矽膠套及電子設備的製作方法

2023-04-25 13:59:14

本實用新型實施例涉及電子產品技術領域，特別涉及一種矽膠套及電子設備。

背景技術：

目前，手機、平板電腦等電子設備普遍應用於人們的生活中，是人們的常用設備；通常，電子設備中的多個電子元件中會使用矽膠套，例如距離傳感器、前攝像頭以及麥克風等電子元件都有應用矽膠套，用於定位電子元件或者為電子元件遮光。

現有的電子設備，例如手機中，如圖1所示，矽膠套1"依靠電子元件2"的外觀以及尺寸，緊密配合在殼體3"上。然而，在實現本實用新型的過程中，發明人發現現有技術至少存在如下問題：(1)殼體3"和矽膠套1"在生產時尺寸的公差等因素，導致矽膠套1"組裝在殼體3"上時，經常會出現定位偏移等問題；(2)矽膠套1"本身性質較軟，容易變形，在運輸過程中，經常會出現矽膠套1"從殼體3"中鬆脫等現象，為其他電子元件2"的裝配產生了幹涉，增加了人工勞動。

技術實現要素：

本實用新型實施例的目的在於提供一種矽膠套及電子設備，使得矽膠套在殼體上固定的更加可靠，避免了由於尺寸公差等因素可能導致的矽膠套鬆脫或定位偏移等現象。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種矽膠套，應用於包括殼體與電子元件的電子設備，矽膠套包括：矽膠套本體與至少一延伸部；所述延伸部由所述矽膠套本體的外表面延伸出來；所述矽膠套本體用於套設在電子元件上且與電子設備的殼體緊配合；所述延伸部用於與所述殼體固定連接。

本實用新型實施例還提供了一種電子設備，包括：電子元件、殼體、電路板以及上述的矽膠套；所述電子元件安裝在所述電路板上；所述殼體具有限位部，所述電路板安裝於所述殼體；所述矽膠套通過所述延伸部固定連接於所述殼體，所述矽膠本體套設於所述電子元件且緊配合於所述限位部。

本實用新型實施例相對於現有技術而言，矽膠套包括延伸部，延伸部用於與殼體固定連接；即，通過延伸部使得矽膠套可靠固定於殼體，避免了由於殼體與矽膠套在生產時尺寸公差等因素，可能導致的電子設備在運輸過程中矽膠套鬆脫或定位偏移等現象，為其他電子元件的裝配與電子設備的運輸帶來了方便。

另外，延伸部具有第一定位部，所述殼體具有第二定位部；所述延伸部與所述殼體通過所述第一定位部與所述第二定位部固定連接；本實施例中，提供了延伸部與殼體固定連接的一種結構形式。

另外，第一定位部與所述第二定位部的其中一個為熱熔定位孔，另一個為熱熔柱；本實施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的一種結構形式。

另外，第一定位部與所述第二定位部為T型配合結構；本實施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的另外一種結構形式。

另外，第一定位部與所述第二定位部為燕尾槽型配合結構；本實施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的又一種結構形式。

另外，電子元件為距離傳感器；本實施例中，提供了電子元件的一種類型。

另外，電子設備為手機；所述殼體為前殼。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是背景技術中的矽膠套的示意圖；

圖2是根據第一實施方式的矽膠套的示意圖；

圖3是根據第一實施方式的矽膠套的剖面示意圖；

圖4是根據第二實施方式的矽膠套的剖面示意圖；

圖5是根據第四實施方式的矽膠套的示意圖；

圖6是根據第五實施方式的電子設備的示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基於以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。

本實用新型的第一實施方式涉及一種矽膠套，應用於包括殼體與電子元件的電子設備。如圖2所示，矽膠套包括：矽膠套本體11與延伸部12。

本實施方式中，延伸部12由矽膠套本體11的外表面延伸出來；矽膠套本體11用於套設在電子元件2上且與殼體3緊配合；延伸部12用於與殼體3固定連接。

較佳的，本實施例中，延伸部12具有第一定位部121，殼體3具有第二定位部31。延伸部12與殼體3通過第一定位部121與第二定位部31固定連接。

本實施方式中，第一定位部121與第二定位部31的其中一個為熱熔定位孔，另一個為熱熔柱；如圖2、3所示，第一定位部121為熱熔定位孔，第二定位部3為熱熔柱；然實際中不限於此，第一定位部121與第二定位部31還可以為其他配合結構。

需要說明的是，如圖2所示，延伸部12的數目為一個，當矽膠套安裝於殼體3上時，可以起到防呆作用。然這裡只是示例性說明，本實施方式對延伸部12的數目不作任何限制。

本實用新型實施例相對於現有技術而言，矽膠套包括延伸部，延伸部用於與殼體固定連接；即，通過延伸部使得矽膠套可靠固定於殼體，避免了由於殼體與矽膠套在生產時尺寸公差等因素，可能導致電子設備在運輸過程中矽膠套鬆脫或定位偏移等現象，為其他電子元件的裝配與電子設備的運輸帶來了方便。

本實用新型的第二實施方式涉及一種矽膠套。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要區別之處在於：在第一實施方式中，第一定位部與第二定位部的其中一個為熱熔定位孔，另一個為熱熔柱。而在本實用新型第二實施方式中，如圖4所示，第一定位部121與所述第二定位部為T型配合結構。

本實用新型實施例相對於第一實施方式而言，提供了第一定位部以及第二定位部的另外一種結構形式。

本實用新型的第三實施方式涉及一種矽膠套。第三實施方式與第一實施方式大致相同，主要區別之處在於：在第一實施方式中，第一定位部與第二定位部的其中一個為熱熔定位孔，另一個為熱熔柱。而在本實用新型第三實施方式中，第一定位部與第二定位部為燕尾槽型配合結構。

本實用新型實施例相對於第一實施方式而言，提供了第一定位部以及第二定位部的又一種結構形式。

本實用新型的第四實施方式涉及一種矽膠套。第四實施方式在第一實施方式的基礎上作出改進，主要改進之處在於：在本實用新型第四實施方式中，如圖5所示，延伸部的數目為兩個。

本實施方式中，矽膠套本體的外表面延伸出兩個延伸部，較佳的，兩個延伸部處於相對位置，使得矽膠套本體與殼體固定的更加可靠。

於實際上，本實施例也可以為在第二或第三實施方式的基礎上改進的實施方式。

本實用新型實施例相對於第一、第二或第三實施方式而言，延伸部的數目為兩個，使的矽膠套與殼體固定的更加可靠，定位更加準確。

本實用新型第五實施方式涉及一種電子設備，例如為手機，如圖6所示，電子設備包括：電子元件2、殼體3、電路板4以及第一至第四實施方式中任意一實施方式中的矽膠套。

本實施方式中，電子元件2安裝在電路板4上；殼體3具有限位部，電路板4安裝於殼體3；矽膠套通過延伸部12固定連接於殼體3，矽膠本體11套設於電子元件2且緊配合於限位部。

本實施方式中，電子元件2為距離傳感器，然實際中不限於此，例如電子元件還可以為麥克風、攝像頭等。

於實際上，電子設備還包括觸控螢幕5。觸控螢幕5安裝於殼體3。

本實施方式中，當電子設備為手機時，殼體3為前殼。

本實用新型實施例相對於現有技術而言，應用了本實用新型提供的矽膠套，為其他電子元件的裝配與電子設備的運輸提供了方便，節省了重新裝配的人工勞動。

本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和範圍。