銅塊表面棕色氧化用組合託盤及其製作方法
2023-08-06 03:46:16
專利名稱：銅塊表面棕色氧化用組合託盤及其製作方法
技術領域：
本發明涉及印製電路板(PCB)製作輔助設備領域，尤其涉及一種埋銅塊PCB板中銅塊表面棕色氧化用組合託盤及其製作方法。
背景技術：
埋銅塊PCB板是指在局部位置、個別層內埋入銅塊的PCB板，被埋入銅塊表面通常需要進行棕色氧化或黑色氧化處理，以提高銅塊與半固化片的結合強度。現有PCB製造過程中的棕色氧化生產線多為水平線輥轆傳動設計，對於尺寸較小的銅塊(尺寸小於等於 40mmX60mm)，若直接進行棕色氧化，極易卡板、掉缸，甚至不能進行棕色氧化。因此，現有埋入小尺寸銅塊表面通常採用黑色氧化處理，但銅塊表面黑色氧化處理存在以下缺點1、採用黑色氧化掛籃垂直浸泡，氧化處理時間較長，生產效率低，生產成本高；2、黑色氧化處理的銅塊與半固化片結合可靠性較低，無鉛焊接時易出現銅塊與半固化片分離的缺陷，降低內置或內埋銅塊PCB板的使用可靠性和電氣性能。
發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種銅塊表面棕色氧化用組合託盤及其製作方法， 可實現小尺寸銅塊表面棕色氧化處理，操作方便且耐用性好。本發明的又一目的在於提供一種上述銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法。為實現上述目的，本發明提供一種銅塊表面棕色氧化用組合託盤，包括底盤和蓋板，所述底盤上設有盲槽用以盛放並承載待表面棕色氧化的銅塊，所述底盤及蓋板對應所述盲槽分別設有第一通孔與第二通孔，所述蓋板可分離地蓋設在底盤上以防止盛放在盲槽中的銅塊掉落。所述底盤和蓋板通過銷釘定位與結合。所述銷釘設於底盤的邊緣，所述蓋板上對應銷釘設有定位孔，通過蓋板的定位孔套入銷釘對蓋板和底盤進行定位及結合。所述蓋板及底盤由光芯板製成。所述盲槽的數量為多個，並呈矩形陣列排布。所述底盤上對應盲槽所設的第一通孔包括位於盲槽中間的一個較大尺寸通孔及分布在所述較大尺寸通孔周圍的數個較小尺寸通孔，所述較大尺寸通孔的尺寸小於盲槽中待表面棕色氧化的銅塊的尺寸。所述盲槽及較大尺寸通孔均呈矩形，所述較小尺寸通孔呈圓形。所述蓋板上對應盲槽所設的第二通孔為長條形通孔，所述第二通孔的寬度小於盲槽在該寬度方向的尺寸， 並且小於盲槽中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。為實現上述目的，本發明還提供一種銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法， 包括如下步驟步驟1 提供底盤基材和蓋板基材；
步驟2 製作底盤，包括如下步驟步驟2. 1，在底盤基材的邊緣鑽定位孔；步驟 2. 2，在底盤基材上銑較大尺寸通孔；步驟2. 3，在底盤基材上於較大尺寸通孔的周緣銑盲槽；步驟2. 4，在盲槽的底部鑽較小尺寸通孔；步驟2. 5，在底盤的定位孔內打入銷釘，製得底盤；步驟3 製作蓋板，包括如下步驟步驟3. 1，在蓋板基板的邊緣對應底盤的定位孔相應地鑽定位孔；步驟3. 2，在蓋板上對應底盤的盲槽製作第二通孔，製得蓋板。所述盲槽及較大尺寸通孔均呈矩形，所述較小尺寸通孔呈圓形，所述蓋板上對應盲槽所設的第二通孔為長條形通孔，所述第二通孔的寬度小於盲槽在該寬度方向的尺寸， 並且小於盲槽中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。所述底盤基材及蓋板基板採用光芯板製作。本發明的有益效果本發明的銅塊表面棕色氧化用組合託盤，通過在底盤上設置盲槽來盛放並承載待表面棕色氧化的銅塊，並在底盤上蓋設蓋板，可實現小尺寸(尺寸小於40mmX60mm)銅塊表面的棕色氧化處理，操作方便且耐用性好；同時在蓋板及底盤上設置通孔，有利於棕色氧化藥水充分接觸銅塊表面，提高銅塊表面的氧化效果，從而提高銅塊與半固化片的結合強度，有效防止銅塊與半固化片分離，確保內置或內埋銅塊PCB板可靠性達到無鉛焊接(最高溫度^KTC)要求，提高內置或內埋銅塊PCB板的使用可靠性和電氣性能。為更進一步闡述本發明為實現預定目的所採取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特徵與特點，應當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式
詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發明銅塊表面棕色氧化用組合託盤一較佳實施例的平面組裝示意圖；圖2為圖1所示銅塊表面棕色氧化用組合託盤的分解示意圖；圖3為圖2沿A-A線的剖視圖。
具體實施例方式如圖1至圖3所示，為本發明銅塊表面棕色氧化用組合託盤的一較佳實施例。為實現上述目的，本發明提供一種銅塊表面棕色氧化用組合託盤，包括底盤10和蓋板20，所述底盤10上設有盲槽11用以盛放並承載待表面棕色氧化的銅塊，所述底盤10 及蓋板20對應所述盲槽11分別設有第一通孔12與第二通孔21，所述蓋板20可分離地蓋設在底盤10上以防止盛放在盲槽11中的銅塊掉落。所述底盤10和蓋板20通過銷釘30定位與結合。所述銷釘30設於底盤10的邊緣，所述蓋板20上對應銷釘30設有定位孔22，通過蓋板20的定位孔22套入銷釘30對蓋板20和底盤10進行定位及結合。所述底盤10上設有定位孔13，所述銷釘30插設於定位孔13內。
所述蓋板20及底盤10由光芯板製成，所述光芯板是指表面無銅的芯板。所述盲槽11的數量視具體的使用情況而定，可以為一個或者數個，在本實施例中，所述盲槽11的數量為6個，並呈矩形陣列排布。所述底盤10上對應盲槽11所設的第一通孔12包括位於盲槽11中間的一個較大尺寸通孔121及分布在所述較大尺寸通孔121周圍的數個較小尺寸通孔122，所述較大尺寸通孔121的尺寸小於盲槽11中待表面棕色氧化的銅塊的尺寸。所述盲槽11及較大尺寸通孔121均呈矩形，所述較小尺寸通孔122呈圓形。所述蓋板20上對應盲槽11所設的第二通孔21為長條形通孔，所述第二通孔21的寬度小於盲槽11在該寬度方向的尺寸，並且小於盲槽11中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。所述第二通孔21也可以為呈均勻分布的數個圓形通孔。銅塊表面棕色氧化用組合託盤的使用方法將待棕色氧化的銅塊放於棕色氧化組合託盤的底盤10的盲槽11中，每個盲槽11內放置一個銅塊，以防止銅塊撞傷、擦花；將組合託盤的蓋板20蓋在已放入銅塊的底盤10上，蓋板20的定位孔22套入底盤10的銷釘30 上，這樣蓋板20和底盤10就形成組合託盤；最後將已放入銅塊的組合託盤放於棕化生產線，即可對銅塊進行棕化。上述銅塊表面棕色氧化用組合託盤，通過在底盤上設置盲槽來盛放並承載待表面棕色氧化的銅塊，並在底盤上蓋設蓋板，可實現小尺寸(尺寸小於40mmX60mm)銅塊表面的棕色氧化處理，操作方便且耐用性好；同時在蓋板及底盤上設置通孔，有利於棕色氧化藥水充分接觸銅塊表面，提高銅塊表面的氧化效果，從而提高銅塊與半固化片的結合強度，有效防止銅塊與半固化片分離，確保內置或內埋銅塊PCB板可靠性達到無鉛焊接(最高溫度 2600C )要求，提高內置或內埋銅塊PCB板的使用可靠性和電氣性能。本發明銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法，包括如下步驟步驟1 提供底盤基材和蓋板基材；步驟2 製作底盤，包括如下步驟步驟2. 1，在底盤基材的邊緣鑽定位孔；步驟 2. 2，在底盤基材上銑較大尺寸通孔；步驟2. 3，在底盤基材上於較大尺寸通孔的周緣銑盲槽；步驟2. 4，在盲槽的底部鑽較小尺寸通孔；步驟2. 5，在底盤的定位孔內打入銷釘，製得底盤；步驟3 製作蓋板，包括如下步驟步驟3. 1，在蓋板基板的邊緣對應底盤的定位孔相應地鑽定位孔；步驟3. 2，在蓋板上對應底盤的盲槽製作第二通孔，製得蓋板。上述銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法中，所述盲槽及較大尺寸通孔均呈矩形，所述較小尺寸通孔呈圓形，所述蓋板上對應盲槽所設的第二通孔為長條形通孔，所述第二通孔的寬度小於盲槽在該寬度方向的尺寸，並且小於盲槽中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。