電子器件接收裝置及其裝載/卸載電子器件的方法
2023-07-05 23:54:11 2
專利名稱：電子器件接收裝置及其裝載/卸載電子器件的方法
技術領域：
本發明通常涉及一種電子器件接收裝置以及在電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法，特別涉及使用條帶來接收電子器件的電子器件接收裝置以及在此電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法。
背景技術：
在稱為浮雕帶的載帶(carrier tape)中分別接收多個電子器件如半導體器件從而運載這些電子器件的方法，作為一種運載電子器件且不損壞電子器件的方法已經投入應用。
圖1示出使用載帶的半導體器件的結構。圖2示出載帶的剖面圖。圖3示出將裝載在載帶中的半導體器件從載帶上卸載的過程。
請參閱圖1，半導體器件接收裝置1包括捲軸2，纏繞於捲軸2的載帶3，以及蓋帶4。接收半導體器件5的多個凹部6以指定間隙設置在載帶3中。
請參閱圖2，半導體器件5接收在載帶3的凹部6中，蓋帶4通過使用加熱後的鏝刀(trowel)、接觸接合鏝刀、熱封(thermal seal)等接觸接合(contact bonding)附著在凹部6上。在此結構下，能防止半導體器件5從凹部6脫落出來。
如圖3所示，為了從載帶3取出容置於凹部6中的半導體器件5，將蓋帶4從載帶3剝離，然後，用附著夾具9將半導體器件5從凹部取出。
然而，在此結構下，由於將蓋帶4從載帶3剝離是將半導體器件5從載帶3中取出的必不可少的過程，因此增加了操作步驟以及蓋帶4的材料費和處理費。
除此之外，由於載帶3在使用後，蓋帶4的密封殘餘物保留在載帶3上，因此不能重複使用載帶3。
而且，由於未密封的半導體器件等對灰塵或外來顆粒十分敏感，在形成電路時灰塵或外來顆粒會影響連接質量。於是，在半導體器件接收裝置1中裝載/卸載半導體器件5的操作必須在淨化室或類似的環境中進行，因此操作過程複雜化。
日本專利申請第10-116842號公開了一種半導體器件接收裝置，其具有以下結構放置半導體器件的底壁、從底壁兩側邊緣伸出的側壁以及具有開口的頂部壁形成在浮雕帶上，半導體器件從頂部壁的開口插入並由側壁容納的方式置於底壁上。
日本專利申請第9-226828號公開了一種使用容器對電子元件進行條帶繞包(tape-wrapping)的方法，該容器具有容納電子元件且能開啟和關閉用於取出電子元件的開口部分的快門機構(shutter mechanism)，且該容器具有內部設置有附著帶的配置機構(arranging mechanism)和剝離機構的密封結構。
然而，在日本專利申請第10-116842號公開的半導體器件接收裝置中，雖然上述如圖1到圖3示出的因使用蓋帶4所引起的問題，由於不使用蓋帶4而被解決，但灰塵和外來顆粒附著到浮雕帶容納的半導體器件的問題沒有得到解決。因此，必須在淨化室中進行在浮雕帶上裝載/卸載半導體器件的操作，且此操作是複雜的。
除此之外，在日本專利申請第9-226828號的使用容器對電子元件進行條帶繞包的方法中，由於使用附著帶固定電子元件，接收電子元件容器的結構較複雜。此外，附著帶需要反覆纏繞，因此附著帶的可重複使用率低。
發明內容
因此，本發明的總的目的為提供一種新穎和實用的電子器件接收裝置以及在電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法。
本發明的另外和更具體的目的為提供一種電子器件接收裝置以及在該電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法，該接收裝置使用可重複使用的載帶，且憑此接收裝置，電子器件能免遭灰塵或外來顆粒。
本發明的上述目的由具有密封結構的電子器件的接收裝置實現，其包括條帶，用於將電子器件接收到電子器件接收裝置中；其中，條帶彈性容納電子器件且在電子器件接收裝置內部運行；用於裝載/卸載的敞口部分和條帶拉伸機構設置在電子器件接收裝置內部；用於裝載/卸載的敞口部分設置在條帶上方，從而將電子器件裝載到條帶上和從條帶上卸載；用於裝載/卸載的敞口部分配置有開啟電子器件接收裝置的開口部分；以及條帶拉伸部分在與條帶的運行方向基本垂直的方向上拉伸條帶。
本發明的上述目的也由在電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法實現，該電子器件接收裝置具有密封結構，通過使用條帶將電子器件接收到電子器件接收裝置中，該條帶可以彈性容納電子器件並在電子器件接收裝置內部運行，該方法包括如下步驟當條帶的指定部分位於用於裝載/卸載的敞口部分之下時，開啟電子器件接收裝置的用於裝載/卸載的敞口部分；以及在與條帶的運行方向基本垂直的方向上，拉伸電子器件接收裝置內部的條帶，從而將電子器件裝載到條帶上和從條帶上卸載。
依照本發明，能提供一種可重複使用載帶從而能使電子器件免遭灰塵或外來顆粒的電子器件接收裝置，以及提供一種在該電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法。
通過下面結合附圖對本發明的詳細描述，本發明的其它目的、特徵和優點將變得更清楚。
圖1為使用載帶的半導體器件接收裝置的示意圖；圖2為圖1中所示的載帶的剖面圖；圖3為將載帶中裝載的半導體器件從載帶上卸載的過程示意圖；圖4為本發明實施例的半導體器件接收裝置的示意圖，其示出半導體器件接收裝置的內部結構；圖5為沿圖4的箭頭A方向的半導體器件接收裝置的剖面圖；圖6為沿圖4的箭頭B方向的半導體器件接收裝置的剖面圖；圖7為本發明實施例的載帶的示意圖；圖8為本發明實施例的載帶的剖面圖；
