電鍍系統及電鍍方法
2023-08-06 21:05:51 1
專利名稱：電鍍系統及電鍍方法
技術領域：
本發明涉及電鍍技術，特別涉及一種電鍍系統及電鍍方法。
背景技術：
隨著電子產業的飛速發展，作為電子產品基本構件的電路板的製作技術顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經裁切、鑽孔、電鍍、曝光、顯影、蝕亥IJ、壓合、印刷、成型等一系列工藝製作而成。具體可參閱C. H. Steer等人在Proceedings of the IEEE, Vol. 39, No. 2 (2002年 8 月)中發表的「Dielectric characterization of printed circuit board substrates，，一文。其中，電鍍是電路板製作的一個重要製作工藝，其主要使用電鍍系統對電路板表面進行選擇性鍍銅以及在通孔孔壁鍍銅。現有的電鍍系統包括一個電鍍槽、供電裝置、陽極杆、電鍍陽極、陰極杆和掛架。蝕刻槽內裝載有電鍍液，用於對電路板進行電鍍。供電裝置的正負極分別與陽極杆和陰極杆電連接。電鍍陽極連接於陽極杆，掛架連接於陰極杆。電鍍陽極與掛架均設置在電鍍槽內且浸入電鍍槽的電鍍液中。電鍍陽極分別與掛架的相對。 掛架用於懸掛固定待電鍍的電路板，從而使電路板的表面與該電鍍陽極相對。供電裝置通電後，電鍍陽極析出的金屬離子在電流的作用下沉積鍍覆在該電路板上，此時，該電路板相當於陰極。然而，由於電路板的電流是通過掛架的導電夾點導入的，因此造成待鍍電路板靠近導電夾點的兩個邊緣區域電流密度較高，而遠離導電夾點的電路板的中心區域的電流密度較低。並且，由於金屬離子的沉積量與電流密度成正比，從而使電路板與導電夾點連接的兩個邊緣區域沉積的金屬較厚，而電路板的中心區域沉積的金屬較薄，造成金屬沉積的厚度不均，影響電鍍的品質。因此，針對上述問題，有必要提供一種可提高電鍍時電路板的金屬沉積厚度均勻性，從而提升電鍍品質的電鍍系統及電鍍方法。
發明內容
下面將以具體實施例說明一種電鍍系統及電鍍方法。一種電鍍系統，用於對至少一個電路板進行電鍍。該電鍍系統包括電鍍槽、供電裝置、陽極杆、電鍍陽極、陰極杆、掛架、一個輔助陰極杆和一個輔助陰極罩。該電鍍槽裝載有電鍍液。該供電裝置具有正極和負極。該陽極杆連接於該正極，該陰極杆連接於該負極。 該電鍍陽極與掛架均設置在該電鍍槽內且浸入電鍍液中。該電鍍陽極固定在該陽極杆，該電鍍陽極用於供應電路板電鍍所需的金屬離子。該掛架固定在該陰極杆且與該電鍍陽極相對，該掛架具有多個導電夾點。該多個導電夾點用於夾持固定該至少一個電路板並給該至少一個電路板供電以進行電鍍。該輔助陰極杆連接於該負極。該輔助陰極罩固定在該輔助陰極杆。該輔助陰極罩與該掛架相對且位於該掛架與該電鍍陽極之間。該輔助陰極罩包括至少一個罩體，該至少一個罩體與該至少一個電路板正對。該至少一個罩體包括第一邊緣區、第二邊緣區和中心區，該中心區位於第一邊緣區和第二邊緣區之間。該掛架的多個導電夾點與該第一邊緣區和第二邊緣區相對。該至少一個罩體的第一邊緣區和第二邊緣區均開設有多個第一通孔。該多個第一通孔的口徑隨著與中心區距離的減小而增大。該至少一個罩體的中心區開設有一個第二通孔，該第二通孔的口徑大於任一第一通孔的口徑。—種電鍍方法，包括步驟提供至少一個電路板及如上所述的電鍍系統，該至少一個電路板具有待電鍍的第一表面；利用多個導電夾點將該至少一個電路板夾持固定至掛架並浸入電鍍槽的電鍍液中，使第一表面與該輔助陰極罩相對；以及供電裝置給電鍍陽極、掛架和輔助陰極罩供電，以使電鍍陽極析出金屬離子，電鍍陽極析出的金屬離子穿過輔助陰極罩的多個第一通孔及一個第二通孔並還原沉積在第一表面以對該至少一個電路板進行電鍍。