一種用於覆銅板銅箔回收的銑削設備的製作方法

2023-04-25 17:12:51 2

專利名稱：一種用於覆銅板銅箔回收的銑削設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及覆銅板回收處理設備技術領域，特指一種用於覆銅板銅箔回收的 銑削設備。
技術背景覆銅板是一種將補強材料浸以樹脂或玻璃纖維，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而 成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB (印刷電路板)的基本材料。覆銅板 是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電 腦、計算機、移動通訊等電子產品。隨著電子工業的發展，覆銅板的產量也在極具的增長，這樣就形成大量的廢棄覆 銅板廢料，對環境的壓力已經日益變得嚴峻。即便不考慮廢棄電子產品中的廢舊PCB板，僅 僅是覆銅板生產企業每年產生的廢舊邊角料都是一個巨大的數量。另一個方便，由於覆銅 板中銅箔等金屬平均含量約為23%，大大高於一般的銅礦，因此對覆銅板進行回收即可以 創造經濟利潤又可以降低對環境的危害，並且有利於資源的循環使用，具有非常高的經濟 價值和環境價值。目前對於覆銅板的回收利用主要包括以下幾種方式一、機械處理法回收，即通過粉碎設備將廢舊的覆銅板進行粉碎。當粉碎後的顆粒 度達到一定的細小程度時，基本就可以實現樹脂或玻璃纖維與銅箔的分離。粉碎後的混 合顆粒再經過風選、靜電篩選、磁選等方式將金屬材料由基材顆粒中分離出來，得到含量在 95%以上銅粉。例如，將中國專利號為200910041274. 4的中國發明專利申請公開說明書， 其公布了 「一種幹法回收分離PCB方法」，該發明採用的方法是將廢舊PCB投入粗破碎機破 碎成20mm的小塊狀；然後將上述物料經過磁選機，選出物料中已破碎分離的鐵塊；又將分 離鐵塊後的其餘物料投入中破碎機破碎成5mm的小塊狀；將得到的物料經過磁選機，進一 步選出物料中已破碎分離的鐵塊；又將分離鐵塊後的其餘物料送入渦流分選機中，使以鋁、 錫為主的金屬與未解離物料分離；將未解離物料送入微粉碎機粉碎成20-60目後送入靜電 分選機，將銅和纖維樹脂分離。另外，中國礦業大學提出的「電子廢棄物板卡上有價成分的 幹法物理回收工藝」(見中國專利號為03113180. 8的發明專利說明書)也是採用基本相 同的原理。二、冶金法回收，其包括火法冶金回收方法，其原理為通過將破碎後的覆銅板經過 焚燒、熔煉等方式將覆銅板中的銅箔與基板材料分離，但是由於這種方式可能產生二次汙 染，目前已經不大採用。另一種冶金法為溼法冶金回收方法，即將破碎後的顆粒物溶於溶劑 (一般為酸性溶液)中，通過化學方式提取出金屬材料，這種方法的回收率很高，一般可用 於含有貴金屬的PCB板的回收處理。見專利號為03121137. 2的中國發明專利說明書，其公 開了一種「由廢印刷電路板及含銅廢液中回收銅金屬的方法及其裝置」，採用的方法就是利 用鹽酸等強酸溶液循環澆淋於廢印刷電路板(PCB)上，使該廢印刷電路板(PCB)上的銅與 鹽酸等強酸溶液反應形成一含銅的溶液後，再於該含銅的溶液中加入碳酸鈉，使其轉換成鈉鹽及碳酸銅；其中，該鈉鹽可加熱使其成為結晶體後，作為工業原料再循環使用，而該碳 酸銅亦經加熱轉化成氧化銅後可直接出售。結合以上所述，目前對覆銅板的回收處理方法仍有許多需要改進的地方，例如，不 論是機械處理方式或者冶金法方式對覆銅板進行回收，其均需要首先將覆銅板進行破碎， 令其形成顆粒物。特別是機械處理方式中，需要將覆銅板破碎到微小的程度，在這個過程中 破碎機(或粉碎機)需要做大量的功，由於破碎機的功率較大，這樣就會消耗大量的電力， 同時也產生巨大的生產噪音。但是我們知道，所破碎的覆銅板中，其中基材部分(樹脂或玻 璃纖維)是根本不是回收對象，僅僅由於其與銅箔結合在一起，難以分離，故需要一起進行 破碎。如此，破碎機所做功中，有很大一部分是白白浪費了。參考一般的覆銅板中基材部分 含量在75%以上的數據，粉碎過程其實是產生了大量的無用功。如果能夠減少破碎機所做 的無用功工，這樣就可以節約大量的電力，也利於提高粉碎後顆粒物中銅的含量，利於後續 過程銅的回收，並可以進一步提高銅的回收率
