指紋識別模組的製作方法

2023-05-02 13:51:46

指紋識別模組的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種指紋識別模組，包括：指紋探測元件、晶片、邁拉Mylar層和基板；其中，所述指紋探測元件和所述晶片位於所述基板的上方；所述指紋探測元件包括用於感應生物識別參數的上表面，所述基板電連接至所述指紋探測元件；所述晶片位於所述指紋探測元件的下方，且貼附在所述指紋探測元件上，所述晶片與所述指紋探測元件電連接；所述Mylar層覆蓋在所述指紋探測元件的上表面上。通過本實用新型提供的方案，能夠有效簡化指紋識別模組的結構和製備流程。
【專利說明】指紋識別模組

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體【技術領域】，尤其涉及一種指紋識別模組。

【背景技術】
[0002]由於指紋具有終身不變性、唯一性和方便性等特性，因此，通過識別指紋可以準確可靠地識別用戶身份。相應的，可以利用指紋識別模組便捷、快速地獲取用戶的指紋圖像，進而對用戶的指紋進行識別。
[0003]具體的，目前的指紋識別模組包括位於基板上方且與其電連接的指紋傳感器，並且為了對指紋識別模組實現遮擋和保護，在所述指紋傳感器的表面通常依次製備有顏色層(color coating)和保護層(hard coating)。但是,這就使得指紋識別模組的結構和工藝流程更加複雜和繁瑣。
實用新型內容
[0004]本實用新型提供一種指紋識別模組，用於解決現有的指紋識別模組的結構和工藝流程過於複雜和繁瑣的問題。
[0005]本實用新型提供一種指紋識別模組，包括:指紋探測元件、晶片、邁拉Mylar層和基板；其中，所述指紋探測元件和所述晶片位於所述基板的上方；所述指紋探測元件包括用於感應生物識別參數的上表面，所述基板電連接至所述指紋探測元件；所述晶片位於所述指紋探測元件的下方，且貼附在所述指紋探測元件上，所述晶片與所述指紋探測元件電連接；所述Mylar層覆蓋在所述指紋探測元件的上表面上。
[0006]所述晶片的焊點通過焊接固定連接在所述指紋探測元件的下表面上。
[0007]可選的，所述指紋識別模組還包括:填充在所述晶片與所述指紋探測元件之間的黏合層。
[0008]可選的，所述指紋探測元件通過球柵陣列BGA焊球與所述基板電連接，所述BGA焊球位於所述指紋探測元件與所述基板之間。
[0009]可選的，所述基板包括柔性電路板FPC、以及位於所述FPC上的印刷電路板PCB。
[0010]可選的，所述指紋識別模組還包括:位於所述基板上的邊框，所述邊框包圍所述Mylar層的邊緣，且所述邊框的高度不低於所述Mylar層的高度。
[0011]可選的，所述指紋識別模組還包括:填充在所述指紋探測元件和所述基板之間的填充層。
[0012]可選的，所述指紋識別模組還包括:位於所述基板上的電阻電容。
[0013]可選的，所述電阻電容被所述填充層包裹。
[0014]本實用新型提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型實施例一提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型實施例二提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0017]圖3為本實用新型實施例三提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0018]圖4為本實用新型實施例四提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0019]圖5為本實用新型實施例五提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0020]圖6為本實用新型實施例六提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0021]圖7為本實用新型實施例七提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0022]圖8為本實用新型實施例八提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0023]圖9為本實用新型實施例九提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0024]圖10為本實用新型實施例十提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖；
[0025]圖11為本實用新型實施例十一提供的指紋識別模組製造方法的流程示意圖。

【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。為了方便說明，放大或者縮小了不同層和區域的尺寸，所以圖中所示大小和比例並不一定代表實際尺寸，也不反映尺寸的比例關係。
[0027]圖1為本實用新型實施例一提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖1所示，所述指紋識別模組包括:指紋探測元件11、晶片12、邁拉(Mylar)層13和基板14 ;其中，
[0028]指紋探測元件11和晶片12位於所述基板14的上方；
[0029]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0030]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0031]所述Mylar層13覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上。
[0032]其中，Mylar層13具備顏色，並且其表面帶有一定的硬度，因而能夠起到保護作用。所述Mylar層13可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,簡稱PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,簡稱PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate,簡稱 PC)、聚乙烯(polyethylene,簡稱 PE)、聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)等。具體的，其厚度可以不大於lOOum，優選的，不大於50um，進一步優選的，不大於30um,更進一步優選的，不大於10um。
[0033]具體的，所述Mylar層可以包括三層結構，即可以包括:基體層，位於所述基體層靠近用戶的一側的硬質樹脂層、以及位於所述基體層遠離用戶的一側的膠粘層，其中，所述基體層的材質與所述硬質樹脂層的材質可以相同，也可以不同。
[0034]進一步具體的，為了起到遮蓋晶片的作用，所述基體層可以為帶有顏色的樹脂薄膜，在實際工藝中，在所述基體層成型時，即可向其中加入顏色材質，例如，黑色、灰色、紅色等，以使Mylar層具備顏色,從而可以根據最終的工業設計(Industrial Design,簡稱ID)需求，選擇不同的顏色進行匹配。
[0035]另外，所述硬質樹脂層的材質可以為PMMA、PI等，其厚度可以不大於10um，優選不大於5um,進一步優選不大於2um。通過硬質樹脂層可以使所述Mylar層的一側具備一定的硬度。