圖9為圖4中的虛線F所示部分的第一實例的詳細示意圖；圖10為圖4中的虛線F所示部分的第二實例的詳細示意圖；圖11為圖10所示的第一孔機構(aperture mechnism)的平面圖(部分1)，其示出用於裝載/卸載的敞口部分被開啟的狀態；圖12為圖10所示的第一孔機構的平面圖(部分2)，其示出用於裝載/卸載的敞口部分被關閉的狀態；圖13為沿圖10中的箭頭K方向的用於裝載/卸載的敞口部分的示意圖；圖14為半導體器件接收裝置的內在結構的示意圖，該半導體器件接收裝置的用於裝載/卸載的敞口部分不同於圖4中所示的用於裝載/卸載半導體器件接收裝置的敞口部分；圖15為沿圖14中的箭頭A方向的半導體器件接收裝置的剖面圖；圖16為沿圖14中的箭頭B方向的半導體器件接收裝置的剖面圖；圖17為圖14中的虛線L所示部分的第一實例的詳細視圖；圖18為圖14中的虛線L所示部分的第二實例的詳細視圖；圖19為載帶拉伸機構部分的第一實例的詳細結構示意圖；圖20為載帶拉伸機構部分的第一實例的詳細結構剖面圖；圖21為載帶拉伸機構部分的第一實例的改型剖面圖；圖22為半導體器件接收裝置的示意圖，其示出載帶拉伸機構部分的第二實例的詳細結構；圖23為圖22中所示的半導體器件接收裝置的剖面圖；圖24為載帶拉伸機構部分的第二實例的第一改型剖面圖；圖25為載帶拉伸機構部分的第二實例的第二改型剖面圖；圖26為載帶拉伸機構部分的第二實例的第三改型剖面圖；圖27為圖7中所示的載帶的第一改型的載帶的平面圖；圖28為圖27中所示的載帶被拉伸的狀態示意圖；圖29為圖7中所示的載帶的第二改型的載帶的平面圖；圖30為圖29中所示的載帶被拉伸的狀態示意圖；以及圖31為半導體器件接收裝置的內在結構的示意圖，其中，載帶的纏繞方式不同於圖4所示的半導體器件接收裝置的載帶的纏繞方式。
具體實施例方式
下面參照本發明實施例的圖4到圖31進行描述。
首先，討論本發明電子器件接收裝置的實施例。雖然在隨後的描述中將半導體器件接收裝置作為電子器件接收裝置的實例進行討論，但本發明並不局限於此。本發明能應用於半導體器件之外的電子器件的接收裝置。
圖4為本發明實施例的半導體器件接收裝置的示意圖，其示出半導體器件接收裝置的內在結構。圖5為沿圖4中的箭頭A方向的半導體器件接收裝置的剖面圖。圖6為沿圖4中的箭頭B方向的半導體器件接收裝置的剖面圖。為了方便描述，在圖4到圖6中，省略了對以下討論的載帶的詳細結構、用於裝載/卸載的敞口部分的開啟和閉合機構，以及載帶的拉伸機構的說明。
請參閱圖4到圖6，基本上為矩形平行六面體形構造的半導體器件接收裝置10具有密封結構。載帶11、第一捲軸13、第二捲軸15、用於裝載/卸載的敞口部分17等均設置在半導體器件接收裝置10內部。
半導體器件能放置在載帶11內，以便能將半導體器件裝載到載帶11中或者從載帶11卸載。通過用於裝載/卸載的敞口部分17，能將半導體器件從半導體器件接收裝置10的外部插到載帶11上，以及能將半導體器件從載帶11取出到半導體器件接收裝置10的外部。
在載帶11沿圖4的箭頭C所示的方向運行的情況下，第一捲軸13對應於載帶11的供帶捲軸，以及第二捲軸15對應於載帶11的卷帶捲軸。
在載帶11沿與圖4的箭頭C所示方向相反的方向運行的情況下，第二捲軸15對應於載帶11的供帶捲軸，以及第一捲軸13對應於載帶11的卷帶捲軸。
雖然單個的載帶11、單個的第一捲軸13和單個的第二捲軸15設置在圖4到圖6所示的半導體器件接收裝置10中，但本發明並不局限於此。多個載帶11，對應於載帶11的多個第一捲軸13和第二捲軸15可以設置在單個半導體器件接收裝置10中。
除此之外，在半導體器件接收裝置10中，大滾輪12-1和12-2設置在第一捲軸13和第二捲軸15之間，該大滾輪12-1和12-2配置成改變載帶11大約90度的運行方向。小滾輪對14-1和14-2設置在大滾輪12-1和12-2之間，以便將載帶11放置在小滾輪對14-1和14-2之間且以指定間距運行。
第一捲軸13、第二捲軸15、大滾輪12-1和12-2和小滾輪對14-1和14-2由如金屬、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂或聚碸(PSU)樹脂製成，且有耐熱屬性。
鏈輪齒可用於運行載帶11。換句話說，鏈輪齒能設置於載帶11的上下部分或左右部分，以便將載帶11放置在鏈輪齒(sprocket)之間，通過將鏈輪齒的銷(pin)插入載帶11上形成的孔中並且通過旋轉鏈輪齒，載帶11能以一定的間距運行。可以選擇金屬或樹脂作為鏈輪齒的材料。
下述載帶拉伸機構部分19設置在載帶11兩側邊緣的鄰近部分而面向用於裝載/卸載的敞口部分17，從而載帶11放置在用於裝載/卸載的敞口部分17和載帶拉伸機構部分19之間。
除此之外，第一傳感器20設置在載帶11和用於裝載/卸載的敞口部分17的下面。半導體器件是否被載帶11接收能被第一傳感器20檢測到，由此可以確定用於裝載/卸載的敝口部分17的開啟和關閉的計時。
如圖4所示，透明窗22設置在半導體器件接收裝置10上表面的用於裝載/卸載的敞口部分17附近。通過窗22，能從半導體器件接收裝置10的外部，直觀確定在載帶11中半導體器件的接收狀態。
除此之外，第二傳感器21設置在半導體器件接收裝置10上表面的窗22的附近。半導體器件是否被載帶11接收第二傳感器21可經透明窗22檢測到，由此可以確定用於裝載/卸載的敞口部分17的開啟和關閉的計時。
進氣部分24設置在從圖4的箭頭B方向看去的半導體器件接收裝置10的下表面，以便半導體器件接收裝置10的內部能充滿氣體。
如上所述，半導體器件接收裝置10具有密封結構。在半導體器件接收裝置10使用期間，通過從進氣部分24不斷地衝氣，半導體器件接收裝置10中的壓力保持在大於1個大氣壓(絕對壓力)。結果，即使進行敞口部分17的開啟和閉合操作，也能防禦外部的灰塵或外來顆粒進入半導體器件接收裝置10。通過使用惰性氣體如氮或氦，能容易地獲得理想的天然大氣，由此也能避免插入載帶11中的半導體器件的電極和其它部分發生氧化和顏色改變。
凹槽形成部分16-1和16-2形成於從圖4的箭頭B方向看去的半導體器件接收裝置10的表面。通過凹槽形成部分16-1和16-2，能很容易地將半導體器件接收裝置10附加到其他設備上。
接下來，參照圖7和圖8，討論載帶11的一種結構，其中，半導體器件能裝載到載帶11上或從載帶11上卸載，載帶11設置於上述半導體器件的接收裝置10的內部。這裡，圖7為載帶11的示意圖，以及圖8為載帶11的剖面圖。
例如，浮雕帶能作為載帶11使用。載帶11由具有耐熱屬性的材料如金屬、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂以及聚丙烯(PP)樹脂製成。
請參閱圖7，載帶11包括多個元件接收部分38、側壁40-1和40-2以及頂部壁41-1和41-2。在元件接收部分38接收半導體器件36。側壁40-1和40-2從元件接收部分38的相應的側邊緣向上伸出。頂部壁41-1和41-2形成有開口部分46。
