一種用於微電子的表面貼裝外殼的製作方法
2023-04-25 09:11:46 1
專利名稱：一種用於微電子的表面貼裝外殼的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種表面貼裝殼，尤其是一種應用於微電子的表面貼裝外殼。
背景技術：
隨著電子技術的飛速發展，市場對電子產品的要求是微型化、小型化，各種大規模和超大規模集成電路應運而生，使用範圍越來越廣泛。採用表面貼裝的電子元器件同時也得到了廣泛應用，表面貼裝外殼的應用大幅增加，市場對表面貼裝外殼的要求是越來越高。
現有技術中的該類貼裝外殼，如SMP-75、SMP-53、SMP-53C，其基本結構主要由多層陶瓷結構，經燒結而成，常用的是一種四層陶瓷結構。該種結構中，第一層是一個陶瓷環，陶瓷環上製作了一個金屬環，在該層的四個角上各有一個通孔，該通孔通過第二層對應位置的通孔與第三層的接地金屬層相連接。第二層也是一個陶瓷環，在陶瓷環的四邊有數個金屬電極分別為輸入、輸出和接地電極，分別起到輸入、輸出和接地的作用，在接地金屬電極上各有一個通孔，與第三層的接地金屬層相連接。第三層，在陶瓷片正面是一層接地金屬層，在該陶瓷片上與第二層通孔的對應位置有沉孔，使第二層接地金屬電極與該層的接地金屬層相連接，第四層是底層，在陶瓷片上有一定數量的金屬電極分布在四邊上，分別為輸入、輸出、接地電極，電極之間是相互獨立的，分別起輸入、輸出和接地的作用。所有的接地電極通過外殼第三、四層外緣的金屬與第三層的接地金屬層連接，輸入、輸出電極與第二層的輸入、輸出電極連接。第一、二層構成一個內腔，在將晶片裝入內腔、與底座第二層的電極鍵合後，將封帽用金屬蓋板與第一層的金屬環融合在一起，製成了完整的表面貼裝外殼。
上述結構為傳統的表面貼裝外殼的常用結構，該種結構的第一、二、三層之間的接地電極僅通過通孔相連通，第一層金屬環與接地電極的接觸面太小，而且第四層的接地電極與PC板大面積的接觸面太小。其不足體現在1、外殼接地不良，特別是將金屬蓋板融合在金屬環後，影響更加明顯。2、採用該種外殼製作的器件的寄生效應大，直通信號大，對噪聲的抑制性差。3、不能滿足高性能器件的要求。
發明內容
本實用新型為了克服現有技術中的以上不足，提供一種接地電極的接觸面較大的貼裝外殼。
本實用新型的技術方案一種應用於微電子的表面貼裝外殼，由多層陶瓷燒結而成，其中在每一層的外緣的相應位置有金屬塗層，形成通連層；該通連層將第一層上的金屬環與底層上的接地電極相連接；在所述底層上有金屬塗層，形成連接帶，連接帶將兩兩相對的接地電極聯接起來；在所述底層上有金屬塗層，形成連接帶，連接帶將底層上的所有接地電極聯接起來。
本實用新型的表面貼裝外殼，增大了底層中的接地電極，使接地電極與PC板的接觸面積增大；第一層的金屬環直接與接地電極相連，增加了金屬環與外殼接地面積；由於具有良好的接地性，故寄生效應小，對噪聲的抑制性好，能滿足製作高性能器件的需要。
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明
圖1是本實用新型結構示意圖。
圖2是本實用新型底層(件6)第一種實施例結構圖。
圖3是本實用新型底層(件6)第二種實施例結構圖。
具體實施方式