[0036]此外，所述膠粘層可以為壓敏膠或熱壓膠，膠粘劑的材質主體可以為亞克力膠、環氧樹脂膠或娃膠，其厚度不大於50um,優選不大於20um,進一步優選不大於10um。
[0037]基板14具體可以包括柔性電路板(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC)、以及位於FPC上的印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)。在實際應用中，在所述FPC和所述PCB之間還可以包括錫膏層，從而使所述FPC與所述PCB表面更好的連接。具體的，所述柔性電路板可以為聚醯亞胺薄膜。
[0038]具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件，可以為滑擦式指紋探測元件，也可以為按壓式指紋探測元件。具體的，對於滑擦式指紋探測元件來說，在進行指紋識別時，用戶可以將手指在所述探測元件上方滑動，本實施例中，是在覆蓋在所述探測元件表面上的Mylar層上滑動，相應的，當手指在指紋傳感器上滑過時，所述探測元件採集多幅指紋圖像，並通過檢測手指的初始位置、手指滑動的速度和方向來重構整個指紋圖像，最終形成整個手指的指紋圖像。而對於按壓式指紋探測元件來說，用戶將手指按壓在所述探測元件上方時，所述探測元件即可獲取相應的指紋信息。可選的，所述指紋探測元件可以以電容方式耦合，或以其他方式以電磁方式耦合到用戶手指的皮下部分。此外，所述指紋探測元件可以與執行對用戶指紋的光學感測、紅外感測、或其他感測的元件結合或組合地工作，這些元件本身可以耦合到用戶手指的表皮、用戶手指的皮下部分、或者表示用戶的指紋的某種其他特徵。
[0039]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，晶片12上通常會設置有至少一個焊點121，因此可選的，可以通過焊接將晶片12貼附在指紋探測元件11上，則相應的，晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面，所述焊點可由任意適合的材料，例如金屬製成，進一步具體來說，所述焊點可以由錫、鋁、銅、銀等材料製成，本實施例在此不對其進行限制。
[0040]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0041]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列(Ball Grid Array,簡稱BGA)焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。所述BGA焊球15可由金屬材料製成，例如錫。
[0042]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0043]可選的，所述指紋識別模組還可以包括:位於所述基板14上的邊框，所述邊框包圍所述Mylar層13的邊緣，且所述邊框的高度不低於所述Mylar層13的高度。具體的，所述邊框可以位於所述FPC的表面上。
[0044]其中，所述邊框可以合適的材料製成，可選的，所述材料可以包括但不限於聚酯碳酸、金屬等，例如鋁。可選的，所述邊框的高度可以根據實際需要確定，本實施例在此不對其進行限制。
[0045]可選的，所述邊框的高度可以高於所述Mylar層13的高度，從而使得Mylar層13相對於邊框形成凹陷形狀，因此能夠將用戶手指引導至該凹陷中，較好地對用戶手指進行定位，以便於進行指紋識別。
[0046]具體的，為了更好地優化晶片12的電信號，所述指紋識別模組還可以包括:位於所述基板14上的電阻電容。所述電阻電容可以未被所述填充層16包裹。所述電阻電容還可以被所述填充層16包裹。具體的，電容電阻與指紋探測元件靠的越近，其穩壓、濾波效果越好，採集到的圖像效果越佳。
[0047]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件11和晶片均電連接至指紋探測元件11，所述晶片貼附在所述指紋探測元件11的下表面上，並且所述指紋探測元件11的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0048]圖2為本實用新型實施例二提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖2所示，所述指紋識別模組包括:
[0049]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0050]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0051]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0052]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0053]位於所述PCB143上的電阻電容17，所述電阻電容17未被所述填充層16包裹。
[0054]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0055]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0056]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0057]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0058]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0059]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0060]圖3為本實用新型實施例三提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖3所示，所述指紋識別模組包括:
[0061]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0062]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0063]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0064]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0065]位於所述PCB143上的電阻電容17，且所述電阻電容17被所述填充層16包裹。
[0066]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0067]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0068]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0069]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0070]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0071]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0072]圖4為本實用新型實施例四提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖4所示，所述指紋識別模組包括:
[0073]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0074]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0075]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0076]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0077]位於所述FPC141上的電阻電容17。
[0078]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0079]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，可以晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0080]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0081]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0082]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0083]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0084]圖5為本實用新型實施例五提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖5所示，所述指紋識別模組包括:
[0085]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0086]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0087]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件電連接；
[0088]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0089]位於所述基板14上的邊框18，所述邊框18包圍所述Mylar層13的邊緣，且所述邊框18的高度與所述Mylar層13的高度相同；
[0090]位於所述PCB143上的電阻電容17，所述電阻電容17未被所述填充層16包裹。
[0091]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0092]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，可以晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0093]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0094]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0095]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0096]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0097]圖6為本實用新型實施例六提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖6所示，所述指紋識別模組包括:
[0098]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0099]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0100]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0101]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0102]位於所述基板14上的邊框18，所述邊框18包圍所述Mylar層13的邊緣，且所述邊框18的高度與所述Mylar層13的高度相同；
[0103]位於所述PCB143上的電阻電容17，且所述電阻電容17被所述填充層16包裹。
[0104]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0105]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，可以晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0106]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0107]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0108]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0109]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0110]圖7為本實用新型實施例七提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖7所示，所述指紋識別模組包括:
[0111]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0112]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0113]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0114]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0115]位於所述基板14上的邊框18，所述邊框18包圍所述Mylar層13的邊緣，且所述邊框18的高度與所述Mylar層13的高度相同；
[0116]位於所述FPC141上的電阻電容17。
[0117]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0118]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，可以晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0119]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0120]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0121]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0122]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0123]圖8為本實用新型實施例八提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖8所示，所述指紋識別模組包括:
[0124]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0125]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0126]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0127]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0128]位於所述基板14上的邊框18，所述邊框18包圍所述Mylar層13的邊緣，且所述邊框18的高度高於所述Mylar層13的高度；
[0129]位於所述PCB143上的電阻電容17，所述電阻電容17未被所述填充層16包裹。
[0130]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0131]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，可以晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0132]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0133]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0134]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0135]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0136]圖9為本實用新型實施例九提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖9所示，所述指紋識別模組包括:
[0137]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0138]指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ；
[0139]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0140]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0141]位於所述基板14上的邊框18，所述邊框18包圍所述Mylar層13的邊緣，且所述邊框18的高度高於所述Mylar層13的高度；
[0142]位於所述PCB143上的電阻電容17，且所述電阻電容17被所述填充層16包裹。
[0143]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0144]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，可以晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0145]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0146]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0147]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0148]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0149]圖10為本實用新型實施例十提供的指紋識別模組的剖面結構示意圖，如圖10所示，所述指紋識別模組包括:
[0150]位於基板14的上方的指紋探測元件11和晶片12、以及填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、錫膏層142和PCB143 ；
[0151 ] 指紋探測元件11包括用於感應生物識別參數的上表面111，基板14電連接至指紋探測元件11 ;
[0152]晶片12位於指紋探測元件11的下方，且貼附在指紋探測元件11上，所述晶片12與所述指紋探測元件11電連接；
[0153]覆蓋在所述指紋探測元件11的所述感應面上的Mylar層13 ；
[0154]位於所述基板14上的邊框18，所述邊框18包圍所述Mylar層13的邊緣，且所述邊框18的高度高於所述Mylar層13的高度；
[0155]位於所述FPC141上的電阻電容17。
[0156]可選的，所述指紋探測元件11具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件。
[0157]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，可以晶片12的焊點121通過焊接固定連接在指紋探測元件11的下表面上。具體的，所述焊點121可設置在所述晶片的背面。
[0158]具體的，為了更好地實現晶片12與指紋探測元件11的固定連接，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述晶片12與所述指紋探測元件11之間的黏合層122。
[0159]具體的，所述指紋探測元件11可以通過球柵陣列BGA焊球15與所述基板14電連接，所述BGA焊球15位於所述指紋探測元件11與所述基板14之間。
[0160]具體的，所述指紋識別模組還可以包括:填充在所述指紋探測元件11和所述基板14之間的填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件11和所述基板14之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層16包裹。所述填充層16還可以對倒裝的所述晶片12起到一定的支撐作用。
[0161]本實施例提供的指紋識別模組中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0162]圖11為本實用新型實施例十一提供的指紋識別模組製造方法的流程示意圖，如圖11所示,所述方法包括:
[0163]1101、利用晶片倒裝工藝，將所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，所述指紋探測元件包括用於感應生物識別參數的上表面，所述晶片電連接至所述指紋探測元件；
[0164]1102、將所述貼附有晶片的指紋探測元件與基板進行電連接，所述指紋探測元件位於所述基板的上方；
[0165]1103、在所述生物識別參數的上表面上形成邁拉Mylar層。
[0166]其中，Mylar層13具備顏色，並且其表面帶有一定的硬度，因而能夠起到保護作用。所述Mylar層13可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,簡稱PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,簡稱PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate,簡稱 PC)、聚乙烯(polyethylene,簡稱 PE)、聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)等。具體的，其厚度可以不大於lOOum，優選的，不大於50um，進一步優選的，不大於30um，更進一步優選的，不大於lOum。具體的，所述Mylar層可以包括三層結構，即可以包括:基體層，位於所述基體層靠近用戶的一側的硬質樹脂層、以及位於所述基體層遠離用戶的一側的膠粘層，其中，所述基體層的材質與所述硬質樹脂層的材質可以相同，也可以不同。
