一種應用於電腦處理器的散熱結構的製作方法

2023-04-25 13:26:01 3

一種應用於電腦處理器的散熱結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種應用於電腦處理器的散熱結構，固定連接在機箱殼體與處理器之間，散熱結構包括多根導熱管、用於將導熱管固定在機箱殼體上的殼體固定座和用於將導熱管固定在處理器上的處理器固定座，導熱管一端連接殼體固定座，導熱管另一端連接處理器固定座。隨著處理器運算時鐘頻率不斷提升同時會產生高耗電和高熱，熱量可由處理器固定座傳導至所述導熱管上，進而通過殼體固定座將熱量傳導到機箱殼體上，使得處理器的散熱效率較高，且工作溫度不受外界環境的影響，不但有利於保證處理器的正常工作，提高電腦的性能，同事，也使得電腦能夠適應較高環境的工作，此散熱結構結構簡單、成本低，可節省電腦內空間，不會產生噪音，散熱效果好。
【專利說明】一種應用於電腦處理器的散熱結構
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種應用於電腦處理器的散熱結構。
【背景技術】
[0002]目前，市面上一般電腦處理器散熱器是採用散熱器加散熱風扇構成，講散熱器用扣具安裝在處理器上，散熱風扇安裝在散熱器上並連接電源，當計算機運行時，散熱器不斷將處理器表面高溫帶出，由散熱風扇把這些熱量立即吹走，以此實現為處理器散熱降溫的目的。目前的問題是，隨著處理器運算時鐘頻率不斷提升同時產生高耗電和高熱，會影響系統產品的穩定和使用壽命，至今未找到最佳解決途徑，被迫把散熱器和散熱風扇的體積越做越大，產生的噪音也因此加重。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於克服現有技術之缺陷，提供了一種結構簡單、成本低、無噪音、散熱效果好的應用於電腦處理器的散熱結構。
[0004]本實用新型是這樣實現的:一種應用於電腦處理器的散熱結構，固定連接在機箱殼體與處理器之間，所述散熱結構包括多根導熱管、用於將所述導熱管固定在所述機箱殼體上的殼體固定座和用於將所述導熱管固定在處理器上的處理器固定座，所述導熱管一端連接所述殼體固定座，所述導熱管另一端連接所述處理器固定座。
[0005]進一步地，所述處理器固定座上開設有與所述導熱管相對應的多個固定槽，每一所述導熱管對應焊接固定在所述固定槽上。
[0006]進一步地，所述導熱管所在平面與所述處理器固定座所在平面貼平。
[0007]進一步地，所述殼體固定座採用螺絲固定安裝在所述機箱殼體上，所述導熱管焊接固定在所述殼體固定座上。
[0008]進一步地，所述導熱管為銅管。
[0009]本實用新型提供一種應用於電腦處理器的散熱結構，通過導熱管一端連接殼體固定座，導熱管另一端連接處理器固定座，處理器安裝固定在處理器固定座上，隨著處理器運算時鐘頻率不斷提升同時會產生高耗電和高熱，熱量可由處理器固定座傳導至所述導熱管上，進而通過殼體固定座將熱量傳導到機箱殼體上，使得處理器的散熱效率較高，且工作溫度不受外界環境的影響，不但有利於保證處理器的正常工作，提高電腦的性能，同事，也使得電腦能夠適應較高環境的工作，此散熱結構結構簡單、成本低，可節省電腦內空間，不會產生噪音，散熱效果好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本實用新型實施例提供的散熱結構安裝在機箱殼體上的立體圖；
[0012]圖2為本實用新型實施例提供的散熱結構安裝在機箱殼體上的另一立體圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
[0014]如圖1-圖2，本實用新型實施例提供一種應用於電腦處理器的散熱結構1，固定連接在機箱殼體2與處理器(圖未示)之間，所述散熱結構I包括多根導熱管11、用於將所述導熱管11固定在所述機箱殼體2上的殼體固定座12和用於將所述導熱管11固定在處理器上的處理器固定座13，所述導熱管11 一端連接所述殼體固定座12，所述導熱管11另一端連接所述處理器固定座13。處理器安裝固定在處理器固定座13上，隨著處理器運算時鐘頻率不斷提升同時會產生高耗電和高熱，熱量可由處理器固定座13傳導至所述導熱管11上，進而通過殼體固定座12將熱量傳導到機箱殼體2上，使得處理器的散熱效率較高，且工作溫度不受外界環境的影響，不但有利於保證處理器的正常工作，提高電腦的性能，同事，也使得電腦能夠適應較高環境的工作，此散熱結構I結構簡單、成本低，可節省電腦內空間，不會產生噪音，散熱效果好。
[0015]進一步地，如圖1、圖2，所述處理器固定座13上開設有與所述導熱管11相對應的多個固定槽131，所述處理器固定座13採用銅或鋁材質成型，其導熱性能好；本實施例中，所述導熱管11具有兩條，所述處理器固定座13上設有兩個所述固定槽131，每一所述導熱管11對應焊接固定在所述固定槽131上，焊接穩固，所述導熱管11所在平面與所述處理器固定座13所在平面貼平，可保證良好的導熱性能，同時節省空間。需要說明的是，所述導熱管11的數量可根據需求靈活設計，所述固定槽131根據所述導熱管11的數量對應設計。進一步地，所述導熱管11為銅管，其導熱效果好、成本低。
[0016]進一步地，如圖1、圖2，所述殼體固定座12採用螺絲固定安裝在所述機箱殼體2上，此種安裝方式安裝方便、便於拆卸；所述導熱管11焊接固定在所述殼體固定座12上，使得結構比較穩固；所述殼體固定座12採用銅或鋁材質成型，其導熱性能好。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種應用於電腦處理器的散熱結構，固定連接在機箱殼體與處理器之間，其特徵在於，所述散熱結構包括多根導熱管、用於將所述導熱管固定在所述機箱殼體上的殼體固定座和用於將所述導熱管固定在處理器上的處理器固定座，所述導熱管一端連接所述殼體固定座，所述導熱管另一端連接所述處理器固定座。
2.如權利要求1所述的應用於電腦處理器的散熱結構，其特徵在於:所述處理器固定座上開設有與所述導熱管相對應的多個固定槽，每一所述導熱管對應焊接固定在所述固定槽上。
3.如權利要求2所述的應用於電腦處理器的散熱結構，其特徵在於:所述導熱管所在平面與所述處理器固定座所在平面貼平。
4.如權利要求1所述的應用於電腦處理器的散熱結構，其特徵在於:所述殼體固定座採用螺絲固定安裝在所述機箱殼體上，所述導熱管焊接固定在所述殼體固定座上。
5.如權利要求1-4任一項所述的應用於電腦處理器的散熱結構，其特徵在於:所述導熱管為銅管。
【文檔編號】G06F1/20GK203552161SQ201320687061
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月1日 優先權日:2013年11月1日
【發明者】譚弘平, 姜文新 申請人:惠州智科實業有限公司