一種led插件燈板的波峰焊接系統及其控制方法
2023-05-10 23:42:56 2
一種led插件燈板的波峰焊接系統及其控制方法
【專利摘要】本發明公開了一種LED插件燈板的波峰焊接系統，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統控制模塊，所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，該系統可自動濾除爐膽內部的錫渣；防氧化裝置可有效隔離焊錫與大氣的接觸，避免氧化產生錫渣。本發明還公開了一種LED插件燈板的波峰焊接系統的控制方法，通過控制焊錫溫度，調節LED插件燈板浸入波峰的深度，控制LED插件燈板上的插件燈腳經過波峰的時間，有效提高了焊接效率及質量，節約了成本。
【專利說明】 一種LED插件燈板的波峰焊接系統及其控制方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於LED應用的【技術領域】，具體涉及一種LED插件燈板的波峰焊接系統及其控制方法。
【背景技術】
[0002]波峰焊是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
[0003]波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中一預塗助焊劑一預熱一波峰焊一冷卻一切除多餘插件腳一檢查。
[0004]峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前採用的是錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是出現了無鉛工藝，採用錫銀銅合金和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。
[0005]波峰焊中，浮渣的產生是一個棘手的問題，焊接過程中，焊錫爐內始終有浮渣存在，在大氣中焊接尤其明顯，由於暴露於大氣中的焊料表面太大，而使焊料氧化，會產生更多的浮渣，目前，主要採用腳浮渣撇去的方法取出浮渣，經常進行撇削，會造成浮渣更快的生成，耗用的焊料會增加，而浮渣過多，焊料表面的浮渣可能會進入泵中，堵塞泵。
[0006]因此，急需一種有效控制浮渣的波峰焊接系統。
【發明內容】
[0007]本發明所要解決的技術問題是:提供一種LED插件燈板的波峰焊接系統及其焊接方法，通過增加除錫渣裝置及防氧化裝置，使得錫渣過多時能夠及時除去，並且減少氧化，儘量減少浮渣的生成，有效解決了現有技術中波峰焊接過程中產生浮渣過多造成的焊料浪費以及泵損耗增大的問題。
[0008]本發明為解決上述技術問題採用以下技術方案:
一種LED插件燈板的波峰焊接系統，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統控制模塊，所述傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐模塊，所述錫爐模塊包括爐膽、錫爐噴口，所述爐膽的底部設置加熱器、頂部設置錫爐噴口，爐膽內部設置焊錫，所述冷卻模塊用於冷卻焊接後的LED插件燈板，所述溫度檢測模塊檢測爐膽內焊錫溫度及冷卻模塊的冷卻溫度，所述系統控制模塊根據溫度檢測模塊的數據將爐膽內的焊錫加熱到預先設定的溫度，並控制波峰控制模塊在錫爐噴口處產生波峰，並將焊錫的波峰高度調節至預先設定的高度，然後控制傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐噴口上方，並勻速通過錫爐噴口處的波峰後進入冷卻模塊，所述系統控制模塊將冷卻模塊的溫度控制在預先設定的冷卻溫度，將LED插件燈板冷卻至常溫狀態，所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，所述除錫渣裝置設置於爐膽內靠近錫爐噴口處，所述防氧化裝置設置於錫爐噴口外部，所述LED插件燈板設置於錫爐上方，所述除錫渣裝置檢測爐膽內錫渣的濃度，當錫渣濃度大於濃度上限時，除錫渣裝置濾除爐膽內部的錫渣；所述LED插件燈板檢測裝置檢測錫爐上部是否有LED插件燈板，並將檢測信號傳輸至系統控制模塊，如果大於設定時間未檢測到LED插件燈板，系統控制模塊控制防氧化裝置啟動，將波峰自動降下，並將錫爐噴口封閉。
[0009]所述防氧化裝置包括蓋體、連接件，所述連接件設置於爐膽外側錫爐噴口處，所述蓋體通過連接件設置於錫爐噴口處，用於蓋合錫爐噴口。
[0010]所述系統控制模塊包括單片機、DSP、FPGA中的一種。
[0011]一種LED插件燈板的波峰焊接系統的控制方法，包括如下步驟:
(O系統控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至230-250度，並保持該溫度；
(2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰；
(3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經過波峰，調節LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%飛0%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經過波峰時間為3飛秒；
(4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
[0012]所述焊錫溫度為230度，所述LED插件燈板浸入波峰深度為50%，所述插件燈腳經過波峰的時間為3秒。
[0013]與現有技術相比，本發明具有以下有益效果: 1、增加了除錫渣裝置，使得錫渣濃度大於設定濃度時，自動快速的將錫渣濾除，避免了撇削過程中錫渣的過多生成，減少了浪費。
[0014]2、增加了防氧化裝置，當沒有需要焊接的工件時，降低波峰，並且隔離焊錫與大氣的接觸，有效減少了氧化造成的錫渣生成過多過快的現象，節約了成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明的系統框圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本發明的結構及工作過程作進一步說明。