頂部壁41-1和41-2由側壁40-1和40-2的頂部水平地形成，且在與元件接收部分38平行和在載帶11的長度方向上延伸。在每個頂部壁41-1和41-2中，多個孔42以形成一條直線的方式設置。通過將銷或類似物插入孔42內，載帶11能移動(運行)，且在與載帶11的移動(運行)方向相垂直的水平方向彈性拉伸。此外，凸出物44以固定間距設置於容納半導體器件36的元件接收部分38之間。
請參閱圖8，元件接收部分38基本上是平坦的。側壁40-1和40-2以如下方式傾斜隨著側壁40-1和40-2向上離開底壁38，側壁40-1和40-2之間的間隔越來越窄。因此，側壁40-1和40-2底部之間的間隔L1，即側壁40-1和40-2與元件接收部分38相連接的部分，大於位於從元件接收部分38向上延伸的部分的側壁40-1和40-2之間的間隔。在側壁40-1和40-2的頂部的側壁40-1和40-2之間的間隔用圖8中的長度L2表示。此外，在位於從元件接收部分38向上延伸的側壁40-1和40-2之間的間隔，小於將容納的半導體器件36的尺寸的長度L3。
因此，當使用如附著頭48將半導體器件36接收到載帶11中時，側壁40-1和40-2分別以箭頭D和E所示的方向彈性拉伸，且半導體器件36從頂部壁41-1和41-2的開口部分46上方插入，從而將半導體器件36放置在元件接收部分38上。
當半導體器件36放置在元件接收部分38上時，側壁40-1和40-2通過各自內在的彈力返回到它們的初始位置。結果，側壁40-1和40-2與半導體器件36相接觸，從而半導體器件36的一部分由側壁40-1和40-2覆蓋，由此半導體器件36由彈力容納於載帶11中。
在圖7中示出的實例中，由側壁40-1和40-2以及凸出物44形成的元件接收部分38，以形成一條直線的方式沿載帶11的長度方向配置。然而，本發明並不局限於此。在載帶11的寬度方向上也可形成多條直線的元件接收部分38。
接下來，參照圖9到圖18，討論用於裝載/卸載的敞口部分17的開啟和閉合機構。圖9示出圖4中的虛線F所示部分的第一實例的詳細示意圖。
如圖4和圖9所示，用於裝載/卸載的敞口部分17設置在載帶11的上方且在半導體器件接收裝置10的內部。
如圖9所示，用於裝載/卸載的敞口部分17上表面的開口部分50，位於半導體器件接收裝置10的上表面。通過開啟開口部分50，開啟半導體器件接收裝置10。槽51沿箭頭G(H)所示的方向形成於開口部分50的內邊緣部分。除此之外，第一門52沿著槽51以箭頭G(H)顯示的方向可滑動地設置。
第一門52由如金屬、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂或聚碸(PSU)樹脂製成，且有耐熱屬性。
線圈彈簧53設置於第一門52內。第一門52與設置於半導體器接收裝置10內的氣缸54相連接。
第一門52沿圖9中的箭頭G所示的方向從用於裝載/卸載的敞口部分17的開口部分50滑動。換句話說，線圈彈簧53的彈力將第一門52置於開口部分50處，氣缸54在用於裝載/卸載的敞口部分17關閉的狀態下運行，從而第一門52沿圖9中的箭頭G所示的方向從開口部分50處在同一平面上滑動。結果，用於裝載/卸載的敞口部分17被開啟。
然後，第一門52沿箭頭H所示的方向滑動且置於開口部分50處，致使用於裝載/卸載的敞口部分17被關閉。
因此，在此實施例中，用於裝載/卸載的敞口部分17能被第一門52開啟和關閉，以便半導體器件36能被裝載到設置在半導體器件接收裝置10內的載帶11的元件接收部分38中和從元件接收部分38中卸載。
進行這樣的裝載/卸載操作，只需開啟用於裝載/卸載的敞口部分17的開口部分50，因此確保了半導體器件接收裝置10的密封性。
除此之外，第一門52在水平方向即箭頭G或H所示的方向滑動。因此，與通過旋轉第一門52進行用於裝載/卸載的敞口部分17的開啟和閉合操作的情況下相比，用於裝載/卸載的敞口部分17的開口的區域可以做得很小。因此，使半導體器件接收裝置10的小型化成為可能，且可以確保半導體器件接收裝置10的密封性。
用於裝載/卸載的敞口部分17的結構並不局限於圖9所示的實例，也可以依照圖10到圖14所示的實例。
圖10為圖4中的虛線F所示部分的第二實例的詳細示意圖。圖11為圖10所示的第一孔機構體60的平面圖(部分1)，其示出用於裝載/卸載的敞口部分17被開啟的狀態。圖12為圖10所示的第一孔機構體60的平面圖(部分2)，其示出用於裝載/卸載的敝口部分17被關閉的狀態。圖13為沿圖10中的箭頭K方向的用於裝載/卸載的敝口部分17的示意圖。
第一孔機構體60取代圖9所示的第一門52設置在圖10所示的實例中。第一孔機構體60的上表面位於半導體器件接收裝置10的上表面。半導體器件接收裝置10能通過第一孔機構體60的開啟而打開。
第一孔機構體60由如金屬、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂或聚碸(PSU)樹脂製成，且有耐熱屬性。
請參閱圖11和圖12，第一孔機構體60包括圓形基座61、多個(在此實例中為7個)孔翼63和旋轉構件70等。孔翼63能通過旋轉構件70相對基座61旋轉。
孔翼63具有基本上為稜形的結構。支撐銷65從孔翼63的端部凸出。接合銷67從孔翼63的與支撐銷65分離指定長度的部分凸出。每個孔翼63具有相同的結構且基本形成在同一平面上。
通過將支撐銷65插入基座61的支撐孔(未顯示)之內，孔翼63支撐旋轉在基座61上。通過將接合銷67插入形成於旋轉環62中的凸輪槽64內，沿著凸輪槽64引導孔翼63。
如圖11所示，多個孔翼63放置且形成多個孔翼部分重疊的環狀。如圖11中，開口部分66開啟。
另一方面，通過將旋轉構件70沿圖11中箭頭J所示的方向從圖11中所示的開啟狀態旋轉，以相同的方向旋轉旋轉環62，接合銷67在相應的凸輪槽64中移動。結果，孔翼63沿圖10、圖11和圖13的箭頭J所示方向的相反方向在基本相同的平面上旋轉，致使開口部分66關閉，如圖12所示。
為了再次開啟開口部分66，旋轉構件70沿與圖10、圖11和圖13的箭頭J所示方向相反的方向旋轉。
請參照圖13，旋轉構件70從形成在用於裝載/卸載的敞口17的側表面上的旋轉構件槽71處凸出。旋轉構件70能在半導體器件接收裝置10的外部手動操作。
