晶粒挑撿裝置的製作方法
2023-04-25 19:12:56
專利名稱：晶粒挑撿裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型是一種晶粒挑撿裝置，特別是有關於利 用置放機臺與頂出裝置各進行一軸之動作，達到整體裝 置空間配置上的縮小，及提升生產效率，並利於裝置的 維護。
背景技術：
請一併參閱圖l及圖2,圖l為習知的晶粒挑撿裝置， 圖2為習知晶粒挑撿裝置作動示意圖。在圖1中，此習 知的晶粒挑撿裝置具有一晶圓機臺11及一頂針機構12， 其中晶圃機臺11更具有一晶圓放置架111，用以放置一 切割後的晶圓(圖未示)，且在晶圓機臺11底部具有一 X 軸方向線性滑軌112以及一 Y軸方向線性滑專九113,此X 軸方向線性滑軌112及Y方向線性滑軌113是提供晶圓 機臺11可在此兩方向上進行位移。而在圖2中，可清楚 看出，當晶粒挑撿裝置進行晶粒挑撿時，為使頂針機構 12能觸碰到晶圓最邊緣，從挑撿第一晶粒1111到挑撿最 後晶粒1112，晶圓機臺11需在X軸方向線性滑軌112及 Y方向線性滑軌113上進行位移，此時晶圓機臺11所行進的總範圍即為斜線區域17。當晶圓機臺11延X軸方向 線性滑軌112位移時，達到所需移動的最大範圍為X方 向寬度15，當晶圓機臺11延Y軸方向線性滑軌113位移 時，達到所需移動的範圍為Y方向長度14，而在晶粒挑 撿裝置的頂部裝置13具有一取放頭131及一移動軸132， 當取放頭131由頂針機構12的對應位置移動至託盤18 時，所移動的距離為取放距16，因此晶粒挑撿裝置在此 種設計下，所需的空間配置範圍即需包含此三者之大小。 然而，此習知的晶粒挑撿裝置因為需要令晶圓機臺 做X以及Y方向的位移，因此晶圓機臺即需較大的設計， 使得機臺能具有X軸方向線性滑軌以及Y軸方向線性滑 軌，又因為晶圓機臺需做兩方向的移動，使得當頂針機 構將其中的晶粒頂出，上方的吸取裝置吸取晶粒後，放 置到託盤的距離會比較遠，因此，在此種設計之下的晶 粒挑撿裝置就會顯得整體體積的龐大，不利於廠房中空 間配置使用。雖然有些晶粒挑撿裝置設計將託盤置放在吸取裝置 及晶圓機臺中間，以期縮小晶粒挑撿裝置的體積，然而 當吸取裝置要吸取晶粒時，需要下降的高度較高，在下 降及上升之時，易造成晶圓機臺的震動，如此一來，對 晶圓造成的損害性亦隨之提高。為滿足上述所提出的縮小晶粒挑撿裝置，使得挑撿 晶粒時能縮短時間，並能易於維修的需求。本創作人基 於多年從亊研究與諸多實務經驗，經多方研究設計與專題探討，遂於本實用新型提出一種晶粒挑撿裝置以作為 前述期望一實現方式與依據。實用新型內容有鑑於上述課題，本實用新型的目的為提供一種晶 粒挑撿裝置，特別是有關於利用置放機臺與頂出裝置各 進行一軸之動作，達到整體裝置空間配置上的縮小，及 提升生產效率，並利於裝置的維護。緣是，為達上述目的，依本實用新型的一種晶粒挑 撿裝置，至少包含一置放機臺、 一頂出裝置及一頂部裝 置。其中置放機臺，具有晶圓置放架及第一線性方向(例如x軸方向)的第一滑軌，而晶圓置放架用以置放晶圓，且置放機臺是於第一滑軌上進行位移，頂出裝置，設置 於置放機臺的底部，並具有頂針機構及第二線性方向(例如Y軸方向)的第二滑軌，且頂出裝置是於第二滑軌上進 行位移；頂部裝置，設置於置放機臺的上方，並具有取 放頭、辨識系統及移動軸，且移動軸平行第二線性方向， 並以第一線性方向進行位移，而取放頭設於移動軸上以 第二線性方向進行位移，藉由辨識系統辨識頂針機構的 作動，使取放頭位移至對應頂針機構的位置；其中，第 一線性方向與第二線性方向呈正交。承上所述，因依本實用新型的晶粒挑撿裝置，藉由 置放機臺進行第一線性方向的位移，設置於底部的頂出 裝置以第二線性方向進行位移，當在挑撿晶粒時，置放機臺與頂出裝置各進行一線性方向的移動，可縮短作動的時間，且因置放機臺所作動的面積為2倍機臺的長度 乘以機臺的寬度，可大為縮減作動面積範圍，使得整體 裝置亦可縮小，並藉由頂部裝置中的辨識系統，可令取 放頭及頂針裝置更易校正對應位置，達到易維護裝置的 功效。本實用新型的有益效果是提供的一種晶粒挑撿裝 置，可以達到縮小整體裝置空間配置，提升生產效率， 並且方^更維護。
圖1為習知的晶粒挑撿裝置；圖2為習知晶粒挑撿裝置作動示意圖；圖3為本實用新型的晶粒挑撿裝置圖；以及圖4為本實用新型的晶粒挑撿裝置的作動示意圖。圖號說明:11:晶圓機臺；1111:第一晶粒；112: X軸方向線性滑軌;12:頂針機構；131:取放頭；14: Y方向長度；111:晶圓放置架；1112: 最後晶粒；113: Y軸方向線性滑軌;13:頂部裝置；132:移動軸；15: X方向寬度；16:取放距；17:殺牛線區i或；18:31:置放機臺；311:晶圓置放架；3111: 第■晶粒;3112: 最後晶粒5312:第一滑軌；32:頂出裝置；321:頂4十4幾構；3211:左位置；3212:右位置；322:第二滑軌；33:頂部裝置；331:取放頭；332:移動軸；34:斜線區域；35:才幾臺移動i 巨；36:機臺寬度；37:取放距；38:託盤。
