電子裝置及其卡合結構的製作方法

2023-05-11 07:51:36 4

專利名稱：電子裝置及其卡合結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子裝置及其卡合結構(engaging structure),且特別涉及 一種可輕易地被重複拆卸或組裝的卡合結構。
背景技術：
在現今科技與信息不斷地蓬勃發展下，許多具有不同功能的電子裝置應 運而生，如筆記本電腦(notebook)、行動電話(mobile phone)、個人數字助理 (personal digital assistant, PDA)、電子字典等。基於不同的設計需求，電子裝 置的外型亦日趨複雜。每一個電子裝置皆是由許多的零組件組裝而成。於現 有技術中， 一般皆採用下列幾種方式來進行組裝(l)在零組件間直接點膠； (2)使用一般卡勾與方形卡槽卡合；(3)使用超音波融接方式。
然而，上述第(l)種組裝方式會有溢膠與膠合不良的現象發生，且膠合後 即無法拆卸；第(2)種組裝方式有組裝後卻無法拆卸的問題；第(3)種組裝方式 則受限於超音波設備昂貴，且在超音波融接後即無法拆卸。換言之，無論使 用上述何種方式進行組裝，零組件在組裝後皆無法被拆卸。此外，傳統的組 裝方式大多需要額外的組裝設備或材料，不僅會增加生產成本，亦需耗費大 量的組裝人力與時間。

發明內容
本發明的目的在於提供一種卡合結構，其利用特殊的卡勾與卡槽的設 計，使零組件可輕易地被重複拆卸與組裝。
根據一實施例，本發明的卡合結構包含第一卡合構件以及第二卡合構 件。第一卡合構件包含板體部以及多個卡勾。這些卡勾位於板體部。每一個 卡勾具有一端部。
第二卡合構件包含第一側部、第二側部、卡合部、第一肋部以及第二肋 部。卡合部連接於第一側部與第二側部間，且卡合部具有多個卡槽。上述這些卡槽適於與上述這些卡勾卡合。每一個卡槽具有一前緣。第一肋部位於第 一側部，且第二肋部位於第二側部。
於此實施例中，卡勾可拆卸地與卡槽的前緣卡合。組裝第一卡合構件與 第二卡合構件時，可先將卡勾的端部組入卡槽。之後，再將卡勾完全壓入卡 槽中。
當卡勾與卡槽卡合，板體部即配置在第一肋部以及第二肋部上。此時， 一間隙介於卡勾的端部與卡槽的前緣間，且該間隙大於或等於零。
拆卸第一卡合構件與第二卡合構件時，可利用第一肋部與第二肋部為支 點，通過上述間隙先將卡勾的端部拉離卡槽。之後，持續施加拉力，即可輕 易地將第一卡合構件從第二卡合構件上拆卸下來。
本發明的另一目的在於提供一種電子裝置，其利用特殊的卡勾與卡槽的 設計，使殼體可輕易地被重複拆卸與組裝。
該電子裝置包含第一殼體，包含板體部以及多個卡勾，上述這些卡勾 位於上述板體部，每一個卡勾具有端部；以及第二殼體，包含第一側部、第
二側部、卡合部、第一肋部以及第二肋部，上述卡合部介於上述第一側部與 上述第二側部間，上述卡合部具有多個卡槽，上述這些卡槽適於與上述這些 卡勾卡合，每一個卡槽具有前緣，上述第一肋部位於上述第一側部，上述第 二肋部位於上述第二側部，當上述第一殼體與上述第二殼體相卡合時，第一 間隙介於上述卡勾的上述端部與上述卡槽的上述前緣間，上述板體部配置在 上述第一肋部以及上述第二肋部上，其中上述卡勾可通過上述第一間隙從上 述卡槽拆卸下來。
本發明的有益技術效果在於，由於不需要額外的組裝設備或材料，因此 可有效地降低電子裝置的生產成本、組裝人力與時間。
關於本發明的優點與精神可以通過以下的發明詳述及附圖得到進一步 的了解。


圖1所示為本發明一實施例的卡合結構的示意圖。
圖2所示為圖1中的卡合結構的分解圖。 圖3所示為圖2中第二卡合構件的俯視圖。
5圖4所示為圖2中第一卡合構件與第二卡合構件組裝的側面透視圖。 圖5所示為圖1中卡合結構移除板體部的俯視圖。 圖6所示為圖1中卡合結構的俯視圖。
圖7所示為圖1中第一卡合構件從第二卡合構件拆卸下來的側面透視圖。
圖8所示為本發明另一實施例的電子裝置的示意圖。
圖9所示為圖8中的第一殼體以及第二殼體的分解圖。