一種電鍍系統，用於對至少一個電路板進行電鍍。該電鍍系統包括電鍍槽、供電裝置、陽極杆、電鍍陽極、陰極杆、掛架、兩個輔助陰極杆和兩個輔助陰極罩。該電鍍槽裝載有電鍍液。該供電裝置具有正極和負極。該陽極杆連接於該正極，該陰極杆連接於該負極。 該電鍍陽極與掛架均設置在該電鍍槽內且浸入電鍍液中。該電鍍陽極固定在該陽極杆，該電鍍陽極用於供應電路板電鍍所需的金屬離子。該掛架固定在該陰極杆且與該電鍍陽極相對。該掛架具有多個導電夾點，該多個導電夾點用於夾持固定該至少一個電路板並給該至少一個電路板供電以進行電鍍。該兩個輔助陰極杆分別連接於該負極。該兩個輔助陰極罩分別固定在該兩個輔助陰極杆。該電鍍陽極的數目為兩個，該兩個電鍍陽極分別設置在該掛架的相對兩側。該兩個輔助陰極罩分別設置在該掛架的相對兩側，且每一個輔助陰極罩位於該掛架與一個電鍍陽極之間。每一個輔助陰極罩包括至少一個罩體，該至少一個罩體與該至少一個電路板正對。該至少一個罩體包括第一邊緣區、第二邊緣區和中心區，該中心區位於第一邊緣區和第二邊緣區之間。該掛架的多個導電夾點與該第一邊緣區和第二邊緣區相對。該至少一個罩體的第一邊緣區和第二邊緣區均開設有多個第一通孔。該多個第一通孔的口徑隨著與中心區距離的減小而增大。該至少一個罩體的中心區開設有一個第二通孔，該第二通孔的口徑大於任一第一通孔的口徑。一種電鍍方法，包括步驟提供至少一個電路板及如上所述的電鍍系統，該至少一個電路板具有待電鍍的第一表面和第二表面；利用多個導電夾點將該至少一個電路板夾持固定至掛架並浸入電鍍槽的電鍍液中，使第一表面和第二表面分別與該兩個輔助陰極罩相對；以及供電裝置給兩個電鍍陽極、掛架和兩個輔助陰極罩供電，以使該兩個電鍍陽極析出金屬離子，電鍍陽極析出的金屬離子穿過該兩個輔助陰極罩的多個第一通孔及一個第二通孔並還原沉積在第一表面和第二表面以對該至少一個電路板進行電鍍。一種電鍍系統，用於對至少一個電路板進行電鍍。該電鍍系統包括電鍍槽、供電裝置、陽極杆、電鍍陽極、陰極杆、掛架、輔助陰極杆和輔助陰極罩。該電鍍槽裝載有電鍍液。該供電裝置具有正極和負極。該陽極杆連接於該正極，該陰極杆連接於該負極。該電鍍陽極與掛架均設置在該電鍍槽內且浸入電鍍液中。該電鍍陽極固定在該陽極杆，該電鍍陽極用於供應電路板電鍍所需的金屬離子。該掛架固定在該陰極杆且與該電鍍陽極相對。該掛架具有多個導電夾點。該多個導電夾點用於夾持固定該至少一個電路板並給該至少一個電路板供電以進行電鍍。該輔助陰極杆連接於該負極，該輔助陰極罩固定在該輔助陰極杆。該輔助陰極罩位於該掛架與該電鍍陽極之間。該輔助陰極罩包括至少一個罩體，該至少一個罩體與該至少一個電路板正對。該至少一個罩體包括周邊區和中心區，該周邊區與該掛架的多個導電夾點相對。該至少一個罩體的周邊區開設有多個第一通孔，該多個第一通孔的口徑隨著與中心區距離的增大而減小。該中心區開設多個第二通孔，該多個第二通孔的橫截面積的加總佔該中心區的橫截面積的比例大於多個第一通孔的橫截面積的加總佔該周邊區的橫截面積的比例。相對於現有技術，本技術方案的電鍍系統及電鍍方法，其可利用輔助陰極罩控制穿過第一通孔和第二通孔的金屬離子的數量，使金屬離子經過該輔助陰極罩後的密度分布較為均勻，提高沉積在電路板上的金屬層厚度的均勻性，從而提升電路板的電鍍品質。