具體實施方式
為讓本實用新型的上述目的、特徵、和優點能更明 顯易懂，下文依本實用新型的晶粒挑撿裝置特舉一較佳 實施例，並配合所附相關圖式，作詳細說明如下，其中 相同的元件將以相同的元件符號加以-說明。請一併參閱圖3及圖4,圖3為本實用新型的晶粒挑 撿裝置圖，圖4為本實用新型的晶粒挑撿裝置的作動示 意圖。在困3中，此晶粒挑撿裝置圖包含有置放機臺31 及頂出裝置32，且置放機臺31更包含有晶圓置放架311 及第一滑軌312,而頂出裝置32包含有一頂針機構321 及第二滑軌322。在圖4中可清楚看出，當晶粒挑撿裝置 開始作動時，置放機臺31在第一線性方向上的第一滑軌312上位移，而頂出裝置32則在第二線性方向上的第二 滑軌322上位移，藉由頂出裝置32中頂針機構321,將 晶圓中的晶粒頂出，而在置放機臺31上方的頂部裝置33 具有一取放頭331、一辨識系統(圖未示)及一移動軸332, 再由辨識系統辨識頂針機構321頂出的晶粒後，令設置 於移動軸332的取放頭331移動至對應頂針機構的位置， 並將頂出的晶粒吸取後，放置到拖盤38上。其中，當晶 粒挑撿裝置挑撿第一晶粒3111,到挑撿最後晶粒3112時， 置放機臺31所移動的範圍為斜線區域34，而頂出裝置 32中的頂針才幾構321則從左位置3211移動至右位置 3212，使得晶粒挑撿裝置的置放機臺31不須再左右移動， 亦可達到挑撿任一晶粒的功能，故置放機臺31移動的總 範圍即為機臺移動距35與機臺寬度36所包圍的範圍， 而在置放機臺31上方的頂部裝置33中的取放頭3 31，在 將晶粒吸取放置在託盤38的距離為取放距37,且因為置 放機臺無笫二方向的位移，故託盤38與晶粒挑撿裝置的 距離大為縮短，取放距37亦大為縮小，且因辨識系統之 故，可致使取放頭331、晶粒與頂針機構321可達到三點 定位的狀態，便於在維護晶粒挑撿裝置時能夠自動校正。 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫 離本實用新型的精神與範疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包含於本實用新型的權利要求範圍中。
權利要求1. 一種晶粒挑撿裝置，其特徵在於，至少包含一置放機臺，具有一晶圓置放架及一第一線性方向的一第一滑軌，該晶圓置放架用以置放一晶圓，且該置放機臺是於該第一滑軌上進行位移；一頂出裝置，設置於該置放機臺的底部，並具有一頂針機構及一第二線性方向的一第二滑軌，該頂出裝置是於該第二滑軌上進行位移；以及一頂部裝置，設置於該置放機臺的上方，並具有一取放頭、一辨識系統及一移動軸，該移動軸是平行該第二線性方向以該第一線性方向進行位移，該取放頭是設於該移動軸上以該第二線性方向進行位移，由該辨識系統辨識該頂針機構的作動，使該取放頭位移至對應該頂針機構的位置；其中，該第一線性方向與該第二線性方向呈正交。
2、 如權利要求1所述的晶粒挑撿裝置，其特徵在 於，該晶粒挑撿裝置更具有一託盤，且該託盤設置於該 置放機臺的一側，並與該置放機臺設置於同一水平面。
3、 如權利要求1所述的晶粒挑撿裝置，其特徵在 於，該晶圃為一切割後晶圓，並具有至少一晶粒。
4、 如權利要求1所述的晶粒挑撿裝置，其特徵在 於，該頂針機構更具有一頂針頭，且該頂針頭是小於該晶粒o
5、 如權利要求1所述的晶粒挑撿裝置，其特徵在 於，該頂針機構是做一上下的往復運動，使該頂針頭可 將該些晶粗中的 一 晶粒頂出。
6、 如權利要求1所述的晶粒挑撿裝置，其特徵在 於，該辨識機構是可判斷該頂針頭所頂出的晶粒，並使 該吸取才幾構移動至該頂出的晶粒上方，以將該頂出的晶 粒吸取起來。
專利摘要本實用新型是一種晶粒挑撿裝置，至少包含一置放機臺、一頂出裝置及一頂部裝置。其中置放機臺具有一置放晶圓的晶圓置放架，且置放機臺設置於第一線性方向的第一滑軌上以進行位移，而在置放機臺的底部為一具有頂針機構及第二線性方向的第二滑軌的頂出裝置，且頂出裝置是於第二滑軌上進行位移，在置放機臺上方為一頂部裝置，且頂部裝置具有一取放頭、一辨識系統及一平行於第二線性方向的移動軸，藉由辨識系統辨識頂針機構的作動，令取放頭位移至對應頂針機構的位置以吸取晶粒。
文檔編號H01L21/677GK201107806SQ20072014391
公開日2008年8月27日 申請日期2007年4月13日 優先權日2007年4月13日
發明者盧彥豪 申請人:威控自動化機械股份有限公司