彈片的製作方法
2023-05-03 02:07:26 1
專利名稱：彈片的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種彈片。
背景技術：
在電子裝置中，彈片是經常使用的元件。其一端焊接於一電路基板上，另一端彈性牴觸 一電子元件或金屬框架，從而使得電子元件電連接於電路基板，或提供對電路基板的靜電防 護。
彈片的高度是由電路基板和電子元件或金屬框架間的距離決定的。當彈片過高時(例如 高於10mm)，會產生以下問題1.無法應用表面組裝技術(surface mounted technology, SMT)將彈片組裝於電路基板上，而必須通過手工方式將彈片焊接於電路基板上，從而降低了 組裝效率。2.彈片容易因變形、折斷而失效。
發明內容
本發明提供一種彈片，其適於採用SMT技術安裝到電路基板上，不受彈片本身高度的影響。
所述彈片，包括一第一子彈片，其包括一用於焊接到一電路基板的底部，及一連接部； 及一第二子彈片，其包括一用於彈性牴觸一元件的牴觸部，及一連接部。其中一連接部的兩 側邊摺疊形成滑槽，從而容納另一連接部；連接部上形成有止動件，從而阻止子彈片相對滑 動。
由於將彈片分成數個子彈片，從而可根據SMT的要求確定第一子彈片的高度，使第一子 彈片可使用SMT技術焊接到電路基板上。
同時，分解後的每一個子彈片高度都較低，降低了因變形、折斷而失效的風險。
圖l是本發明一優選實施方式的彈片的立體圖，該彈片焊接於一電路基板上。
圖2是圖1中彈片的爆炸圖。
圖3是本發明另一實施方式的彈片的立體圖。
圖4是圖3中彈片的爆炸圖。
具體實施例方式
請參考圖l，其揭示了本發明一優選實施方式的彈片IO，該彈片10包括分別呈7型的一第
3一子彈片20和一第二子彈片30。第一子彈片包括一底部21和一連接部22，底部21用於焊接到 一電路基板40上，連接部22從底部21的一端折向上延伸。第二子彈片30包括一牴觸部31和一 連接部32，牴觸部31用於牴觸一元件(圖未示)，連接部32從牴觸部31的一端折向下延伸。
請同時參考圖2，第一子彈片20和第二子彈片30通過連接部22、 32彼此連接。其中，連 接部32的兩側邊摺疊，從而形成一對滑槽33，用於容納連接部22。連接部22的兩側邊形成有 可彈性變形的摺疊片23， 一止動件24在靠近底部21處突出連接部22的表面。
當安裝時，將第一子彈片20焊接到電路基板40上，再將第二子彈片30插置於第一子彈片 20上，使得第二子彈片30的滑槽33容納第一子彈片20的連接部22，摺疊片23彈性牴觸滑槽 33的壁，連接部32的底端抵靠在止動件24上，從而阻止第二子彈片30向下滑動。此時，第一 子彈片20和第二子彈片30形成了一整體的彈片10。
請參考圖3、圖4，其揭示了本發明另一實施方式的彈片40。該彈片40包括一呈U型的第 一子彈片50和一呈Z型的第二子彈片60。第一子彈片50依次包括一底部51、 一第一彎折部52 、和一連接部53。連接部53的兩側邊形成有可彈性變形的摺疊片54，上表面形成有凹陷狀的 止動件55。第二子彈片60依次包括一牴觸部61、 一第二彎折部62、和一連接部63。連接部的 兩側邊摺疊形成一對滑槽64，下表面形成有凸起狀的止動件65。
當第一子彈片50和第二子彈片60連接時，滑槽64容納連接部53，摺疊片54彈性牴觸滑槽 64的壁，止動件55和止動件65配合，防止第一子彈片50和第二子彈片60相對滑動。
需要說明的是，滑槽33、 64可以形成於第一子彈片20、 50上。摺疊片54可以形成於第二 子彈片30、 60上，也可被去除。
權利要求
1.一種彈片，其特徵在於，包括一第一子彈片，其包括一用於焊接到一電路基板的底部，及一連接部；及一第二子彈片，其包括一用於彈性牴觸一元件的牴觸部，及一連接部；其中一連接部的兩側邊摺疊形成滑槽，從而容納另一連接部；其中，連接部上形成有止動件，從而阻止子彈片相對滑動。
2 如權利要求l所述的彈片，其特徵在於該被容納於滑槽中的連接 部的兩側邊形成有摺疊片，其彈性牴觸於滑槽的壁。
3 如權利要求l所述的彈片，其特徵在於所述第一子彈片和第二子 彈片分別呈7型。
4 如權利要求l所述的彈片，其特徵在於所述第一子彈片呈U型， 第二子彈片呈Z型。
5 如權利要求4所述的彈片，其特徵在於所述第一子彈片和第二子 彈片還分別包括位於底部、牴觸部和連接部之間的彎折部。
6 如權利要求3所述的彈片，其特徵在於所述止動件突出於第一子 彈片的連接部的表面。
7 如權利要求4所述的彈片，其特徵在於所述止動件為分別形成於 兩連接部的、彼此配合的凹陷和凸起。
全文摘要
本發明提供一種彈片，包括一第一子彈片，其包括一用於焊接到一電路基板的底部，及一連接部；及一第二子彈片，其包括一用於彈性牴觸一元件的牴觸部，及一連接部。其中一連接部的兩側邊摺疊形成滑槽，從而容納另一連接部；連接部上形成有止動件，從而阻止子彈片相對滑動。由於將彈片分成數個子彈片，從而可根據表面組裝技術(SMT)的要求確定第一子彈片的高度，使第一子彈片可使用SMT技術焊接到電路基板上。
文檔編號H01R4/48GK101626116SQ20081030268
公開日2010年1月13日 申請日期2008年7月10日 優先權日2008年7月10日
發明者謝坤智, 趙見強, 黃金生 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司