連接器的製造方法及連接器與流程

2023-04-25 19:13:16

本發明涉及連接器的製造方法，尤其是關於具備一個以上的觸頭與殼體的連接器的製造方法。

並且，本發明也是關於具備一個以上的觸頭與殼體的連接器。

背景技術：

近年來，雖然電腦、行動電話等電子設備廣泛普及，但這些電子設備通常具備與外部設備連接進行電信號傳送用的連接器。這種連接器，為了防止所傳送的電信號受到來自外部的電磁波的影響，並為了防止傳送的電信號所產生的電磁波噪聲對周圍的電子設備造成影響，通過以金屬製成的殼體包覆保持著觸頭的絕緣體的外周部，以期對電磁波進行屏蔽。

例如，專利文獻1中公開了一種連接器的製造方法，如圖18所示，將殼體1與複數個觸頭2用絕緣體固定時，將經由殼體用連結片3保持殼體1的殼體用載體4與經由觸頭用連結片5保持複數個觸頭2的觸頭用載體6彼此接合，在此狀態下進行樹脂成形來形成絕緣體。通過將殼體用載體4與觸頭用載體6彼此接合，一邊將複數個觸頭2的前端部定位在殼體1內的預定位置，一邊進行絕緣體的形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第5623836號公報

技術實現要素：

發明要解決的問題

但是，在經由殼體用連結片3連結的殼體1與殼體用載體4之間存在起因於製造公差的位置的偏差，並且同樣地，在經由觸頭用連結片5連結的複數個觸頭2與觸頭用載體6之間存在起因於製造公差的位置偏差的情況下，即使將殼體用載體4與觸頭用載體6彼此接合，在殼體1與配置在殼體1內的複數個觸頭2的前端部之間也會產生位置偏離，仍會有在具有該位置偏離的狀態下進行樹脂成形的顧慮。

並且，還嘗試在具備殼體的連接器中，將接地片、中間片等平板狀導體接近觸頭地保持在絕緣體並配置在殼體的內側，將殼體與平板狀導體視為地面高度，藉此構成提高屏蔽效果的連接器。

在以上結構的連接器中，部件的件數會變多，通過構成絕緣體的樹脂的成形，將所有的部件進行一次性一體成形有困難，也有追加使用粘著劑的粘著步驟來粘著部件的方法，但粘著劑的使用會有導致製造成本增加的問題。

本發明是為解決以上現有的問題而完成的，其目的在於提供一種可獲得不僅具有多數的部件數且不需使用粘著劑而可抑制部件彼此間的位置偏離的高精度的連接器的製造方法。

並且，本發明的另一目的還在於提供一種不僅具有多數的部件數並可抑制部件彼此間的位置偏離的高精度的連接器。

用於解決問題的手段

本發明涉及的連接器的製造方法，包含：將平板狀導體保持在第一絕緣體上；將一個以上的觸頭的中央部結合於第一絕緣體，使其前端部在第一絕緣體的前部露出，並且後端部從第一絕緣體的後部突出；以包覆觸頭的外周部的方式將由金屬構成的殼體包覆於第一絕緣體；將殼體固定於平板狀導體並進行電連接；成形第二絕緣體，使其包覆第一絕緣體的後部與殼體的後部並使得觸頭的後端部突出。