圖I是本技術方案第一實施例提供的電鍍系統的示意圖。圖2是本技術方案第一實施例提供的電鍍系統的掛架的示意圖。圖3是本技術方案第一實施例提供的電鍍系統的輔助陰極罩的示意圖。圖4是圖3的輔助陰極罩沿IV-IV方向的剖視圖。圖5是本技術方案第二實施例提供的電鍍系統的輔助陰極罩的示意圖。圖6是本技術方案第三實施例提供的電鍍系統的輔助陰極罩的示意圖。圖7是本技術方案第四實施例提供的電鍍系統的輔助陰極罩的示意圖。圖8是本技術方案第一實施例提供的電鍍方法的流程圖。圖9是本技術方案第二實施例提供的電鍍方法的流程圖。主要元件符號說明
電鍍系統10
電鍍槽11
供電裝置12
陽極杆13
電鍍陽極14
陰極杆15
掛架16
輔助陰極杆17
輔助陰極罩18、28、38、48
底壁111
第一側壁112
第二側壁113
電鍍液101
正極121
負極122
豎杆161
橫杆162
掛鈎163
導電夾點164
罩體182、282、382、482
彎折部184
第一邊緣區1821,2821,3821
第二邊緣區1822,2822,3822
第三邊緣區1823,2823,4823
第四邊緣區1834,2824
中心區1825、2825、3825、4825
周邊區4821
第一通孔102,402
第二通孔103,403
電路板20
第一表面21
第二表面2具體實施例方式下面將結合附圖和實施例對本技術方案的電鍍系統及電鍍方法作進一步詳細說明。請參閱圖I至圖2，本技術方案第一實施例提供一種電鍍系統10，用於對至少一個電路板20進行電鍍。該電鍍系統10包括電鍍槽11、供電裝置12、陽極杆13、電鍍陽極14、 陰極杆15、掛架16、輔助陰極杆17和輔助陰極罩18。該電鍍陽極14、掛架16和輔助陰極罩18均設置在電鍍槽11內。該輔助陰極罩18位於該電鍍陽極14與該掛架16之間。具體地，該電鍍槽11具有底壁111、第一側壁112和第二側壁113。該第一側壁 112和第二側壁113分別垂直連接於該底壁111。該第一側壁112與第二側壁113平行相對。該電鍍槽11裝載有電鍍液101。該供電裝置12具有正極121和負極122。該供電裝置12用於提供電路板20電鍍所需的直流電。該陽極杆13連接於該供電裝置12的正極121。該陰極杆15與該輔助陰極杆17 均連接於該供電裝置12的負極122。該電鍍陽極14固定在該陽極杆13，從而供電裝置12可通過陽極杆13給電鍍陽極14供電。該電鍍陽極14浸入電鍍槽11的電鍍液101中。該電鍍陽極14用於供應電路板20電鍍所需的金屬離子，例如銅離子。本實施例中，電鍍陽極14的數目為兩個，該兩個電鍍陽極14分別與電鍍槽11的第一側壁112和第二側壁113平行相對。可以理解的是， 當僅需對電路板20的一個表面進行電鍍時，該電鍍陽極14的數目也可為一個，該一個電鍍陽極14與電鍍槽11的第一側壁112相對。該掛架16固定在該陰極杆15且與該電鍍陽極14相對，該供電裝置12可通過陰極杆15給掛架16供電。該掛架16位於該電鍍陽極14與該電鍍槽11的第二側壁113之間。該掛架16浸入該電鍍槽11的電鍍液101中。本實施例中，該兩個電鍍陽極14分別設置在該掛架16的相對兩側。該掛架16包括兩根豎杆161、兩根橫杆162、掛鈎163和多個導電夾點164。該兩根豎杆161相互平行，該兩根橫杆162相互平行且分別活動連接在該兩根豎杆161的兩端，以使得該兩根豎杆161的間距可通過該兩根橫杆162進行調節，從而夾持具有不同尺寸的電路板20。該掛鈎163可連接在該豎杆161或者橫杆162。本實施例中，掛鈎163的數目為兩個，該兩個掛鈎163分別固定連接於該兩根豎杆161。該多個導電夾點164設置在該兩根豎杆161上。