上述銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法中，所述底盤基材及蓋板基板採用光芯板製作，製作方便且成本低。以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本發明後附的權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種銅塊表面棕色氧化用組合託盤，其特徵在於，包括底盤和蓋板，所述底盤上設有盲槽用以盛放並承載待表面棕色氧化的銅塊，所述底盤及蓋板對應所述盲槽分別設有第一通孔與第二通孔，所述蓋板可分離地蓋設在底盤上以防止盛放在盲槽中的銅塊掉落。
2.如權利要求1所述的銅塊表面棕色氧化用組合託盤，其特徵在於，所述底盤和蓋板通過銷釘定位與結合。
3.如權利要求2所述的銅塊表面棕色氧化用組合託盤，其特徵在於，所述銷釘設於底盤的邊緣，所述蓋板上對應銷釘設有定位孔，通過蓋板的定位孔套入銷釘對蓋板和底盤進行定位及結合。
4.如權利要求1所述的銅塊表面棕色氧化用組合託盤，其特徵在於，所述蓋板及底盤由光芯板製成。
5.如權利要求1所述的銅塊表面棕色氧化用組合託盤，其特徵在於，所述盲槽的數量為多個，並呈矩形陣列排布。
6.如權利要求1所述的銅塊表面棕色氧化用組合託盤，其特徵在於，所述底盤上對應盲槽所設的第一通孔包括位於盲槽中間的一個較大尺寸通孔及分布在所述較大尺寸通孔周圍的數個較小尺寸通孔，所述較大尺寸通孔的尺寸小於盲槽中待表面棕色氧化的銅塊的尺寸。
7.如權利要求6所述的銅塊表面棕色氧化用組合託盤，其特徵在於，所述盲槽及較大尺寸通孔均呈矩形，所述較小尺寸通孔呈圓形。所述蓋板上對應盲槽所設的第二通孔為長條形通孔，所述第二通孔的寬度小於盲槽在該寬度方向的尺寸，並且小於盲槽中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。
8.一種銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法，其特徵在於，包括如下步驟步驟1 提供底盤基材和蓋板基材；步驟2 製作底盤，包括如下步驟步驟2. 1，在底盤基材的邊緣鑽定位孔；步驟2. 2，在底盤基材上銑較大尺寸通孔；步驟2. 3，在底盤基材上於較大尺寸通孔的周緣銑盲槽；步驟 2. 4，在盲槽的底部鑽較小尺寸通孔；步驟2. 5，在底盤的定位孔內打入銷釘，製得底盤；步驟3 製作蓋板，包括如下步驟步驟3. 1，在蓋板基板的邊緣對應底盤的定位孔相應地鑽定位孔；步驟3. 2，在蓋板上對應底盤的盲槽製作第二通孔，製得蓋板。
9.如權利要求8所述的銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法，其特徵在於，所述盲槽及較大尺寸通孔均呈矩形，所述較小尺寸通孔呈圓形，所述蓋板上對應盲槽所設的第二通孔為長條形通孔，所述第二通孔的寬度小於盲槽在該寬度方向的尺寸，並且小於盲槽中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。
10.如權利要求8所述的銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法，其特徵在於，所述底盤基材及蓋板基板採用光芯板製作。
全文摘要
本發明涉及一種銅塊表面棕色氧化用組合託盤，包括底盤和蓋板，所述底盤上設有盲槽用以盛放並承載待表面棕色氧化的銅塊，所述底盤及蓋板對應所述盲槽分別設有第一通孔與第二通孔，所述蓋板可分離地蓋設在底盤上以防止盛放在盲槽中的銅塊掉落。本發明涉的銅塊表面棕色氧化用組合託盤，可實現小尺寸銅塊表面棕色氧化處理，操作方便且耐用性好。本發明還涉及一種銅塊表面棕色氧化用組合託盤的製作方法。
文檔編號H05K3/30GK102548236SQ20111044488
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月26日 優先權日2011年12月26日
發明者曾志軍, 杜紅兵, 王小平, 紀成光 申請人:東莞生益電子有限公司