優選地，平板狀導體包含接地片，該接地片以露出於第一絕緣體的表面上的方式配置；接地片通過被壓入第一絕緣體而被保持在第一絕緣體。

並且，平板狀導體也可以包含配置在觸頭的前端部附近的中間片，通過以包覆中間片的表面的方式成形第一絕緣體，而使中間片被保持在第一絕緣體上。

優選地，殼體通過焊接被固定於平板狀導體並進行電連接。

觸頭在連結於觸頭用載體的狀態下被壓入第一絕緣體，且觸頭的中央部結合於第一絕緣體之後，可從觸頭用載體切離。

殼體在連結於殼體用載體的狀態下包覆於第一絕緣體，在第二絕緣體的成形完成之後，可從殼體用載體切離。

優選地，觸頭具有觸頭側防水形狀部，用於阻斷水侵入由第二絕緣體包覆的部分。

優選地，殼體具有殼體側防水形狀部，用於阻斷水侵入由第二絕緣體包覆的部分。

並且，優選地，在觸頭的後端部突出的部分的第二絕緣體的表面上形成防水密封部。

另外，也可以配置包圍第二絕緣體的外周部且不具有接縫的防水構件。

本發明涉及的連接器，具備：第一絕緣體；保持在第一絕緣體上的平板狀導體；一個以上的觸頭，其中央部結合於第一絕緣體，前端部露出於第一絕緣體的前部且後端部從第一絕緣體的後部突出；由金屬構成的殼體，其以包覆觸頭的外周部的方式包覆於第一絕緣體並固定於平板狀導體且進行電連接；第二絕緣體，其以包覆第一絕緣體的後部與殼體的後部並使得觸頭的後端部突出的方式成形。

優選地，平板狀導體包含接地片，該接地片通過成形第一絕緣體而被保持在第一絕緣體上，且露出於第一絕緣體的表面上。

並且，優選地，平板狀導體包含中間片，該中間片通過成形第一絕緣體而被保持在第一絕緣體上，且被配置在觸頭的前端部附近。

優選地，觸頭具有觸頭側防水形狀部，用於阻斷水侵入由第二絕緣體包覆的部分。

優選地，殼體具有殼體側防水形狀部，用於阻斷水侵入由第二絕緣體包覆的部分。

優選地，進一步具備防水密封部，其配置在觸頭的後端部突出的部分的第二絕緣體的表面上。

也可以進一步具備包圍第二絕緣體的外周部且不具有接縫的防水構件。

發明的效果

根據本發明，在保持平板狀導體的第一絕緣體結合觸頭的中央部，以包覆觸頭的外周部的方式將金屬構成的殼體包覆於第一絕緣體，在殼體固定於平板狀導件並進行電連接之後，以包覆第一絕緣體的後部與殼體的後部並使觸頭的後端部突出的方式成形第二絕緣體，因此，即使有多數的部件數也不需使用粘著劑而可獲得抑制部件彼此間的位置偏離的高精度的連接器。

