一種具有長短金手指電路板的生產方法

2023-05-03 00:34:11 2

專利名稱：一種具有長短金手指電路板的生產方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板生產工藝，尤其涉及的是一種具有長短金手指電 路板的生產方法。
背景技術：
首先對技術用語說明如下
1、 金手指引線設計的給金手指電鍍金時起導電作用的銅皮導線；
2、 圖形轉移是指通過對覆銅板進行前處理(使用磨刷+研磨料將 銅面微觀粗化)、塗覆感光藥膜(有壓幹膜和塗溼膜兩種作業方式)、，曝 光(使用曝光機通過選擇性的使感光藥膜變性將底片上的圖形轉移到覆銅 板上)、顯影(使用弱鹼Na2C03溶液將曝光作業後未曝光部分的感光藥膜 溶解掉而露出所覆蓋的銅面)在覆銅板上形成需要的線路圖形的過程，在 製作內、外層線路時分別有此圖形轉移的過程；
3、 開窗是指將需要的部分圖形露出來、其它區域保護起來的設計；
4、 預大由於蝕刻過程中藥水對銅層側面的蝕刻作用會導致蝕刻後 的線路圖形比顯影后的線路圖形偏小，為達到原客戶要求的線路圖形尺寸， 在工程資料製作時需對線路圖形尺寸進行補償。
電路板的設計生產中，金手指是指在電路板中為方便多次拔插而設置 的引腳，需在通常的薄金銅鍍層上加鍍一層厚金，以便增加耐磨性。
現有技術的帶金手指的電路板生產過程包括對電路板原料進行開料； 由於電路板通常是多層電路工藝，例如6層，在不同層的電路線路各有不 同，因此，需要在每一層上對其電路線路通過生產設備的控制，首先進行內層圖形轉移，即先製作內層的線路圖形；然後將各內層的電路芯板進行 壓合，使之成為一塊各層間對正的多層電路板；在預先設計好的位置進行 鑽孔操作，以便根據不同電路要求，將層與層的電路之間進行聯通，以及 以後固定裝配電路元器件的接腳等；然後將電路板放置到電鍍液中進行沉 銅、板電流程，在孔中形成導電層；再進行外層圖形轉移，即製作外層線 路圖形，使之與板上已鑽好的孔對應、匹配起來。
為進行現有技術的金手指生產，需要在未來電路板的插接引腳位置向 外引出引線以保持金手指在電鍍過程中導電，因此，該引線即起到通電導 電的作用。為方便生產，在一塊大的原料基板上會根據實際電路板尺寸排 布多個電路板單元，再在多塊電路板單元之間設置該引線，金手指完成電 鍍後該引線需^皮切除。
但在現有技術的電路板生產工藝中，由於部分客戶要求設計為長短金 手指的板，即M手指的前端長短不一，並要求金手指前端插接面採用斜 邊，且又不接受金手指頂端有手指引線的殘留，而在現有技術的電路板生 產方式中無法實現該種生產工藝。
因此，現有技術還有待於改進和發展。

發明內容
本發明的目的在於提供一種具有長短金手指電路板的生產方法，通過 改進生產流程，生產出符合質量要求的具有長短金手指電路板。 本發明的技術方案包括
一種具有長短金手指電路板的生產方法，其包括以下步驟
A、 進行內層圖形轉移印刷各層電路並層壓形成多層電路板；
B、 進行第一次外層圖形轉移，以製作外層線路圖形，並進行圖形電鍍、 蝕刻形成外層電路；
C、 進行第二次外層圖形轉移，對金手指位置開窗，並電金手指以鍍厚金；
D、進行第三次外層圖形轉移，對手指引線開窗，並蝕刻長短金手指外 的所有手指引線以形成外層電路圖形。
上述的生產方法中，步驟B中還包括在第一次外層圖形轉移時，將長短 金手指的^ I線設計為與該金手指相同寬度的假手指。
步驟c中對所述金手指位置開窗時，與導線相連一端幹膜開窗較阻焊開 窗需略大(通常需大出一個預定的對位公差大小)；且在短手指對應假手 指的位置，所覆蓋幹膜的邊緣在所述短手指寬度兩側分別預大，預大寬度 為長、短手指間隙寬度的一半。
步驟D中所述手指引線開窗時，向金手指側需預大一預定的對位公差大小。
上述的生產方法中，所述預定的對位公差大小為0.05毫米。
本發明所提供的一種具有長短金手指電路板的生產方法，由於採用了 在生產過程中對不同長度的金手指，例如短金手指設置假手指，通過蝕刻 去掉假手指，以生產出具有長短金手指的電路板，其生產過程簡單，容易 實現，且質量控制更容易。