圖10所示為圖9中的第一殼體以及第二殼體於另一視角的示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1以及圖2。圖1所示為本發明一實施例的卡合結構1的示意 圖。圖2所示為圖1中的卡合結構1的分解圖。圖l所示的卡合結構l僅是 用以說明本發明的技術特點的示意圖。換言之，卡合結構l的外觀設計不以 圖1所示的為限，需視實際應用而定。卡合結構1可應用在任何電子裝置中， 如筆記本電腦、行動電話、個人數字助理、電子字典等。
如圖1與圖2所示，卡合結構1包含第一卡合構件10以及第二卡合構 件12。第一卡合構件10包含板體部100以及兩個卡勾102、 104。需說明的 是，卡勾的數量可根據實際應用而決定，不以圖1與圖2所示的兩個為限。 卡勾102、 104分別位於板體部100。卡勾102具有端部1020以及斜面1022， 且卡勾104具有端部1040以及斜面1042。
於此實施例中，卡勾102的結構與卡勾104完全相同。然而，於其它實 施例中，在可以達成本發明的技術特點的前提下，卡勾102的結構亦可與卡 勾104有所差異，需視實際應用而定。
第二卡合構件12包含第一側部120、第二側部122、卡合部124、第一 肋部126以及第二肋部128。卡合部124連接於第一側部120與第二側部122 間，且卡合部124具有兩個卡槽1240、 1242。需說明的是，卡槽的數量可配 合卡勾的數量而決定，不以圖1與圖2所示的兩個為限。於此實施例中，卡 槽1240鄰近第一側部120，且卡槽1242鄰近第二側部122。此外，第一肋 部126位於第一側部120，且第二肋部128位於第二側部122。
請參閱圖3。圖3所示為圖2中第二卡合構件12的俯視圖。如圖3所示，卡槽1240具有前緣12400、第一側緣12402以及第二側緣12404，其中前緣 12400與第一側緣12402以及第二側緣12404相接。第一側緣12402具有第 一寬度W1，且第二側緣12404具有第二寬度W2,其中，第二寬度W2大於 第一寬度Wl。
於此實施例中，卡槽1240的結構與卡槽1242完全相同。然而，於其它 實施例中，在可以達成本案的技術特點的前提下，卡槽1240的結構亦可與 卡槽1242有所差異，需視實際應用而定。
請參閱圖4。圖4所示為圖2中第一卡合構件10與第二卡合構件12組 裝的側面透視圖。由於視角的關係，圖4僅示出卡勾102與卡槽1240的組 裝過程。如上所述，由於第二側緣12404的第二寬度W2大於第一側緣12402 的第一寬度W1，組裝第一卡合構件10與第二卡合構件12時，可先將卡勾 102的端部1020由第二側緣12404組入卡槽1240。之後，再將卡勾102完 全壓入卡槽1240中。
在組裝的過程中，卡勾102的斜面1022可輔助卡勾102滑過卡槽1240 的前緣12400，進而與卡槽1240卡合。同理，卡勾104的斜面1042亦可輔 助卡勾104滑過卡槽1242的前緣12420，進而與卡槽1242卡合。當卡勾102 與卡槽1240卡合，且卡勾104與卡槽1242卡合時，第一卡合構件10的板 體部100即配置在第一肋部126以及第二肋部128上，如圖1所示。在組裝 完成後，卡勾102、 104即分別與卡槽1240、 1242卡合，且第一肋部126以 及第二肋部128支撐板體部100，以此，第一卡合構件10與第二卡合構件 12即可緊密且穩固地相互卡合在一起。
請參閱圖5。圖5所示為圖1中卡合結構1移除板體部100的俯視圖。 如圖5所示，第一間隙G1介於卡勾102的端部1020與卡槽1240的前緣12400 間。於圖5中所示的第一間隙G1大於零。於另一實施例中，亦可使第一間 隙G1等於零，視實際應用而定。於實際應用時，卡勾102即可通過第一間 隙Gl從卡槽1240拆卸下來。舉例而言，由於卡勾102的端部1020與卡槽 1240的前緣12400間存在第一間隙Gl，使用者可先將卡勾102的端部1020 拉離卡槽1240，之後再持續施加拉力，即可輕易地將卡勾102從卡槽1240 拆卸下來。