因此，在此實例中，用於裝載/卸載的敝口部分17能被第一孔機構體60開啟和關閉，以便進行圖7所示的半導體器件36的裝載和卸載操作，以及設置於半導體器件接收裝置10內的載帶11的其它操作。對於此操作，即，在設置於半導體器件接收裝置10內的載帶11中進行半導體器件36的裝載和卸載的操作，僅僅開啟第一孔機構體60，從而能維持和確保半導體器件接收裝置10的密封性。
除此之外，第一孔機構體60中的孔翼63在相同的表面旋轉。因此，與旋轉第一門52(見圖9)使其位於與箭頭G或H所示方向相垂直的方向從而使用於裝載/卸載的敞口17開啟和關閉的情況相比，用於裝載/卸載的敞口部分17能做得很小，從而半導體器件接收裝置10的體積也能做得很小。
同時，在此實例中，旋轉構件70能在半導體器件接收裝置10的外部手動操作，使孔翼63旋轉。然而，本發明並不局限於此。例如，能從半導體器件接收裝置10的外部施加一個力，然後在半導體器件接收裝置10內部對該力進行機械轉換，使孔翼63旋轉。
除此之外，在圖4到圖6以及圖9到圖13所示的實例中，單個門52或單個孔機構體60設置在用於裝載/卸載的敞口17的上表面的開口部分50處。然而，本發明並不局限於這些結構。可設置多個門或多個孔機構。
圖14為半導體器件接收裝置的內部結構示意圖，該半導體器件接收裝置的用於裝載/卸載的敝口部分不同於圖4所示的用於裝載/卸載的敞口部分17。圖15為沿圖14所示的箭頭A方向的半導體器件接收裝置的剖面圖。圖16為沿圖14所示的箭頭B方向的半導體器件接收裝置的剖面圖。在圖14到圖16中，與如圖4到圖6所示的相同部分用相同的標號表示，且省略其描述。
請參閱圖14到圖16，與上面討論的半導體器件接收裝置一樣，半導體器件接收裝置100具有基本上為矩形的平行六面體形結構的密封結構。半導體器件接收裝置10具有用於裝載/卸載的敞口部分77。
通過用於裝載/卸載的敞口部分77，能將半導體器件從半導體器件接收裝置100的外部插到載帶11的元件接收部分38上，以及將半導體器件從載帶11的元件接收部分38取出到半導體器件接收裝置100的外部。
用於裝載/卸載的敞口部分77的上表面位於半導體器件接收裝置10的上部外表面。用於裝載/卸載敞口部分77的下表面以微小間隙位於載帶11的上方。
圖17為圖14中的虛線L所示部分的第一實例的詳細示意圖。
請參閱圖17，槽51沿箭頭G(H)所示方向形成在開口部分50的內邊緣部分，該開口部分50設置於用於裝載/卸載的敞口部分77的上部。除此之外，第一門52沿箭頭G(H)所示方向上可滑動地設置在槽51上。線圈彈簧53設置於第一門52內。第一門52與設置在半導體器件接收部分10內的氣缸54相連接。
除此之外，槽56沿箭頭G(H)所示方向形成在開口部分55的內邊緣部分，該開口部分55設置於用於裝載/卸載的敞口部分77的下部。除此之外，與第一門52材料相同的第二門57沿箭頭G(H)所示方向可滑動地設置在槽56上。線圈彈簧58設置於第二門57內。第二門57與設置在半導體器件接收部分10內的氣缸59相連接。
圖17示出沿箭頭G所示方向第一門52從開口部分50滑動且第二門57從開口部分55處開啟的情況。
換句話說，在第一門52通過線圈彈簧53的彈力置於開口部分50處致使用於裝載/卸載的敞口部分77關閉的情況下，氣缸54運行，由此第一門52在同一平面內沿箭頭G所示方向從開口部分50處滑動。除此之外，在第二門57通過線圈彈簧58的彈力置於開口部分55處致使用於裝載/卸載的敞口部分77關閉的情況下，氣缸59運行，然後第二門57在同一平面內沿箭頭G所示方向從開口部分50處滑動。結果，用於裝載/卸載的敞口部分77開啟。
此外，當用於裝載/卸載的敞口部分77關閉時，第一門52和第二門57沿箭頭H所示的方向滑動，以便第一門52位於開口部分50處，且第二門57位於開口部分55處。
用於裝載/卸載的敞口部分77的結構可如圖18所示。這裡，圖18為圖14中的虛線L所示部分的第二實例的詳細示意圖。
請參閱圖18，第一孔機構體60設置於敞口部分77的上部。與第一孔機構體60材料相同的第二孔機構體80設置在用於裝載/卸載的敞口部分77的下部。通過使用第一孔機構體60和第二孔機構體80，能操作用於裝載/卸載的敞口部分77。
如圖17和圖18所示，第二門57(見圖17)或第二孔機構體80(見圖18)設置在用於裝載/卸載的敞口部分77的下表面，該下表面以一定間隙設置在載帶11的上方。除此之外，在使用附著夾具9將半導體器件從載帶11的元件接收部分38拾取的實例中，在附著夾具9將半導體器件從載帶11拔出之後，設置於敝口部分77下表面的第二門57或第二孔機構體80關閉，附著夾具9進一步提升，致使半導體器件從半導體器件接收裝置100中取出，然後設置在用於裝載/卸載的敞口部分77上表面的第一門52(見圖17)或第一孔機構體60(見圖18)關閉。
因此，與圖9或圖10中所示的情況，即門52或孔機構體60僅設置在用於裝載/卸載的敞口部分77上表面的情況相比較，在用於裝載/卸載的敞口部分77開啟或關閉時，能更好地減輕半導體器件接收裝置100的內部壓力的減少。除此之外，減少了從進氣部分24流入的氣體的消耗量。因此，能確保半導體器件接收裝置100的內部的密封性。
此外，在圖17中所示的實例中，第一門52和第二門57沿水平方向滑動。在圖18中所示的實例中，第一孔機構體60和第二孔機構體80中的孔翼63在同一平面上旋轉。因此，與通過旋轉第一門52和第二門57使用於裝載/卸載的敞口部分77開啟和關閉，從而第一門52和第二門57位於與圖17的箭頭G(H)所示方向相垂直的方向的情況相比較，可使用於裝載/卸載的敝口部分77的尺寸變小，從而使半導體器件接收裝置100的尺寸變小。
同時，第一傳感器20設置在經載帶11面向敝口部分17的載帶拉伸機構部分19的下面。第二傳感器21設置在鄰近於透明窗22處，該透明窗22設置在半導體器件接收裝置10(100)的上表面的敞口部分17(77)的附近。第一傳感器20、第二傳感器21或窗部分22均用作檢測部分。
因此，載帶11的元件接收部分是否接收有半導體器件，均能通過檢測部分檢測出，由此能確定用於裝載/卸載敝口部分17(77)的開啟和關閉的計時。
因此，當從載帶11的元件接收部分38拾取半導體器件時，半導體器件的拾取操作是否發生錯誤，以及載帶11的元件接收部分38是否接收有半導體器件，均能容易地確定。因此，能改善半導體器件的拾取過程的可操作性。