附圖說明

圖1是顯示本發明的實施形態1涉及的連接器的立體圖。

圖2是顯示實施形態1涉及的連接器中使用的第一絕緣體及觸頭的立體圖。

圖3是顯示連接器的製造方法的流程圖。

圖4是顯示保持著中間片的第一絕緣體的立體圖。

圖5是顯示保持著接地片的第一絕緣體的立體圖。

圖6是顯示將連結於第二觸頭載體的複數個第二觸頭壓入第一絕緣體的狀態的立體圖。

圖7是將第二觸頭載體切離後顯示保持著複數個第二觸頭的第一絕緣體的立體圖。

圖8是顯示將連結於第一觸頭載體的複數個第一觸頭壓入第一絕緣體的狀態的立體圖。

圖9是將第一觸頭載體切離後顯示保持著複數個第一觸頭及複數個第二觸頭的第一絕緣體的立體圖。

圖10是顯示將連結在殼體載體的殼體包覆於第一絕緣體的狀態的立體圖。

圖11是顯示從斜向上方看到的將殼體包覆於第一絕緣體的狀態的部分放大立體圖。

圖12是顯示從斜向下方看到的將殼體包覆於第一絕緣體的狀態的部分放大立體圖。

圖13是顯示將殼體連結於殼體載體的狀態下進行第二絕緣體成形的狀態的立體圖。

圖14是顯示切離殼體載體並保持著殼體的第二絕緣體的立體圖。

圖15為顯示實施形態2涉及的連接器的立體圖。

圖16為顯示實施形態3涉及的連接器中使用的觸頭的部分立體圖。

圖17為顯示實施形態3涉及的連接器中使用的殼體的腕部的部分立體圖。

圖18為顯示現有的連接器的製造方法的側面剖視圖。

附圖標記

1殼體2觸頭3殼體用連結片4殼體用載體5觸頭用連結片6觸頭用載體

11、31連接器12第一觸頭13第二觸頭14殼體14a筒狀部14b平板部

14c、14e突出部14d腕部14f基板連接部14缺口15第二絕緣體15a背面

15b防水構件插入槽16防水構件17第一絕緣體17a絕緣體主體17b舌狀部

17c段部17d接地片設置面17e接地片固定槽17f貫穿孔17觸頭用槽

18中間片18a匹配側連接器連結部18b伸出部19接地片19a平坦部

19b豎立部19c殼體連接部20第二觸頭用載體21第一觸頭用載體

22殼體載體32防水密封部41觸頭側防水形狀部42殼體側防水形狀部

c嵌合軸w1～w4焊接部

具體實施方式

以下，根據附圖說明本發明的實施形態。

實施形態1

圖1中顯示實施形態1涉及的連接器11。該連接器11是固定於攜帶式設備及資訊設備等電子設備內的基板，與沿著嵌合軸c插入的未圖示的匹配側連接器連接的插座連接器。

連接器11具有：分別在嵌合軸c方向上延伸且排列在垂直於嵌合軸c的方向上的複數個第一觸頭12，及分別在嵌合軸c方向上延伸且與複數個第一觸頭12平行排列的複數個第二觸頭13。

以包覆複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的嵌合軸c方向的前端部的外周的方式，配置有沿著嵌合軸c延伸且由金屬構成的筒狀的殼體14，以封閉殼體14的嵌合軸c方向的後端部的方式來成形第二絕緣體15。

並且，以包圍第二絕緣體15的外周部的方式，配置有由橡膠等彈性材料構成的無接縫的防水構件16。

在此，方便起見，將沿著嵌合軸c從連接器11的前部朝向後部的方向稱為y方向，將複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的排列方向稱為x方向，將垂直於xy面且從第二觸頭13側朝向第一觸頭12側的方向稱為z方向。

在殼體14的內部收容有圖2所示的第一絕緣體17，在第一絕緣體17上保持著複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的各自y方向的中央部。第一絕緣體17具有絕緣體主體17a及從絕緣體主體17a沿著嵌合軸c朝+y方向延伸的舌狀部17b，複數個第一觸頭12的-y方向端部從舌狀部17b露出於+z方向側，且複數個第二觸頭13的-y方向端部從舌狀部17b露出於-z方向側。複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的+y方向端部露出於絕緣體主體17a的背部，並且如圖1所示，從第二絕緣體15的背面15a向後方即+y方向突出。

並且，由金屬構成的中間片18被埋入第一絕緣體17並被配置在複數個第一觸頭12與複數個第二觸頭13之間，並且由金屬構成的一對接地片19以分別從+z方向側及-z方向包覆複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的y方向的中央部的方式，被固定在第一絕緣體17上；在第一絕緣體17被收容於殼體14的內部的狀態下，中間片18及一對接地片19與殼體14形成電連接。

中間片18及一對接地片19與殼體14構成本發明的平板狀導體，將彼此電連接的殼體14、中間片18及一對接地片19設成接地電位，藉此形成對電磁波的屏蔽，可在抑制電磁波的影響的同時進行高可靠性的信號傳送。

參照圖3的流程圖，對用於獲得以上連接器11的連接器的製造方法進行說明。

按照步驟s1，使平板狀導體即中間片18及一對接地片19保持在第一絕緣體17上。

首先，如圖4所示，使用絕緣性樹脂進行第一絕緣體17的嵌入成形，藉此將中間片18埋設於第一絕緣體17。此時，中間片18的-y方向端部的x方向的兩側部分別在連接器11嵌合匹配側連接器時從舌狀部17b的x方向的兩側端露出，作為與匹配側連接器的匹配側連接器連結部18a，中間片18的+y方向端部的x方向的兩側部分別從絕緣體主體17a在x方向上伸出以作為伸出部18b。

並且，在第一絕緣體17的+z方向側表面中，絕緣體主體17a具有位於+y方向端部且朝+z方向突出的段部17c，並具有與段部17c的-y方向側鄰接的平坦的接地片設置面17d。並且，在段部17c上形成有用於固定接地片19的在z方向上延伸的複數個接地片固定槽17e。進一步，在絕緣體主體17a上形成有對應複數個第一觸頭12且分別在y方向上延伸的複數個貫穿孔17f，在舌狀部17b上形成有與絕緣體主體17a的複數個貫穿孔17f分別連接且在y方向上延伸的複數個觸頭用槽17g。