如圖5所示，當卡勾102與卡槽1240卡合時，卡勾102與第一側緣12402
7相距第一距離D1，且卡勾102與第二側緣12404相距第二距離D2。此外， 卡槽1240具有第一導圓角12406以及第二導圓角12408。於此實施例中，第 一距離Dl可大於或等於第一導圓角12406的曲率半徑Rl，且第二距離D2 可大於或等於第二導圓角12408的曲率半徑R2。
通過上述第一距離D1、第二距離D2、曲率半徑R1以及曲率半徑R2的 相互配合，在組裝或拆卸的過程中，卡勾102的兩側不易與卡槽1240的第 一側緣12402以及第二側緣12404產生摩擦，可讓第一卡合構件10更順暢 地組入第二卡合構件12或從第二卡合構件12拆卸下來。
如圖5所示，當卡勾102與卡槽1240卡合時，卡勾102與第一側部120 相距第三距離D3。於此實施例中，第三距離D3可大於或等於上述第一寬度 Wl與第二寬度W2的差值，即W2-W1(如圖3所示)。在組裝或拆卸的過程 中，第三距離D3可容許卡勾102產生形變以向後彎曲，進而順暢地組入卡 槽1240或從卡槽1240拆卸下來。
請參閱圖6。圖6所示為圖1中卡合結構1的俯視圖。當第一卡合構件 10的板體部100配置在第二卡合構件12的第一肋部126以及第二肋部128 上時，第二間隙G2介於板體部100與第一側部120間，且第三間隙G3介 於板體部100與第二側部122間。以此，在組裝或拆卸的過程中，板體部100 不會與第一側部120或第二側部122產生接觸，可讓第一卡合構件10更順 暢地組入第二卡合構件12或從第二卡合構件12拆卸下來。於另一實施例中， 亦可使第三間隙G3與第四間隙G4可等於零，視實際應用所能接受的公差 範圍而定。
請參閱圖7。圖7所示為圖1中第一卡合構件10從第二卡合構件12拆 卸下來的側面透視圖。由於視角的關係，圖7僅示出卡勾102與卡槽1240 的拆卸過程。如上所述，由於第二側緣12404的第二寬度W2大於第一側緣 12402的第一寬度Wl，拆卸第一卡合構件10與第二卡合構件12時，可利 用第一肋部126為支點，先將卡勾102的端部1020由第二側緣12404拉離 卡槽1240。
請再參閱圖5，由於卡勾102的端部1020與卡槽1240的前緣12400間 存在第一間隙G1，使用者即可輕易地將卡勾102的端部1020拉離卡槽1240。 之後，持續施加拉力，即可輕易地將第一卡合構件10從第二卡合構件12上
8拆卸下來。特別的是，上述第三距離D3可容許卡勾102產生形變以向後彎 曲，並且通過上述第一距離D1、第二距離D2、曲率半徑R1以及曲率半徑 R2的相互配合，在拆卸的過程中，卡勾102的兩側不易與卡槽1240的第一 側緣12402以及第二側緣12404產生摩擦，可讓第一卡合構件10更順暢地 從第二卡合構件12拆卸下來。
請參閱圖8。圖8所示為本發明另一實施例的電子裝置3的示意圖。於 另一實施例中，本發明還提供一電子裝置，該電子裝置可利用上述的卡合結 構l來組裝或拆卸殼體。圖8所示的電子裝置3例如是筆記本電腦，僅是用 以說明本發明的技術特點的示意圖。換言之，電子裝置3的外觀設計不以圖 8所示的為限，需視實際應用而定。本發明的電子裝置也可以例如是移動電 話、個人數字助理、電子字典等。
如圖8所示，電子裝置3包含第一殼體30以及第二殼體32。由於此實 施例中的電子裝置3是以筆記本電腦為例，電子裝置3還包含顯示器34，顯 示器34樞接在第一殼體30上。 一般而言，電子裝置3的第二殼體32中還 設有運行時必要的軟硬體元件，如中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)、隨機存取內存(Random Access Memory, RAM)、只讀存儲器(Read Only Memory, ROM)、儲存裝置(storage device)、供應電源的電池、作業系統等。 上述元件的功能為具有本領域技術的人員可輕易達成並加以運用，在此不再 詳加贅述。