該多個導電夾點164用於夾持固定該至少一個電路板20並給該至少一個電路板20供電以進行電鍍。該輔助陰極罩18固定在該輔助陰極杆17。該輔助陰極罩18與該掛架16相對且位於該掛架16與該電鍍陽極14之間。該輔助陰極杆17、該輔助陰極罩18的數目均可為一個或兩個。本實施例中，該輔助陰極杆17、該輔助陰極罩18的數目為兩個，該兩個輔助陰極罩18分別固定在該兩個輔助陰極杆17。該兩個輔助陰極罩18分別設置在該掛架16的相對兩側，且每一個輔助陰極罩18位於該掛架16與一個電鍍陽極14之間。請一併參閱圖3及圖4，每一個輔助陰極罩18包括至少一個罩體182。該至少一個罩體182與該至少一個電路板20正對。該罩體182的形狀與電路板20的形狀相對應，該至少一個罩體182包括第一邊緣區1821、第二邊緣區1822和中心區1825。該中心區1825 位於第一邊緣區1821和第二邊緣區1822之間。該掛架16的兩根豎杆161分別與該第一邊緣區1821、第二邊緣區1822相對，也就是說，該掛架16的多個導電夾點164分別與該第一邊緣區1821、第二邊緣區1822相對。本實施例中，該罩體182的形狀為矩形。該至少一個罩體182的第一邊緣區1821和第二邊緣區1822均開設有多個第一通孔102。該多個第一通孔102的口徑隨著與中心區1825距離的減小而增大，即位於第一邊緣區1821與第二邊緣區1822中間的第一通孔102的口徑最大。並且，該至少一個罩體182 的中心區1825開設有一個第二通孔103。本實施例中，該第二通孔103位於中心區1825的中心。該第二通孔103的口徑大於任一第一通孔102的口徑。該第一通孔102與第二通孔 103的形狀均可為圓形、橢圓形、方形、矩形、多邊形或者其他不規則形狀。本實施例中，該第一通孔102與第二通孔103的形狀均為圓形。該第一通孔102的直徑的一種設置方式如下設該罩體182在垂直於掛架16的豎杆161的方向為X方向,在平行於豎杆161的方向為Y方向。該罩體182在X方向的長度為Xtl，在Y方向的長度為Ytlt5 將該罩體182在X方向的長度均分為五等份,每份的長度X1為Χ(/5。該罩體182開設有平行於X方向的九行第一通孔102。每一行的第一通孔102有九個。該九個第一通孔102中位於第一邊緣區1821與第二邊緣區1822最外側的兩個第一通孔102的直徑為Al，自該直徑為Al的兩個第一通孔102向內的三對第一通孔102的直徑依次為Α2、Α3和Α4，中間的一個第一通孔 102 的孔徑為 Α5，且 Al = O. 2Χ1 Α2 = I. 2Α1, A3 = I. 2Α2, Α4 = I. 2Α3, Α5 = I. 2Α4。進一步地，該罩體182還包括相對的第三邊緣區1823和第四邊緣區1824。該第一邊緣區1821、第三邊緣區1823、第二邊緣區1822和第四邊緣區1824依次連接，且圍繞該中心區1825。該第一邊緣區1821、第二邊緣區1822、第三邊緣區1823和第四邊緣區1824的材質為金屬，該中心區1825的材質為非金屬。該中心區1825的形狀為圓形。該圓形的中心區1825與電路板20的距離逐漸變化，且中心區1825的圓周與電路板20的距離小於中心區1825的圓心與電路板20的距離。優選地，該輔助陰極罩18為矩形，該輔助陰極罩18的四周邊緣分別向靠近電路板 20的方向延伸形成一個彎折部184。該彎折部184的延伸長度為10毫米至20毫米。該彎折部184與待電鍍的電路板20的距離為2毫米至5毫米。本實施例中，該彎折部184的延伸長度為15暈米。該彎折部184與待電鍍的電路板20的距尚為5暈米。