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題就是為了克服目前產品中不足，提供一種用於覆 銅板銅箔回收的銑削設備。為解決上述技術問題，本實用新型採用了如下的技術方案該設備為平面銑床，其 包括床體、安裝於床體上的機座以及安裝在機座上的機頭，一銑刀盤可上下調整的安裝在 機頭的旋轉刀軸上，其中床體上形成有供覆銅板進給的輸送通道，基座位於輸送通道中間， 覆銅板沿輸送通道經過機頭時，被機頭上的銑刀盤銑削掉位於表層的銅箔。上述技術方案中，所述的輸送通道上方間隔設置若干的送料輥。上述技術方案中，所述的輸送通道的寬度與覆銅板寬度相當。上述技術方案中，所述銑刀盤的直徑大於或等於輸送通道的寬度。本實用新型採用上述技術方案後，通過該專用設備可以快速、方便的處理覆銅板， 以提高整個覆銅板回收效率。在對覆銅板的回收過程中，首先採用本實用新型對覆銅板的銅箔進行銑削，這樣 就直接將覆銅板上的銅箔銑削下來，銑削下來的材料中主要成分就是銅箔材料，並且經過 銑削處理後，銅箔已經形成細小的顆粒物，這樣減去了粉碎機粉碎處理過程。將這些銑削下 來的材料採用物理處理法分離銅材料，必要時再通過旋風分離、靜電篩選或選礦法由顆粒 物中將銅末回收。當然，也可以採用冶金法從顆粒物中提取銅材料。不論是用物理處理法 分離銅材料還是採用冶金法提取銅材料，其處理的物料均是銑削下來的高銅含量顆粒物。 這樣就減少了對處理量，提高了生產效率，降低了生產能耗，並提高了覆銅板的銅材料回收 率。由於基板是樹脂或者玻璃纖維，所以通過本實用新型的銑削設備對覆銅板進行銑 削加工是非常容易和簡單的，其產生的能耗大大低於傳統破碎機對基板破碎所消耗的能 量。不僅如此，經過銑削剝離後顆粒物，銅的含量大大提升，在後續的回收過程中，也大大降 低了其他相關無用功的工作量，進一步降低能耗，並且最後銅的回收率將進一步提升。


圖1是本實用新型的主視圖；圖2是本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
通常對覆銅板銅箔的回收可以採用冶金提取法或者物理法提取。無論使用哪種方 法都需要對廢棄的覆銅板進行前處理，而本實用新型就用於對覆銅板的前處理進，以降低 後續回收工序中所做的無用功，降低生產能耗，提高生產效率和銅的回收率。覆銅板包括基板以及覆於基板表面的銅箔。覆銅板的厚度一般為3 5mm，其中銅 箔的厚度為0. 2 0. 6mm。按照體積換算，覆銅板含銅量在10 % 25 %，基板(主要是樹 脂或玻璃纖維)的含量佔絕大部分。目前的工藝中，不論是物理處理方式或者冶金提取法 方式對覆銅板進行回收，其均需要首先將覆銅板進行破碎，然後再次粉碎，令其形成細小的 顆粒物。特別是物理處理方式中，需要將覆銅板破碎到微小的程度。例如，將覆銅板粉碎呈 顆粒度為0. Imm的顆粒，由於銅箔的厚度大於粉碎後顆粒物的直徑，這樣基本就實現了銅 箔與基板之間的分離。在這個過程中破碎機(或粉碎機)需要做大量的功，由於破碎機的 功率較大，這樣就會消耗大量的電力，同時也產生巨大的生產噪音。但是我們知道，所破碎 的覆銅板中，基材部分(樹脂或玻璃纖維)是根本不是主要回收對象，僅僅由於其與銅箔結 合在一起，難以分離，故需要一起進行破碎。如此，破碎機所做功中，有很大一部分是白白浪 費了。參考上面的數據，覆銅板中基材部分含量在75%以上的數據，粉碎過程中至少做了 75%的無用功。而後續的處理過程中，又需要對整個基板與銅箔的混合顆粒物進行回收處 理，後續處理過程中也形成了大量的無用功。如果能夠減少破碎機所做的無用功，這樣就可 以節約大量的電力，也將提高粉碎後顆粒物中銅的含量，有利於後續過程銅的回收，並可以 進一步提高銅的回收率。通過本實用新型對覆銅板進行前處理，將銅箔直接由基板上初步分離出來，這樣 形成的顆粒物中，銅箔的含量就大大提升，相對於目前10% 25%的含量，經過前處理形 成的顆粒物中，銅箔的含量至少可以達到85%以上。這樣在對顆粒物進行後續回收處理 時，所消耗的無用功就大大的降低，回收成本也大大降低，並且也將進一步提高銅箔的回收率。