腳，17-第十四管腳，18-第十五管腳，19-第十六管腳。

具體實施方式

根據附圖1和2所示，一種無線收發晶片，包括封裝殼1和對稱排列在所述封裝殼1兩側並連接晶片內部電路的十六個管腳，所述封裝殼1內設有無線收發模塊2和微處理器模塊3，所述第一管腳4連接於射頻輸入輸出電路，所述第二管腳5連接於公共接地端，所述第三管腳6連接於RF單元供電電源，所述第四管腳7、第五管腳8、第六管腳9、第七管腳10和第八管腳11連接於輸入輸出電路，所述第九管腳12連接於電源電路，所述第十管腳13、第十一管腳14、第十二管腳15和第十三管腳16連接於輸入輸出電路，所述第十四管腳17和第十五管腳18分別連接於晶體振蕩器的輸出、輸入電路，第十六管腳19連接於電源電路；所述第一管腳4至第十六管腳19均由微處理器模塊3通過無線收發模塊2和相關電路引出。

作為改進，所述的第一管腳至第八管腳設置在晶片的左側且按順序依次自上向下排列，所述的第九管腳至第十六管腳設置在晶片的右側且按順序依次自下向上排列。

作為改進，所述無線收發模塊2為2.4GHZ的無線收發晶片。

作為改進，所述封裝殼1內還設有發射機、接收機、頻率綜合器和GFSK 數據機；所述發射機進行無線發射，所述接收機進行無線接收，所述GFSK 數據機支持功率可調和數字信道選擇。

如上所述，本實用新型提供一種經過重新自定義管腳功能且內含無線收發模塊和微處理器模塊的無線收發晶片，該無線收發晶片的收發性能優良，外圍電路簡單，更加省電，可靠性高，降低了成本。

以上對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結構並不局限於此。總而言之如果本領域的普通技術人員受其啟示，在不脫離本實用新型創造宗旨的情況下，不經創造性的設計出與該技術方案相似的結構方式及實施例，均應屬於本實用新型的保護範圍。