可以理解的是，在其他實施方式中，該輔助陰極罩還可以設計成其他結構。具體如下在第二實施例中，請參閱圖5，輔助陰極罩28包括至少一個罩體282。該罩體282 與第一實施例中的罩體182的區別在於，該罩體282與電路板的距離逐漸變化，且第一邊緣區2821、第二邊緣區2822、第三邊緣區2823和第四邊緣區2824與電路板的距離小於中心區2825與電路板的距離。在第三實施例中，請參閱圖6，輔助陰極罩38包括至少一個罩體382。該罩體382 與第一實施例中的罩體182的區別在於，該罩體382與電路板的距離逐漸變化，且第一邊緣區3821、第二邊緣區3822與電路板的距離小於中心區3825與電路板的距離。在第四實施例中，請參閱圖7，輔助陰極罩48包括至少一個罩體482。該罩體482 與第一實施例中的罩體182的區別在於，該罩體482包括周邊區4821和中心區4825。該周邊區4821與掛架的多個導電夾點相對。該罩體482的周邊區4821開設有多個第一通孔 402。該多個第一通孔402的口徑隨著與中心區4825距離的增大而減小。該罩體482的中心區4825為平板狀。該中心區4825開設多個第二通孔403。該多個第二通孔403的橫截面積的加總佔該中心區4825的橫截面積的比例大於多個第一通孔402的橫截面積的加總佔該周邊區4821的橫截面積的比例。請進一步參閱圖8，本技術方案實施例還提供一種利用上述的電鍍系統10對電路板20進行電鍍的電鍍方法，當該電路板20僅需電鍍其中一個表面時，該電鍍方法包括以下步驟步驟110，提供至少一個電路板20及如上所述的電鍍系統10，該至少一個電路板 20具有待電鍍的第一表面21。具體地，每一個電路板20具有相對的第一表面21和第二表面22。其中，該第一表面21為待電鍍的表面。此時，該電鍍系統10可僅包括一個電鍍陽極14、一個輔助陰極杆 17和一個輔助陰極罩18即可。步驟120，利用多個導電夾點164將該至少一個電路板20夾持固定至掛架16並浸入電鍍槽11的電鍍液101中，使第一表面21與該輔助陰極罩18相對。具體地，可先將該至少一個電路板20通過導電夾點164夾持固定至掛架16 ;接著，將輔助陰極罩18固定在輔助陰極杆17上，該輔助陰極罩18與該至少一個電路板20的第一表面21相對；然後,將該掛架16、至少一個電路板20和輔助陰極罩18浸入電鍍槽11 的電鍍液101中。此時，該輔助陰極罩18與電鍍陽極14相對，且該輔助陰極罩18位於該電鍍陽極14與該掛架16之間。步驟130，供電裝置12給電鍍陽極14、掛架16和輔助陰極罩18供電，以使電鍍陽極14析出金屬離子，電鍍陽極14析出的金屬離子穿過輔助陰極罩18的多個第一通孔102 及一個第二通孔103並還原沉積在第一表面21以對該至少一個電路板20進行電鍍。具體地，供電裝置12的正極121給電鍍陽極14通入正電，負極122給掛架16和輔助陰極罩18通入負電。電鍍陽極14浸在電鍍液101中並析出金屬離子，金屬離子在電流的作用下從電鍍陽極14向輔助陰極罩18和掛架16方向移動。金屬離子隨電鍍液101穿過輔助陰極罩18的第一通孔102及第二通孔103，然後沉積在電路板20的第一表面21 形成電鍍層。電鍍完成後，便可將該至少一個電路板20從電鍍槽11中取出。具體地，將掛架16 及固定在掛架16上的至少一個電路板20從電鍍槽11中取出，然後，再將該至少一個電路板20從該掛架16上取下來，該電路板20便完成電鍍。電鍍完成後，電路板20進入下一道製作工序繼續進行製作。