雖未圖示，但在第一絕緣體17的-z方向側表面中，同樣地，絕緣體主體17a具有位於+y方向端部且朝-z方向突出的段部17c，並具有與段部17c的-y方向側鄰接的平坦的接地片設置面17d。並且，在段部17c上形成有用於固定接地片19的在z方向上延伸的複數個接地片固定槽17e。進一步，在絕緣體主體17a形成有對應複數個第二觸頭13且分別在y方向上延伸的複數個貫穿孔17f，在舌狀部17b形成有與絕緣體主體17a的複數個貫穿孔17f分別連接且在y方向上延伸的複數個觸頭用槽17g。

接著，如圖5所示，在第一絕緣體17的+z方向側表面中，在絕緣體主體17a上設置接地片19。接地片19具有：沿著xy面延伸的平坦部19a；分別從平坦部19a的+y方向端部朝-z方向延伸的一對豎立部19b；及使得雙方的豎立部19b的+z方向端部彼此聯絡且沿著xy面延伸的殼體連接部19c。

接地片19的平坦部19a位於絕緣體主體17a的接地片設置面17d上，同時殼體連接部19c位於絕緣體主體17a的段部17c上，從而使接地片19相對於絕緣體主體17a定位，將接地片19的一對豎立部19b壓入絕緣體主體17a的對應的接地片固定槽17e，藉此可以使接地片19保持在第一絕緣17上。

同樣地，在第一絕緣體17的-z方向側表面中，在絕緣體主體17a上設置接地片19。

這樣，在使平板狀導體即中間片18及一對接地片19保持在第一絕緣體17上之後，按照步驟s2，將複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13結合在第一絕緣體17上。

首先，如圖6所示，將連結於第二觸頭用載體20的複數個第二觸頭13壓入形成於第一絕緣體17的-z方向側的複數個貫穿孔17f。第二觸頭用載體20連結於複數個第二觸頭13的+y方向端部，將複數個第二觸頭13的-y方向端部定位於複數個貫穿孔17f的+y方向端部，使得第二觸頭用載體20相對於第一絕緣體17相對地朝-y方向移動，藉此將複數個第二觸頭13從+y方向朝著-y方向壓入複數個貫穿孔17f。

複數個第二觸頭13的-y方向端部從複數個貫穿孔17f朝第一絕緣體17的舌狀部17b突出，複數個第二觸頭13的中央部位於複數個貫穿孔17f內，到複數個第二觸頭13的+y方向端部露出於第一絕緣體17的+y方向側的狀態為止，複數個第二觸頭13被壓入到複數個貫穿孔17f，此時，將第二觸頭用載體20從複數個第二觸頭13的+y方向端部切離。藉此，如圖7所示，複數個第二觸頭13便被結合保持在第一絕緣體17上。

此時，將從複數個貫穿孔17f朝-y方向突出的複數個第二觸頭13的-y方向端部插入至形成於第一絕緣體17的舌狀部17b的-z方向側表面的複數個觸頭用槽17g。

當複數個第二觸頭13向第一絕緣體17的結合完成時，此次，如圖8所示，將連結於第一觸頭用載體21的複數個第一觸頭12壓入形成於第一絕緣體17的+z方向側的複數個貫穿孔17f。第一觸頭用載體21連結於複數個第一觸頭12的+y方向端部，將複數個第一觸頭12的-y方向端部定位於複數個貫穿孔17f的+y方向端部，使得第一觸頭用載體21相對於第一絕緣體17朝著-y方向相對移動，藉此將複數個第一觸頭12從+y方向朝-y方向壓入複數個貫穿孔17f。

複數個第一觸頭12的-y方向端部從複數個貫穿孔17f朝第一絕緣體17的舌狀部17b突出，複數個第一觸頭12的中央部位於複數個貫穿孔17f內，到複數個第一觸頭12的+y方向端部露出於第一絕緣體17的+y方向側的狀態為止，複數個第一觸頭12被壓入複數個貫穿孔17f，此時，將第一觸頭用載體21從複數個第一觸頭12的+y方向端部切離。藉此，如圖9所示，複數個第一觸頭12便被結合保持在第一絕緣體17上。

