電感線圈smd化結構的製作方法
2023-05-11 04:30:56
專利名稱：電感線圈smd化結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種SMD (Surface Mounted Devices)化結構，特別 涉及的是一種電感線圏的SMD化結構。
背景技術：
根據中華人民共和國臺灣省專利公開證書第M269555號的專利 一種大儲能 電感線圏結構的改進，請參閱圖l所示，主要是一螺旋線圏13，該螺旋線圈13設 有一中空部； 一等均壓成型磁芯棒12,設置於螺旋線圈13的中空部，與螺旋線 圏13組合形成開》茲路電感本體； 一等均壓成型磁芯外罩ll，其內部為一呈兩端 中空開放狀15的中空部，與開磁路電感本體相套合為一閉磁路電感線圈。
一般大儲能電感線圏的結構，雖然可應用於大儲能的電感電路，但卻須以 人工插件方式組裝，且基板須預留透孔供插件，導致浪費工時。
請再參閱圖2所示，將等均壓成型磁芯外罩11一側設為封閉狀16,可美化外 觀，然而基板仍須預留透孔供線端14固定，從而加大了基板電路設計的難度， 導致浪費工時及提高成本。
請參閱圖3所示，再者有人將電感SMD化，但是線圏13的兩齣線端14須纏繞 於端子片18,從而增加製造的工時及成本。
因此，如何將上述等缺點加以摒除，並提供一種可使線圏的線端SMD化，是 本實用新型發明人所想要解決的技術困難點。
發明內容
本實用新型的主要目的是提供一種電感線圈SMD化結構，克服已有技術須以 人工方式插件組裝導致浪費工時又成本較高的缺點。
本實用新型是一種電感線圏SMD化結構，其包括 一磁芯外罩，該磁芯外罩 設有一中空部；至少兩個以上的端子片，該端子片設置於磁芯外罩的罩邊緣， 該端子片又設有延伸部，延伸部設於磁芯外罩的內壁，延伸部與線圏的出線端相牴觸但不相勾繞； 一線圏，該圏設有一貫穿郜，線圏兩端各設有出線端；一 磁芯棒，該磁芯棒設置於線圏的貫穿部中，並與線圏同時設置於磁芯外罩的中 空部中；通過端子片的延伸部與線圏的出線端相牴觸，且端子片可使電感直接 固定於基4反上，這樣把原本為DIP(Dual in -line package雙排標準封裝)件 的電感能簡單、快速的轉變為SMD件的電感。
本實用新型的有益效果在於由於本實用新型能使原本為DIP件的電感快速 轉變為SMD件的電感，且出線端與端子片牴觸容易，線端不用勾繞於端子片，從 而使組裝快速，達到了節省工時、降低成本的功效。
圖l為先前技術的分解示意圖2為先前技術的另 一分解示意圖3為先前技術的線端纏繞於端子示意圖4為本實用新型的分解示意圖5為本實用新型的延伸部與出線端相牴觸示意圖6為本實用新型的延伸部延伸設有第一延伸部的立體示意圖7為本實用新型的第一延伸部與出線端相牴觸示意圖8為本實用新型的線圖的出線端彈性張放示意圖9為本實用新型的延伸部與出線端形成焊點示意圖。
附圖標記說明11-等均壓成型磁芯外罩；12-等均壓成型磁芯棒；13-線 圏；14-線端；15-開放狀；16-封閉狀；17-鐵芯；18-端子片；2-磁芯外 罩；21-中空部；3-端子片；31_延伸部；32-第一延伸部；4-線圈；41-出線端；42-貫穿部；43-彈性張放距離；44-焊點；5 -磁芯棒。
具體實施方式
以下結合附圖，對本新型上述的和另外的技術特徵和優點作更詳細的說明。 請參閱圖4所示，本實用新型是一種電感線圈SMD化結構，其包括 一磁芯 外罩2,磁芯外罩2設有一中空部21;至少兩個以上端子片3，端子片3設置於磁 芯外罩2的罩邊緣，端子片3設有延伸部31,延伸部31設置於磁芯外罩2的內壁， 延伸部31與線圈4的出線端41相牴觸但不相勾繞。如圖5、圖6所示，延伸部31的 末端彎折一角度並設有第 一延伸部32,第 一延伸部32也可與線圏4的出線端4l相