接下來，參照圖19到圖30討論載帶11的拉伸機構。
正如上面參考圖8所討論的，為了將半導體器件36往/從載帶11的元件接收部分38裝載/卸載，必須沿箭頭D和E所示的方向彈性延伸側壁40-1和40-2。
圖19為載帶拉伸機構部分19的第一實例的詳細結構的示意圖。圖20為載帶拉伸機構部分19的第一實例的詳細結構的剖面圖。
在圖19和圖20所示的結構中，作為載帶11的拉伸機構，使用具有銷的多個夾具95和作為夾具95的移動構件的氣缸93。多個夾具95經載帶11彼此面對，以便能沿載帶11的寬度方向拉伸載帶11。夾具95能沿與載帶11的移動(運行)方向基本垂直的方向移動。
夾具95由如金屬、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂或聚碸(PSU)樹脂製成，且有耐熱屬性。銷在夾具95的上表面突出且能上下移動。
提升銷90以便插入載帶11的孔42中，且從載帶11的上表面突出。在此狀態中，通過氣缸93使夾具95沿箭頭N所示的方向移動，以便載帶11在箭頭N所示的方向彈性拉伸，從而往/從載帶11的元件接收部分38裝載/卸載半導體器件。
雖然在圖19和圖20中所示的實例中，通過氣缸93使具有銷90的夾具95沿箭頭N所示的方向移動，但本發明不局限於此。例如，能使用圖21中所示的結構。這裡，圖21為載帶拉伸機構部分19的第一實例的改型的剖面圖。
在圖21所示的改型中，電磁鐵94用作載帶拉伸機構的夾具95的移動工具。通過電磁鐵94的磁力，具有銷90的每個夾具95的下部沿相應的箭頭Q所示的方向移動，致使夾具95傾斜。結果，銷90沿圖21的相應的箭頭P所示的方向移動，因此載帶11在箭頭N所示的方向彈性拉伸，從而往/從載帶11的元件接收部分38裝載/卸載半導體器件。
通過停止運行圖20所示的實例中的氣缸93或圖21所示的實例中的電磁鐵94，來終止載帶11的拉伸狀態，從而載帶11的側壁40-1和40-2返回到它們的初始位置。
接下來，討論如圖4和圖14中所示的半導體器件接收裝置的載帶拉伸機構部分19的第二實例。這裡，圖22為半導體器件接收裝置的示意圖，其示出載帶拉伸機構部分19的第二實例的詳細結構。圖23為圖22所示的半導體器件接收裝置的剖面圖。
在圖22中，省略對圖4所示的設置在半導體器件接收裝置10內的第一傳感器20、第二傳感器21、窗22以及進氣部分24的說明。在圖22中，與圖4所示部分相同的部分採用相同的附圖標記，因此省略其描述。
請參閱圖22，鏈輪齒體160用作半導體器件接收裝置150載帶的拉伸機構。
鏈輪齒體160由如金屬、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂或聚碸(PSU)樹脂製成，且有耐熱屬性。
請參閱圖23，通過旋轉軸163連接盤形鏈輪齒161和162形成鏈輪齒體160。多個銷以固定間隔分布於鏈輪齒161和162的外圓周表面上。銷164插入載帶11的孔42中且從載帶11的上表面突出。
除此之外，通過鏈輪齒體160彼此面對的作為鏈輪齒移動構件的偏心引起部分170，設置於對應於鏈輪齒161和162的下部的部分和半導體器件接收裝置150的外側表面。如圖23的箭頭S所示，從半導體器件接收裝置150的外部推動偏心引起部分170，以便該推力傳遞到鏈輪齒161和162的下部，鏈輪齒161和162如圖23虛線所示傾斜。結果，從載帶11中形成的孔42向上伸出的銷164，沿對應的箭頭R所示的方向移動，由此，載帶11沿箭頭R所示的方向彈性拉伸，從而往/從載帶11裝載/卸載半導體器件。
圖24為載帶拉伸機構部分19的第二實例的第一改型的剖面圖。如圖24所示，取代偏心引起部分170，移動構件175用作鏈輪齒移動構件。移動構件175設置在鏈輪齒161和162之間且側表面具有滿意角度的錐形部分，通過該側表面，鏈輪齒161和162傾斜。
如圖24所示，錐形部分的側面設置在鏈輪齒161和162的內側表面。錐形移動構件175與旋轉構件176的一端相連接。旋轉構件176伸到半導體器件接收裝置150的外部。通過對旋轉構件176的另一端施加一個箭頭T所示的方向的力，旋轉構件176沿箭頭U所示的方向相對於軸177旋轉。另一方面，沿箭頭S所示的方向的外力施加到鏈輪齒161和162的外側表面。
通過此操作，移動構件175降低，同時移動構件175的錐形部分與鏈輪齒161和162的錐形部分相接觸。因此，鏈輪齒161和162的下部以軸163為中心向外側傾斜。結果，從形成於載帶11中的孔42向上伸出的銷164沿箭頭R所示的相應方向移動，由此載帶11沿箭頭R所示的方向彈性拉伸，從而往/從載帶11的元件接收部分38裝載/卸載半導體器件。
通過在圖23所示的實例中去掉來自偏心引起部分170外側的擠壓力，或者在圖24所示的實例中沿與箭頭T所示方向相反的方向運行旋轉構件176，終止載帶11的拉伸狀態，從而載帶11的側壁40-1和40-2彈性返回到它們的初始位置。
除此之外，取代使用圖24中所示的移動構件175的結構，可使用圖25或圖26中所示的結構。這裡，圖25為載帶的拉伸機構部分19的第二實例的第二改型的剖面圖。圖26為載帶的拉伸機構部分19的第二實例的第三改型的剖面圖。
在圖25所示的實例中，電磁鐵94用作鏈輪齒移動構件。通過電磁鐵94的磁力使鏈輪齒161和162的下部沿箭頭Q所示的方向移動，從而鏈輪齒161和162傾斜。結果，從載帶11中形成的孔42向上伸出的銷164沿箭頭N所示的方向移動，由此載帶11沿箭頭N所示的方向彈性延伸，從而往/從載帶11的元件接收部分38裝載/卸載半導體器件。
在圖26所示的實例中，氣缸93用作鏈輪齒移動構件。通過氣缸使具有銷164的鏈輪齒161和162沿箭頭N所示的方向移動，由此載帶11沿箭頭N所示的方向彈性延伸，從而往/從載帶11的元件接收部分38裝載/卸載半導體器件。
通過在圖25所示的實例中停止運行電磁鐵94，以及停止運行圖26中所示的氣缸93，結束載帶11的拉伸狀態，從而載帶11的側壁40-1和40-2彈性返回到初始位置。
在圖22到圖26中所示的結構中，通過傾斜鏈輪齒161和162，使載帶11沿箭頭N所示的方向延伸。然而，本發明並不局限於此結構。
圖27為圖7所示的載帶的第一改型的載帶110的平面視圖。圖28為圖27中所示的載帶110的拉伸狀態的示意圖。