具體而言，見圖1、2，本實用新型為一銑床，其包括床體1、安裝於床體1上的機座 2以及安裝在機座2上的機頭3，一銑刀盤4可上下調整的安裝在機頭3上的旋轉刀軸上， 其中床體1形成有供覆銅板6進給的輸送通道11，基座2位於輸送通道11中間位置，覆銅 板6經輸送通道11經過機頭3被機頭3上的銑刀盤4銑削掉表層。另外，為了利於覆銅板 6的進料，可以在輸送通道11上方間隔設置若干的送料輥5，通過送料輥6推動覆銅板6進 料，也確保覆銅板6不會翹起。為了穩定覆銅板6的進料，防止其在銑刀盤4作用下發生偏轉，所述的輸送通道11 的寬度與覆銅板6寬度相同，這樣覆銅板6在前行過程中就不會出現偏轉。為了能一次性的對覆銅板6進行銑削，所述銑刀盤4的直徑大於或等於輸送通道 11的寬度。這樣覆銅板6通過銑刀盤4後，其表層就被一次性的銑削下來，提高了生產效率。[0024]由於本實用新型是對覆銅板6進行粗加工，其對精度要求不高，所以銑刀盤4中的 刀齒採用螺旋粗齒足夠達到相應的效果，或者直接在銑刀盤4的底面安裝若干刀片都可以 實現相同的效果。利用本實用新型對覆銅板進行回收的過程為首先，將廢棄的覆銅板6放置到輸送通道11上，應保證覆銅板6的寬度與輸送通 道11的寬度相當(當然，如果覆銅板6的寬度小於輸送通道11的寬度也是可行，輸送過程 中，通過送料輥5對其施加一定的壓力)。通過手推或者送料輥5實現覆銅板6的前行，其 覆有銅箔的一面應朝上方，設定好銑刀盤4的軸向進給量。銑床開始工作，當覆銅板6運 行到機頭3下方時，銑刀盤4開始對覆銅板6表面進行銑削，隨著覆銅板6的進給，當其完 全通過銑刀盤4後，其表面的銅箔已經被銑削下來。然後，將銑削下來的顆粒物收集起來進行後續回收處理，而銑削後的基板可以進 行另外的回收處理。接著，根據後續回收處理的工藝不同選擇是否對銑削下來的顆粒物進行二次粉 碎。例如採用物理處理法對顆粒物進行回收時，需要對銑削下來的顆粒物進行二次粉碎，破 碎後顆粒物的顆粒度為0.1毫米。由於銑削下來的顆粒物本身已經為細小顆粒，所以二次 粉碎並不需要消耗過多的能源。如果採用冶金提取法進行回收，銑削下來的顆粒物基本已 經可以滿足要求，無需再進行二次粉碎。最後，通過物理處理法或者冶金提取法將顆粒物中的銅提取出來即可。當然，以上所述僅僅為本實用新型實例而已，並非來限制本實用新型實施範圍，凡 依本實用新型申請專利範圍所述的構造、特徵及原理所做的等效變化或修飾，均應包括於 本實用新型申請專利範圍內。
權利要求1 一種用於覆銅板銅箔回收的銑削設備，其特徵在於該設備為平面銑床，其包括床 體(1)、安裝於床體⑴上的機座⑵以及安裝在機座⑵上的機頭(3)，一銑刀盤(4)可 上下調整的安裝在機頭(3)的旋轉刀軸上，其中床體(1)上形成有供覆銅板(6)進給的輸 送通道(11)，基座⑵位於輸送通道(11)中間，覆銅板(6)沿輸送通道(11)經過機頭(3) 時，被機頭C3)上的銑刀盤(4)銑削掉位於表層的銅箔。
2.根據權利要求1所述的一種用於覆銅板銅箔回收的銑削設備，其特徵在於所述的 輸送通道(11)上方間隔設置若干的送料輥(5)。
3.根據權利要求2所述的一種用於覆銅板銅箔回收的銑削設備，其特徵在於所述的 輸送通道(11)的寬度與覆銅板(6)寬度相當。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述的一種用於覆銅板銅箔回收的銑削設備，其特徵 在於所述銑刀盤的直徑大於或等於輸送通道(11)的寬度。
專利摘要本實用新型涉及覆銅板回收處理設備技術領域，特指一種用於覆銅板銅箔回收的銑削設備。該設備為平面銑床，其包括床體、安裝於床體上的機座以及安裝在機座上的機頭，一銑刀盤可上下調整的安裝在機頭的旋轉刀軸上，其中床體上形成有供覆銅板進給的輸送通道，基座位於輸送通道中間，覆銅板沿輸送通道經過機頭時，被機頭上的銑刀盤銑削掉位於表層的銅箔。本實用新型採用上述技術方案後，通過該專用設備可以快速、方便的處理覆銅板，以提高整個覆銅板回收效率。
文檔編號B23C3/13GK201931139SQ20102069025
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月30日 優先權日2010年12月30日
發明者劉鑫, 田榮璋 申請人:東莞市天圖環保科技有限公司