請進一步參閱圖9，本技術方案實施例還提供第二種利用上述的電鍍系統10對電路板20進行電鍍的電鍍方法，當該電路板20相對的兩個表面均需要進行電鍍時，該電鍍方法包括以下步驟步驟210，提供至少一個電路板20及如上所述的電鍍系統10，該至少一個電路板 20具有待電鍍的第一表面21和第二表面22。具體地，每一個電路板20具有相對的第一表面21和第二表面22。其中，該第一表面21和第二表面22均為待電鍍的表面。此時，該電鍍系統10包括兩個電鍍陽極14、兩個輔助陰極杆17和兩個輔助陰極罩18。步驟220，利用多個導電夾點164將該至少一個電路板20夾持固定至掛架16並浸入電鍍槽11的電鍍液101中，使第一表面21和第二表面22分別與該兩個輔助陰極罩18 相對。具體地，可先將該至少一個電路板20通過導電夾點164夾持固定至掛架16 ;接著，將該兩個輔助陰極罩18分別固定在該兩個輔助陰極杆17上，該兩個輔助陰極罩18分別與該至少一個電路板20的第一表面21和第二表面22相對；然後,將該掛架16、至少一個電路板20和兩個輔助陰極罩18浸入電鍍槽11的電鍍液101中。此時，該兩個輔助陰極罩18分別與該兩個電鍍陽極14相對，且該每一個輔助陰極罩18位於一個電鍍陽極14與該掛架16之間。步驟230，供電裝置12給兩個電鍍陽極14、掛架16和兩個輔助陰極罩18供電，以使該兩個電鍍陽極14析出金屬離子，電鍍陽極14析出的金屬離子分別穿過兩個輔助陰極罩18的多個第一通孔102及一個第二通孔103並還原沉積在第一表面21和第二表面22 以對該至少一個電路板20進行電鍍。具體地，供電裝置12的正極121給該兩個電鍍陽極14通入正電，負極122給該掛架16和該兩個輔助陰極罩18通入負電。該兩個電鍍陽極14浸在電鍍液101中並析出金屬離子，金屬離子在電流的作用下從兩個電鍍陽極14分別向兩個輔助陰極罩18方向移動。 金屬離子隨電鍍液101穿過兩個輔助陰極罩18的第一通孔102及第二通孔103，然後分別沉積在電路板20的第一表面21和第二表面22形成電鍍層。電鍍完成後，將電鍍後的至少一個電路板20從電鍍槽11中取出。具體地，將掛架 16及固定在掛架16上的至少一個電路板20從電鍍槽11中取出，然後，再將該至少一個電路板20從該掛架16上取下來，該電路板20便完成電鍍。電鍍完成後，電路板20進入下一道製作工序繼續進行製作。相對於現有技術，本技術方案的電鍍系統及電鍍方法，其可利用輔助陰極罩控制穿過該多個第一通孔和一個第二通孔的金屬離子的數量，使金屬離子經過該輔助陰極罩後的密度分布較為均勻，提高沉積在電路板上的金屬層厚度的均勻性，從而提升電路板的電鍛品質。可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本技術方案的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本技術方案權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種電鍍系統，用於對至少一個電路板進行電鍍，該電鍍系統包括電鍍槽、供電裝置、陽極杆、電鍍陽極、陰極杆和掛架，該電鍍槽裝載有電鍍液，該供電裝置具有正極和負極，該陽極杆連接於該正極，該陰極杆連接於該負極，該電鍍陽極與掛架均設置在該電鍍槽內且浸入電鍍液中，該電鍍陽極固定在該陽極杆，該電鍍陽極用於供應電路板電鍍所需的金屬離子，該掛架固定在該陰極杆且與該電鍍陽極相對，該掛架具有多個導電夾點，該多個導電夾點用於夾持固定該至少一個電路板並給該至少一個電路板供電以進行電鍍，其特徵在於，該電鍍系統還包括一個輔助陰極杆和一個輔助陰極罩，該輔助陰極杆連接於該負極， 