[0167]進一步具體的，為了起到遮蓋晶片的作用，所述基體層可以為帶有顏色的樹脂薄膜，在實際工藝中，在所述基體層成型時，即可向其中加入顏色材質，例如，黑色、灰色、紅色等，以使Mylar層具備顏色,從而可以根據最終的工業設計(Industrial Design,簡稱ID)需求，選擇不同的顏色進行匹配。
[0168]另外，所述硬質樹脂層的材質可以為PMMA、PI等，其厚度可以不大於lOum，優選不大於5um,進一步優選不大於2um。通過硬質樹脂層可以使所述Mylar層的一側具備一定的硬度。
[0169]此外，所述膠粘層可以為壓敏膠或熱壓膠，膠粘劑的材質主體可以為亞克力膠、環氧樹脂膠或娃膠，其厚度不大於50um,優選不大於20um,進一步優選不大於lOum。
[0170]其中，基板具體可以包括柔性電路板(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC)、以及位於FPC上的印刷電路板(rinted Circuit Board,簡稱PCB)。則相應的，1101之前,所述方法還可以包括:在所述FPC上鋪設PCB，以形成所述基板。
[0171 ] 在實際應用中，在所述FPC和所述PCB之間還可以包括錫膏層，從而使所述FPC與所述PCB表面更好的連接。則相應的，所述在所述FPC上鋪設PCB具體可以包括:
[0172]在所述FPC上依次鋪設錫膏層和PCB。
[0173]具體的，所述柔性電路板可由任意合適的柔性電介材料製成,例如,聚醯亞胺薄膜。
[0174]可選的，所述指紋探測元件具體可以為指紋探測元件，則相應的，所述生物識別參數可以為指紋。具體的，所述指紋探測元件可以為具備指紋探測功能的任意元件，例如，所述指紋探測元件可以為一維指紋探測元件也可以為二維指紋探測元件，可以為滑擦式指紋探測元件，也可以為按壓式指紋探測元件。
[0175]具體的，在本實施例中，所述晶片採用倒裝技術。在實際應用中，晶片上通常會設置有至少一個焊點，因此可選的，可以通過焊接將晶片貼附在指紋探測元件上，則相應的，晶片的焊點通過焊接固定連接在指紋探測元件的下表面上。具體的，所述焊點可設置在所述晶片的背面，所述焊點可由任意適合的材料，例如金屬製成，進一步具體來說，所述焊點可以由鋁、銅、銀等材料製成，本實施例在此不對其進行限制。
[0176]具體的，為了更好地實現晶片與指紋探測元件的固定連接，還可以在所述晶片與所述指紋探測元件之間填充黏合層。
[0177]具體的，所述指紋探測元件可以通過球柵陣列BGA焊球與所述基板電連接，所述BGA焊球位於所述指紋探測元件與所述基板之間。所述BGA焊球可由金屬材料製成，例如錫。則相應的，1102具體可以包括:
[0178]通過球柵陣列BGA焊球，將所述指紋探測元件與所述基板電連接，所述BGA焊球位於所述指紋探測元件與所述基板之間。
[0179]具體的，還可以在所述指紋探測元件和所述基板之間形成填充層16。所述填充層16可以通過灌注封裝材料形成，則相應的，所述方法還可以包括:
[0180]所述基板上設置模具，所述模具包圍所述Mylar層的邊緣；
[0181]利用所述模具，形成填充在所述指紋探測元件和所述基板之間的填充層16。
[0182]其中，所述封裝材料可以為通常使用的塑封材料，例如，塑料、樹脂等。具體的，位於所述指紋探測元件和所述基板之間的其它結構，例如，BGA焊球等，均被所述填充層包裹。所述填充層還可以對倒裝的所述晶片起到一定的支撐作用。
[0183]可選的，所述指紋識別模組還可以包括:位於所述基板上的邊框，所述邊框包圍所述Mylar層的邊緣的邊緣，且所述邊框的高度不低於所述Mylar層的高度。則相應的，所述方法還可以包括:
[0184]形成位於所述基板上的邊框，所述邊框包圍所述Mylar層的邊緣，且所述邊框的高度不低於所述Mylar層的高度。
[0185]具體的，所述邊框可以位於所述FPC的表面上。
[0186]其中，所述邊框可以合適的材料製成，可選的，所述材料可以包括但不限於聚酯碳酸、金屬等，例如鋁。可選的，所述邊框的高度可以根據實際需要確定，本實施例在此不對其進行限制。
[0187]可選的，所述邊框的高度可以高於所述Mylar層的高度，從而使得Mylar層相對於邊框形成凹陷形狀，因此能夠將用戶手指引導至該凹陷中，較好地對用戶手指進行定位，以便於進行指紋識別。
[0188]具體的，為了更好地優化晶片的電信號，所述指紋識別模組還可以包括:位於所述基板上的電阻電容。所述電阻電容可以未被所述填充層16包裹。所述電阻電容還可以被所述填充層包裹。則相應的，所述方法還可以:
[0189]形成位於所述基板上的電阻電容。
[0190]本實施例提供的指紋識別模組製造方法中，位於基板上方的指紋探測元件和晶片均電連接至指紋探測元件，所述晶片貼附在所述指紋探測元件的下表面上，並且在所述指紋探測元件的感應面上覆蓋有Mylar層，所述Mylar層自身具備顏色且其一面具備一定的硬度，從而通過Mylar層同時實現顏色層和保護層的作用，有效簡化了指紋識別模組的結構和製備流程。
[0191]最後應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的範圍。
【權利要求】
1.一種指紋識別模組，其特徵在於，包括:指紋探測元件、晶片、邁拉Mylar層和基板；其中， 所述指紋探測元件和所述晶片位於所述基板的上方； 所述指紋探測元件包括用於感應生物識別參數的上表面，所述基板電連接至所述指紋探測元件； 所述晶片位於所述指紋探測元件的下方，且貼附在所述指紋探測元件上，所述晶片與所述指紋探測元件電連接； 所述Mylar層覆蓋在所述指紋探測元件的上表面上。
2.根據權利要求1所述的指紋識別模組，其特徵在於，所述晶片的焊點通過焊接固定連接在所述指紋探測元件的下表面上。
3.根據權利要求2所述的指紋識別模組，其特徵在於，所述指紋識別模組還包括:填充在所述晶片與所述指紋探測元件之間的黏合層。
4.根據權利要求1所述的指紋識別模組，其特徵在於，所述指紋探測元件通過球柵陣列BGA焊球與所述基板電連接，所述BGA焊球位於所述指紋探測元件與所述基板之間。
5.根據權利要求1所述的指紋識別模組，其特徵在於，所述基板包括柔性電路板FPC、以及位於所述FPC上的印刷電路板PCB。
6.根據權利要求1所述的指紋識別模組，其特徵在於，所述指紋識別模組還包括: 位於所述基板上的邊框，所述邊框包圍所述Mylar層的邊緣，且所述邊框的高度不低於所述Mylar層的高度。
7.根據權利要求1所述的指紋識別模組，其特徵在於，所述指紋識別模組還包括:填充在所述指紋探測元件和所述基板之間的填充層。
8.根據權利要求7所述的指紋識別模組，其特徵在於，所述指紋識別模組還包括:位於所述基板上的電阻電容。
9.根據權利要求8所述的指紋識別模組，其特徵在於，所述電阻電容被所述填充層包裹。
【文檔編號】G06K9/00GK204044840SQ201420485260
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月26日 優先權日:2014年8月26日
【發明者】唐根初, 劉偉, 蔣芳 申請人:南昌歐菲生物識別技術有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司