請參閱圖9以及圖10。圖9所示為圖8中的第一殼體30以及第二殼體 32的分解圖。圖10所示為圖9中的第一殼體30以及第二殼體32於另一視 角的示意圖。
如圖10所示，第一殼體30包含板體部300以及四個卡勾301、302、303、 304，其中卡勾301與卡勾303相對，且卡勾302與卡勾304相對。需說明 的是，卡勾的數量可根據實際應用而決定，不以圖10所示的四個為限。每 一個卡勾301、 302、 303、 304分別位於板體部300。於此實施例中，每一個 卡勾301、 302、 303、 304的結構特徵皆與示於圖2中的卡勾102、 104完全 相同，在此不再贅述。然而，於其它實施例中，在可以達成本案的技術特點 的前提下，每一個卡勾301、 302、 303、 304的結構亦可有些微的差異，需 視實際應用而定。如圖9所示，第二殼體32包含第一側部320、第二側部322、兩個卡合 部323、 324、第一肋部325、 326以及第二肋部327、 328。卡合部323、 324 分別介於第一側部320與第二側部322間，第一肋部325、 326位於第一側 部320，且第二肋部327、 328位於第二側部322。每一個卡合部323、 324 皆與示於圖2中的卡合部124完全相同，亦即每一個卡合部323、 324皆具 有兩個卡槽。由於視角的關係，圖9中的卡合部323僅顯示一個卡槽3230， 且卡合部324僅顯示一個卡槽3240。
需說明的是，卡合部323、 324上的卡槽的數量可配合第一殼體30的卡 勾的數量而決定。於此實施例中，每一個卡槽3230、 3240的結構特徵皆與 示於圖2中的卡槽1240完全相同，在此不再贅述。然而，於其它實施例中， 在可以達成本案的技術特點的前提下，每一個卡槽3230、 3240的結構亦可 有些微的差異，需視實際應用而定。
請一併參閱圖9以及圖10，組裝第一殼體30與第二殼體32時，卡勾 301、 302分別對應組入卡槽3230、 3240，且卡勾303、 304亦分別對應組入 另一側的卡槽(由於視角的關係，未示於圖中)。需說明的是，在組裝或拆卸 的過程中，每一個卡勾與卡槽的結構配置關係與前述相同，在此不再贅述。
此外，於實際應用中，配合第二殼體32中的電子元件的空間配置，卡 合部323、 324亦可被斷開或鏤空，不以圖9所示的連續平板為限。
相較於現有技術，本發明利用特殊的卡勾與卡槽的設計，不僅可使整個 卡合結構達到組裝上的外觀要求，在產品批量生產時，亦可使零組件可輕易 地被重複拆卸與組裝。此外，本發明還可提供電子裝置，利用特殊的卡勾與 卡槽來組裝或拆卸殼體。由於不需要額外的組裝設備或材料，本發明可有效 地降低電子裝置的生產成本、組裝人力與時間。
通過以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發明的特徵與 精神，而並非以上述所披露的較佳具體實施例來對本發明的範圍加以限制。 相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具有等同性的安排於本發明的範圍 內。因此，本發明的範圍應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵 蓋所有可能的改變以及具有等同性的安排。
權利要求
1、一種卡合結構，其特徵是，包含第一卡合構件，包含板體部以及多個卡勾，上述這些卡勾位於上述板體部，每一個卡勾具有端部；以及第二卡合構件，包含第一側部、第二側部、卡合部、第一肋部以及第二肋部，上述卡合部介於上述第一側部與上述第二側部間，上述卡合部具有多個卡槽，上述這些卡槽適於與上述這些卡勾卡合，每一個卡槽具有前緣，上述第一肋部位於上述第一側部，上述第二肋部位於上述第二側部，當上述第一卡合構件與上述第二卡合構件相卡合時，第一間隙介於上述卡勾的上述端部與上述卡槽的上述前緣間，上述板體部配置在上述第一肋部以及上述第二肋部上，其中上述卡勾可通過上述第一間隙從上述卡槽拆卸下來。