牴觸。 一線圏4，其設有一貫穿部42，線圏4兩端各設有出線端41，請配合參閱 圖8所示，兩齣線端41呈八字形往外延伸且兩齣線端41間具有張放彈性，兩齣線 端41的彈性張放距離4 3略大於磁芯外罩2的中空部21的內徑，通過兩齣線端41間 所具的張放彈性，當線圏4置入磁芯外罩2的中空部21後，可使出線端41與端子 片3的延伸部31緊緊接觸； 一磁芯棒5，磁芯棒5設置於線圏4的貫穿部42中，並 與線圏4同時設置於磁芯外罩2的中空部21中；通過》茲芯棒5設置於線圈4的貫穿 部42中，並與線圈4同時設置於磁芯外罩2的中空部21中，及線圏4的兩齣線端41 的彈性張放距離4 3大於磁芯外罩2的中空部21的內徑，使端子片3的延伸部31與 線圏4的出線端41可直接相牴觸不相勾繞，且端子片3可使電感直接固設於基板 上，使原本為DIP(Dual in -line package雙排標準封裝)件的電感能簡單、 快速的轉變為SMD件的電感，從而具有SMD件的功效，同時在製造加工時，也較 一般SMD件更簡單、快速。
請再參閱圖6，圖7所示，線圈4的出線端41是呈直線狀與端子片3的延 伸部31直接牴觸，而不需任何彎折，可達到組裝快速的目的。
請再參閱圖9所示，也可使端子片3的延伸部31與線圈4的出線端41相 牴觸後設有焊點44，使端子片3的延伸部31與線圈4的出線端41接觸更加緊 密。
以上說明對本新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員 理解，在不脫離以下所附權利要求所限定的精神和範圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實用新型的保護範圍內。
權利要求1.一種電感線圈SMD化結構，其特徵在於:其包括:一磁芯外罩，所述的磁芯外罩設有一中空部；至少兩個以上的端子片，所述的端子片設置於所述的磁芯外罩的罩邊緣，所述的端子片還設有延伸部，所述的延伸部設於所述的磁芯外罩的內壁；一線圈，所述的線圈設有一貫穿部，所述的線圈兩端各設有出線端，所述的出線端與所述的延伸部相牴觸但不相勾繞；一磁芯棒，設置於所述的線圈的貫穿部中，並與所述的線圈同時設置於所述的磁芯外罩的中空部中。
2、 根據權利要求1所述的電感線圈SMD化結構，其特徵在於所述的線圏 的兩齣線端其彈性張放距離大於所述的磁芯外罩的中空部的內徑。
3、 根據權利要求1所述的電感線圏SMD化結構，其特徵在於所述的線圏 的兩齣線端呈八字形往外延伸。
4、 根據權利要求1所述的電感線圏SMD化結構，其特徵在於所述的端子 片的延伸部與所述的線圏的出線端形成焊點。
5、 根據權利要求1所述的電感線圈SMD化結構，其特徵在於所述的延伸 部位於所迷的有端子片的磁芯外罩的內壁。
6、 根據權利要求5所述的電感線圏SMD化結構，其特徵在於所述的延伸 部的末端彎折一 角度並設有第 一延伸部。
7、 根據權利要求1所述的電感線圏SMD化結構，其特徵在於所述的出線 端呈直線狀而與所述的端子片的延伸部直接相牴觸。
專利摘要本實用新型是一種電感線圈SMD化結構，其包括一磁芯外罩，該磁芯外罩設有一中空部；至少兩個以上的端子片，該端子片設置於磁芯外罩的罩邊緣，端子片還設有延伸部，該延伸部與線圈的出線端相牴觸但不相勾繞；一線圈，該線圈設有一貫穿部，該線圈兩端各設有出線端；一磁芯棒，該磁芯棒設置於線圈的貫穿部中，並與線圈同時設置於磁芯外罩的中空部中；通過該端子片的延伸部與該線圈的出線端相牴觸，且該端子片可使電感直接固設於基板上，這樣可使原本為DIP(Dual in-line package雙排標準封裝)件的電感能簡單、快速的轉變為SMD件的電感。
文檔編號H01F17/04GK201199473SQ20082011402
公開日2009年2月25日 申請日期2008年5月4日 優先權日2008年5月4日
發明者羅鵬程 申請人:美桀科技股份有限公司