請參閱圖27，在載帶110中，孔42A和孔42形成在頂部壁41-1和41-2中。孔42A位於對應於凸出物44之間的元件接收部分38，且靠近頂部壁41-1和41-2的元件接收部分38側的部分。另一方面，孔42位於對應於凸出物44且在頂部壁41-1和41-2的大體為中心的部分。
在此結構下，如圖28所示，當載帶110在鏈輪齒161和162上方移動時，鏈輪齒161和162的銷164從下面插入與半導體器件接收部分36對應形成的孔42A中。
通過使鏈輪齒161和162向外側傾斜或移動，載帶11沿箭頭N所示的方向彈性延伸到外部，從而往/從載帶11的元件接收部分38裝載/卸載半導體器件。
當設置於頂部壁41-1和41-2且對應於凸出物44的孔42通過鏈輪齒161和162上方時，載帶11的拉伸狀態結束，從而載帶11的側壁40-1和40-2彈性返回到初始位置。
在此結構下，孔42的兩條線沿載帶110的縱向彼此平行地設置。由此，鏈輪齒161和162的銷164設置得對應於孔42的兩條線的公共位置，即沿載帶110的寬度方向重疊的位置。當銷164插入孔42A內時，載帶110的頂部壁41-1和41-2通過孔42A沿水平方向延伸，從而往/從元件接收部分38裝載/卸載半導體器件。
當銷164插入與凸出物44設置的部分對應設置的孔42內時，由於孔42位於孔42A的外部，載帶110的拉伸狀態結束。
在半導體器件體積較大(未圖示)的情況下，孔42以正弦波的圖案連續地設置於載帶的縱向上，且設置在鏈輪齒161和162處的銷164位於對應孔42的位置處，以便能直接進行載帶上表面的開啟和關閉操作。
換句話說，為了關閉元件接收部分38，在元件接收部分38側設置孔42。在元件接收部分38和凸出物44之間的部分，以逐漸改變與該部分的距離的方式設置孔42。在此結構下，能連續和直接地開啟和關閉載帶的上表面。
除此之外，圖29或圖30所示的結構能用作載帶的拉伸結構。
這裡，圖29為圖7中所示的載帶11的第二改型的載帶200的平面圖。圖30為圖29中所示的載帶200的拉伸狀態示意圖。
請參閱圖29，載帶200的頂部壁41-1和41-2的邊緣部分延伸且向側壁40-1和40-2彎曲成圓弧形，由此形成軌接收部分205。
如圖30所示，由棍狀金屬如金屬絲製成的兩條軌210插入載帶200的軌接收部分205。直線部分210-1和向載帶200的運行方向外部彎曲的彎曲部分210-2設置在軌210中。軌210設置在半導體器件接收裝置10中的大滾輪12-1與12-2之間或第一滾輪對14-1與第二滾輪對14-2。彎曲部分210-2基本上位於用於裝載/卸載的敞口部分17的下面。
在此結構下，如果載帶200沿圖30的箭頭W所示的方向運行，當載帶200通過軌210的彎曲部分210-2時，則載帶200沿箭頭N所示的方向延伸，從而往/從載帶200的元件接收部分38裝載/卸載半導體器件。
當載帶200的拉伸部分通過軌210的直線部分210-1時，載帶200的拉伸狀態結束，致使載帶11的側壁40-1和40-2彈性返回到初始位置。
因此，在圖19到圖30所示的實例中，配置成能很容易地拉伸接收和容納半導體器件的載帶的機構，設置在具有密封結構的半導體器件接收裝置內部。因此，能容易地往/從載帶的元件接收部分裝載/卸載半導體器件，同時避免灰塵或外來顆粒附著到半導體器件。
接下來，討論在電子器件接收裝置中的載帶的元件接收部分接收半導體器件的方法。
在下面的描述中，如圖4所示，討論這樣的實例第一捲軸13用作載帶11的供帶捲軸，第二捲軸15用作載帶11的卷帶捲軸，從而載帶11沿箭頭C所示的方向運行。
載帶11在內部充滿了來自進氣部分24的氣體的半導體器件接收裝置10中運行。當載帶11的如圖7所示的指定元件接收部分38(應接收和放置半導體元件38)位於用於裝載/卸載敞口部分17下面時，設置在載帶11下面的第一傳感器20和/或設置在半導體器件接收裝置10的上表面處的窗22附近的第二傳感器21，可以檢測到半導體器件是否被載帶11接收。
如果發現半導體器件36沒有被載帶11的元件接收部分38接收，氣缸54運行，使第一門52在同一平面沿箭頭G所示的方向從開口部分50處滑動，由此如圖9所示，用於裝載/卸載的敞口部分17開啟。另一方面，如圖10所示，第一孔機構體60開啟，致使用於裝載/卸載的敞口部分17開啟。
除此之外，在圖17所示的結構中，位於用於裝載/卸載的敞口部分77的上表面處的第一門52開啟，且位於用於裝載/卸載敞口部分77的下表面處的第二門57開啟，從而用於裝載/卸載的敞口部分77開啟。此外，在圖18所示的結構中，位於用於裝載/卸載的敞口部分77的上表面處的第一孔機構體60開啟，且位於用於裝載/卸載的敞口部分77的下表面處的第二孔機構體80開啟，從而用於裝載/卸載的敝口部分77開啟。此時，載帶拉伸機構同步運行。
在圖20所示的實例中，銷90從載帶11的下部向上凸出，以及通過氣缸93使具有銷90的夾具95沿箭頭N所示的方向移動。在圖21所示的實例中，電磁鐵94運行，使具有銷90的夾具95的下部沿箭頭Q所示的方向由磁力驅動，導致夾具95傾斜，由此銷90沿箭頭P所示的方向移動，即向外移動。
在圖23所示的實例中，如箭頭S所示，從半導體器件的接收裝置150外部擠壓偏心引起部分170，使鏈輪齒161和162傾斜(偏心)，以及從形成在載帶11中的孔42向上伸出的銷164沿箭頭R所示的方向移動。
在圖24所示的實例中，外力S施加到鏈輪齒161和162上，旋轉構件176相對於旋轉軸部分177沿箭頭T所示的方向旋轉，從而移動體175在箭頭U所示的方向上沿著鏈輪齒161和162的內部錐形表面移動。憑此操作，鏈輪齒161和162的上部向外傾斜，從而從形成在載帶11中的孔42向上伸出的銷164沿箭頭R所示的方向移動。
此外，在圖25所示的實例中，電磁鐵94運行，使鏈輪齒161和162的下部沿箭頭Q所示的方向被磁力驅動從而傾斜。結果，從形成在載帶11中的孔42向上伸出的銷164沿圖25所示的箭頭N方向移動。
在圖26所示的實例中，通過氣缸93使具有夾具164的鏈輪齒161和162沿箭頭N所示的方向移動。
通過這樣的載帶開啟過程，載帶11沿箭頭N(見圖19)所示的方向彈性延伸，從而能在載帶11的元件接收部分38中接收半導體器件36。