該輔助陰極罩固定在該輔助陰極杆，該輔助陰極罩與該掛架相對且位於該掛架與該電鍍陽極之間，該輔助陰極罩包括至少一個罩體，該至少一個罩體與該至少一個電路板正對，該至少一個罩體包括第一邊緣區、第二邊緣區和中心區，該中心區位於第一邊緣區和第二邊緣區之間，該掛架的多個導電夾點與該第一邊緣區和第二邊緣區相對，該至少一個罩體的第一邊緣區和第二邊緣區均開設有多個第一通孔，該多個第一通孔的口徑隨著與中心區距離的減小而增大，該至少一個罩體的中心區開設有一個第二通孔，該第二通孔的口徑大於任一第一通孔的口徑。
2.如權利要求I所述的電鍍系統，其特徵在於，該至少一個罩體還包括相對的第三邊緣區和第四邊緣區，該第一邊緣區、第三邊緣區、第二邊緣區和第四邊緣區依次連接，且均圍繞該中心區，該第一邊緣區、第二邊緣區、第三邊緣區和第四邊緣區的材質為金屬，該中心區的材質為非金屬。
3.如權利要求2所述的電鍍系統，其特徵在於，該中心區的形狀為圓形，該中心區與電路板的距離逐漸變化，且中心區的圓周與電路板的距離小於中心區的圓心與電路板的距離。
4.如權利要求2所述的電鍍系統，其特徵在於，該罩體與電路板的距離逐漸變化，且該第一邊緣區、第二邊緣區、第三邊緣區和第四邊緣區與電路板的距離小於中心區與電路板的距離。
5.如權利要求I所述的電鍍系統，其特徵在於，該罩體與電路板的距離逐漸變化，且該第一邊緣區和第二邊緣區與電路板的距離小於中心區與電路板的距離。
6.如權利要求I所述的電鍍系統，其特徵在於，該輔助陰極罩為矩形，該輔助陰極罩的四周邊緣分別向靠近電路板的方向延伸形成一個彎折部。
7.如權利要求6所述的電鍍系統，其特徵在於，該彎折部的延伸長度為10毫米至20毫米，該彎折部與待電鍍的電路板的間距為2毫米至5毫米。
8.一種電鍍方法，包括步驟提供至少一個電路板及如權利要求I所述的電鍍系統，該至少一個電路板具有待電鍍的第一表面；利用多個導電夾點將該至少一個電路板夾持固定至掛架並浸入電鍍槽的電鍍液中，使第一表面與該輔助陰極罩相對；以及供電裝置給電鍍陽極、掛架和輔助陰極罩供電，以使電鍍陽極析出金屬離子，電鍍陽極析出的金屬離子穿過輔助陰極罩的多個第一通孔及一個第二通孔並還原沉積在第一表面以對該至少一個電路板進行電鍍。
9.一種電鍍系統，用於對至少一個電路板進行電鍍，該電鍍系統包括電鍍槽、供電裝置、陽極杆、電鍍陽極、陰極杆和掛架，該電鍍槽裝載有電鍍液，該供電裝置具有正極和負極，該陽極杆連接於該正極，該陰極杆連接於該負極，該電鍍陽極與掛架均設置在該電鍍槽內且浸入電鍍液中，該電鍍陽極固定在該陽極杆，該電鍍陽極用於供應電路板電鍍所需的金屬離子，該掛架固定在該陰極杆且與該電鍍陽極相對，該掛架具有多個導電夾點，該多個導電夾點用於夾持固定該至少一個電路板並給該至少一個電路板供電以進行電鍍，其特徵在於，該電鍍系統還包括兩個輔助陰極杆和兩個輔助陰極罩，該兩個輔助陰極杆分別連接於該負極，該兩個輔助陰極罩分別固定在該兩個輔助陰極杆，該電鍍陽極的數目為兩個，該兩個電鍍陽極分別設置在該掛架的相對兩側，該兩個輔助陰極罩分別設置在該掛架的相對兩側，且每一個輔助陰極罩位於該掛架與一個電鍍陽極之間，每一個輔助陰極罩包括至少一個罩體，該至少一個罩體與該至少一個電路板正對，該至少一個罩體包括第一邊緣區、第二邊緣區和中心區，該中心區位於第一邊緣區和第二邊緣區之間，該掛架的多個導電夾點與該第一邊緣區和第二邊緣區相對，該至少一個罩體的第一邊緣區和第二邊緣區均開設有多個第一通孔，該多個第一通孔的口徑隨著與中心區距離的減小而增大，該至少一個罩體的中心區開設有一個第二通孔，該第二通孔的口徑大於任一第一通孔的口徑。
