全封閉伺服器及其散熱結構的製作方法

2023-04-28 05:34:26

全封閉伺服器及其散熱結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及散熱【技術領域】，提供了全封閉伺服器及其散熱結構。其中全封閉伺服器散熱結構，包括箱體，箱體包括前蓋板、後蓋板、上蓋板、下蓋板、左蓋板以及右蓋板；全封閉伺服器散熱結構還包括設置於箱體內的第一隔板以及第二隔板，設置於後蓋板的風扇；左蓋板、右蓋板、第一隔板以及第二隔板均為中空結構，左蓋板以及右蓋板的前端分別設置有左進風口以及右進風口、後端分別設置有左出風口以及右出風口，第一隔板的兩端分別連通左蓋板以及右蓋板，第二隔板的第一端與第一隔板連通、第二端設置有中出風口，第一隔板以及第二隔板將箱體分隔出用於安裝電路板卡的第一倉、第二倉以及第三倉。該全封閉伺服器散熱結構可對全封閉伺服器進行有效散熱。
【專利說明】全封閉伺服器及其散熱結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及散熱【技術領域】，具體涉及全封閉伺服器的散熱結構的改進。
【背景技術】
[0002]為防止灰塵及空氣中的水分影響電路板卡的正常使用，一些伺服器採用將電路板卡密封在箱體內的全封閉結構，由此，需要設計新的散熱結構對該全封閉伺服器的電路板卡進行散熱，而現有技術提供的散熱結構均不能對該全封閉伺服器進行有效散熱。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於提供可對全封閉伺服器進行有效散熱的全封閉伺服器散熱結構。
[0004]本實用新型採用以下技術方案:
[0005]全封閉伺服器散熱結構，包括箱體，所述箱體包括共同圍合成所述箱體的前蓋板、後蓋板、上蓋板、下蓋板、左蓋板以及右蓋板；
[0006]所述全封閉伺服器散熱結構還包括設置於所述箱體內的第一隔板以及第二隔板，還包括設置於所述後蓋板的風扇；
[0007]所述左蓋板、所述右蓋板、所述第一隔板以及所述第二隔板均為中空結構，
[0008]所述左蓋板以及所述右蓋板的前端分別設置有左進風口以及右進風口、後端於所述後蓋板位置分別設置有左出風口以及右出風口，
[0009]所述第一隔板的兩端分別連通於所述左蓋板以及所述右蓋板，所述第二隔板的第一端與所述第一隔板連通、第二端於所述後蓋板處設置有中出風口，
[0010]所述第一隔板以及所述第二隔板將所述箱體分隔出用於安裝電路板卡的第一倉、
第二倉以及第三倉。
[0011 ] 進一步的,所述左蓋板包括第一外殼以及第一內殼，所述第一內殼的內側面貼設
有第一導熱管。
[0012]進一步的，所述右蓋板包括第二外殼以及第二內殼，所述第二內殼的內側面貼設
有第二導熱管。
[0013]進一步的，所述左進風口包括分別設置於所述左蓋板的前端的端面以及側面的第
一左進風口以及第二左進風口。
[0014]進一步的，右進風口包括分別設置於所述右蓋板的前端的端面以及側面的第一右進風口以及第二右進風口。
[0015]本實用新型還提供了全封閉伺服器，其包括電路板卡以及上述的散熱結構。
[0016]本實用新型提供的全封閉伺服器散熱結構可對全封閉伺服器進行有效散熱。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型實施例的全封閉伺服器的立體結構示意圖；[0018]圖2為本實用新型實施例的全封閉伺服器的第一視角的分解結構示意圖一；
[0019]圖3為本實用新型實施例的全封閉伺服器的第一視角的分解結構示意圖二 ；
[0020]圖4為本實用新型實施例的全封閉伺服器的第二視角的分解結構示意圖三；
[0021]圖5為本實用新型實施例的全封閉伺服器的風道結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下結合附圖及【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。
[0023]參照圖1?3。
[0024]本實用新型實施例提供的全封閉伺服器散熱結構，包括箱體1，箱體I包括共同圍合成箱體I的前蓋板11、後蓋板12、上蓋板13、下蓋板14、左蓋板15以及右蓋板16 ；
[0025]全封閉伺服器散熱結構還包括設置於箱體I內的第一隔板17以及第二隔板18，還包括設置於後蓋板12的風扇2 ；
[0026]左蓋板15、右蓋板16、第一隔板17以及第二隔板18均為中空結構，
[0027]左蓋板15以及右蓋板16的前端分別設置有左進風口 151以及右進風口 161、後端於後蓋板12位置分別設置有左出風口 152以及右出風口 162，