在圖27到圖30所示的實例中，當載帶110或200的指定元件接收部分38(應接收和放置半導體器件38)位於用於裝載/卸載的敝口部分17下面時，載帶110或200的側壁部分沿箭頭N所示的方向彈性延伸，從而半導體器件36能插入載帶110或200的元件接收部分38中。
在此狀態中，通過附著頭或類似構件，半導體器件36從載帶11的頂部壁41-1和41-2(見圖7)插入，從而半導體器件36被接收在載帶11的元件接收部分38中。
然後，載帶11的側壁40-1和40-2(見圖7)返回到初始位置，從而元件接收部分38中接收的半導體器件36被側壁40-1和40-2固定。
在圖20所示的實例中，結束由氣缸93驅動的夾具95沿箭頭N所示方向的移動。
在圖21所示的實例中，結束電磁鐵94的運行，致使夾具95的傾斜終止，從而銷90下降。
在圖23所示的實例中，停止推動傾斜引起部分170，從而終止鏈輪齒161和162的傾斜。
在圖24所示的實例中，移動體175沿與箭頭U所示方向相反的方向移動，從而終止鏈輪齒161和162的傾斜。
在圖25所示的實例中，結束電磁鐵94的運行，從而終止鏈輪齒161和162的傾斜。
在圖26所示的實例中，終止由氣缸93驅動的鏈輪齒161和162沿箭頭N所示方向的移動。
接著，關閉半導體器件接收裝置10的用於裝載/卸載的敞口部分17(77)。
在圖9所示的結構中，停止驅動氣缸54，且第一門52沿箭頭H所示的方向從開口部分50處滑動，以便用於裝載/卸載的敞口部分17關閉。
在圖10所示的結構中，關閉第一孔機構體60，以便用於裝載/卸載的敝口部分17關閉。
在圖17所示的結構中，位於用於裝載/卸載的敝口77的下表面處的第二門57關閉，然後，位於用於裝載/卸載的敞口部分77的上表面處的第一門52關閉。
在圖18所示的結構中，位於用於裝載/卸載的敞口77的下表面處的第二孔機構體80關閉，然後，位於用於裝載/卸載的敞口部分77的上表面處的第一孔機構體60關閉。
之後，沿圖4的箭頭C所示的方向，載帶11移動一個間距，以便另一個半導體器件能接收到載帶11的元件接收部分中。
接下來，討論往/從載帶裝載/卸載半導體器件的方法。
這裡，將第一捲軸13用作載帶11的供帶捲軸，以及將第二捲軸15用作載帶11的卷帶捲軸。
換句話說，在半導體器件的接收裝置10中，預先纏繞在第一捲軸13上的載帶11沿單一方向運行(例如，圖4的箭頭C所示的方向)，以便半導體器件36插入且接收到載帶11的元件接收部分38中，並且載帶11纏繞在第二捲軸15中。
除此之外，纏繞在第二捲軸15上的載帶11沿與上述單一方向相反的方向運行(例如，沿與圖4的箭頭C所示方向相反的方向)，以便半導體器件36從載帶11的元件接收部分38中取出，並且空載的載帶11纏繞在第一捲軸13中。
空載的載帶11再次以單一方向運行，以便半導體器件36插入且接收到載帶11的元件接收部分38中。因此，依照此方法，載帶11能重複使用。
在充滿來自進氣口24的氣體的半導體器件接收裝置10中，載帶11沿與箭頭C所示方向相反的方向運行。當需取出的半導體器件36位於用於裝載/卸載的敞口部分17下面時，設置在載帶11下面的第一傳感器20和/或設置在半導體器件接收裝置10的上表面處的窗22附近的第二傳感器21，可以檢測到半導體器件是否接收到載帶11的元件接收部分中。
如果發現半導體器件36被接收到載帶11的元件接收部分38中，用於裝載/卸載的敞口部分17開啟。
同時，載帶拉伸機構19運行，以便通過附著夾具，將放置在載帶11的元件接收部分38內的半導體器件36，從載帶11的頂部壁41-1和41-2形成的開口部分46取出。見圖7。
然後，側壁40-1和40-2(見圖7)彈性返回到初始位置。
接著，半導體器件接收裝置10的用於裝載/卸載的敞口部分17(77)關閉。
在圖9或圖10所示的結構中，採用與半導體器件36插入載帶11的元件接收部分38中的情況相同的方法，關閉用於裝載/卸載的敞口部分17。
在圖17或圖18所示的結構中，在半導體器件36由附著夾具從載帶11拾取之後，位於用於裝載/卸載的敞口的77的下表面處的第二門57或第二孔機構體80關閉。
然後，附著夾具進一步上升，從而在半導體器件36從半導體器件接收裝置10取出之後，位於用於裝載/卸載的敞口部分77的上表面處的第一門52或第一孔機構體60關閉。
在這種情況下，與用於裝載/卸載的敞口部分77上表面處僅僅設置第一門52或第一孔機構體60的情況相比，能確保半導體器件接收裝置10內部的密封性，且在用於裝載/卸載的敞口部分77開啟或關閉時，避免半導體器件接收裝置10的內部壓力的減少。因此，可以減少半導體器件接收裝置100對來自進氣口部分24的氣體的消耗量。
之後，載帶11沿圖4的箭頭C所示的方向移動一個間距，以便另一個半導體器件能插入載帶11的元件接收部分中。
因此，由於此實施例半導體器件接收裝置的內部具有密封結構，半導體器件36能免遭灰塵或外來顆粒。
除此之外，在半導體器件接收裝置中，容納半導體器件的載帶能容易和彈性地拉伸，從而開啟用於裝載/卸載的敞口部分，以便能容易且有效地往/從載帶裝載/卸載半導體器件。
除此之外，在半導體器件接收到在半導體器件接收裝置中的狀態下，運送半導體器件。因此，獲得良好的運送能力。因此，避免了運送費用的增加。而且，載帶能重複使用。
除此之外，半導體器件接收裝置具有耐熱能力。因此，在加熱過程如烘焙施加給半導體器件的情況下，不需要將半導體器件再填塞進另外的接收裝置或類似的裝置內。對半導體器件的加熱過程能在半導體器件接收到半導體器件接收裝置中的情況下實施。
本發明並不局限於這些實施例，在不脫離本發明的精神範圍內，可以進行各種變化和改型。
例如，在半導體器件接收裝置10中，纏繞載帶11的方法不局限於圖4所示的方式。如圖31所示，為半導體器件接收裝置內在結構的示意圖，其中，纏繞載帶的方式不同於圖4所示的半導體器件接收裝置的纏繞載帶的方式，第二捲軸15能以與第一捲軸13的旋轉方向相反的方向旋轉，以便載帶11上放置半導體器件36的表面能面對第一捲軸13或第二捲軸15的內側。
本申請基於在2005年12月27日提交的在先日本專利申請No.2005-375681並要求其優先權，在此通過參考援引該申請的全部內容。
權利要求
