石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構的製作方法

2023-05-03 05:28:21 2

專利名稱：石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型系有關一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構，特別是指一種具有至少2系統 晶片容置孔穴之石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構。
技術背景隨著電子產業蓬勃發展，模擬電路時代已經演化成精密的邏輯數字電路時代，而身為 邏輯數字電路心臟的時序電路就成為不可或缺的關鍵組件。在時序電路中，石英晶體振蕩 器為必要的關鍵組件，其可應用的範圍舉凡如數位電視、遊樂器、數字相機、手錶等消費 性產品、計算機、硬碟等信息產品，行動電話、無線電電話等通訊產品等。因此，在各種 電子產品隨著人性化需求進行演進時，如何使石英晶體震蕩器符合趨勢的發展並具有更優 良的運作成效，成為大家所汲汲營營追求的。如圖1 (a)與1 (b)所示，目前的石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構IO包含有一矩形封 裝底層12; —位於封裝底層上之的線路布局層14，其上具有一用以置放一系統晶片16之 孔穴18;以及一分設於線路布局層14兩側上，用以支撐一石英晶體20的支撐層22。隨 著對石英晶體震蕩器功能需求的日益增加，在這樣結構下，僅能依賴SOC(systemon chip) 或者S0P (system on package)來滿足多樣功能整合的需求，但是隨著功能需求的大幅提 升時，S0C與S0P的複雜度、困難度與成本成為石英晶體震蕩器演進的一大門坎。 實用新型內容本實用新型提出一種嶄新的石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構，以有效克服上述之該等問題。本實用新型之主要目的在提供一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構，其含有至少兩個可 供系統晶片置放的孔穴，以大幅降低為滿足多樣功能整合需求下SOP與SOC的複雜度，進 而降低系統晶片製程、研發時間。本實用新型之另一目的在提供一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構，其可大幅度降低整 個石英晶體震蕩器成本，以更快速的研發速度來提升石英晶體震蕩器的市場競爭力。為達上述之目的，本實用新型提供一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構，其包含有一封 裝底層； 一位於封裝底層上的線路布局層，其上具有至少二用以置放至少二系統晶片之孔 穴； 一環設於線布局層四周的封裝側壁層；兩支撐層，其系分設於自封裝側壁層所顯露出 之線路布局層之兩側上，支撐層系用以支撐一石英晶體；以及一位於封裝側壁層上的蓋體 支撐層。


圖l(a) 現有技術石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構的立體示意圖； 圖l(b) 圖Ua)的剖視示意圖；圖2(a) 本實用新型之石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構實施例1立體示意圖； 圖2(b) 圖2(a)的俯視圖； 圖2(c) 圖2(a)的剖視圖；圖3(a) 本實用新型之石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構實施例2立體示意圖；圖3(b) 圖3(a)的俯視圖；圖3(c) 圖3(a)的剖視圖；30石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構32封裝底層34線布局層36孔穴38孔穴40封裝側壁層42支撐層44石英晶片46蓋體支撐層具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用於說明本 實用新型而不用於限制本實用新型的範圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容 之後，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落於本申 請所附權利要求書所限定的範圍。實施例1如圖2 (a)、 2 (b)、 2 (c)所述，本實用新型之石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構30， 其包含有一封裝底層32;封裝底層32上設有一線路布局層34，其上具有至少二用以置放 至少二系統晶片33之孔穴36、 38;線布局層34四周環設有封裝側壁層40;兩支撐層42， 其系分設於自封裝側壁層40所顯露出之線路布局層34之兩側上，支撐層42系用以支撐 一石英晶體44;以及一位於封裝側壁層40上的蓋體支撐層46。如圖所示，本實用新型利用至少二個孔穴36的方式來增加系統晶片置放的位置，如此將可以有效地降低為滿足多樣功能整合需求下，S0P與S0C的複雜度，進而降低系統晶片製程、研發時間並大幅度降低整個成本，以更快速的研發速度來提升石英晶體震蕩器的 市場競爭力。實施例2再者，本實用新型之石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構也可視用於具有較大長度之支撐層 42的實施例中，如圖3 (a)、 3 (b)、 3 (c)所示之實施例。在此，需澄明的是熟悉該項 技藝者當知在第3 (a)圖中系以小尺寸之石英晶片44進行說明但並不以此局限本實用新 型在具較大長度之支撐層42時一定需使用小尺寸之石英晶片44。綜上所述，本實用新型係為一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構，其繫於線路布局層上 形成至少二個以供系統晶片置放的孔穴，以大幅降低為滿足多樣功能整合需求下S0P與S0C 的複雜度，進而降低系統晶片製程、研發時間並大幅度降低整個石英晶體震蕩器成本，以 更快速的研發速度來提升石英晶體震蕩器的市場競爭力。
權利要求1. 一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構，其包含有一封裝底層；一線路布局層，位於該封裝底層上，且該線路布局層上具有至少二用以置放至少二系統晶片之孔穴；一封裝側壁層，環設於位於該線布局層四周上；兩支撐層，分設於自該封裝側壁層所顯露出之該線路布局層之兩側上，以支撐一石英晶體；以及一蓋體支撐層位於該封裝側壁層上。
專利摘要本實用新型提供一種石英晶體震蕩器陶瓷封裝結構，其包含有一封裝底層；封裝底層上設有一具有至少2系統晶片容置孔穴之線路布局層；線布局層四周環設有封裝側壁層；兩用以支撐一石英晶體的支撐層，其系分設於自封裝側壁層所顯露出之線路布局層之兩側上；以及一位於封裝側壁層上的蓋體支撐層。本實用新型藉由形成至少兩個可容置系統晶片之孔穴，以大幅降低為滿足多樣功能整合需求下SOP與SOC的複雜度，進而降低系統晶片製程、研發時間。
文檔編號H03H9/19GK201113936SQ200720073689
公開日2008年9月10日 申請日期2007年8月16日 優先權日2007年8月16日
發明者林詩伯, 王裕仁 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司