2、 根據權利要求1所述的卡合結構，其特徵是，上述第一間隙大於或 等於零。
3、 根據權利要求1所述的卡合結構，其特徵是，上述卡槽包含第一側 緣以及第二側緣，當上述卡勾與上述卡槽卡合時，上述卡勾與上述第一側緣 相距第一距離，且上述卡勾與上述第二側緣相距第二距離，上述卡槽具有第 一導圓角以及第二導圓角，上述第一距離大於或等於上述第一導圓角的曲率 半徑，且上述第二距離大於或等於上述第二導圓角的曲率半徑。
4、 根據權利要求3所述的卡合結構，其特徵是，上述第一側緣具有第 一寬度，上述第二側緣具有第二寬度，當上述卡勾與上述卡槽卡合時，上述 卡勾與上述第一側部相距第三距離，上述第三距離大於或等於上述第一寬度 與上述第二寬度的差值。
5、 根據權利要求1所述的卡合結構，其特徵是，上述卡勾具有斜面， 該斜面用以輔助上述卡勾與上述卡槽卡合。
6、 根據權利要求1所述的卡合結構，其特徵是，當上述板體部配置在 上述第一肋部以及上述第二肋部上時，第二間隙介於上述板體部與上述第一 側部間，且第三間隙介於上述板體部與上述第二側部間，上述第二間隙與上 述第三間隙分別大於或等於零。
7、 一種電子裝置，其特徵是，包含-第一殼體，包含板體部以及多個卡勾，上述這些卡勾位於上述板體部， 每一個卡勾具有端部；以及第二殼體，包含第一側部、第二側部、卡合部、第一肋部以及第二肋部， 上述卡合部介於上述第一側部與上述第二側部間，上述卡合部具有多個卡 槽，上述這些卡槽適於與上述這些卡勾卡合，每一個卡槽具有前緣，上述第 一肋部位於上述第一側部，上述第二肋部位於上述第二側部，當上述第一殼 體與上述第二殼體相卡合時，第一間隙介於上述卡勾的上述端部與上述卡槽 的上述前緣間，上述板體部配置在上述第一肋部以及上述第二肋部上，其中 上述卡勾可通過上述第一間隙從上述卡槽拆卸下來。
8、 根據權利要求7所述的電子裝置，其特徵是，上述第一間隙大於或等於零。
9、 根據權利要求7所述的電子裝置，其特徵是，上述卡槽包含第一側 緣以及第二側緣，當上述卡勾與上述卡槽卡合時，上述卡勾與上述第一側緣 相距第一距離，且上述卡勾與上述第二側緣相距第二距離，上述卡槽具有第 一導圓角以及第二導圓角，上述第一距離大於或等於上述第一導圓角的曲率 半徑，且上述第二距離大於或等於上述第二導圓角的曲率半徑。
10、 根據權利要求9所述的電子裝置，其特徵是，上述第一側緣具有第 一寬度，上述第二側緣具有第二寬度，當上述卡勾與上述卡槽卡合時，上述 卡勾與上述第一側部相距第三距離，上述第三距離大於或等於上述第一寬度 與上述第二寬度的差值。
11、 根據權利要求7所述的電子裝置，其特徵是，上述卡勾具有斜面， 該斜面用以輔助上述卡勾與上述卡槽卡合。
12、 根據權利要求7所述的電子裝置，其特徵是，當上述板體部配置在 上述第一肋部以及上述第二肋部上時，第二間隙介於上述板體部與上述第一 側部間，且第三間隙介於上述板體部與上述第二側部間，上述第二間隙與上 述第三間隙分別大於或等於零。
全文摘要
本發明披露一種電子裝置及其卡合結構。電子裝置包含第一殼體及第二殼體。第一殼體包含板體部以及多個卡勾。這些卡勾位於板體部。第二殼體包含第一側部、第二側部、卡合部、第一肋部以及第二肋部。卡合部連接於第一側部與第二側部間，且卡合部具有多個卡槽。上述這些卡槽適於與上述這些卡勾卡合。每一個卡槽具有一前緣。一間隙介於卡勾的端部與卡槽的前緣間，其中該間隙大於或等於零，第一肋部位於第一側部，且第二肋部位於第二側部。板體部適於配置在第一肋部以及第二肋部上。卡勾可通過該間隙從卡槽拆卸下來。由於不需要額外的組裝設備或材料，因此本發明可有效地降低電子裝置的生產成本、組裝人力與時間。
文檔編號H05K5/00GK101668394SQ20081021584
公開日2010年3月10日 申請日期2008年9月5日 優先權日2008年9月5日
發明者陳璟忠 申請人:華碩電腦股份有限公司