此時，將從複數個貫穿孔17f朝-y方向突出的複數個第一觸頭12的-y方向端部插入至形成於第一絕緣體17的舌狀部17b的+z方向側表面的複數觸頭用槽17g。

這樣，在使複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13結合在第一絕緣體17上之後，按照步驟s3，將殼體14包覆於第一絕緣體17。如圖10所示，使殼體用載體22相對於第一絕緣體17從-y方向朝+y方向相對移動，藉此在殼體14連結於殼體用載體22的狀態下，包覆於第一絕緣體17。

殼體14具有中心軸沿著y方向延伸且x方向比z方向長的扁平的筒狀部14a。筒狀部14a具有沿著xy面延伸且彼此相對的一對平板部14b。在筒狀部14a的+y方向端部，形成有從筒狀部14a的x方向的兩側端朝+y方向突出的一對突出部14c，形成有從+z方向側的平板部14b的x方向的兩側端朝+y方向突出的一對腕部14d，並形成有從-z方向側的平板部14b的x方向的兩側端朝+y方向突出的一對突出部14e。

在一對腕部14d的+y方向端部連結有殼體用載體22。並且，在一對腕部14d的+y方向端部，分別突出形成有朝-z方向延伸的基板連接部14f。另外，在各個平板部14b的x方向的中央部的+y方向端部形成有缺口14g。

如圖11所示，當從殼體14的筒狀部14a朝+y方向突出的一對突出部14c的前端面分別與從第一絕緣體17朝x方向伸出的中間片18對應的伸出部18b的-y方向側端面接觸時，相對於第一絕緣體17的殼體14的定位形成。

此時，從殼體14的筒狀部14a的-z方向側的平板部14b朝+y方向突出的一對突出部14e的前端分別與中間片18的對應的伸出部18b的-z方向側的面接觸。

並且，形成於殼體14的筒狀部14a的+z方向側的平板部14b的缺口14g與配置在第一絕緣體17的+z方向側的接地片19的殼體連接部19c重疊地定位，成為在缺口14g內露出殼體連接部19c的狀態。

同樣地，如圖12所示，形成於殼體14的筒狀部14a的-z方向側的平板部14b的缺口14g與配置在第一絕緣體17的-z方向側的接地片19的殼體連接部19c重疊地定位，成為在缺口14g內露出殼體連接部19c的狀態。

這樣，在將殼體14包覆在第一絕緣體17上之後，按照步驟s4，將殼體14固定在平板狀導體即中間片18及一對接地片19上並進行電連接。

在殼體14相對於第一絕緣體17的定位形成時，如圖11所示，由於殼體14的一對突出部14c的前端面分別與中間片18的對應的伸出部18b的-y方向側端面接觸，因此，通過將殼體14的突出部14c與中間片18的伸出部18b焊接形成焊接部w1，可以將殼體14固定於中間片18並進行電連接。

進一步，由於形成於殼體14的筒狀部14a的+z方向側的平板部14b的缺口14g與配置在第一絕緣體17的+z方向側的接地片19的殼體連接部19c重疊地定位，因此，通過將殼體14的缺口14g的邊緣與接地片19的殼體連接部19c焊接而形成焊接部w2，可以將殼體14固定在配置於第一絕緣體17的+z方向側的接地片19上並進行電連接。

並且，在殼體14相對於第一絕緣體17的定位形成時，如圖12所示，由於殼體14的一對突出部14e的前端分別與中間片18對應的伸出部18b的-z方向側的面接觸，因此，通過將殼體14的突出部14e與中間片18的伸出部18b焊接而形成焊接部w3，可以提升殼體14與中間片18的固定及電連接的可靠性。

進一步，由於形成於殼體14的筒狀部14a的-z方向側的平板部14b的缺口14g與配置在第一絕緣體17的-z方向側的接地片19的殼體連接部19c重疊地定位，因此，通過將殼體14的缺口14g的邊緣與接地片19的殼體連接部19c焊接而形成焊接部w4，可以將殼體14固定在配置於第一絕緣體17的-z方向側的接地片19上並進行電連接。