[0017]如圖1所示，一種LED插件燈板的波峰焊接系統，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統控制模塊，所述傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐模塊，所述錫爐模塊包括爐膽、錫爐噴口，所述爐膽的底部設置加熱器、頂部設置錫爐噴口，爐膽內部設置焊錫，所述冷卻模塊用於冷卻焊接後的LED插件燈板，所述溫度檢測模塊檢測爐膽內焊錫溫度及冷卻模塊的冷卻溫度，所述系統控制模塊根據溫度檢測模塊的數據將爐膽內的焊錫加熱到預先設定的溫度，並控制波峰控制模塊在錫爐噴口處產生波峰，並將焊錫的波峰高度調節至預先設定的高度，然後控制傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐噴口上方，並勻速通過錫爐噴口處的波峰後進入冷卻模塊，所述系統控制模塊將冷卻模塊的溫度控制在預先設定的冷卻溫度，將LED插件燈板冷卻至常溫狀態，所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，所述除錫渣裝置設置於爐膽內靠近錫爐噴口處，所述防氧化裝置設置於錫爐噴口外部，所述LED插件燈板設置於錫爐上方，所述除錫渣裝置檢測爐膽內錫渣的濃度，當錫渣濃度大於濃度上限時，除錫渣裝置濾除爐膽內部的錫渣；所述LED插件燈板檢測裝置檢測錫爐上部是否有LED插件燈板，並將檢測信號傳輸至系統控制模塊，如果大於設定時間未檢測到LED插件燈板，系統控制模塊控制防氧化裝置啟動，將波峰自動降下，並將錫爐噴口封閉。
[0018]增加了除錫渣裝置，使得錫渣濃度大於設定濃度時，自動快速的將錫渣濾除，避免了撇削過程中錫渣的過多生成，減少了浪費。
[0019]所述防氧化裝置包括蓋體、連接件，所述連接件設置於爐膽外側錫爐噴口處，所述蓋體通過連接件設置於錫爐噴口處，用於蓋合錫爐噴口。
[0020]增加了防氧化裝置，當沒有需要焊接的工件時，降低波峰，並且隔離焊錫與大氣的接觸，有效減少了氧化造成的錫渣生成過多過快的現象，節約了成本。
[0021]所述系統控制模塊包括單片機、DSP、FPGA中的一種，本實施例可採用AT89S52單片機作為系統控制模塊的核心控制器件。
[0022]一種LED插件燈板的波峰焊接系統的控制方法，包括如下步驟:
(1)系統控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至230-250度，並保持該溫度；
(2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰；
(3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經過波峰，調節LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%飛0%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經過波峰時間為3飛秒；
(4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
[0023]優選地，一種LED插件燈板的波峰焊接系統的控制方法，系統控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至230度，並保持該溫度；
(2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰；
(3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經過波峰，調節LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的50%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經過波峰時間為3秒；
(4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
[0024]本實施例對比現有技術中的波峰焊接工藝，可有效提高焊接質量，節約焊料用量的至少5%，節約了成本，並且有效提高了焊接效率。
【權利要求】
1.一種LED插件燈板的波峰焊接系統，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統控制模塊，所述傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐模塊，所述錫爐模塊包括爐膽、錫爐噴口，所述爐膽的底部設置加熱器、頂部設置錫爐噴口，爐膽內部設置焊錫，所述冷卻模塊用於冷卻焊接後的LED插件燈板，所述溫度檢測模塊檢測爐膽內焊錫溫度及冷卻模塊的冷卻溫度，所述系統控制模塊根據溫度檢測模塊的數據將爐膽內的焊錫加熱到預先設定的溫度，並控制波峰控制模塊在錫爐噴口處產生波峰，並將焊錫的波峰高度調節至預先設定的高度，然後控制傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐噴口上方，並勻速通過錫爐噴口處的波峰後進入冷卻模塊，所述系統控制模塊將冷卻模塊的溫度控制在預先設定的冷卻溫度，將LED插件燈板冷卻至常溫狀態，其特徵在於:所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，所述除錫渣裝置設置於爐膽內靠近錫爐噴口處，所述防氧化裝置設置於錫爐噴口外部，所述LED插件燈板設置於錫爐上方，所述除錫渣裝置檢測爐膽內錫渣的濃度，當錫渣濃度大於濃度上限時，除錫渣裝置濾除爐膽內部的錫渣；所述LED插件燈板檢測裝置檢測錫爐上部是否有LED插件燈板，並將檢測信號傳輸至系統控制模塊，如果大於設定時間未檢測到LED插件燈板，系統控制模塊控制防氧化裝置啟動，將波峰自動降下，並將錫爐噴口封閉。
2.根據權利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接系統，其特徵在於:所述防氧化裝置包括蓋體、連接件，所述連接件設置於爐膽外側錫爐噴口處，所述蓋體通過連接件設置於錫爐噴口處，用於蓋合錫爐噴口。
3.根據權利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接系統，其特徵在於:所述系統控制模塊包括單片機、DSP、FPGA中的一種。
4.基於權利要求1所述LED插件燈板的波峰焊接系統的控制方法，其特徵在於:包括如下步驟: (O系統控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至230-250度，並保持該溫度；` (2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰； (3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經過波峰，調節LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%飛0%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經過波峰時間為3飛秒； (4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
5.根據權利要求4所述的LED插件燈的波峰焊接系統的控制方法，其特徵在於:所述焊錫溫度為230度，所述LED插件燈板浸入波峰深度為50%，所述插件燈腳經過波峰的時間為3秒。
【文檔編號】G05B19/042GK103781290SQ201410034378
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月24日 優先權日:2014年1月24日
【發明者】王玉忠 申請人:南通蘇禾車燈配件有限公司