圖1中，1-陶瓷、2-金屬板、3-第一層、4-第二層、5-第三層、6-第四層、7-通連層。本實用新型的貼裝外殼上，基本材質為陶瓷1，其結構由多層陶瓷燒結而成，本示意圖中所舉例子由四層陶瓷燒結而成，即由第一層3、第二層4、第三層5、第四層6構成。其中，第一層3、第二層4、第三層5、第四層6及其連接關係都是現有技術，簡述如下第一層3是陶瓷環，在陶瓷環上製作了一個金屬環，在該層四個角上各有一個通孔，該通孔通過第二層4對應位置的通孔再與第三層5上的接地金屬層相聯接；第二層4同樣是陶瓷環，在陶瓷環的四邊有數個金屬電極，分別為輸入、輸出和接地電極，分別起到輸入、輸出和接地的作用，在接地電極上都有一個通孔，能與第三層5上的接地金屬層相連接；第三層5，在其陶瓷片正面是一層接地金屬層；在陶瓷片上有與第二層4上通孔的對應位置有沉孔，使第二層4上的接地電極與第三層5的接地金屬層相連接。第四層6是底層，在陶瓷片上有一定數量的金屬電極分布在四邊上，分別為輸入、輸出和接地電極，分別起到輸入、輸出和接地的作用；該層的輸入、輸出電極分別與第二層4上的輸入、輸出電極相連接。本實用新型的改進之處是在每一層外緣的相同或相應位置製作金屬塗層，形成通連層7，將第一層3上的金屬環與第四層上的接地電極直接連接，增加了該金屬環與外殼接地面積。
圖2和圖3是本實用新型底層(即第四層6)的兩種具體實施例示意圖，實施例所示的為四層結構。8-接地電極、9-連接帶，在第四層6的陶瓷片上，設有輸入、輸出和接地電極，分別起輸入、輸出和接地作用。圖2中所示的實施例中，在第四層6上的接地電極8為六條，將其中兩兩相對的接地電極8分別用連接帶9聯接起來，連接帶9實際上為金屬塗層，這樣就增大了接地電極8與PC板的接觸面積。圖3所示的實施例仍為四層結構，本實施例的改進是用連接帶9將接地電極8(六條)聯接成一體，同時在接地電極8的周圍的陶瓷上相應塗上金屬塗層，以儘可能增大接地電極8的面積。當然，本實施例的方案是以不損害底層的工作性能、作用等為前提來增大接地面積電極8的面積。
另外，圖1中的位於側面邊緣上的通連層7應與接地電極8相連通，這樣才能起到將第一層3上的金屬環與底層上的接地電極8相連接的作用。通連層7的具體位置應根據外殼的結構形式而定，可以有多種。
同時，本實用新型的實施例是四層陶瓷結構，底層就是第四層6，該種具體實施例不應理解為對本實用新型的限制，即是說，具有不同層次結構的外殼，只要採用本實用新型的結構，同樣落入本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種應用於微電子的表面貼裝外殼，由多層陶瓷燒結而成，其特徵在於在每一層的外緣的相應位置有金屬塗層，形成通連層(7)；通連層(7)將第一層(3)上的金屬環與底層(6)上的接地電極(8)相連接。
2.根據權利要求1所述的應用於微電子的表面貼裝外殼，其特徵在於在所述底層(6)上有金屬塗層，形成連接帶(9)，連接帶(9)將兩兩相對的接地電極(8)聯接起來。
3.根據權利要求1所述的應用於微電子的表面貼裝外殼，其特徵在於在所述底層(6)上有金屬塗層，形成連接帶(9)，連接帶(9)將底層(6)上的所有接地電極(8)聯接起來。
專利摘要本實用新型公開了一種應用於微電子的表面貼裝外殼，由多層陶瓷燒結而成，其中在每一層的外緣的相應位置有金屬塗層，形成通連層；該通連層將第一層上的金屬環與底層上的接地電極相連接；在所述底層上有金屬塗層，形成連接帶，連接帶將兩兩相對的接地電極聯接起來或將接地電極全部聯接成一體。本實用新型的表面貼裝外殼，增大了底層中的接地電極，使接地電極與PC板的接觸面積增大；第一層的金屬環直接與接地電極相連，增加了金屬環與外殼接地面積；由於具有良好的接地性，故寄生效應小，對噪聲的抑制性好，能滿足製作高性能器件的需要。
文檔編號H05K5/02GK2720767SQ200420061000
公開日2005年8月24日 申請日期2004年8月28日 優先權日2004年8月28日
發明者秦廷輝, 曹亮, 朱勇 申請人:中國電子科技集團公司第二十六研究所