再者，焊接部w1～w4的形成，例如可使用雷射照射的雷射焊接。即，可以通過在殼體14的突出部14c與中間片18的伸出部18b的接觸部分照射雷射來形成焊接部w1，在殼體14的+z方向側的缺口14g與+z方向側的接地片19的殼體接觸部19c的邊界部分照射雷射來形成焊接部w2，在與中間片18的伸出部18b的-z方向側接觸的殼體14的突出部14e的前端從-z方向照射雷射來形成焊接部w3，並在殼體14的-z方向側的缺口14g與-z方向側的接地片19的殼體接觸部19c的邊界部分照射雷射來形成焊接部w4。

並且，為了提升焊接對殼體14與雙方接地片19的電連接的可靠性，優選在殼體14的+z方向側的缺口14g內形成複數個焊接部w2，並在殼體14的-z方向側的缺口14g內形成複數個焊接部w4。在圖11及圖12中，在殼體14的+z方向側的缺口14g內的3處形成有焊接部w2，並在殼體14的-z方向側的缺口14g內的3處形成有焊接部w4。

這樣，將殼體14固定在中間片18及一對接地片19上並進行電連接之後，按照步驟s5，進行第二絕緣體15的成形。

如圖13所示，在殼體14連結於殼體載體22的狀態下，殼體14與複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭配合併配置未圖示的模具，通過向模具內注入熔融的絕緣性樹脂並硬化，來成形第二絕緣體15。隨後，卸下模具，將殼體載體22從殼體14的一對腕部14d的+y方向端部切離。

藉此，如圖14所示，以第二絕緣體15封閉殼體14的+y方向側的後部與殼體14所包覆的第一絕緣體17的+y方向側的後部，使複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的+y方向端部成為從第二絕緣體15的背面15a朝+y方向突出的狀態。

並且，中間片18及一對接地片19與殼體14的焊接部w1～w4被第二絕緣體15包覆。

並且，形成有包圍第二絕緣體15的外周部的無接縫的防水構件插入槽15b，在該防水構件插入槽15b上配置防水構件16，藉此製造圖1所示的連接器11。

通過第二絕緣體15的成形，在被第二絕緣體15包覆的複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的中間部的表面上密接有構成第二絕緣體15的絕緣性樹脂，因此，即使水從露出於殼體14內側的這些第一觸頭12及第二觸頭13的-y方向側的前端部沿著各個觸頭的表面侵入，水會被第二絕緣體15的密接處所阻斷，可以防止其進入至第二絕緣體15的背面15a側。

並且，同樣地，通過第二絕緣體15的成形，在殼體14的一對腕部14d的表面上也密接有構成第二絕緣體15的絕緣性樹脂，因此，即使水從筒狀部14a沿著殼體14的表面侵入，水會被第二絕緣體15與殼體14的腕部14d的密接處所阻斷，可以防止其進入至露出於第二絕緣體15的背面15a側的腕部14d的部分。

進一步，配置有包圍第二絕緣體15的外周部，且無接縫的防水構件16。

因此，可以實現具備防水性的連接器11。

並且，如上所述，在形成焊接部w1～w4而將殼體14固定於中間片18及一對接地片19上並進行電連接之後，成形第二絕緣體15，因此，即使有多數的部件數仍可抑制部件彼此間的偏離，且不需使用粘著劑即可製造高精度的連接器11。

由於不使用粘著劑，可謀求製造成本的降低，並簡化製造過程。

再者，在上述實施形態1中，將第一觸頭用載體21從壓入第一絕緣體17的複數個第一觸頭12切離之後，按照步驟s3，將連結於殼體用載體22的殼體14包覆於第一絕緣體17，但並不限於此，也可以在第一觸頭用載體21連結於複數個第一觸頭12的狀態下，將連結於殼體用載體22的殼體14包覆於第一絕緣體17。但是，不需要將第一觸頭用載體21與殼體用載體22彼此結合，而有必要將殼體14定位於第一絕緣體17而形成焊接部w1～w4。