[0028]第一隔板17的兩端分別連通於左蓋板15以及右蓋板16，第二隔板18的第一端與第一隔板17連通、第二端於後蓋板12處設置有中出風口 181，
[0029]第一隔板17以及第二隔板18將箱體I分隔出用於安裝電路板卡4的第一倉31、第二倉32以及第三倉33。
[0030]結合圖1?3，參照圖4，圖中箭頭所示為風向。風扇2工作時，其向外排風，由此左進風口 151以及右進風口 161將吸入空氣，吸入的空氣在從左蓋板15、右蓋板16、第一隔板17、第二隔板18內流動,最後在後蓋板12位置由風扇2排出。
[0031]電路板卡4安裝在第一倉31、第二倉32以及第三倉33，電路板卡4工作所產生的熱量分別散發到第一倉31、第二倉32以及第三倉33的四周，而上述流動的空氣均環繞了第一倉31、第二倉32以及第三倉33的四周，由此可將第一倉31、第二倉32以及第三倉33四周的熱量排出箱體I外。因此，該全封閉伺服器散熱結構可對全封閉伺服器進行有效散熱。
[0032]進一步的,左蓋板15包括第一外殼152以及第一內殼153,第一內殼153的內側面貼設有第一導熱管154。
[0033]進一步的，右蓋板16包括第二外殼162以及第二內殼163，第二內殼163的內側面貼設有第二導熱管164。
[0034]該貼設的第一導熱管154以及第二導熱管164有利於第一倉31、第二倉32以及第三倉33內的電路板卡2的熱量導向倉外,然後由風扇2排出箱體I外。
[0035]進一步的，左進風口 151包括分別設置於左蓋板15的前端的端面以及側面的第一左進風口 1511以及第二左進風口 1512。
[0036]在左蓋板15的前端的端面以及側面分別設置第一左進風口 1511以及第二左進風口 1512，可以提供更大的進風量，從而提聞散熱效率。
[0037]進一步的，右進風口 161包括分別設置於右蓋板16的前端的端面以及側面的第一右進風口 1611以及第二右進風口 1612。
[0038]在右蓋板16的前端的端面以及側面分別設置第一右進風口 1611以及第二右進風口 1612，可以提供更大的進風量，從而提聞散熱效率。
[0039]本實施例還提供了全封閉伺服器，包括電路板卡4以及上述的散熱結構。
[0040]上述為本實用新型舉例說明，並不用於限制本實用新型。
【權利要求】
1.全封閉伺服器散熱結構，包括箱體(1)，所述箱體(I)包括共同圍合成所述箱體(I)的前蓋板(11)、後蓋板(12)、上蓋板(13)、下蓋板(14)、左蓋板(15)以及右蓋板(16);其特徵在於， 所述全封閉伺服器散熱結構還包括設置於所述箱體(I)內的第一隔板(17)以及第二隔板(18)，還包括設置於所述後蓋板(12)的風扇(2)； 所述左蓋板(15)、所述右蓋板(16)、所述第一隔板(17)以及所述第二隔板(18)均為中空結構， 所述左蓋板(15)以及所述右蓋板(16)的前端分別設置有左進風口(151)以及右進風口(161)、後端於所述後蓋板(12)位置分別設置有左出風口(152)以及右出風口(162)， 所述第一隔板(17)的兩端分別連通於所述左蓋板(15)以及所述右蓋板(16)，所述第二隔板(18)的第一端與所述第一隔板(17)連通、第二端於所述後蓋板(12)處設置有中出風口(181)， 所述第一隔板(17)以及所述第二隔板(18)將所述箱體(I)分隔出用於安裝電路板卡(4)的第一倉(31)、第二倉(32)以及第三倉(33)。
2.如權利要求1所述的全封閉伺服器散熱結構，其特徵在於，所述左蓋板(15)包括第一外殼(152)以及第一內殼(153),所述第一內殼(153)的內側面貼設有第一導熱管(154)。
3.如權利要求1所述的全封閉伺服器散熱結構，其特徵在於，所述右蓋板(16)包括第二外殼(162)以及第二內殼(163),所述第二內殼(163)的內側面貼設有第二導熱管(164)。
4.如權利要求1所述的全封閉伺服器散熱結構，其特徵在於，所述左進風口(151)包括分別設置於所述左蓋板(15)的前端的端面以及側面的第一左進風口(1511)以及第二左進風口(1512)。
5.如權利要求1所述的全封閉伺服器散熱結構，其特徵在於，右進風口(161)包括分別設置於所述右蓋板(16)的前端的端面以及側面的第一右進風口(1611)以及第二右進風口(1612)。
6.全封閉伺服器，其特徵在於，包括電路板卡(4)以及如權利要求1?5任一項所述的散熱結構。
【文檔編號】G06F1/20GK203706121SQ201420049034
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月24日 優先權日:2014年1月24日
【發明者】劉建德 申請人:深圳市科思科技有限公司