一種雷射自動落料定位裝置的定位塊的製作方法

2023-07-08 06:35:06

專利名稱：一種雷射自動落料定位裝置的定位塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及到磁環雷射加工領域的一種雷射自動落料定位裝置的定位塊，屬 於機械加工領域。
背景技術：
在磁鈷環的雷射擴孔加工工藝中，自動落料定位裝置是保證磁鈷環加工精度的有 效保證，定位裝置中自動落料裝置的定位塊為超硬材料製成，原來的形狀的定位塊中部沿 縱向設置的凹槽，為氣流流通的氣流氣道，與氣流通道的中心位置重合、在定位塊上部設置 盲孔，為氣室。在對磁鈷環進行加工時，磁鈷環落在氣流氣道的頂端，氣流氣道的下端與真 空管道接通，氣流在氣流氣道經氣室產生變化，形成較大的負壓，使磁鈷環緊貼在氣流氣道 的頂端，實施加工。由於定位塊為超硬材料，盲孔的加工為電火花加工，加工難度大，加工費 用高，造成模具製造成本高居不下。

實用新型內容為了克服上述現有技術的缺陷，本實用新型對雷射自動落料定位裝置的定位塊進 行改進，克服了現有技術中加工難度大，加工費用高，模具成本高的缺陷，改進後的定位塊 加工簡單易行，加工費用低，模具成本降低。為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是一種雷射自動落料定位裝置的定 位塊，包括定位塊體，所述的定位塊體中部沿縱向設置凹槽，為氣流流通的氣道，所述的定 位塊體上部設置通孔，定位塊體的側面貼粘金屬薄片，使通孔封閉形成氣室。本實用新型的有益效果是所述的定位塊體上的凹槽為通槽，孔為通孔，在加工時 用線切割方法即可加工，加工簡單易行，加工費用低，模具成本降低，同時由於側面粘貼金 屬薄片，使通孔封閉形成氣室，氣室體積增大，使凹槽內產生更大的負壓，增加磁鈷環穩定 性。

圖1為本實用新型的定位塊的結構示意圖。圖2為本實用新型的定位塊的俯視圖。
具體實施例由圖1、圖2可知，本實用新型的雷射自動落料定位裝置的定位塊，包括定位塊體 4，所述的定位塊體4中部沿縱向設置凹槽1，為氣流流通的氣流氣道，與氣流通道的中心位 置重合、在定位塊體上部設置通孔6，定位塊體4的側面、通孔6的位置貼粘金屬薄片5，使 通孔6封閉形成氣室。在對磁環加工時，磁鈷環3落在氣流氣道的頂端，氣流氣道的下端與 真空管道接通，氣流在氣流氣道經氣室產生變化，氣流產生負壓，氣室體積增大，負壓增大， 使磁鈷環3緊貼在氣流氣道的頂端，增加磁鈷環穩定性，定位塊體上的凹槽為通槽，孔為通孔，在加工時用線切割方法即可加工，加工費用低，模具成本降低。
權利要求1. 一種雷射自動落料定位裝置的定位塊，包括定位塊體，其特徵在於所述的定位塊 體中部沿縱向設置凹槽，為氣流流通的氣道，所述的定位塊體上部設置通孔，定位塊體的側 面貼粘金屬薄片，使通孔封閉形成氣室。
專利摘要一種雷射自動落料定位裝置的定位塊，包括定位塊體，所述的定位塊體中部沿縱向設置凹槽，為氣流流通的氣道，所述的定位塊體上部設置通孔，定位塊體的側面貼粘金屬薄片，使通孔封閉形成氣室。本實用新型的有益效果是所述的定位塊體上的凹槽為通槽，孔為通孔，在加工時用線切割方法即可加工，加工簡單易行，加工費用低，模具成本降低，同時由於側面粘貼金屬薄片，使通孔6封閉形成氣室。氣室體積增大，使凹槽內產生更大的負壓，增加磁鈷環穩定性。
文檔編號B23Q3/18GK201913492SQ201020640140
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月3日 優先權日2010年12月3日
發明者劉春鳴, 王作傑, 胡振武 申請人:焦作市振林磁業有限公司