圖1為本發明的生產工藝流程示意圖； 圖2為本發明電路板生產時的局部示意具體實施例方式
以下結合附圖，將對本發明的各較佳實施例進行更為詳細的說明。 本發明具有長短金手指電路板的生產方法中，其包括如下生產流程 首先如現有技術的電路生產過程，對各層電路板原料進行開料；對各內 層電路板進行內層圖形轉移，形成內層線路圖形；然後對各層電路板進行層壓，以形成多層電路板；再對電路板進行鑽孔，然後將電路板放入電鍍 槽內進行沉銅、板電，整板電鍍的目的是加厚孔中銅鍍層。
然後本發明方法進行第一次外層圖形轉移，如圖l所示，將外層電路板 的線路圖形印刷到電路板上，將連接金手指的引線部位設計成與金手指同 寬度的假手指，並對線路圖形進行電鍍，並根據印刷的線路進行蝕刻，形 成正確的電路線路。再在所述電路板上塗覆阻焊油墨，進行電路板表面的 處理，並印刷相應的表示文字，例如各種元器件字符和指示說明等；之後 進行第二次外層圖形轉移，使用幹膜對金手指位置開窗，如圖2所示的區 域IIO,其他部位使用幹膜覆蓋；對金手指進行電鍍，鍍上一層厚金，以增 加金手指的耐磨能力；再做退膜處理，將幹膜去掉，進行第三次外層圖形 轉移，使用幹膜對手指引線圖形進行開窗，如圖2所示的區域120,然後進 行蝕刻手指引線及假手指，去除金手指外沒有進行厚金電鍍的部分，包括 引線和假手指等。
為方便生產，根據設計要求的短手指之外的部分121，可以設置為與金 手指相同寬度，用於連接引線122，在所述區域120內的引線和假手指全部 被蝕刻掉後，即可回到現有技術的流程，如過程膠帶，用於保護金手指； 對電路板進行表面處理，對電路板進行切割成型；對電路板進行質量測試； 合格的產品即可包裝、出貨，下流水線。
本發明的生產方法中，其主要改進點在於，為適應電路板的長短金手指 要求，採用了特殊的工藝處理，以實現對電路板的生產工藝改進，其主要 包括
在第一次外層圖形轉移中，在常規金手指引線的設計基礎上，可將假手 指與金手指設計為等寬，這樣就增加了第二次外層圖形轉移中幹膜的附著 效果；如果幹膜附著不好或破損，邊緣會有電金藥水滲入，從而導致電金 引線、假手指被鍍上厚金，進而導致後續電金引線、假手指蝕刻不千淨而 影響電路板最終成品的質量。在第二次外層圖形轉移中，區域IIO內金手指與導線相連一端111幹膜
開窗較阻焊開窗略大(通常需大出一個預定的對位公差大小，例如
0.05mm);與假手指相連一端112不預大；金手指兩側113儘量預大；短 手指對應假手指的位置，所覆蓋幹膜的設計要求為短手指寬度兩側114分 別預大，預大寬度為長、短手指間隙寬度的一半，這樣就可以防止因圖形 轉移過程中的對位偏差導致在對金手指進行厚金電鍍時，金手指鍍不完整 及假手指或引線被鍍上厚金，直接影響產品質量。
在第三次外層圖形轉移中，所述區域120中的手指引線及假手指開窗， 向金手指側須預大設置一對位公差大小，例如0.05mm，以保證蝕刻後各長 短金手指端都無引線殘留。
通過本發明的上述工藝流程，可製作此長短金手指類有特殊圖形設計要 求的電路板；金手指位圖形設計可迴避金手指兩端露銅，增加產品的使用 壽命和可靠性，並可迴避因對位偏差導致的金手指不完整，提高產品良率。
須做說明的是，本發明生產方法中以上提到的對位公差可根據對位能力 進行相應調整；本發明生產方法可以在程序上有所調整，例如在電金手指 後，如果金手指後端綠油有脫落現象，需加印綠油或調整工序將字符工序 後移，製作流程局部調整為阻焊—第二次外層圖形轉移—電金手指—退膜 —第三次外層圖形轉移一蝕刻一印刷字符一過程膠帶。即印刷字符的過程可 以向後調整到蝕刻掉手指引線和假手指後。
應當理解的是，上述針對本發明較佳實施例的描述較為具體，並不能因 此而認為是對本發明專利保護範圍的限制，本發明專利保護範圍應以所附 權利要求為準。
權利要求
1、一種具有長短金手指電路板的生產方法，其包括以下步驟A、進行內層圖形轉移印刷各層電路並層壓形成多層電路板；B、進行第一次外層圖形轉移，以印刷外層線路圖形，並進行圖形電鍍蝕刻形成外層板電路；C、進行第二次外層圖形轉移，對金手指位置開窗，對金手指位置電鍍厚金；D、進行第三次外層圖形轉移，對手指引線開窗，並蝕刻長短金手指外的所有手指引線以成型電路板。
2、 根據權利要求1所述的生產方法，其特徵在於，所述步驟B中還 包括在第 一次外層圖形轉移時，設置短金手指外手指引線為與該短金手指 相同寬度的假手指。
3、 根據權利要求1所述的生產方法，其特徵在於，所述步驟C中對 所述金手指位置開窗時，與導線相連一端幹膜開窗較阻焊開窗大一預定的 對位公差大小。
4、 根據權利要求1所述的生產方法，其特徵在於，所述步驟C中在 短手指對應假手指的位置，所覆蓋幹膜的邊緣在所述短手指寬度兩側分別 預大，預大寬度為長、短手指間隙寬度的一半。
5、 根據權利要求1所述的生產方法，其特徵在於，所述步驟D中所 述手指引線開窗時，向金手指側預大一預定的對位公差大小。
全文摘要
本發明公開了一種具有長短金手指電路板的生產方法，其包括以下步驟進行內層圖形轉移印刷各層電路並層壓形成多層電路板；進行第一次外層圖形轉移，以印刷外層線路圖形，並進行圖形電鍍蝕刻形成外層板電路；進行第二次外層圖形轉移，對金手指位置開窗，並電金手指以鍍厚金；進行第三次外層圖形轉移，對手指引線開窗，並蝕刻長短金手指外的所有手指引線以成型電路板。本發明具有長短金手指電路板的生產方法由於採用了在生產過程中對不同長度的金手指，例如短金手指設置假手指，通過蝕刻去掉假手指，以生產出具有長短金手指的電路板，其生產過程簡單，容易實現，且質量控制更容易。
文檔編號H05K3/40GK101309556SQ20081006847
公開日2008年11月19日 申請日期2008年7月8日 優先權日2008年7月8日
發明者宇 周 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司