10.如權利要求9所述的電鍍系統，其特徵在於，該至少一個罩體還包括相對的第三邊緣區和第四邊緣區，該第一邊緣區、第三邊緣區、第二邊緣區和第四邊緣區依次連接，且均圍繞該中心區，該第一邊緣區、第二邊緣區、第三邊緣區和第四邊緣區的材質為金屬，該中心區的材質為非金屬。
11.如權利要求10所述的電鍍系統，其特徵在於，該中心區的形狀為圓形，該中心區與電路板的距離逐漸變化，且中心區的圓周與電路板的距離小於中心區的圓心與電路板的距離。
12.如權利要求9所述的電鍍系統，其特徵在於，該輔助陰極罩為矩形，該輔助陰極罩的四周邊緣分別向靠近電路板的方向延伸形成一個彎折部。
13.如權利要求12所述的電鍍系統，其特徵在於，該彎折部的延伸長度為10毫米至20 暈米，該彎折部與待電鍍的電路板的間距為2暈米至5暈米。
14.一種電鍍方法，包括步驟提供至少一個電路板及如權利要求9所述的電鍍系統，該至少一個電路板具有待電鍍的第一表面和第二表面；利用多個導電夾點將該至少一個電路板夾持固定至掛架並浸入電鍍槽的電鍍液中，使第一表面和第二表面分別與該兩個輔助陰極罩相對；以及供電裝置給兩個電鍍陽極、掛架和兩個輔助陰極罩供電，以使該兩個電鍍陽極析出金屬離子，電鍍陽極析出的金屬離子穿過該兩個輔助陰極罩的多個第一通孔及一個第二通孔並還原沉積在第一表面和第二表面以對該至少一個電路板進行電鍍。
15.一種電鍍系統，用於對至少一個電路板進行電鍍，該電鍍系統包括電鍍槽、供電裝置、陽極杆、電鍍陽極、陰極杆和掛架，該電鍍槽裝載有電鍍液，該供電裝置具有正極和負極，該陽極杆連接於該正極，該陰極杆連接於該負極，該電鍍陽極與掛架均設置在該電鍍槽內且浸入電鍍液中，該電鍍陽極固定在該陽極杆，該電鍍陽極用於供應電路板電鍍所需的金屬離子，該掛架固定在該陰極杆且與該電鍍陽極相對，該掛架具有多個導電夾點，該多個導電夾點用於夾持固定該至少一個電路板並給該至少一個電路板供電以進行電鍍，其特徵在於，該電鍍系統還包括輔助陰極杆和輔助陰極罩，該輔助陰極杆連接於該負極，該輔助陰極罩固定在該輔助陰極杆，該輔助陰極罩位於該掛架與該電鍍陽極之間，該輔助陰極罩包括至少一個罩體，該至少一個罩體與該至少一個電路板正對，該至少一個罩體包括周邊區和中心區，該周邊區與該掛架的多個導電夾點相對，該至少一個罩體的周邊區開設有多個第一通孔，該多個第一通孔的口徑隨著與中心區距離的增大而減小，該中心區開設多個第二通孔，該多個第二通孔的橫截面積的加總佔該中心區的橫截面積的比例大於多個第一通孔的橫截面積的加總佔該周邊區的橫截面積的比例。
全文摘要
一種電鍍系統，包括電鍍槽、供電裝置、陽極杆、電鍍陽極、陰極杆、掛架、輔助陰極杆和輔助陰極罩。陽極杆、陰極杆和輔助陰極杆連接於供電裝置。電鍍陽極固定在陽極杆。掛架固定在陰極杆，其具有多個導電夾點，用於固定電路板。輔助陰極罩固定在輔助陰極杆，其與掛架相對且位於掛架與電鍍陽極之間。輔助陰極罩包括與電路板正對的罩體。罩體包括周邊區和中心區。多個導電夾點與周邊區相對。周邊區開設第一通孔，中心區開設第二通孔。該第一通孔和第二通孔用於控制電鍍陽極析出的金屬離子通過輔助陰極罩後的密度分布。本發明還提供一種使用上述電鍍系統的電鍍方法。
文檔編號C25D17/00GK102605397SQ201110024520
公開日2012年7月25日 申請日期2011年1月20日 優先權日2011年1月20日
發明者鄭建邦 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司