1.一種具有密封結構的電子器件接收裝置，包括條帶，用於將電子器件接收到電子器件接收裝置中；其中，條帶彈性容納電子器件並在電子器件接收裝置內部運行；用於裝載/卸載的敞口部分和條帶拉伸機構設置在電子器件接收裝置內部；用於裝載/卸載的敞口部分設置在條帶上方，從而將電子器件裝載到條帶上和從條帶上卸載；用於裝載/卸載的敞口部分配置有開啟電子器件接收裝置的開口部分，以及條帶拉伸部分在與條帶的運行方向基本垂直的方向上拉伸條帶。
2.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，其中，用於裝載/卸載的敞口部分包括門；以及通過在水平方向上滑動該門，用於裝載/卸載的敞口部分的開口部分開啟和關閉。
3.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，其中，用於裝載/卸載的敞口部分包括孔機構部分；以及通過在同一平面上旋轉孔機構部分的孔翼，用於裝載/卸載的敞口部分的開口部分開啟和關閉。
4.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，其中，用於裝載/卸載的敞口部分包括第一門和第二門；第一門設置在位於用於裝載/卸載的敞口部分上表面的開口部分處；第二門設置在用於裝載/卸載的敞口部分的下表面；以及通過在水平方向上滑動第一門和第二門，用於裝載/卸載的敞口部分的開口部分開啟和關閉。
5.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，其中，用於裝載/卸載的敞口部分包括第一孔機構體和第二孔機構體；第一孔機構體設置在位於用於裝載/卸載的敞口部分上表面的開口部分處；第二孔機構體設置在用於裝載/卸載的敞口部分的下表面；以及通過在同一平面上旋轉第一孔機構體的孔翼和第二孔機構體的孔翼，用於裝載/卸載的敞口部分的開口部分開啟和關閉。
6.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，其中，在條帶的側邊緣部分中形成有孔；以及條帶拉伸機構包括夾具和夾具移動構件，夾具具有插入條帶的孔內的銷，夾具移動構件在與條帶運行方向基本垂直的方向上移動夾具。
7.根據權利要求6所述的電子器件接收裝置，其中，夾具移動構件為氣缸。
8.根據權利要求6所述的電子器件接收裝置，其中，夾具移動構件為電磁鐵。
9.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，其中，在條帶的側邊緣部分中形成有孔；以及條帶拉伸機構包括鏈輪齒和鏈輪齒傾斜構件，鏈輪齒具有插入條帶的孔內的銷，鏈輪齒傾斜構件使鏈輪齒傾斜從而銷在與條帶的運行方向基本垂直的方向上移動。
10.根據權利要求9所述的電子器件接收裝置，其中，鏈輪齒傾斜構件為設置在電子器接收裝置側表面處的偏心引起部分；以及通過推動偏心引起部分該鏈輪齒傾斜，從而推動力傳遞到鏈輪齒上。
11.根據權利要求9所述的電子器件接收裝置，其中，鏈輪齒傾斜構件為移動體，該移動體具有指定角度的錐形部分且與鏈輪齒相接觸；以及通過向上或向下移動移動體，鏈輪齒傾斜。
12.根據權利要求9所述的電子器件接收裝置，其中，鏈輪齒傾斜構件為氣缸。
13.根據權利要求9所述的電子器件接收裝置，其中，鏈輪齒傾斜構件為電磁鐵。
14.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，其中，在條帶的側邊緣部分中形成有多個孔；以及多個孔之一在條帶的與容納電子器件的部分相鄰的部分內形成，且比其它孔更位於內側。
15.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，其中，運行條帶的軌設置在電子器件接收裝置內部；該軌具有直線部分和彎曲部分，直線部分在條帶的運行方向上延伸，彎曲部分向條帶的運行方向外側彎曲；以及條帶的側邊緣部分彎曲成接收該軌的圓弧形軌接收部分。
16.根據權利要求1所述的電子器件接收裝置，還包括檢測部分，用於檢測電子器件是否放置在位於用於裝載/卸載的敞口部分下面的部分處。
17.一種在電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法，該電子器件接收裝置具有密封結構，通過使用條帶將電子器件接收到密封結構中，該條帶能夠彈性容納電子器件且在電子器件接收裝置內部運行，該方法包括步驟當條帶的指定部分位於用於裝載/卸載的敞口部分之下時，開啟電子器件接收裝置的用於裝載/卸載的敞口部分；以及在與條帶的運行方向基本垂直的方向上，拉伸電子器件接收裝置內部的條帶，從而將電子器件裝載到條帶上和從條帶上卸載。
18.根據權利要求17所述的在電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法，還包括步驟關閉用於裝載/卸載的敞口部分；其中，在關閉用於裝載/卸載的敞口部分的步驟中，在從條帶取出電子器件之後，關閉用於裝載/卸載的敞口部分的下表面，以及從電子器件接收裝置中拾取電子器件，然後關閉用於裝載/卸載的敞口部分的上表面。
19.根據權利要求17所述的在電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法，其中，基於在條帶的指定部分對電子器件的檢測結果，來實施開啟用於裝載/卸載的敞口部分的步驟，其中，該指定部分位於用於裝載/卸載的敞口部分之下。
20.根據權利要求17所述的在電子器件接收裝置裝載/卸載電子器件的方法，其中，當條帶以第一方向運行且纏繞時，電子器件裝載到條帶上；以及當條帶以與第一方向相反的第二方向運行時，電子器件從條帶上卸載。
全文摘要
一種具有密封結構的電子器件接收裝置，包括能將電子器件接收到電子器件接收裝置中的條帶。該條帶彈性容納電子器件且在電子器件接收裝置內部運行。用於裝載/卸載的敞口部分和條帶拉伸機構設置在電子器件接收裝置內部。用於裝載/卸載的敞口部分設置在條帶上方，從而將電子器件裝載到條帶上和從條帶上卸載。用於裝載/卸載的敞口部分配置有開啟電子器件接收裝置的開口部分。條帶拉伸部分在與條帶的運行方向基本垂直的方向上拉伸條帶。
文檔編號H01L21/67GK1993034SQ20061005965
公開日2007年7月4日 申請日期2006年3月17日 優先權日2005年12月27日
發明者橋場英靖, 安藤幸男, 笹村計一, 矢崎健一, 濱中雄三 申請人:富士通株式會社