實施形態2

圖15顯示實施形態2涉及的連接器31。

該連接器31在圖1所示的實施形態1的連接器11中，進一步在複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的+y方向端部突出的第二絕緣體15的背面15a上配置防水密封部32。

可以通過在第二絕緣體15成形後，在第二絕緣體15的背面15a上塗布具流動性的熔融樹脂、粘著劑等所構成的密封材，從而將從第二絕緣體15的背面15a突出的複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的根部埋沒，經乾燥後形成防水密封部32。或者，也可以預先從具有彈性及防水性的材料成形為防水密封構件，將此防水密封構件嵌入第二絕緣體15的背面15a，來形成防水密封構件32。

如上所述，通過在第二絕緣體15的背面15a上配置防水密封部32，即使在水沿著第一觸頭12及第二觸頭13的表面侵入到第二絕緣體15的背面15a側的情況下，仍可以由防水密封部32阻斷，可以提升防水特性。

實施形態3

上述實施形態1的連接器11或實施形態2的連接器31中，可以在由第二絕緣體15包覆部分的複數個第一觸頭12及複數個第二觸頭13的表面上，形成有如圖16所示的觸頭側防水形狀部41。

觸頭側防水形狀部41用於阻斷水沿著第一觸頭12或第二觸頭13的表面的侵入，由包圍第一觸頭12及第二觸頭13的周圍封閉的複數個溝槽或複數個突起所形成。

如上所述，雖然在由第二絕緣體15包覆的部分的第一觸頭12及第二觸頭13的表面上，密接有構成第二絕緣體15的絕緣性樹脂，但通過形成這種觸頭側防水形狀部41，即使密接於表面的第二絕緣體15的絕緣性樹脂剝離，水沿著第一觸頭12及第二觸頭13的表面侵入，侵入的水也會被觸頭側防水形狀部41阻斷，可以防止其到達第二絕緣體15的背面15a側。

因此，可以構成防水特性進一步提升的連接器11及31。

同樣地，可在第二絕緣體15所包覆的部分的殼體14的一對腕部14d的表面形成如圖17所示的殼體側防水形狀部42。

殼體側防水形狀部42是用於阻斷水沿著殼體14的腕部14d的表面的侵入，由包圍著腕部14d的周圍封閉的複數溝槽或複數個突起所形成。

如上所述，雖然在由第二絕緣體15包覆的部分的殼體14的腕部14d的表面上，密接有構成第二絕緣體15的絕緣性樹脂，但通過形成這種殼體側防水形狀部42，即使密接於表面的第二絕緣體15的絕緣性樹脂剝離，水沿著殼體14的腕部14d的表面侵入，侵入的水也會被殼體側防水形狀部42阻斷，可以防止其到達露出於第二絕緣體15的背面15a側的腕部14d的部分。

因此，可謀求防水特性的進一步提升。

觸頭側防水形狀部41由包圍第一觸頭12及第二觸頭13的周圍且封閉的複數個溝槽或複數個突起構成，殼體側防水形狀部42由包圍殼體14的腕部14d的周圍且封閉的複數個溝槽或複數個突起所構成，但這些溝槽或突起並不一定被形成地包圍周圍且封閉，僅僅形成於沿周圍的一部分也可以獲得防水的效果。但是，形成有包圍周圍且封閉的溝槽或突起，能夠發揮更優異的防水功能。

並且，觸頭側防水形狀部41及殼體側防水形狀部42由複數個溝槽或複數個突起構成，但可以取代地，形成一個溝槽或突起也可以抑制水沿著與第二絕緣體15的界面的侵入。但是，形成有複數個溝槽或複數個突起，能夠獲得更優異的防水效果。

並且，為抑制水沿著與第二絕緣體15的界面的侵入，期望溝槽或突起具有例如0.01mm以上的高低差。

雖然在上述實施形態1～3中，複數個第一觸頭12與複數個第二觸頭13在中間片18的兩面分別相對地排列成兩列，但不限於此，本發明也可以適用於複數個觸頭排列成一列的連接器。

並且，觸頭的個數不加以限制，只要將一個以上的觸頭保持在外殼上即可。